JPH0538783A - 複合体およびその用途 - Google Patents
複合体およびその用途Info
- Publication number
- JPH0538783A JPH0538783A JP3223331A JP22333191A JPH0538783A JP H0538783 A JPH0538783 A JP H0538783A JP 3223331 A JP3223331 A JP 3223331A JP 22333191 A JP22333191 A JP 22333191A JP H0538783 A JPH0538783 A JP H0538783A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- copper foil
- prepreg
- composite
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 布状基材にフッ素樹脂を含浸させたプリプレ
グと銅箔を接着させた回路用基板における銅箔とプリプ
レグとの接着力を向上させる。 【構成】 銅箔のマット面にフッ素樹脂の未焼成薄層を
形成した複合体を作成し、フッ素樹脂プリプレグの両面
に該複合体のフッ素樹脂未焼成薄層を対向させるように
して重ね合わせ、これを加熱加圧して一体化する。
グと銅箔を接着させた回路用基板における銅箔とプリプ
レグとの接着力を向上させる。 【構成】 銅箔のマット面にフッ素樹脂の未焼成薄層を
形成した複合体を作成し、フッ素樹脂プリプレグの両面
に該複合体のフッ素樹脂未焼成薄層を対向させるように
して重ね合わせ、これを加熱加圧して一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、コンピュータ
等の高周波域利用機器あるいは高周波用通信機器等の製
造に用い得る回路用基板の製造法および該回路用基板の
材料として有用な複合体に関する。
等の高周波域利用機器あるいは高周波用通信機器等の製
造に用い得る回路用基板の製造法および該回路用基板の
材料として有用な複合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、コンピュータ等の高周波域利
用機器あるいは高周波用通信機器としては、銅箔のマッ
ト面が布状基材にフッ素樹脂を含浸せしめたプリプレグ
と対向するようにして重ね合わせ、加熱加圧により両者
を一体化することにより回路用基板を得、次いで該基板
の銅箔をパターン化して成る回路板が知られている。
用機器あるいは高周波用通信機器としては、銅箔のマッ
ト面が布状基材にフッ素樹脂を含浸せしめたプリプレグ
と対向するようにして重ね合わせ、加熱加圧により両者
を一体化することにより回路用基板を得、次いで該基板
の銅箔をパターン化して成る回路板が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
回路用基板は銅箔とプリプレグとの接着力が弱いという
問題がある。銅箔マット面は微視的には無数の微小凹凸
を有する粗面であり、銅箔とプリプレグの接着時には銅
箔マット面における微小凹凸の凸部とプリプレグとが接
着するので接触面積が小さく、従って、接着力も大きく
ならないものと思われる。そして、上記回路用基板ある
いは回路板における銅箔とプリプレグとの接着力向上は
重要な問題であるが、実用的な解決策がいまだ見つかっ
ていないのが実情である。
回路用基板は銅箔とプリプレグとの接着力が弱いという
問題がある。銅箔マット面は微視的には無数の微小凹凸
を有する粗面であり、銅箔とプリプレグの接着時には銅
箔マット面における微小凹凸の凸部とプリプレグとが接
着するので接触面積が小さく、従って、接着力も大きく
ならないものと思われる。そして、上記回路用基板ある
いは回路板における銅箔とプリプレグとの接着力向上は
重要な問題であるが、実用的な解決策がいまだ見つかっ
ていないのが実情である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する上記問題を解決するため、鋭意研究の結果、銅箔の
特定表面に予めフッ素樹脂未焼成薄層を形成しておくこ
とにより所期の目的が達成できることを見出し、本発明
を完成するに至った。
する上記問題を解決するため、鋭意研究の結果、銅箔の
特定表面に予めフッ素樹脂未焼成薄層を形成しておくこ
とにより所期の目的が達成できることを見出し、本発明
を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明に係る回路板用基板の製造法
は銅箔のマット面にフッ素樹脂ディスパージョンを塗布
乾燥することによりフッ素樹脂の未焼成薄層を形成した
複合体を得、次にフッ素樹脂プリプレグの両面に前記複
合体のフッ素樹脂未焼成薄層を対向させるように重ね合
わせて加熱加圧し、プリプレグと複合体を一体化するこ
とを特徴とするものである。
は銅箔のマット面にフッ素樹脂ディスパージョンを塗布
乾燥することによりフッ素樹脂の未焼成薄層を形成した
複合体を得、次にフッ素樹脂プリプレグの両面に前記複
合体のフッ素樹脂未焼成薄層を対向させるように重ね合
わせて加熱加圧し、プリプレグと複合体を一体化するこ
とを特徴とするものである。
【０００６】本発明の方法においては、先ず、銅箔のマ
ット面にフッ素樹脂ディスパージョンが塗布乾燥され、
該マット面にフッ素樹脂の未焼成薄層が形成された複合
体を得る。この複合体における銅箔へのフッ素樹脂未焼
成薄層の付着量は、通常、約１０ｍｇ／ｃｍ2 以下であ
るが、これ以上の厚手となるのを妨げるものではない。
銅箔マット面へのフッ素樹脂薄層の形成は、例えば、銅
箔マット面にフッ素樹脂ディスパージョンをスプレー法
等により塗布し、次いでフッ素樹脂の融点未満の温度に
加熱して分散媒を除去する方法により行うことができ
る。この塗布および乾燥を所定回繰り返し行うことによ
り、薄層の厚さを調整することもできる。フッ素樹脂デ
ィスパージョンとしては、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合
体（ＥＴＦＥ）等を水等の分散媒に分散させたものを用
い得る。勿論、二種以上のフッ素樹脂を混合分散させた
ディスパージョンを用いることもできる。ディスパージ
ョン中におけるフッ素樹脂濃度は特に限定されないが、
通常、約３０〜７０重量％である。
ット面にフッ素樹脂ディスパージョンが塗布乾燥され、
該マット面にフッ素樹脂の未焼成薄層が形成された複合
体を得る。この複合体における銅箔へのフッ素樹脂未焼
成薄層の付着量は、通常、約１０ｍｇ／ｃｍ2 以下であ
るが、これ以上の厚手となるのを妨げるものではない。
銅箔マット面へのフッ素樹脂薄層の形成は、例えば、銅
箔マット面にフッ素樹脂ディスパージョンをスプレー法
等により塗布し、次いでフッ素樹脂の融点未満の温度に
加熱して分散媒を除去する方法により行うことができ
る。この塗布および乾燥を所定回繰り返し行うことによ
り、薄層の厚さを調整することもできる。フッ素樹脂デ
ィスパージョンとしては、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合
体（ＥＴＦＥ）等を水等の分散媒に分散させたものを用
い得る。勿論、二種以上のフッ素樹脂を混合分散させた
ディスパージョンを用いることもできる。ディスパージ
ョン中におけるフッ素樹脂濃度は特に限定されないが、
通常、約３０〜７０重量％である。
【０００７】銅箔はその製造法から通常、片面がマット
（ｍａｔ）面と呼ばれる粗面、他面がシャイニイ（ｓｈ
ｉｎｙ）面と呼ばれる鏡面であることが知られており、
マット面は無数の微小凹凸を有する面で、鏡面に比べ表
面粗さが大きな面であることも認識されている。そし
て、これら二面は目視によりに容易に判別し得るので、
銅箔マット面へのフッ素樹脂ディスパージョンの塗布作
業は簡単にできる。
（ｍａｔ）面と呼ばれる粗面、他面がシャイニイ（ｓｈ
ｉｎｙ）面と呼ばれる鏡面であることが知られており、
マット面は無数の微小凹凸を有する面で、鏡面に比べ表
面粗さが大きな面であることも認識されている。そし
て、これら二面は目視によりに容易に判別し得るので、
銅箔マット面へのフッ素樹脂ディスパージョンの塗布作
業は簡単にできる。
【０００８】このようにして複合体を得た後、フッ素樹
脂プリプレグの両面にこの複合体のフッ素樹脂未焼成薄
層を対向させるように重ね合わせて加熱加圧し、プリプ
レグ両面に複合体を一体化することにより回路用基板を
得る。プリプレグとしては例えば、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、シリコンカーバ
イト繊維、チタニア繊維、窒化ホウ素繊維、芳香族ポリ
アミド繊維等から成る布状基材（織布、不織布、網目状
シート等）にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸した
後、加熱した単層品、あるいはこの単層品を所定枚数重
ね合わせたものを用いることができる。なお、プリプレ
グ製造時の加熱温度は通常フッ素樹脂の融点以上とする
が、場合により融点未満の低温（ただし、分散媒の蒸発
温度以上）とすることもできる。
脂プリプレグの両面にこの複合体のフッ素樹脂未焼成薄
層を対向させるように重ね合わせて加熱加圧し、プリプ
レグ両面に複合体を一体化することにより回路用基板を
得る。プリプレグとしては例えば、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、シリコンカーバ
イト繊維、チタニア繊維、窒化ホウ素繊維、芳香族ポリ
アミド繊維等から成る布状基材（織布、不織布、網目状
シート等）にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸した
後、加熱した単層品、あるいはこの単層品を所定枚数重
ね合わせたものを用いることができる。なお、プリプレ
グ製造時の加熱温度は通常フッ素樹脂の融点以上とする
が、場合により融点未満の低温（ただし、分散媒の蒸発
温度以上）とすることもできる。
【０００９】プリプレグと複合体を一体化する際の温度
はこれら両者の構成材料であるフッ素樹脂の融点以上と
する。圧力および加熱加圧時間は加熱温度等種々の条件
に応じて設定するが、通常、圧力は１０〜７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、加熱加圧時間は約０．５〜２時間である。この一
体化に際してはプリプレグと複合体の間にフッ素樹脂フ
ィルムを介在させることができる。
はこれら両者の構成材料であるフッ素樹脂の融点以上と
する。圧力および加熱加圧時間は加熱温度等種々の条件
に応じて設定するが、通常、圧力は１０〜７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、加熱加圧時間は約０．５〜２時間である。この一
体化に際してはプリプレグと複合体の間にフッ素樹脂フ
ィルムを介在させることができる。
【００１０】この加熱加圧によりプリプレグと複合体と
は強固に一体化して、目的とする回路用基板が得られ
る。この回路板用基板における銅箔とプリプレグの接着
力は下記の実施例にも示されているように大きなことが
確認された。この理由は必ずしも明らかではないが、銅
箔マット面へのフッ素樹脂未焼成薄層の形成時に、フッ
素樹脂が該マット面の微小凹凸に入り込みあたかも錨を
下ろしたよう状態になって銅箔と強固に接合すると共に
微小凹凸を埋めて平坦状な薄層を形成し、この平坦状薄
層がプリプレグの構成材料であるフッ素樹脂とこれまた
強固に接合するためと推論される。
は強固に一体化して、目的とする回路用基板が得られ
る。この回路板用基板における銅箔とプリプレグの接着
力は下記の実施例にも示されているように大きなことが
確認された。この理由は必ずしも明らかではないが、銅
箔マット面へのフッ素樹脂未焼成薄層の形成時に、フッ
素樹脂が該マット面の微小凹凸に入り込みあたかも錨を
下ろしたよう状態になって銅箔と強固に接合すると共に
微小凹凸を埋めて平坦状な薄層を形成し、この平坦状薄
層がプリプレグの構成材料であるフッ素樹脂とこれまた
強固に接合するためと推論される。
【００１１】そして、この回路用基板を用いて回路板を
得るには従来からのプリント回路板の製造と同様に剥離
現像型フォトレジスト、溶剤現像型フォトレジストある
いはアルカリ現像型フォトレジストを用い、該基板の銅
箔をパターン加工すればよいのである。例えば、回路板
用基板の銅箔表面にアルカリ現像型フォトレジスト層を
形成せしめて、その上からフォトマスクを介してパター
ン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を溶解
除去して銅箔を部分的に露出せしめ、その後銅箔の露出
部をエッチングにより除去し、更にフォトレジストの露
光部を溶剤により溶解除去すれば、フォトレジストの露
光部に対応するパターン状の回路を有する回路板が得ら
れる。
得るには従来からのプリント回路板の製造と同様に剥離
現像型フォトレジスト、溶剤現像型フォトレジストある
いはアルカリ現像型フォトレジストを用い、該基板の銅
箔をパターン加工すればよいのである。例えば、回路板
用基板の銅箔表面にアルカリ現像型フォトレジスト層を
形成せしめて、その上からフォトマスクを介してパター
ン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を溶解
除去して銅箔を部分的に露出せしめ、その後銅箔の露出
部をエッチングにより除去し、更にフォトレジストの露
光部を溶剤により溶解除去すれば、フォトレジストの露
光部に対応するパターン状の回路を有する回路板が得ら
れる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
する。
【００１３】実施例１ （複合体の製造）厚さ１８μｍの電解銅箔のマット面に
フッ素樹脂水性ディスパージョンをスプレー法により塗
布し、温度８０℃で１０分間乾燥することにより未焼成
フッ素樹脂薄層（付着量５ｍｇ／ｃｍ2 ）の形成された
複合体を得る。このフッ素樹脂ディスパージョンとして
はＰＴＦＥとＦＥＰの重量比が１００：１４で且つこれ
らフッ素樹脂濃度が６０重量％であるものを用いた。
フッ素樹脂水性ディスパージョンをスプレー法により塗
布し、温度８０℃で１０分間乾燥することにより未焼成
フッ素樹脂薄層（付着量５ｍｇ／ｃｍ2 ）の形成された
複合体を得る。このフッ素樹脂ディスパージョンとして
はＰＴＦＥとＦＥＰの重量比が１００：１４で且つこれ
らフッ素樹脂濃度が６０重量％であるものを用いた。
【００１４】（プリプレグの製造）厚さ５０μｍのガラ
スクロスをＰＴＦＥ粉末濃度６０重量％の水性ディスパ
ージョン中に浸漬して引上げ、次いで温度３８０℃で２
分間加熱する。この浸漬および加熱を更に３回繰り返
し、ＰＴＦＥ含浸率６５％のプリプレグを得る。なお、
含浸率はガラスクロスに含浸されたＰＴＦＥの重量を得
られたプリプレグ重量で除し、これに１００を乗じて算
出した値である。
スクロスをＰＴＦＥ粉末濃度６０重量％の水性ディスパ
ージョン中に浸漬して引上げ、次いで温度３８０℃で２
分間加熱する。この浸漬および加熱を更に３回繰り返
し、ＰＴＦＥ含浸率６５％のプリプレグを得る。なお、
含浸率はガラスクロスに含浸されたＰＴＦＥの重量を得
られたプリプレグ重量で除し、これに１００を乗じて算
出した値である。
【００１５】（回路板用基板の製造）上記で得たプリプ
レグ１１枚を重ね合わせると共にこの重ね合わせ体の両
外面に厚さ５０μｍのＰＴＦＥフィルムを配置する。そ
して、更に、前記複合体をそのフッ素樹脂未焼成薄層が
ＰＴＦＥフィルム側になるように各々重ね合わせ、温度
３８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で６０分間加熱
加圧することにより回路板用基板を得た。
レグ１１枚を重ね合わせると共にこの重ね合わせ体の両
外面に厚さ５０μｍのＰＴＦＥフィルムを配置する。そ
して、更に、前記複合体をそのフッ素樹脂未焼成薄層が
ＰＴＦＥフィルム側になるように各々重ね合わせ、温度
３８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で６０分間加熱
加圧することにより回路板用基板を得た。
【００１６】この回路板用基板における銅箔とＰＴＦＥ
フィルムとの接着力を温度２５℃、引張速度５０ｍｍ／
ｍｉｎの条件で引張試験機を用い、９０°ピーリング法
により測定したところ、２．０ｋｇ／ｃｍであった。
フィルムとの接着力を温度２５℃、引張速度５０ｍｍ／
ｍｉｎの条件で引張試験機を用い、９０°ピーリング法
により測定したところ、２．０ｋｇ／ｃｍであった。
【００１７】実施例２ フッ素樹脂ディスパージョンとしてＰＴＦＥのみをその
濃度が６０重量％になるように分散させた水性ディスパ
ージョンを用いること以外は実施例１と同様に作業し
て、回路用基板を得た。この基板における銅箔とＰＴＦ
Ｅフィルムとの接着力は１．９ｋｇ／ｃｍであった。
濃度が６０重量％になるように分散させた水性ディスパ
ージョンを用いること以外は実施例１と同様に作業し
て、回路用基板を得た。この基板における銅箔とＰＴＦ
Ｅフィルムとの接着力は１．９ｋｇ／ｃｍであった。
【００１８】比較例 電解銅箔マット面へのフッ素樹脂未焼成薄層の形成を行
わないこと以外は実施例と同様に作業して回路板用基板
を得た。この回路板用基板における銅箔とプリプレグと
の接着力は１．１ｋｇ／ｃｍであった。
わないこと以外は実施例と同様に作業して回路板用基板
を得た。この回路板用基板における銅箔とプリプレグと
の接着力は１．１ｋｇ／ｃｍであった。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、銅箔と
プリプレグとの接合に先立ち、銅箔マット面にフッ素樹
脂未焼成薄層を形成するようにしたので、銅箔とプリプ
レグとの接着力を向上できる。
プリプレグとの接合に先立ち、銅箔マット面にフッ素樹
脂未焼成薄層を形成するようにしたので、銅箔とプリプ
レグとの接着力を向上できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔のマット面にフッ素樹脂の未焼成薄
層を形成して成る複合体。 - 【請求項２】 銅箔のマット面にフッ素樹脂ディスパー
ジョンを塗布乾燥することによりフッ素樹脂の未焼成薄
層を形成した複合体を得、次にフッ素樹脂プリプレグの
両面に前記複合体のフッ素樹脂未焼成薄層を対向させる
ように重ね合わせて加熱加圧し、プリプレグと複合体を
一体化することを特徴とする回路用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223331A JPH0538783A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 複合体およびその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223331A JPH0538783A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 複合体およびその用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538783A true JPH0538783A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16796481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223331A Pending JPH0538783A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 複合体およびその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0538783A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344500A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用混合フィルム |
| JP2014139012A (ja) * | 2005-12-06 | 2014-07-31 | Isola Usa Corp | 高速および高周波の印刷回路基板用積層板 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP3223331A patent/JPH0538783A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344500A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用混合フィルム |
| JP2014139012A (ja) * | 2005-12-06 | 2014-07-31 | Isola Usa Corp | 高速および高周波の印刷回路基板用積層板 |
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