JPH04196191A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04196191A JPH04196191A JP2323629A JP32362990A JPH04196191A JP H04196191 A JPH04196191 A JP H04196191A JP 2323629 A JP2323629 A JP 2323629A JP 32362990 A JP32362990 A JP 32362990A JP H04196191 A JPH04196191 A JP H04196191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electrodes
- circuit board
- printed circuit
- insulating wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板に係り、基板に形成された回路パ
ターンの電極部と電極部の間に絶縁壁部を形成すること
により、半田ブリッジが生じるのを阻止するようにした
ものである。
ターンの電極部と電極部の間に絶縁壁部を形成すること
により、半田ブリッジが生じるのを阻止するようにした
ものである。
（従来の技術）
電子部品を基板に接着する手段として、基板に形成され
た回路パターンの電極部にクリーム半田を塗布し、この
クリーム半田に電子部品の電極を搭載した後、リフロー
装置により半田を加熱処理して、半田を固化させること
が行われる。
た回路パターンの電極部にクリーム半田を塗布し、この
クリーム半田に電子部品の電極を搭載した後、リフロー
装置により半田を加熱処理して、半田を固化させること
が行われる。
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記のように半田を加熱処理すると、溶融した
半田が側方へ溶出し、相隣る半田同士が合体して、半田
ブリッジが発生しやすい問題点があった。第４図は、半
田ブリッジが発生した電子部品を示すものであって、図
中、１００は電子部品、１０１はリード、１０２は半田
、１０２ａは半田ブリッジ、１０３はプリント基板であ
る。
半田が側方へ溶出し、相隣る半田同士が合体して、半田
ブリッジが発生しやすい問題点があった。第４図は、半
田ブリッジが発生した電子部品を示すものであって、図
中、１００は電子部品、１０１はリード、１０２は半田
、１０２ａは半田ブリッジ、１０３はプリント基板であ
る。
そこで本発明は、半田ブリノンの発生を防止できるプリ
ント基板を提供することを目的とする。
ント基板を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板に形成された回路パターンの電極部と電
極部の間に、絶縁壁部を形成したものである。
極部の間に、絶縁壁部を形成したものである。
（作用）
上記構成において、電極部にクリ−Ｊ・半田を塗布し、
このクリーム半田子に電子部品を搭載した後、クリーム
半田を加熱する。するとクリーム半田は熔融し、側方へ
溶出するが、電極部の間には絶縁壁部があることから、
半田同士が合体して半田ブリッジが発生ずるのは阻止さ
れる。
このクリーム半田子に電子部品を搭載した後、クリーム
半田を加熱する。するとクリーム半田は熔融し、側方へ
溶出するが、電極部の間には絶縁壁部があることから、
半田同士が合体して半田ブリッジが発生ずるのは阻止さ
れる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はプリント基板の斜視図である。１はプリント基
板であり、その上面には回路パターン２が形成されてい
る。３は回路パターンの電極部である。電極部３と電極
部３の間には、絶縁壁部４が形成されている。
板であり、その上面には回路パターン２が形成されてい
る。３は回路パターンの電極部である。電極部３と電極
部３の間には、絶縁壁部４が形成されている。
この電極部３に、スクリーン印刷機によりクリーム半田
５を塗布し、次いで電子部品６のリード７をこのクリー
ム半田５上に搭載し、リフロー装置によりクリーム半田
５を加熱処理する。
５を塗布し、次いで電子部品６のリード７をこのクリー
ム半田５上に搭載し、リフロー装置によりクリーム半田
５を加熱処理する。
するとクリーム半田５は溶融し、側方へ溶出するが、相
隣る半田同士が合体して半田ブリッジが生じるのは、絶
縁壁部４により阻止される（第２図参照）。
隣る半田同士が合体して半田ブリッジが生じるのは、絶
縁壁部４により阻止される（第２図参照）。
第３図は、上記プリント基板１の製造工程を示している
。同図（ａ）において、１°は基板主材であり、その上
面に銅７！３゛ が形成されている。次いでエツチング
により回路パターン２や電極部３を形成する（同図（ｂ
））。次いで主材１′の全面にレジスト４゛を形成しく
同図（Ｃ）） 、次いでエツチングにより、上記絶縁壁
部４を残して、レジスト４゛を除去する（同図（ｄ））
。このようにエツチング手段により、絶縁壁部４を有す
るプリント基板１を簡単に製造できる。
。同図（ａ）において、１°は基板主材であり、その上
面に銅７！３゛ が形成されている。次いでエツチング
により回路パターン２や電極部３を形成する（同図（ｂ
））。次いで主材１′の全面にレジスト４゛を形成しく
同図（Ｃ）） 、次いでエツチングにより、上記絶縁壁
部４を残して、レジスト４゛を除去する（同図（ｄ））
。このようにエツチング手段により、絶縁壁部４を有す
るプリント基板１を簡単に製造できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に形成された回路パ
ターンの電極部と電極部の間に、絶縁壁部を形成してプ
リント基板を構成しているので、半田の熔融にともなう
半田ブリッジの発生を確実に防止できる。
ターンの電極部と電極部の間に、絶縁壁部を形成してプ
リント基板を構成しているので、半田の熔融にともなう
半田ブリッジの発生を確実に防止できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はプリ
ント基板と電子部品の斜視図、第２図は正面図、第３図
はプリント基板の製造工程図、第４図は従来手段により
基板に接着した電子部品の平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・回路パターン ３・・・電極部 ４・・・絶縁壁
ント基板と電子部品の斜視図、第２図は正面図、第３図
はプリント基板の製造工程図、第４図は従来手段により
基板に接着した電子部品の平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・回路パターン ３・・・電極部 ４・・・絶縁壁
Claims (1)
- 基板に形成された回路パターンの電極部と電極部の間に
、絶縁壁部を形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323629A JPH04196191A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323629A JPH04196191A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196191A true JPH04196191A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18156865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2323629A Pending JPH04196191A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009114B2 (en) | 2000-03-02 | 2006-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wiring substrate, method of producing the same, and electronic device using the same |
| DE10164879B4 (de) * | 2000-03-02 | 2006-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo | Verdrahtungssubstrat |
| CN101489359B (zh) | 2008-01-17 | 2011-11-23 | 微星科技股份有限公司 | 避免焊锡桥接的方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2323629A patent/JPH04196191A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009114B2 (en) | 2000-03-02 | 2006-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wiring substrate, method of producing the same, and electronic device using the same |
| DE10164879B4 (de) * | 2000-03-02 | 2006-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo | Verdrahtungssubstrat |
| DE10110151B4 (de) * | 2000-03-02 | 2006-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo | Verdrahtungssubstrat, Verfahren zum Herstellen desselben und elektronische Vorrichtung, die dasselbe verwendet |
| CN101489359B (zh) | 2008-01-17 | 2011-11-23 | 微星科技股份有限公司 | 避免焊锡桥接的方法 |
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