JPH0538953U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】片面タイプのものでも確実な部品の半田付けが
行えるプリント配線基板を提供する。 【構成】リード挿通孔４を有する基板１と、この基板１
に形成されてリード挿通孔４に整合する孔５を半田ラン
ド部７に有する銅箔パターン２と、この銅箔パターン２
の孔５の周縁部に接着されてリード挿通孔４に通される
リードが差込可能な切込み６を有する銅箔３とを備えて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子部品を実装するプリント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント配線基板は、図１５および図１６に示すように両面パターンスルーホ ール基板であり、リード挿通孔５０を有する基板５１と、この基板５１に形成さ れてリード挿通孔５０に嵌合する孔部５２を半田ランド部６２に有する銅箔パタ ーン５３，５７とを備えており、実装される電子部品５５のリード５４をリード 挿通孔５０および銅箔パターン５３，５７の孔部５２に通して半田５６を半田付 けすることにより実装している。銅箔パターン５３は部品面パターン、銅箔５７ は半田面パターン、孔部５２はめっき法により形成された接続用銅箔により形成 している。５８は半田面ソルダーレジスト、５９は部品面絶縁保護材である。

【０００３】 図１６では半田付けを行った場合、孔部５２がリード挿通孔５０の内部にわた って銅箔により形成されているため、半田５６は毛管現象により基板５１の上面 まで吸い上がりきれいな半田付けが行える。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図１６は両面パターンスルーホール基板の場合であったが、図１７に示すよう に片面のプリント配線基板の場合、リード挿通孔５０の内面に孔５２の銅箔が位 置せず、基板樹脂面となるためリード挿通孔５０の内部には半田５５が吸い上が らない。

【０００５】 とくに、図１８に示すような部品、たとえばアルミ電解コンデンサ６０では、 リード端子６１の形状が平板形状であり、しかもプリント配線基板の実装におい て、浮き防止のため略くの字形に曲げ加工がされているため、図１９および図２ ０に示すようにリード挿通孔５０に対しリード５４が片寄り、そのため半田ラン ド部６２に半田５６が付かなく、リード５４の片側だけ付いた状態となることが あった。

【０００６】 このようなプリント配線基板を使用すると、初期には問題なく作動していても 、長年使用するうちに熱ストレスによる材料の膨張・収縮や振動等により半田５ １のひび割れとなる半田クラックが発生して支障をきたす場合があり、そのため 半田作業の後に確認、修正等の作業を必要とするばかりでなく、半田クラックを 見逃すと重大な問題となる。

【０００７】 したがって、この考案の目的は、片面タイプのものでも確実な半田付けが行え るプリント配線基板を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

請求項１のプリント配線基板は、リード挿通孔を有する基板と、この基板に形 成されて前記リード挿通孔に整合する孔を半田ランド部に有する銅箔パターンと 、この銅箔パターンの前記孔の周縁部に接着されて前記リード挿通孔に通される リードが差込可能な切込みを有する銅箔とを備えたものである。

【０００９】 請求項２のプリント配線基板は、リード挿通孔を有する基板と、この基板に形 成されて半田ランド部の前記リード線挿通孔に整合する位置にリードが差込可能 な切込みを形成した銅箔パターンとを備えたものである。

【００１０】

【作用】

請求項１のプリント配線基板によれば、部品のリードをリード挿通孔に通しさ らに銅箔の切込みに差し通して半田付けすることにより部品を実装する。この場 合、半田は銅箔および半田ランド部上に半田盛りされるので充分な半田が行え、 確実な接続が可能になる。

【００１１】 請求項２のプリント配線基板によれば、請求項１と同様の作用のほか、請求項 １の銅箔が不要になる。

【００１２】

【実施例】

この考案の第１の実施例を図１ないし図６により説明する。すなわち、このプ リント配線基板は、基板１と、銅箔パターン２と、銅箔３とを有する。 基板１は、樹脂製でありリード挿通孔４を有する。銅箔パターン２は、基板１ に形成されてリード挿通孔４に整合する孔５を半田ランド部７に有する。

【００１３】 銅箔３は、銅箔パターン２の孔５の縁部に接着されてリード挿通孔４に通され るリード１３が差込可能な切込み６を有する。切込み６は略十字形に形成してい る。８は銅箔３の周縁に形成したのりやテープ等の接着剤であり、図３および図 ４に示すように銅箔３の周縁部に形成している。９は半田面ソルダーレジストで ある。

【００１４】 このプリント配線基板の製造は、図５（ａ）のように基板１にパターン用の銅 箔１０の張り合わせ、図５（ｂ）のようにパターンエッチングにより銅箔パター ン２を形成し、半田レジストを塗布して半田面ソルダーレジスト９を形成し、図 ６に示すプレス装置１１により穴あけを行う。プレス装置１１の上型１５と下型 １６の間に基板１を置きプレス穿孔する。このときリード挿通孔４と孔５とを同 時に形成される。さらに銅箔３を孔５上に貼付する。

【００１５】 部品の実装は、図２に示すように部品１２のリード１３をリード挿通孔４に通 し、さらに銅箔３の切込み６に差し通して半田付けする。この場合、半田１４は 銅箔３および半田ランド部７上に半田盛りされるので充分な半田が行え、確実な 接続が可能になる。すなわち、リード挿通孔４に対し銅箔３の切込み６でリード １３の周面の全周をほぼ抱きつつむため、半田付けにおいてリード１３および銅 箔３の全周に半田１４が盛られるので、穴のあいた半田状態となるトンネル半田 のような半田付け後の半田不良をなくせ、信頼性を向上できるとともに作業効率 の向上を行うことができ、さらに半田量が増大するのでリード１３の接続強度が 向上する。なおリード１３がリード挿通孔４内に密着状態となる場合、半田付け 時の半田ガスが抜けないことによる半田付け不良があるが、銅箔３には切込み６ が形成されているため、ガス抜けも行え良好な半田付けが行える。

【００１６】 この考案の第２の実施例を図７ないし図１１に示す。すなわち、このプリント 配線基板は、リード挿通孔４を有する基板１と、この基板１に形成されて半田ラ ンド部７のリード挿通孔４に整合する位置にリード１３が差込可能な切込み６を 形成した銅箔パターン２とを備えている。 この実施例の製造方法は、図１１（ａ）の基板１をまずプレスにより同図（ｂ ）のように穴あけ加工してリード挿通孔４を形成した後、同図（ｃ）のようにパ ターン用の銅箔１０を張り合わせてパターンエッチングを行い、同図（ｄ）のよ うに銅箔パターン２を形成する。このパターンエッチング時またはプレスカット により、半田ランド部７に同図（ｅ）のように切込み６を形成するとともに、半 田レジストを塗布する。

【００１７】 この実施例によれば、第１の実施例と同様の作用のほか、銅箔３が不要になる 。 この考案の第３の実施例を図１２ないし図１４により説明する。すなわち、こ のプリント配線基板は、銅箔３の切込み６を平面からみてＣ字形に形成したもの である。この場合も、リード１３が切込み６に差し通されるので、銅箔３の切込 み６の縁部がリード１３の周面の全周を抱きつつむように位置し、半田１４がリ ード１３および銅箔３に跨がって盛り上がるように形成される。

【００１８】 なお、この実施例の切込み６は第１の実施例の銅箔３に適用したが、第２の実 施例の半田ランド部７に形成されてもよい。 また第１の実施例および第２の実施例の略十字形の切込み６はリード挿通孔４ の径中心に設けているが径方向にずらせて設けてもよく、部品１２のリード１３ の挿通時に銅箔３や半田ランド部７に過大な力が加わらない形状であればどのよ うな形状でもよい。

【００１９】

【考案の効果】

請求項１のプリント配線基板は、リード挿通孔を有する基板と、この基板に形 成されて前記リード挿通孔に整合する孔を半田ランド部に有する銅箔パターンと 、この銅箔パターンの前記孔の周縁部に接着されて前記リード挿通孔に通される リードが差込可能な切込みを有する銅箔とを備えたため、半田が銅箔および半田 ランド部上に半田盛りされて充分な半田が行え、確実な接続が可能になるという 効果がある。

【００２０】 請求項２のプリント配線基板は、リード挿通孔を有する基板と、この基板に形 成されて半田ランド部の前記リード線挿通孔に整合する位置にリードが差込可能 な切込みを形成した銅箔パターンとを備えため、請求項１と同様の効果のほか、 請求項１の銅箔が不要になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１の実施例の部分平面図である。

【図２】その断面図である。

【図３】銅箔の裏面図である。

【図４】その断面図である。

【図５】製造工程を示す説明図である。

【図６】プレス装置を説明する側面図である。

【図７】第２の実施例のリード挿通状態の部分断面図で
ある。

【図８】その部分平面図である。

【図９】リードを挿通していない状態の部分断面図であ
る。

【図１０】その部分平面図である。

【図１１】プリント配線基板の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１２】第３の実施例の銅箔の平面図である。

【図１３】そのリードを差し通した状態の平面図であ
る。

【図１４】部品を実装した状態の部分断面図である。

【図１５】プリント配線基板の斜視図である。

【図１６】従来例の断面図である。

【図１７】他の従来例の断面図である。

【図１８】アルミ電解コンデンサの斜視図である。

【図１９】そのリードの半田付け状態の部分平面図であ
る。

【図２０】アルミ電解コンデンサの実装状態の断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 銅箔パターン ３ 銅箔 ４ リード挿通孔 ５ 孔 ６ 切込み ７ 半田ランド部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード挿通孔を有する基板と、この基板
   に形成されて前記リード挿通孔に整合する孔を半田ラン
   ド部に有する銅箔パターンと、この銅箔パターンの前記
   孔の周縁部に接着されて前記リード挿通孔に通されるリ
   ードが差込可能な切込みを有する銅箔とを備えたプリン
   ト配線基板。
2. 【請求項２】 リード挿通孔を有する基板と、この基板
   に形成されて半田ランド部の前記リード線挿通孔に整合
   する位置にリードが差込可能な切込みを形成した銅箔パ
   ターンとを備えたプリント配線基板。