JPH0538513Y2 - - Google Patents
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- JPH0538513Y2 JPH0538513Y2 JP14800187U JP14800187U JPH0538513Y2 JP H0538513 Y2 JPH0538513 Y2 JP H0538513Y2 JP 14800187 U JP14800187 U JP 14800187U JP 14800187 U JP14800187 U JP 14800187U JP H0538513 Y2 JPH0538513 Y2 JP H0538513Y2
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- magnetic shield
- electron gun
- electron beam
- gap
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Landscapes
- Microwave Tubes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、リング形金属電極を複数個のセラミ
ツク絶縁円筒の両端部で挟んで積重ねたもので構
成される電子銃部外囲器を有する電子ビーム管の
改良に関するものであり、特に、電子銃部外囲器
の外周に磁気シールドが同軸に配設され、この磁
気シールドと電子銃部外囲器との間に充填剤が充
填されている形式の電子ビーム管の改良に関する
ものである。
ツク絶縁円筒の両端部で挟んで積重ねたもので構
成される電子銃部外囲器を有する電子ビーム管の
改良に関するものであり、特に、電子銃部外囲器
の外周に磁気シールドが同軸に配設され、この磁
気シールドと電子銃部外囲器との間に充填剤が充
填されている形式の電子ビーム管の改良に関する
ものである。
従来の技術
このような電子銃を有する電子ビーム管は種々
公知であるが、ここでは一例として進行波管を用
いて本考案が適用される電子銃部の一般的な構造
を説明する。
公知であるが、ここでは一例として進行波管を用
いて本考案が適用される電子銃部の一般的な構造
を説明する。
第3図は従来の進行波管を電子銃部の断面図を
示したものである。第3図において1,2,3,
4,5はセラミツク製絶縁円筒であり、これら絶
縁円筒の両端に金属製電極6,7,8,9,1
0,11が真空気密を保持するようにろう付封着
されて電子銃部外囲器を構成している。なお、7
はアノード電極、8はウエネルト電極を表わし、
カソード電極12はフイラメント13により加熱
される。また、15は周期磁界集束装置の一部を
表わしている。
示したものである。第3図において1,2,3,
4,5はセラミツク製絶縁円筒であり、これら絶
縁円筒の両端に金属製電極6,7,8,9,1
0,11が真空気密を保持するようにろう付封着
されて電子銃部外囲器を構成している。なお、7
はアノード電極、8はウエネルト電極を表わし、
カソード電極12はフイラメント13により加熱
される。また、15は周期磁界集束装置の一部を
表わしている。
さらに、上記の周期磁界集束装置15からの漏
洩磁界をシールドし且つカソードで進行波管の安
定動作が得られるような磁界強度となるように漏
洩磁界を調整するための磁気シールド14が設け
られている。カソード磁界は通常、数十ガウス以
下に抑えられており、このカソード磁界の強さは
電子ビームの高周波回路部(図示せず)での透過
率に大きく影響する。
洩磁界をシールドし且つカソードで進行波管の安
定動作が得られるような磁界強度となるように漏
洩磁界を調整するための磁気シールド14が設け
られている。カソード磁界は通常、数十ガウス以
下に抑えられており、このカソード磁界の強さは
電子ビームの高周波回路部(図示せず)での透過
率に大きく影響する。
進行波管は動作させるために電子銃に与える電
圧は電極9と電極10の間に加える数ボルトのカ
ソード加熱用フイラメント電圧と、電極7と電極
9の間に加える電極7を正電位とする数kVの高
電と、電極6と電極7の間に加える数kVの高電
圧とである。ウエネルト電極8は通常、カソード
電極9と同電位とされるため、電極8は電極9と
接続される。また、電極6、磁気シールド14及
びケース17は通常アース電位として動作させる
ため、電磁石7,8,9,10はケース17及び
磁気シールド14に対して高電圧となる。
圧は電極9と電極10の間に加える数ボルトのカ
ソード加熱用フイラメント電圧と、電極7と電極
9の間に加える電極7を正電位とする数kVの高
電と、電極6と電極7の間に加える数kVの高電
圧とである。ウエネルト電極8は通常、カソード
電極9と同電位とされるため、電極8は電極9と
接続される。また、電極6、磁気シールド14及
びケース17は通常アース電位として動作させる
ため、電磁石7,8,9,10はケース17及び
磁気シールド14に対して高電圧となる。
従つて、高電圧が印加された状態で露出してい
る電極7,8,9,10は電気的に充分絶縁する
必要性があるため、一般に第3図に示す如く、電
子銃部真空外囲器1〜11と磁気シールド14の
空隙には充填材16が充填れれている。この充填
材16としては接着性がよく絶縁性にすぐれたシ
リコンゴムやウレタン樹脂などが用いられる。
る電極7,8,9,10は電気的に充分絶縁する
必要性があるため、一般に第3図に示す如く、電
子銃部真空外囲器1〜11と磁気シールド14の
空隙には充填材16が充填れれている。この充填
材16としては接着性がよく絶縁性にすぐれたシ
リコンゴムやウレタン樹脂などが用いられる。
以上に説明したようなセラミツク絶縁円筒1,
2,3,4,5を電子銃部の真空外囲器として用
いた構造は、耐振性および真空気密性に優れたお
り、またセラミツク絶縁円筒1,2,3の長さを
比較的長くすることができるので、管内の電極間
絶縁を充分得ることができ、進行波管などの電子
ビーム管にはよく用いられている。
2,3,4,5を電子銃部の真空外囲器として用
いた構造は、耐振性および真空気密性に優れたお
り、またセラミツク絶縁円筒1,2,3の長さを
比較的長くすることができるので、管内の電極間
絶縁を充分得ることができ、進行波管などの電子
ビーム管にはよく用いられている。
考案が解決しようとする問題点
しかし、このような構造にした場合には、充填
材が高温時に熱膨張したときに充填材にかかるス
トレスを低減させなければならないという課題が
あつた。すなわち、電子銃部真空外囲器と磁気シ
ールドの空隙に充填された充填材は、進行波管の
動作環境温度変化やカソードからの伝導による熱
などによる温度変化を絶えず受けるており、特
に、高温時には、充填材は熱膨張するため、磁気
シールドと電子銃部真空外囲器の充填材は径方向
及び軸方向にストレスを受け、充填材に亀裂が入
つたり、セラミツク絶縁円筒1,2と充填材16
との接着がはがれたりするという問題点があつ
た。こうした亀裂や接着はがれが生じると、その
部分を通して耐圧不良が発生し、電子ビーム管の
性能低下および破損に至という欠点があつた。
材が高温時に熱膨張したときに充填材にかかるス
トレスを低減させなければならないという課題が
あつた。すなわち、電子銃部真空外囲器と磁気シ
ールドの空隙に充填された充填材は、進行波管の
動作環境温度変化やカソードからの伝導による熱
などによる温度変化を絶えず受けるており、特
に、高温時には、充填材は熱膨張するため、磁気
シールドと電子銃部真空外囲器の充填材は径方向
及び軸方向にストレスを受け、充填材に亀裂が入
つたり、セラミツク絶縁円筒1,2と充填材16
との接着がはがれたりするという問題点があつ
た。こうした亀裂や接着はがれが生じると、その
部分を通して耐圧不良が発生し、電子ビーム管の
性能低下および破損に至という欠点があつた。
従つて、本考案の目的は上述の充填材の熱の影
響による亀裂や接着はがれに起因する耐圧不良を
無くした電子ビーム管を提供することにある。
響による亀裂や接着はがれに起因する耐圧不良を
無くした電子ビーム管を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本考案の提供する電子ビーム管は、リング形金
属電極を複数個のセラミツク絶縁円筒の両端部で
挟んで積重ねることによつて構成された電子銃部
外囲器と、この電子銃部外囲器の外周に同軸に配
設された磁気シールドとを有し、前記電子銃部外
囲器と前記磁気シールドとの間の間に充填剤が充
填されている構造の電子ビーム管において、前記
磁気シールドと前記充填材との間に間隙を設けた
ことを特徴としている。
属電極を複数個のセラミツク絶縁円筒の両端部で
挟んで積重ねることによつて構成された電子銃部
外囲器と、この電子銃部外囲器の外周に同軸に配
設された磁気シールドとを有し、前記電子銃部外
囲器と前記磁気シールドとの間の間に充填剤が充
填されている構造の電子ビーム管において、前記
磁気シールドと前記充填材との間に間隙を設けた
ことを特徴としている。
上記の間隙は上記の磁気シールドと充填材を機
械的に十分な強度で保持できるような機構であれ
ば、それらの任意の機構に適用して設けることが
できる。一般には、上記間隙は磁気シールドと充
填材との半径方向接触面に設けられるが、磁気シ
ールドと充填材との軸線方向接触面に設けること
も可能である。また、充填剤と磁気シールドとの
間に設ける上記間隙をこれら両者の接触面の全周
に亘たつて設けずに所定間隔で設けて、充填剤と
磁気シールドを円周の複数個所で一定間隔で接触
させることも可能である。この場合の利点として
は電子銃部の振動に対して充分な耐振性を与える
ことができるということが挙げられる。
械的に十分な強度で保持できるような機構であれ
ば、それらの任意の機構に適用して設けることが
できる。一般には、上記間隙は磁気シールドと充
填材との半径方向接触面に設けられるが、磁気シ
ールドと充填材との軸線方向接触面に設けること
も可能である。また、充填剤と磁気シールドとの
間に設ける上記間隙をこれら両者の接触面の全周
に亘たつて設けずに所定間隔で設けて、充填剤と
磁気シールドを円周の複数個所で一定間隔で接触
させることも可能である。この場合の利点として
は電子銃部の振動に対して充分な耐振性を与える
ことができるということが挙げられる。
充填される充填剤は従来のシリコンゴムやウレ
タン樹脂等でよく、変更する必要性はないが、そ
れぞれの充填剤の熱膨張率を計算に入れた上で充
填剤と磁気シールドの間の間隙の幅を決めること
が好ましい。
タン樹脂等でよく、変更する必要性はないが、そ
れぞれの充填剤の熱膨張率を計算に入れた上で充
填剤と磁気シールドの間の間隙の幅を決めること
が好ましい。
本考案の好ましい一実施例によると、電子銃真
空外囲器と磁気シールドとの空隙に充填される充
填材が磁気シールドと接する面と充填材との間に
0.3〜0.5mmの間隙を設けている。もちろん、この
値は電子銃真空外囲器の寸法によつて変化する。
また、上記接触部の面積が大きければ耐振性はよ
り増すが、大きすぎると本来の機能が生かされな
くなり、また、本考案で充填剤と磁気シールドの
円筒部に間隙を開けるため、充填剤と磁気シール
ドのコレクタ側の平面部との接合部は従来に比べ
て重力の力に対して脆くなる傾向があるので、こ
の部分をより強固に接合するか、充填剤の露出し
た反コレクタ側の部分の下部にも弾性のある支持
部材を設ける等の対策をとることもできる。
空外囲器と磁気シールドとの空隙に充填される充
填材が磁気シールドと接する面と充填材との間に
0.3〜0.5mmの間隙を設けている。もちろん、この
値は電子銃真空外囲器の寸法によつて変化する。
また、上記接触部の面積が大きければ耐振性はよ
り増すが、大きすぎると本来の機能が生かされな
くなり、また、本考案で充填剤と磁気シールドの
円筒部に間隙を開けるため、充填剤と磁気シール
ドのコレクタ側の平面部との接合部は従来に比べ
て重力の力に対して脆くなる傾向があるので、こ
の部分をより強固に接合するか、充填剤の露出し
た反コレクタ側の部分の下部にも弾性のある支持
部材を設ける等の対策をとることもできる。
作 用
以上の説明から明らかなように、本考案は充填
剤と磁気シールドとの間に間隙を設け、充填材の
高温時の熱膨張によるストレスをこの間隙で逃が
す構造としているため、充填剤に亀裂が入つた
り、セラミツク絶縁円筒部との接着部がはがれた
りすることがない。従つて、電子銃部の充填材を
充填した部分での温度変化に起因する耐圧不良の
問題の生じない進行波管を得ることが可能とな
る。
剤と磁気シールドとの間に間隙を設け、充填材の
高温時の熱膨張によるストレスをこの間隙で逃が
す構造としているため、充填剤に亀裂が入つた
り、セラミツク絶縁円筒部との接着部がはがれた
りすることがない。従つて、電子銃部の充填材を
充填した部分での温度変化に起因する耐圧不良の
問題の生じない進行波管を得ることが可能とな
る。
次に、添付図面を参照しながら具体的に本考案
を詳細に説明するが、本考案にこれにより何ら限
定されるものではない。
を詳細に説明するが、本考案にこれにより何ら限
定されるものではない。
実施例 1
第1図は本考案を具体化した進行波管の電子銃
部の断面図を示したものであり、電子銃部真空外
囲器、周期磁界集束装置、ケース等の構成は従来
例と同じである。即ち、通常アース電位となるケ
ース17及び周期磁界集束装置15を有し、さら
に磁気シールド14に対して高電圧が印加される
電極7,8,9,10がセラミツク絶縁円筒1,
2,3で交互にろう付封止され、電子銃部真空外
囲器と磁界シールド14の空隙には高電圧が印加
される電極7,8,9,10を絶縁するためのシ
リコンゴムやウレタン樹脂からなる充填剤16が
充填されている。
部の断面図を示したものであり、電子銃部真空外
囲器、周期磁界集束装置、ケース等の構成は従来
例と同じである。即ち、通常アース電位となるケ
ース17及び周期磁界集束装置15を有し、さら
に磁気シールド14に対して高電圧が印加される
電極7,8,9,10がセラミツク絶縁円筒1,
2,3で交互にろう付封止され、電子銃部真空外
囲器と磁界シールド14の空隙には高電圧が印加
される電極7,8,9,10を絶縁するためのシ
リコンゴムやウレタン樹脂からなる充填剤16が
充填されている。
本考案による本実施例では、シリコンゴムで作
られた充填剤16が磁気シールド14の放射方向
内面と接する面と充填剤16の対応外周面との間
に0.4mmの間隙を設けた状態で充填剤16を充填
した。
られた充填剤16が磁気シールド14の放射方向
内面と接する面と充填剤16の対応外周面との間
に0.4mmの間隙を設けた状態で充填剤16を充填
した。
この構成とした電子ビーム管を1000時間にわた
つて25時間ずつ動作させたが、充填剤の亀裂や接
着はがれによる異常は確認されなかつた。
つて25時間ずつ動作させたが、充填剤の亀裂や接
着はがれによる異常は確認されなかつた。
実施例 2
第2図は本考案の別の実施例を示す電子銃部の
断面図を示したものであり、本実施例でも電子銃
部真空外囲器、充填剤及び磁気シールドの構成は
実施例1と同じである。
断面図を示したものであり、本実施例でも電子銃
部真空外囲器、充填剤及び磁気シールドの構成は
実施例1と同じである。
本実施例では、充填剤(シリコンゴム)16と
磁気シールド14との間の間隙を全周に亘つて開
けるのではなく、図示したように、充填剤16は
円周方向の複数個所で磁気シールド14の内面と
接触している。従つて、充填剤16が熱膨張した
時のストレスを逃がすことができると同時に、電
子銃部の振動に対して、充分な耐振性を与えるこ
とができる。
磁気シールド14との間の間隙を全周に亘つて開
けるのではなく、図示したように、充填剤16は
円周方向の複数個所で磁気シールド14の内面と
接触している。従つて、充填剤16が熱膨張した
時のストレスを逃がすことができると同時に、電
子銃部の振動に対して、充分な耐振性を与えるこ
とができる。
この電子ビーム管を実施例1と同様に1000時間
に亘つて25時間ずつ動作させたが、充填剤の亀裂
や接着はがれによる異常は確認されなかつた。
に亘つて25時間ずつ動作させたが、充填剤の亀裂
や接着はがれによる異常は確認されなかつた。
考案の効果
以上説明したように、本考案は電子銃部真空外
囲器と磁気シールドの空隙にシリコンゴムやウレ
タン樹脂等の充填剤が充填される構造の電子ビー
ム管において、磁気シールドと充填剤の間に間隙
を設けることにより充填剤の熱膨張に起因するス
トレスを逃がすことができるため、充填剤に亀裂
が入つたり、接着部がはがれて耐圧不良が起こる
という事故が防止できる。
囲器と磁気シールドの空隙にシリコンゴムやウレ
タン樹脂等の充填剤が充填される構造の電子ビー
ム管において、磁気シールドと充填剤の間に間隙
を設けることにより充填剤の熱膨張に起因するス
トレスを逃がすことができるため、充填剤に亀裂
が入つたり、接着部がはがれて耐圧不良が起こる
という事故が防止できる。
第1a図は、本考案による第1の実施例の電子
銃部の縦方向断面図、第1b図は、第1図のA−
A断面図、第2a図は、本考案による他の実施例
の電子銃部の縦方向断面図、第2b図は、第2図
のA−A断面図、第3図は従来の電子銃部の縦方
向断面図である。 主な参照番号、1,2,3,4,5……セラミ
ツク絶縁円筒、6,7,8,9,10,11……
金属電極、12……カソード、13……フイラメ
ント、14……磁気シールド、15……周期磁界
集束装置、16……充填剤、17……ケース。
銃部の縦方向断面図、第1b図は、第1図のA−
A断面図、第2a図は、本考案による他の実施例
の電子銃部の縦方向断面図、第2b図は、第2図
のA−A断面図、第3図は従来の電子銃部の縦方
向断面図である。 主な参照番号、1,2,3,4,5……セラミ
ツク絶縁円筒、6,7,8,9,10,11……
金属電極、12……カソード、13……フイラメ
ント、14……磁気シールド、15……周期磁界
集束装置、16……充填剤、17……ケース。
Claims (1)
- リング形金属電極を複数個のセラミツク絶縁円
筒の両端部で挟んで積重ねることによつて構成さ
れた電子銃部外囲器と、この電子銃部外囲器の外
周に同軸に配設された磁気シールドとを有し、前
記電子銃部外囲器と前記磁気シールドとの間の間
に充填剤が充填されている構造の電子ビーム管に
おいて、前記磁気シールドと前記充填材との間に
間隙を設けたことを特徴とする電子ビーム管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14800187U JPH0538513Y2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14800187U JPH0538513Y2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6455546U JPS6455546U (ja) | 1989-04-06 |
| JPH0538513Y2 true JPH0538513Y2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=31418920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14800187U Expired - Lifetime JPH0538513Y2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0538513Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-28 JP JP14800187U patent/JPH0538513Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6455546U (ja) | 1989-04-06 |
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