JPH0538058Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は、電解精錬の際に陰極として使用さ
れる種板を製造する種板製造用母板に関する。

「従来の技術」 一般に、銅の電解精錬は、母板の表面に種板と
なる銅薄板を電着形成し、この種板を母板から剥
離して、反りや曲がり等を矯正した後、この種板
を陰極、粗銅を陽極として行なわれている。

ところで、上記母板としては、従来より銅板が
使用されているが、この銅板からなる母板におい
ては、同質の銅が電着されるため剥離剤が使用さ
れていた。また、上記銅板からなる種板は、使用
頻度が高くなると、変形や摩耗が大きくなり、こ
のため寿命が短かつた。

そこで、近年、上記のような欠点を解決するた
めに、ステンレス製の母板が使用されている。こ
のステンレス製の母板は、銅板より種板の剥離性
が良く、また高強度で変形が少ないので、寿命が
銅板に比べ非常に（数倍程度）長く、また剥離さ
れる種板の品質も良好なものである。上記ステン
レス製の母板の表面は、通常、JIS規格−G4305
「冷間圧延ステンレス鋼板および鋼帯」に記載さ
れている。「No.2B」の表面状態に仕上げられて使
用される。この表面状態は、冷間圧延された後に
研磨処理を行わないことにより、最大で数十ミク
ロン程度の表面粗さを有するようにされたもので
ある。これにより、母板の表面に電着形成される
種板は、第４図に模式的に示されるように、母板
の表面に形成された表面粗さの微細な凹凸に係合
して、自ら剥がれ落ちることなく、かつ後の剥離
工程では母板から剥離することができる程度の強
さで母板に付着するようにされる。

「考案が解決しようとする課題」 母板の表面に電着形成された種板を剥離するに
は、第４図に示すように、母板１と種板２との間
に母板１の上縁部から楔３を挿入して種板２の上
縁部から剥し始める。ところが、従来の母板１
は、前述のようにその表面がその全域に亙つて
「No.2B」仕上げされているので、母板１と種板２
とが強く付着しすぎて母板１と種板２との間に上
記楔３を挿入することが困難な場合があり、種板
２の母板１からの剥離作業の能率を低下させてい
た。

「考案の目的」 この考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、母板と種板との間に容易に楔を挿入できて能
率良く種板の母板からの剥離作業を行うことがで
きる種板製造用母板を提供することを目的とす
る。

「課題を解決するための手段」 この考案の種板製造用母板は、種板が電着され
剥離される表面の縁部を、上記種板を容易に剥離
可能とする鏡面にしたものである。

「作用」 母板の表面の縁部に設けられた鏡面部では、前
述のように表面が「No.2B」仕上げされた一般部
に比較して、種板の母板に対する付着力が低くな
る。これにより、前記鏡面部においては、種板と
母板の間に種板剥離用の楔を容易に挿入して種板
を剥離させることができるので、この鏡面部にお
ける剥離部分を起点として順次一般部に剥離部分
を拡大して行くことにより、能率良く種板を母板
から剥離させることができる。

「実施例」 以下この考案の一実施例を第１図ないし第３図
を参照して説明する。

これらの図において符号１０は母板（種板製造
用母板）を示す。この母板１０はステンレス
（SUS304L）製のものであり、その両側端縁と下
端縁にはポリプロピレン等の高分子材からなる周
囲絶縁体１１が形成されている。この周囲絶縁体
１１は、電着する銅（種板）が母板１０を包囲し
て母板１０の表面１０ａから剥離不能になるのを
防止するためのものである。

また、母板１０の上縁両端部には、支持体およ
び電気接点上に載置せしめられるようになつてい
るハンガバー（図示せず）に母板１０を懸吊する
ための懸吊部１２，１２が溶接されている。この
懸吊部１２は導電性の良い鋼板で構成されてお
り、その厚さは寿命を長くするために、母板１０
より厚くされている。

前記母板１０の表面の一般部は、JIS規格−
G4305「冷間圧延ステンレス鋼板および鋼帯」に
記載されている「No.2B」の表面状態に仕上げら
れて、最大で数十ミクロン程度の表面粗さを有す
るようにされている。これに対して、第１図に斜
線で示す部分の表面は、前記「No.2B」の表面状
態に仕上げられた母板１０の表面を、例えばパフ
仕上げ等により研磨することにより鏡面１５とさ
れ、最大でも数ミクロン程度の表面粗さを有する
ようにされている。

これにより、母板１０の表面に電着形成される
種板２は、母板１０の一般部分においては前記
「No.2B」仕上げにより形成された表面粗さの微細
な凹凸に係合して母板１０に比較的強く付着する
が、前記鏡面部１５では母板１０の表面が平滑に
されているので種板２の母板１０に対する付着力
は一般部分に比較して弱くなる。

したがつて、第３図に模式的に示すように、種
板２を母板１０から剥離させるために、前記鏡面
部１５において種板２の上端部であつて母板１０
との境界部分に楔３を押し当てると、鏡面部１５
においては種板２の母板１０に対する付着力は弱
いので、容易に楔３を差し込むことができる。こ
れにより、第３図に想像線で示すように種板２は
母板１０から容易に剥離されるから、この部分を
起点として順次楔３を種板２と母板１０の間に挿
入して行けば、種板２を容易に母板１０から剥離
させることができ、種板２の母板１０からの剥離
作業を能率良く行うことができる。

なお、上記実施例ではこの考案をステンレス製
の母板について適用したが、これに限ることなく
銅製、チタン製等の母板を適用してもよい。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案においては、種板
が電着形成される母板の表面の縁部に鏡面部を設
けることにより、この部分における種板の母板に
対する付着力を弱めることとしたので、種板の剥
離作業において、この鏡面部において種板と母板
の境界部分に楔を押し当てれば、容易に楔を種板
と母板の間に挿入させて剥離させることができ
る。

したがつて、この鏡面部における種板と母板の
剥離部分を起点として、順次種板と母板の剥離部
分を拡大して行くことにより、種板の母板から剥
離させる作業を能率良く行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの考案の種板製造用母
板の一実施例を示すものであり、第１図は母板の
正面図、第２図は第１図における−線視図、
第３図は第１図における−線視の断面を示す
模式図、第４図は従来の母板に種板が電着形成さ
れた状態を示す要部の断面を示す模式図である。 ２……種板、１０……種板製造用母板、１０ａ
……表面、１５……縁部（鏡面部分）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面に電解精錬用の種板が電着形成され、この
   種板が上記表面から剥離される種板製造用母板に
   おいて、 上記表面の縁部を、上記種板を容易に剥離可能
   とする鏡面にしたことを特徴とする種板製造用母
   板。