JPH0538992U - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールドキャップの位置合わせが容易で、且
つ外部の衝撃に対しても位置ずれの発生しないプリント
回路基板を提供する。 【構成】絶縁基板１上に所定回路パターン２を形成し、
該回路パターン２の一部を、筺体状のシールドキャップ
３を被覆したプリント回路基板１０であり、シールドキ
ャップ３の側面でもって位置合わせをするための導体層
４ａ、半田層４ｂから成る積層膜４を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント回路基板に関するものであり、特に、シールドキャップの 位置決め構造に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、高周波で動作する回路網を有するプリント回路基板には、高周波ノイズ を遮断するために、回路網の一部をシールドキャップなどで被覆していた。

【０００３】 図４、図５は、その一例を示す外観斜視図及び断面図である。

【０００４】 プリント回路基板４１上には、所定動作を行う電子部品４２などが接続された 回路パターン４３が形成されている。この回路パターン４３の一部で、高周波ノ イズを発生する部分や外部からの高周波ノイズにより誤動作を起こしやすい部分 は、金属製のシールドキャップ４４が被覆されていた。このシールドキャップ４ ４の固定方法は、シールドキャップ４４の開口端面にシール部材４５を塗布して おき、基板４１の所定位置に位置合わせした後、シール部材４５を加熱硬化して いた。具体的な位置決め方法は、プリント回路基板４１に回路パターン４３を形 成する際に、回路パターン４３から成る回路網とは独立した位置合わせマークパ ターン４６を形成しておき、その位置合わせマークを目標にしてシールドキャッ プ４４を載置していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述のプリント回路基板において、基板上に形成する位置合わせマー クパターン４６が回路パターン４２を形成する導体ペースト、抵抗ペーストや絶 縁ペーストなどで形成されるため、その膜厚が２０μｍであり、シールドキャッ プ４４をプリント回路基板４１上に載置するための目視上の位置合わせには使用 できるものの、例えば、シール部材４５の接着にあたり、外部から衝撃などがシ ールドキャップ４４に与えられると、簡単に位置ずれを発生してしまい、結果と して位置合わせマークパターン４６を形成したことが無駄となってしまう。

【０００６】 さらに、近年、プリント回路基板４１上の回路パターン４２が高密度化してい るが、上述のように、シールドキャップ４４の位置ズレによって、シールキャッ プ４４の周囲で短絡などの問題が発生する可能性があった。

【０００７】 本考案は上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、シールドキ ャッフの位置合わせが容易で、且つ外部の衝撃に対しても位置ずれの発生しない プリント回路基板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決する具体的な手段】

本考案は、絶縁基板上に所定回路パターンを形成し、該回路パターンの一部を 、筺体状のシールドキャップで被覆したプリント回路基板において、前記絶縁基 板に、シールドキャップの側面が当接する導体層と半田層とから成る積層膜を形 成したことを特徴するプリント回路基板である。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、位置合わせパターンが、基板上に形成した導体層及び半田層 の積層体から構成されている。即ち、数１０μｍの導体層上に、２００〜３００ μｍ程度の厚みでもって半田層を形成することができるため、シールキャップを その側面で位置決めが可能となる。これにより、回路基板上へのシールキャップ は従来どおり目視により簡単に位置合わせできると同時に、例えばシールキャッ プの接着において、外部の衝撃に対して高さのある積層膜の位置合わせパターン によって保持できるため、シールドキャップの位置ズレを有効に抑えることがで きる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案を図面に基づいて詳説する。図１は本考案のプリント回路基板の 外観斜視図であり、図２はその断面図である。

【００１１】 プリント回路基板１０は、基板１と、基板上に形成された回路パターン２と、 該回路パターン２の一部を被覆するシールドキャップ３と、該シールドキャップ ３を位置合わせする行う位置合わせパターン４と殻構成されている。

【００１２】 基板１は例えばアルミナセラミックなどからなり、一方主面には、回路パター ン２及び各種電子部品５が配置されている。

【００１３】 回路パターン２は、所定回路網に応じて、基板１上に厚膜技法を用いて形成さ れており、厚膜導体配線、厚膜抵抗膜、さらに回路パターン２を積層するのであ れば、絶縁被膜などが成されている。また、回路パターン２の所定部分には抵抗 、コンデンサ、その他の受動・能動素子が半田７を介して接合されている。

【００１４】 シールドキャップ３は、一面に開口を有する筺体状の金属材料からなり、前記 回路パターン２の一部に被覆するように配置される。このシールドキャップ３は 、アース配線パターンと導通しており、外部から飛来する高周波ノイズを遮断し たり、またシールドキャップ３に被覆された回路パターン２から発生する高周波 ノイズを遮断するものである。このシールドキャップ３は、開口端面に形成され た樹脂製接着材などのシール部材６によって絶縁基板１と強固に接合されている 。

【００１５】 具体的なシールドキャップ３の位置決め方法は、絶縁基板１のシールドキャッ プの外周側面に当接する部位に形成した位置合わせパターン４によって行われる 。位置合わせパターン４は、回路パターン２の導体配線と同時に形成される導体 層４ａと該導体層４ａ上に被膜された半田層４ｂの２層構造と成っている。位置 合わせパターン４は、シールドキャップ３の４隅に相当する部分の基板１上にＬ 字状に形成され、その厚みは全体で３００〜４００μｍ程度となっている。位置 合わせパターン４は回路パターン２の導体配線と同時に形成される導体層４ａ上 に、該回路パターン２上に電子部品５を半田接合する際にクリーム半田を塗布す るが、このクリーム半田の塗布時に同時に、導体層４ａ上に半田層４ｂを塗布す る。その後、電子部品５を半田接合するために、１８０〜２３０℃のリフロー炉 に基板１を投入することにより、電子部品５は回路パターン２に接合すると同時 に、導体層４ａ上の半田層４ｂは表面張力により、塗布した半田厚み以上に盛り 上がることになり、結局、位置合わせパターン４はＬ字状にその厚みが３００〜 ４００μｍ程度となる。

【００１６】 次に、本考案のプリント回路基板の製造方法を簡単に説明すると、アルミナ９ ６％のセラミック基板１上に、Ａｇ−Ｐｄペーストで、所定回路パターン２及び 導体層４ａを印刷・乾燥・焼成を行う。この時、導体層４ａは、後の工程で取着 されるシールドキャップ３の４隅を囲むように概略Ｌ字状に４箇所形成する。

【００１７】 次に回路パターン２上の電子部品５が配置される箇所及び導体層４ａ上にクリ ーム半田をメタルマスクスクリーンを用いて、厚み１５０〜２５０μｍ塗布する 。クリーム半田として例えば、千住金属社製ＳＰＴ−５５−２０６３Ｍ１０など が上げられる。さらに、回路パターン２上の所定位置に電子部品５を載置して、 リフロー炉を用いて半田を加熱溶融して、半田接合をおこなう。この時に、導体 層４ａ上の半田層４ｂは表面張力により盛り上がり、導体層４ａ及び半田層４ｂ から成る位置合わせパターン４の厚みは３００〜４００μｍ程度となる。

【００１８】 次に開口端面にシール部材６が配置されたシールドキャップ３を４つのＬ字状 位置合わせパターン４に囲まれる箇所に、それぞれの位置合わせパターン４とシ ールドキャップ３の外周側面が当接するように目視により位置を確認して載置す る。最後に、１６５℃のオーブンで約９０分間加熱し、シール材６を加熱・溶融 ・硬化させて、シールドキャップ３と基板１とを完全に接合する。

【００１９】 以上の製造方法で達成された本考案のプリント回路基板によれば、シールドキ ャップ３の位置合わせが４つのＬ字状の位置合わせパターン４に基づいて、簡単 且つ確実に載置でき、さらにシールドキャップ３と回路基板１との接合をおこな うオーブンによる加熱にあり、基板１の搬送などによりシールドキャップ３に衝 撃が与えられても、シールドキャップ３の４隅が厚み３００〜４００μｍという 極めて厚い位置合わせパターン４によって保持されているので、シールドキャッ プ３の位置ズレを有効に抑えることができる。

【００２０】 これにより、シールドキャップの位置ズレの発生率を大きく低下し、さらに位 置合わせ作業が簡単なプリント回路基板となる。

【００２１】 上述の実施例では、シールドキャップの形状が矩形であり、その４隅に位置合 わせパターン４をそれぞれ形成したが、シールドキャップの各側面に当接するす るように、位置合わせパターンを形成しても構わない。

【００２２】 また、図３の断面図に示すように、シールドキャップ３の開口内側面に当接す るように位置合わせパターン４０を形成しても構わないし、シールドキャップ３ の外周側面及び開口内側面に同時に当接するよに位置合わせパターンを形成して も構わない。

【００２３】 また、シールドキャップの形状も矩形状に限定されることなく、異形状であっ ても、また円形であっても構わない。

【００２４】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、シールドキャップの位置合わせが目視によって簡単に 行え、さらにシールドキャップを基板に載置した後、基板の搬送や加熱接着時の 外部衝撃が発生しても、シールドキャップを所定の位置に保持できるため、位置 ズレの発生がなく、シールドキャップが安定して接合できるプリント回路基板と なる。

【００２５】 また、位置合わせパターンが従来の回路基板の製造工程で同時に形成できるた め、新たに工程を付加することなく、簡単に形成できる。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント回路基板を示す外観斜視
図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す断面図である。

【図４】従来のプリント回路基板を示す外観斜視図であ
る。

【図５】図４のＸ−Ｘ線断面図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・プリント回路基板 １・・・・・基板 ２・・・・・回路パターン ３・・・・・シールドキャップ ４、４０・・位置合わせパターン ４ａ・・・導体層 ４ｂ・・・半田層 ５・・・・・電子部品 ６・・・・・シール部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に所定回路パターンを形成
   し、該回路パターンの一部を、筺体状のシールドキャッ
   プで被覆したプリント回路基板において、 前記絶縁基板に、シールドキャップの側面が当接する導
   体層と半田層とから成る積層膜を形成したことを特徴す
   るプリント回路基板。