JPH0538544U - 温度センサの構造 - Google Patents

温度センサの構造

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JPH0538544U
JPH0538544U JP9573191U JP9573191U JPH0538544U JP H0538544 U JPH0538544 U JP H0538544U JP 9573191 U JP9573191 U JP 9573191U JP 9573191 U JP9573191 U JP 9573191U JP H0538544 U JPH0538544 U JP H0538544U
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filler
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JP9573191U
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征寛 飛田
正浩 池島
治男 湯沢
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ナイルス部品株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 温度センサのケースの充填空間に充填する充
填剤の充填率を10〔%〕から90〔%〕の範囲内にす
ることにより、温度センサの応答性を向上させると共
に、充填剤が充填空間から外部に漏れることを防止す
る。 【構成】 温度感知素子2に、端子3を半田付けする。
固定部5に、端子3をインサート成形する。温度感知素
子2の周囲に、シール材4をコーティングする。ケース
1内に、充填空間1dの容積の10〔%〕から90
〔%〕の充填量の充填剤6を注入する。充填剤6の中
に、温度感知素子2を植設すると同時に、固定部5をケ
ース1内に固着する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、温度感知素子をケースの充填空間に充填剤で埋設する温度センサの 構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種の温度センサとしては、例えば、実開昭52―49676号公 報に開示された技術がある。該温度センサは、筒体内に温度感知素子を挿入し、 樹脂を該筒体内に充填し、温度感知素子を筒体内に固定している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
前述した従来の温度センサは、樹脂を筒体内に完全に満充填するので、樹脂量 が所定量より多く充填した場合、該樹脂がコネクタ内に流れて端子に付着する。 このため、該温度センサのコネクタ部が相手側コネクタと嵌合しないという問題 点があった。
【0004】 また、前述した従来の温度センサは、図2に示すように、温度センサの応答時 間が長く、検出する温度の応答性が悪いという問題点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る温度センサの構造は、温度センサのケースの充填空間に10〜9 0〔%〕の範囲内の充填率とすべく充填剤を充填したことにより、温度センサの 応答性を良好にすると共に、充填剤がケースの充填空間外部に流出することを防 止するものである。
【0006】
【実施例】
以下、図1及び図2に基づき本考案に係る温度センサの構造の一実施例を詳述 する。
【0007】 1は、例えば、自動車のエンジンの吸気温度、あるいはエアコンディショナー の外気温度等を検出する温度センサのケースである。該ケース1は、樹脂などに より成形している。尚、温度センサは、ケース1を金属などで形成した液温セン サに使用してもよい。ケース1は、開口端側にコネクタ部1aを有する略円筒状 に形成する。1bは、ブラケット(図示せず)に係止するグリップ部である。1 cは、ブラケットに嵌合するボス部である。1dは、筒状のケース1と固定部5 とで形成した充填空間である。
【0008】 2は、サーミスタなどの温度感知素子であり、接続部2aにて端子3に半田付 けしている。該温度感知素子2、及び接続部2aは、ガラスなどのシール材4で コーティングしている。端子3は、固定部5にインサート成形して固定している 。該固定部5は、ケース1の充填空間1dを閉塞し、端子3を保持する。
【0009】 6は、ケース1の充填空間1dの中央部に温度感知素子2を固定するための充 填剤であり、例えば、エポキシ樹脂等である。該充填剤6の充填量は、筒状のケ ース1と固定部5とで形成した充填空間1dの容積に対して10〔%〕から90 〔%〕が好適である。該充填剤6は、ケース1の内に凝固する。7は、相手コネ クタ(図示せず)が嵌合するコネクタ部1aの内に嵌着した防水ゴムである。
【0010】 本考案に係る温度センサの構造は、以上のような構造であり、次に図1に基づ き組付手順を詳述する。
【0011】 ケース1を金型成形する。温度感知素子2に、端子3を半田付けする。該端子 3を固定部5にインサート成形する。前記温度感知素子2に、シール材4をコー ティングする。ケース1のコネクタ部1aの開口1bを上に向ける。該ケース1 の内底に、充填空間1dの容積の10〔%〕から90〔%〕の充填量の充填剤6 を注入する。該充填剤6に、前記温度感知素子2を植設する。これと同時に前記 固定部5をコネクタ部1aに挿入して、該固定部5で充填空間1dを閉塞する。 このとき、充填剤6は、充填量が充填空間1dの容積より少ないので、充填剤6 の充填量が所定の量、すなわち、10〔%〕〜90〔%〕の範囲を越えても、該 充填剤6が充填空間1dから外部に漏れることがない。而して、充填剤が該コネ クタ部1a内に漏れることにより惹起する不具合、すなわち、該コネクタ部1a と相手コネクタが嵌合できない点は防止することができる。
【0012】 次に図2に基づき本考案に係る温度センサの構造における充填空間1d内の充 填剤6の充填率δ〔%〕に対する温度センサの応答時間t〔秒〕との関係につい て詳述する。
【0013】 図2に示すグラフは、温度センサを25〔℃〕のシリコンオイル恒温槽に浸し て、該温度センサの抵抗値が安定した後、0〔℃〕の氷水恒温槽に温度センサ全 体を浸して冷却し、該温度センサが時定数である63.2〔%〕の温度分まで冷 却したとき、すなわち、9.2〔℃〕を指示しするまでに要した応答時間t〔秒 〕を計測した実験データである。時定数は、物理・計測分野で一般に使用してい る定数である。時定数とは、一般に、ある物理量が時間変化するとき、初期値か ら最終値までの変化量の内の63.2〔%〕までに変化するのに要する時間であ る。
【0014】 前記シリコンオイル恒温槽の温度は、自動車用外気温度センサの常用範囲内の 最高温度に相当する25〔℃〕とした。氷水恒温槽の温度は、自動車用外気温度 センサの常用範囲内の最低気温に相当する0〔℃〕とした。温度センサの応答時 間t〔秒〕は、温度センサの指示値温度が25〔℃〕より15.8〔℃〕低い、 すなわち、9.2〔℃〕を示すまでに要した多数個の温度センサの平均時間〔秒 〕である。
【0015】 充填率δ〔%〕は、ケース1の充填空間1dの容積V〔mm3 〕と、該充填空 間1d内に充填した充填剤6の充填量Q〔mm3 〕との比を百分率で示したもの ある。すなわち、充填率δ〔%〕は δ=Q/V×100〔%〕 である。 尚、充填剤6は、エポキシ樹脂である。
【0016】 充填空間1d内の充填剤6の充填率δ〔%〕が0〔%〕のときの温度センサの 応答時間t〔秒〕は、143〔秒〕である。充填空間1d内の充填剤6の充填率 δ〔%〕が25〔%〕のときの温度センサの応答時間t〔秒〕は、134〔秒〕 である。充填空間1d内の充填剤6の充填率δ〔%〕が50〔%〕のときの温度 センサの応答時間t〔秒〕は、123〔秒〕である。このときの温度センサの応 答時間t min〔秒〕は、実験中、最も応答時間t〔秒〕が短かく、最も良好 である。充填時間1d内の充填剤6の充填率δ〔%〕が75〔%〕のときの温度 センサの応答時間t〔秒〕は、131〔秒〕である。充填空間1d内の充填剤6 の充填率δ〔%〕が100〔%〕のときの温度センサの応答時間t max〔秒 〕は、144〔秒〕であり、実験中、最も応答時間t〔秒〕が長い。
【0017】 すなわち、温度センサの応答時間t〔秒〕は、充填空間1dに充填剤6を充満 させた充填率δ〔%〕が100〔%〕のときより、充填剤6の量が少ない状態の 方が応答性が良好である。実験によれば、充填剤6は、ケース1内に温度感知素 子2を固定するために少なくとも充填空間1d内の充填剤6の充填率δ〔%〕を 約10〔%〕以上にする必要がある。また一方、充填剤6は、前述したように充 填剤6が充填空間1dからコネクタ部1aに漏れることを防止するために、充填 空間1d内の充填剤6の充填率δ〔%〕を90〔%〕以下にすることが望ましい 。
【0018】
【考案の効果】
本考案に係る温度センサの構造は、温度センサの充填空間内の充填剤の充填率 δ〔%〕を10〔%〕から90〔%〕の範囲内にしたことにより、充填剤が充填 空間の外部に漏れることを防止すると共に、温度センサの応答時間t〔秒〕を短 かくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す中央縦断面図である。
【図2】本考案における充填空間内の充填剤の充填率δ
〔%〕と温度センサの応答時間t〔秒〕との関係を示す
グラフである。
【符号の説明】
1 ケース 1d 充填空間 2 温度感知素子 5 固定部 6 充填剤

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 充填空間を有するケースと、該ケースの
    充填空間に挿入したした温度感知素子と、該温度感知素
    子を前記ケースの充填空間に埋設するための充填材料と
    を具備した温度センサにおいて、前記ケースの充填空間
    に10〜90〔%〕の範囲内の充填率とすべく充填剤を
    充填したことを特徴とする温度センサの構造。
JP1991095731U 1991-10-25 1991-10-25 温度センサの構造 Expired - Lifetime JP2556819Y2 (ja)

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JPH0538544U true JPH0538544U (ja) 1993-05-25
JP2556819Y2 JP2556819Y2 (ja) 1997-12-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002541472A (ja) * 1999-03-26 2002-12-03 センシット エーエス アクセス不能あるいは可動部品内の温度をモニターする装置およびシステム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0267237U (ja) * 1988-11-09 1990-05-22

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JP2556819Y2 (ja) 1997-12-08

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