JPH0350893A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0350893A JPH0350893A JP18824689A JP18824689A JPH0350893A JP H0350893 A JPH0350893 A JP H0350893A JP 18824689 A JP18824689 A JP 18824689A JP 18824689 A JP18824689 A JP 18824689A JP H0350893 A JPH0350893 A JP H0350893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interconnections
- power supply
- signal
- fluororesin
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板の改良に関する。
（従来の技術）
多層プリント配線板は電子機器１通信機器等に便用さｎ
ている。
ている。
この配線板として、第２図に示すようなフッ素樹脂含浸
ガラス繊維基材１０の表面上に、１１Ｌ源用配線２，３
．フッ素樹脂含浸ガラス繊維基材１１゜１２および信号
用配線６，７を順次配置したものが知らｎ’ｔいる（特
開昭６３−１４５３４１号公報）。
ガラス繊維基材１０の表面上に、１１Ｌ源用配線２，３
．フッ素樹脂含浸ガラス繊維基材１１゜１２および信号
用配線６，７を順次配置したものが知らｎ’ｔいる（特
開昭６３−１４５３４１号公報）。
（発明が解決しようとする課題）
かような多層プリント配線板は低誘電損失であることが
望ましく、高周波領域に用いる配線板においては電力損
を小さくして信号のナマリｆ発熱を防止する九め、誘電
損失の小さなことが特に要求される。
望ましく、高周波領域に用いる配線板においては電力損
を小さくして信号のナマリｆ発熱を防止する九め、誘電
損失の小さなことが特に要求される。
ところで、多層プリント配線板の誘電損失は信号用配線
６，７近傍の絶縁層によって決定されるが、上記従来品
においては該絶縁層としてのフッ素樹脂含浸ガラス繊維
晶相１１．１２の誘電損失が約ｌＸｌ０−”と比紋的大
きく、この改善が期待されてい友。
６，７近傍の絶縁層によって決定されるが、上記従来品
においては該絶縁層としてのフッ素樹脂含浸ガラス繊維
晶相１１．１２の誘電損失が約ｌＸｌ０−”と比紋的大
きく、この改善が期待されてい友。
（課題を解決する之めの手段）
本発明者は従来技術の有する上記問題を解決するため種
々検討の結果、フッ素樹脂シートを絶縁層として組み込
むことによって、誘電損失が小さく、信号のナマリｆ発
熱の少゛ない多層プリント配線板が得られることを見出
し１本発明を完成させるに至った。
々検討の結果、フッ素樹脂シートを絶縁層として組み込
むことによって、誘電損失が小さく、信号のナマリｆ発
熱の少゛ない多層プリント配線板が得られることを見出
し１本発明を完成させるに至った。
即ち１本発明は樹脂含浸基材の表面上に、電源用配線、
フッ素樹脂シートおよび信号用配線をノ１１へ次装置し
て成るものである。
フッ素樹脂シートおよび信号用配線をノ１１へ次装置し
て成るものである。
以下１図面を参照しながら１本発明の詳細な説明する。
第１図においては１は厚さが通常約３０μ鴨〜１朋の樹
脂含浸繊維基材である。この樹脂含浸繊維基材としては
、ガラス繊維、アラミド（芳香族ポリアミド）Ｒ維等か
ら成る織布、不織布あるいはペーパーのような愼維基材
に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂ｆフッ素樹脂を含浸せしめ定も
のを用い得る。
脂含浸繊維基材である。この樹脂含浸繊維基材としては
、ガラス繊維、アラミド（芳香族ポリアミド）Ｒ維等か
ら成る織布、不織布あるいはペーパーのような愼維基材
に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂ｆフッ素樹脂を含浸せしめ定も
のを用い得る。
この樹脂含浸繊維基材１の両面には、厚さが通常的１０
−１００μ憾の銅箔、アルミニウム箔等から成る電源用
配線２，３が配置されている。この電源用配線２，３μ
、多層プリント配線板における電源供給部として機能す
る。
−１００μ憾の銅箔、アルミニウム箔等から成る電源用
配線２，３が配置されている。この電源用配線２，３μ
、多層プリント配線板における電源供給部として機能す
る。
１几、電源用配線２，３上には絶縁層としてのフッ素樹
脂シート４，５および電気信号伝達用の信号用配＠６．
７が配置さｎる。
脂シート４，５および電気信号伝達用の信号用配＠６．
７が配置さｎる。
絶縁層としてのフッ素樹脂シートは、ポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦｆｆ） 、エチレン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチ
レン−へ牛すフルオロプロピレン共重合体（ＦＪＩＥＰ
）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等の低誘電損失材料か
ら成り、厚さは通常約２０μ惰〜１ ａｍである。
ロエチレン（ＰＴＦｆｆ） 、エチレン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチ
レン−へ牛すフルオロプロピレン共重合体（ＦＪＩＥＰ
）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等の低誘電損失材料か
ら成り、厚さは通常約２０μ惰〜１ ａｍである。
信号用配線は上記電源用配線と同様に銅箔、アルミニウ
ム箔等で形成でき、その淳さは通常約５〜５０μ惰であ
る。
ム箔等で形成でき、その淳さは通常約５〜５０μ惰であ
る。
そして、電源用配線２と信号用配線６．電源用配線３と
信号用配線７はスルーホールに電解メツキ、無電解メツ
キ等により施され念金属メツキ層８．９により電気的に
接続されている。
信号用配線７はスルーホールに電解メツキ、無電解メツ
キ等により施され念金属メツキ層８．９により電気的に
接続されている。
上記実例においては、樹脂含浸繊維基材の両面ｋに、電
源用配線、フッ素樹脂シートおよび信号用配線を各々配
置し几が１本考案においては樹脂含浸繊維基材の片面上
電源用配線、フッ素樹脂シートおよび信号用配線を配置
することもできる。
源用配線、フッ素樹脂シートおよび信号用配線を各々配
置し几が１本考案においては樹脂含浸繊維基材の片面上
電源用配線、フッ素樹脂シートおよび信号用配線を配置
することもできる。
（実凡例）
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例１
厚さ１００μ亀のガラスクロスをＰ１’ＦＥｇ度６０重
量％のディスバージョン中に浸漬して引きとげ。
量％のディスバージョン中に浸漬して引きとげ。
温度３８０℃で５分間加熱し、ガラスクロスの内部にＰ
ＴＦＥが含浸せしめられると共に表面ｉｃ ＰＴＦＥ薄
層が形成せしめられたＰＴＦＥ含浸ガラスクロス（厚さ
１１０μ観、ＰＴＦｇの含有率５０重量％）を得る。
ＴＦＥが含浸せしめられると共に表面ｉｃ ＰＴＦＥ薄
層が形成せしめられたＰＴＦＥ含浸ガラスクロス（厚さ
１１０μ観、ＰＴＦｇの含有率５０重量％）を得る。
なお、ＰＴＦＥの含有率は含浸前のガラスクロス重量を
Ａ、浸漬原熱後のガラスクロス重量をＢとし、下記（１
）式で算出した値である。
Ａ、浸漬原熱後のガラスクロス重量をＢとし、下記（１
）式で算出した値である。
このフッ累樹脂含浸ガラスクロスの両面に厚さ３５μ慣
の銅箔を重ね合わせ、温度３９０℃、圧力５０に９／４
の条件で２０分間加熱加圧し、ガラスクロスと銅箔をフ
ッ素樹脂薄層を介して接合一体化する。
の銅箔を重ね合わせ、温度３９０℃、圧力５０に９／４
の条件で２０分間加熱加圧し、ガラスクロスと銅箔をフ
ッ素樹脂薄層を介して接合一体化する。
そして、各銅箔をエツチング加工し、所定パターンの電
源用配線を形成する。
源用配線を形成する。
次に、各電源用配線上に厚さ１００μ慣のＰＴＦｇシー
トおよび庫さ１８μ犠の銅箔を重ね合せ、温度３８０℃
、圧力５０ｋＪｇ／−の条件で２０分間加熱加圧し。電
源用配線上にＰＴＦＥシートおよび銅箔を接合する。
トおよび庫さ１８μ犠の銅箔を重ね合せ、温度３８０℃
、圧力５０ｋＪｇ／−の条件で２０分間加熱加圧し。電
源用配線上にＰＴＦＥシートおよび銅箔を接合する。
その後１両外表面の銅ｆｆｉをエツチング加工し。
所定パターンの信号用電ｍを形成する。
次いで、スルーホール加工し、このスルーホールに電解
メツキを施し、電源用配線と信号用配線を銅メツキＲに
より接続し、第１図に示すのと同構造の多層プリント配
線板を得次。
メツキを施し、電源用配線と信号用配線を銅メツキＲに
より接続し、第１図に示すのと同構造の多層プリント配
線板を得次。
実施例２
ガラスクロスに代え厚さ１１０μ惰のアラミド繊維織布
を用いること以外は実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
を用いること以外は実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
実施例３
ＰＴＦｇシートに代え厚さ１００μ憔のＰＦＡ・／−ト
を用いること、電源用配線上へのＰＦＡシートおよび銅
箔の接合温度を３２０℃とすること以外は実施例１と同
様にして多層プリント配線板を得た。
を用いること、電源用配線上へのＰＦＡシートおよび銅
箔の接合温度を３２０℃とすること以外は実施例１と同
様にして多層プリント配線板を得た。
比較例
ＰＴＦＥシートに代え実施例１で用いｔフッ素樹脂含浸
ガラスクロスを用い、その他は実施？ｌＪ１と同様にし
て、第２図に示すのと同構造の多層プリント配線板を得
た。
ガラスクロスを用い、その他は実施？ｌＪ１と同様にし
て、第２図に示すのと同構造の多層プリント配線板を得
た。
上記実施例１．２．３および比較例で得られた多層プリ
ント配線板における信号用配線に接する絶縁層のｌ０Ｇ
Ｈｚ帯の誘電損失を測定したところ。
ント配線板における信号用配線に接する絶縁層のｌ０Ｇ
Ｈｚ帯の誘電損失を測定したところ。
２Ｘ１０ ．２Ｘ１０ ４Ｘ１０ およびｌＸｌ０
−”であつ九。
−”であつ九。
（発明の効果）
本発明に係る多層プリント配線板は上記のように構成さ
れており、信号用配線に接する絶Ｒ層をフッ素樹脂シー
トで形成し九ので、誘電損失が少なく、高周波領域にお
いても充分な実用性を有する。
れており、信号用配線に接する絶Ｒ層をフッ素樹脂シー
トで形成し九ので、誘電損失が少なく、高周波領域にお
いても充分な実用性を有する。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の実例を示す
断面図、第２図は従来品を示す正面図である。 １・・・樹脂含浸ｍ維基材 ２．３・・・電源用配線
４．５・・・フッ素樹脂シート ６゜ ７・・・信号用 配線
断面図、第２図は従来品を示す正面図である。 １・・・樹脂含浸ｍ維基材 ２．３・・・電源用配線
４．５・・・フッ素樹脂シート ６゜ ７・・・信号用 配線
Claims (1)
- 樹脂含浸繊維基材の表面上に、電源用配線、フツ素樹脂
シートおよび信号用配線を順次配置して成る多層プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18824689A JPH0350893A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18824689A JPH0350893A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350893A true JPH0350893A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16220342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18824689A Pending JPH0350893A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350893A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5993579A (en) * | 1996-04-01 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | High performance electrical cable and method of manufacture |
| US6119338A (en) * | 1998-03-19 | 2000-09-19 | Industrial Technology Research Institute | Method for manufacturing high-density multilayer printed circuit boards |
| CN106132118A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-16 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18824689A patent/JPH0350893A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5993579A (en) * | 1996-04-01 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | High performance electrical cable and method of manufacture |
| US6119338A (en) * | 1998-03-19 | 2000-09-19 | Industrial Technology Research Institute | Method for manufacturing high-density multilayer printed circuit boards |
| CN106132118A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-16 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法 |
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