JPH03263862A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の冷却装置、特に集積回路に対敵な冷
却装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の電子部品の冷却装置は、例えば特開昭５５−１４
０２５６号公報に記載のように電子部品のパッケージか
ら発生する熱を放熱させるために、電子部品とは別に外
部に放熱器を用いていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は外部に放熱器を必要とするため、電子部
品の実装スペースとは別に放熱器用の実装スペースを横
方向及び高さ方向共に確保しなければならなかった。

すなわち、スペースの点については配慮がされておらず
、電子部品の高密度実装化を実現する上で、問題があっ
た。

本発明の目的は外部に放熱器を必要としない電子部品の
冷却装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は電子部品のパッケージにおいて、放熱用とす
るリードフレームの一部を外部に引出し、そのリードフ
レームをパッケージの側面から上面に沿ってコの字形に
折り曲げることにより遠戚される。

〔作用〕

放熱用のリードフレームは電子部品のパンケージの形状
に合わせて折り曲げるため、パッケージの大きさは従来
と殆んど変わらず、放熱用の実装スペースを考慮する必
要がない。

また、熱の発生源であるチップは一般に熱伝導率の高い
接着剤等を介してリードフレームにマウントされるため
、本リードフレームの一部を放熱用とすることにより、
効率良くパッケージを冷却することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図及び第２図は本発明による実施例であり、第１図
は斜視図、第２図は側面図であって、図において電子部
品１のパッケージ本体より放熱用リードフレーム２が外
部に引出され、これがパッケージの形状に合わせて折り
曲げられている。

第３図は他の実施例であり、パッケージの上面に形成さ
れた放熱用リードフレーム２の上部に放熱用のフィンが
実装されている。

本実施例によれば放熱用リードフレーム２をパッケージ
の形状に合わせて幅広く設置できるため、放熱効果を高
めることができる。

特に面実装型の電子部品においては従来のパッケージと
殆んど同じ大きさで実現できるため、省スペース化の点
では非常に有効である。

なお、さらに放熱効果を必要とする場合は、第３図に示
すように放熱用リードフレーム２の上面に放熱用フィン
４を実装すれば良い。

〔発明の効果〕

以上、説明したように本発明によれば、従来の電子部品
のパッケージの形状及びサイズを変えることなく、また
、外部に特に放熱器を必要とせずに実装効率のすぐれた
電子部品の冷却装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品の冷却装置の斜視図、第
２図はこの側面図、第３図はさらに冷却効果を高めるた
めに放熱用フィンを実装した実施例の側面図である。 １・・・電子部品、２・・・放熱用リードフレーム、３
・・・チップ、４・・・放熱用フィン。 単ｌ　図 稟２　図 嵩３倒

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、リードフレームを持つ電子部品において、前記リー
   ドフレームの一部を放熱用とするために外部に引出し、
   この放熱用リードフレームを前記電子部品のパッケージ
   の側面及び上面に沿って密着するように形成したことを
   特徴とする電子部品の冷却装置。