JPH0645372U - 電子部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 温度変化によるプリント基板の厚みの変化を
吸収し、コストアップを招くことなく電子部品の半田付
け個所に対するストレスの付加を防止する電子部品実装
構造を提供する。 【構成】 電子部品としてのコネクタ１とプリント基板
２との間に弾性部材６を介在させ、コネクタ１の端子１
ａを弾性部材６のガイド穴７を貫通してプリント基板２
のスルーホール３に挿入した後、導電パターン４に半田
５によって接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子部品をプリント基板に半田付けする電子部品実装構造に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の組立は各種電子部品をプリント基板に実装した後、これらのプリン ト基板を必要な配置に組み込むことにより行われている。図４は従来の電子部品 実装構造を示す断面図で、図５に示すように予めスルーホール３が設けられると ともにその裏面２ｂに導電パターン４が設けられたプリント基板２の上方に、電 子部品としての例えばコネクタ１を配置した状態で、コネクタ１の端子１ａをプ リント基板２のスルーホール３に挿入した後、この端子１ａを導電パターン４に 半田５によって接続することが行われている。

【０００３】 この場合コネクタ１は、その底部１ｂがプリント基板２の挿入面２ａに密着す るまで端子１ａがスルーホール３に挿入された状態で半田付けが行われる。この ようにプリント基板２に密着するように電子部品を実装することは、特にコネク タ１のように頻繁に外部から導体片の抜き差しが行われる電子部品にあっては、 長時間にわたって強度を安定に保つ上で重要であり、また取付位置精度を高める 上でも必要なことである。

【０００４】 ここで、プリント基板２の材料としては一般にコストの安い紙フェノール材、 エポキシコンポジット材などが用いられている。 このような電子部品実装構造は車載用音響機器を含む各種の電子機器に適用さ れており、特に、車載用音響機器に適用された場合は、車両の走行条件、季節の 条件などの要素によって常時かなりの温度変化にさらされることになる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 ところで従来の電子部品実装構造では、繰返し温度変化を受けた場合にプリン ト基板の厚さに変化が生じるようになり、この結果として電子部品の端子の半田 付け個所にストレスが付加されて、導通不良が起き易いという問題がある。

【０００６】 すなわち、図４において温度変化の影響によりプリント基板２の厚さｔがｔ± △ｔ（△ｔは温度変化による増減分）に変化する。よって底部１ｂがプリント基 板２の挿入面２ａに密着しているコネクタ１においては、その端子１ａの半田付 け個所Ａにストレスが付加されるためこの半田付け個所Ａにクラックや剥がれが 生じるようになるので、導通不良に至り易くなる。

【０００７】 このような不都合を避けるためには、プリント基板２の材料として温度変化に よって寸法変化が小さなもの、例えばガラスエポキシ材、セラミックス材、アル ミニウム材のような材料を用いればよいが、これらの材料を用いた場合、プリン ト基板２自体が著しいコストアップとなる。

【０００８】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、コストアップを招くこ となく電子部品の端子の半田付け個所に対するストレスの付加を防止すようにし た電子部品実装構造を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、電子部品の端子をプリント基板の挿通穴 に挿入し、該プリント基板の挿入面と反対面に形成された導電パターンに半田付 けしてなる電子部品実装構造において、上記電子部品とプリント基板との間に弾 性部材を介在させ、上記端子を該弾性部材を貫通して上記挿通穴に挿入したこと を特徴とするものである。

【００１０】

【作用】

電子部品とプリント基板との間に弾性部材を介在させたことにより、温度変化 によってプリント基板の厚さが変化しても、この寸法変化は弾性部材の弾性によ って吸収される。よって、電子部品の端子の半田付け個所に対してストレスは付 加されない。

【００１１】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。 図１は本考案の電子部品実装構造の実施例を示す断面図で、１は電子部品とし てのコネクタで複数の端子１ａを有しており、各端子１ａは紙フェノール材、エ ポキシコンポジット材などからなるプリント基板２に設けられたスルーホール３ に挿入されて、挿入面２ａの反対面２ｂに設けられている導電パターン４に半田 ５によって接続されている。

【００１２】 コネクタ１とプリント基板２との間には、温度変化による寸法変化の小さい材 料であるシリコンゴム、ネオプレンゴムなどからなる弾性部材６が介在され、コ ネクタ１の各端子１ａは弾性部材６のガイド穴７を貫通してプリント基板２のス ルーホール３に挿入されている。そして弾性部材６は温度変化によってプリント 基板２の厚さが変化したときに、この厚さの寸法変化を吸収するように働く。

【００１３】 このような本実施例によれば、コネクタ１とプリント基板２との間に弾性部材 ６を介在させ、コネクタ１の端子１ａを弾性部材６のガイド穴７を貫通してプリ ント基板２のスルーホール３に挿入し、コネクタ１の底部１ｂを弾性部材６に密 着させた状態で各端子１ａを導電パターン４に半田付けするようにしたので、温 度変化によってプリント基板２の厚さが変化しても、この厚み寸法の変化は弾性 部材６の弾性収縮によって吸収される。従って、コネクタ１の端子１ａの半田付 け個所にストレスは付加されないので、クラックや剥がれは生じないため導通不 良は起きない。しかも、プリント基板２の材料としては前述した紙フェノール材 やエポキシコンポジット材等の安価なものを用いることができるので、コストア ップを招くことはない。さらに、コネクタ１は弾性部材６を介してプリント基板 ２に密着するように実装されているので、長時間にわたって強度を安定に保つこ とができるとともに、取付位置の精度も確保することができる。

【００１４】 図２は本考案の他の実施例を示すもので、コネクタ１とプリント基板２との間 に介在する弾性部材１６の底面に、着脱ピン１９を一体または別体に設けたもの である。なお、符号１７は端子１ａを貫通させるガイド穴であり、符号１８はコ ネクタ１の実装時の倒れを防止するガイド片である。

【００１５】 このような弾性部材１６は、図３に示すように着脱ピン１９をプリント基板２ に予め設けたガイド穴８に挿入してプリント基板２に固定した状態で、コネクタ １の端子１ａをガイド穴７に貫通するようにする。続いて、端子１ａをスルーホ ール３に挿入してプリント基板２の導電パターン４に半田付けする。

【００１６】 このような実施例によれば、前記実施例と同様な効果が得られる他に、弾性部 材１６のガイド穴１７とプリント基板２のスルーホール３とを確実に位置決めす ることができるので、コネクタ１の実装効率を向上できるという利点が得られる 。なお、各実施例では電子部品としてコネクタに例をあげて説明したが、何らコ ネクタに限らず各種能動部品、受動部品を含む他の電子部品に適用しても同様な 効果を得ることができる。

【００１７】 また、弾性部材のガイド穴は必ずしも端子と同数設ける必要はなく、例えば、 弾性部材の形状を電子部品の底面周縁のみを支持する枠状のものとし、内側の穴 に各端子を挿通させることによっても同様の効果が得られるものである。

【００１８】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、電子部品とプリント基板との間に弾性部材 を介在させ電子部品の端子を弾性部材を貫通してプリント基板のスルーホールに 挿入するようにしたので、プリント基板のコストアップを招くことなく電子部品 の端子の半田付け個所に対するストレスの付加を防止することができ、半田付け 個所にクラックや剥がれ等が生ずることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品実装構造の実施例を示す断面
図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す断面図である。

【図３】図２の実施例の実装方法を説明する断面図であ
る。

【図４】従来例を示す断面図である。

【図５】従来例の実装方法を説明する断面図である。

【符号の説明】

１ コネクタ（電子部品） １ａ 端子 ２ プリント基板 ２ａ 挿入面 ２ｂ 反対面 ３ スルーホール（挿通穴） ４ 導電パターン ５ 半田 ６，１６ 弾性部材 ７，１７ ガイド穴 １８ ガイド片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の端子をプリント基板の挿通穴
   に挿入し、該プリント基板の挿入面と反対面に形成され
   た導電パターンに半田付けしてなる電子部品実装構造に
   おいて、上記電子部品とプリント基板との間に弾性部材
   を介在させ、上記端子を該弾性部材を貫通して上記挿通
   穴に挿入したことを特徴とする電子部品実装構造。