JPH0539657Y2 - - Google Patents

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JPH0539657Y2
JPH0539657Y2 JP14965589U JP14965589U JPH0539657Y2 JP H0539657 Y2 JPH0539657 Y2 JP H0539657Y2 JP 14965589 U JP14965589 U JP 14965589U JP 14965589 U JP14965589 U JP 14965589U JP H0539657 Y2 JPH0539657 Y2 JP H0539657Y2
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JP
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heat sink
case
hole
resin case
heat dissipation
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、樹脂等のケースで被われた車載用電
子装置の放熱構造に関するものである。
[従来の技術] 従来のこの種の放熱構造としては例えば第6図
に示す如き構造のものがある。同図において1は
内部に蛍光表示管2を具備せしめている車載用電
子メータであつて、この電子メータ1の樹脂ケー
ス3の内部には、前記蛍光表示管2を取付けた回
路基板4、この回路基板4の下面に接続する回路
ユニツト5及び前記蛍光表示管2駆動用のパワー
トランジスタ6を備えさらにそのパワートランジ
スタ6に接する放熱板(ヒートシンク)7が前記
回路基板4に取付けねじ8により固定されてい
る。9は樹脂ケース3の開口部に被着されるカバ
ーを示す。前記パワートランジスタ6の放熱板7
は樹脂ケース3内に収められる形状であつて、こ
の放熱板7の空冷を行なうため、樹脂ケース3に
は放熱用透孔10が穿設されているものである。
[考案が解決しようとする課題] ところが、かかる放熱板7の空冷手段にあつて
は、その樹脂ケース内の放熱板7と外気との接触
を高めるために、樹脂ケース3には比較的大なる
透孔10を穿設することが望ましいが、この透孔
10の径を大とすることにより該透孔よりケース
3内に異物が侵入しやすくなる。また樹脂ケース
3の強度が低下するといつた不具合が生じる。こ
の不具合を改善するために透孔10の径を小さく
すれば放熱板7の冷却効果が低減されるという問
題点が生じる。
[課題を解決するための手段] 本考案はかかる従来の問題点に着目してなされ
たもので、その第1の目的は、ケース内に設けら
れている発熱体(パワートランジスタ)に接触さ
れる放熱板の他端部をケースの外部へ引き出して
露出させ、外気との接触を高めて空冷効果を高め
ることにある。第2の目的はその放熱板のケース
外突出部の損傷を防止するため、その放熱板の突
出部に接近して保護壁を設けることにある。第3
の目的は放熱板を引き出すためにケースに設けた
放熱板引出し孔の孔径は比較的小さくしてケース
内への塵埃の侵入及びケースの強度低下を未然に
防止することにある。
[実施例] 以下に本考案を第1図乃至第5図に示す実施例
に基いて詳細に説明するが、本実施例の構造と従
来例で説明した構造との同一部分は、従来例で使
用した符号を付してその同一構造部分の説明は省
略する。
第1図乃至第3図において、11は車載用電子
装置の樹脂ケースであつて、この樹脂ケース11
には、一端部がパワートランジスタ6に接触して
回路基板7に固定されている放熱板7をケース外
部へ突出せしめるための透孔12が穿設されてい
る。この透孔12の孔径Lは放熱板7の厚さlの
略3倍であることが望ましい。13は、樹脂ケー
ス11より突き出される放熱板7と平行に近設さ
れる保護壁であつて、この保護壁13は樹脂ケー
ス11と一体に形成されている。またこの保護壁
13の高さHは、樹脂ケース11より突出する放
熱板7の突出長hよりも大きく設定している。さ
らにこの保護壁13には、放熱板7の空冷効果を
高めるための通気孔14が適所に配設されてい
る。この実施例にあつては、パワートランジスタ
6の向きが回路基板4と平行となる向きに取付け
ているが、そのパワートランジスタ6の向きを回
路基板4と直交方向となるようにして、その放熱
板7に取付けるときに使用する取付孔15が放熱
板7に穿設されている。
このように本実施例にあつては、樹脂ケース1
1の内部でパワートランジスタ6に接触されてい
る放熱板7の先端部をその樹脂ケース11の外部
へ突出させていることから、その突出部の空冷作
用により、放熱板7による放熱作用が高められ
る。またこの樹脂ケース11より突出される放熱
板7の突出部近傍に、その突出部と並設される保
護壁13を設けており、さらにこの保護壁13の
辺縁は、放熱板7の辺縁がその片側に隠れるよう
に設定されていることから、その放熱板7突出部
の外的保護が有効になされ、放熱板7の損傷が未
然に防止できる。またその放熱板7を樹脂ケース
11の内側より外方へ突出せしめるための透孔1
2の孔径Lを、放熱板7の厚さlの約3倍に設定
していることから、その孔径Lもさほど大きくな
らずその透孔12より樹脂ケース11内に塵埃が
侵入するという不具合が解消できる。また透孔1
2の孔径Lを約3lに設定することで、樹脂ケース
11内で対流している熱気を、その透孔12より
外部へ突出させることも有効であつて、樹脂ケー
ス11内に熱気がこもることがなく、樹脂ケース
11の変形を未然に防止することができると共
に、第4図に示すように、放熱板7の先端部を樹
脂ケース11の透孔12内を貫通させるときの変
位範囲が鎖線で示す如く広がり、これによつて組
立作業性が向上されるという利点がある。さらに
保護壁13には通気用透孔14を穿設しているこ
とで放熱板7に保護壁13が接近されていてもそ
の放熱板7の空冷効果が高められるものである。
第5図は本考案の他の実施例を示すものであつ
て、この実施例にあつては、樹脂ケース11内に
比較的背の高い例えばコンデンサ、トランス等の
電源回路16を内装するため、必然的にもその樹
脂ケース11の深さを深く形成する起立壁17が
形成されているものである。従つてこのような形
状の樹脂ケース11にあつては、その起立壁17
を前記実施例における保護壁として使用すること
により、その放熱板7の損傷を有効に防止するこ
とができる。
[考案の効果] 以上のように本考案は、ケース11に放熱板突
出用の透孔12を設けると共に、該透孔12から
前記ケース11に収納された回路基板4に立設さ
れた放熱板7をケース外へ突設し、かつ前記透孔
12に隣接して前記放熱板7を外力から保護する
保護壁13又は17を設けた放熱構造であるか
ら、これによれば、ケース11の内部でパワート
ランジスタ6に接触されている放熱板7の先端部
をそのケース11の外部へ突出させていることか
ら、その突出部の空冷作用により、放熱板7によ
る放熱作用が高められる。またこのケース11よ
り突出される放熱板7の突出部近傍に、その突出
部と並設される保護壁13を設けたものであるか
らその放熱板7突出部の外的保護が有効になされ
るといつた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案よりなる放熱構造の実施例を示
した説明図、第2図及び第3図はその要部拡大正
断面図及び側断面図、第4図はその作用説明図、
第5図は本考案の他の実施例を示した説明図、第
6図は従来例の説明図である。 11……樹脂ケース、12……透孔、13……
保護壁、14……透孔、15……取付孔、16…
…電源回路、17……起立壁。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース11に放熱板突出用の透孔12を設ける
    と共に、該透孔12から前記ケース11に収納さ
    れた回路基板4に立設された放熱板7をケース外
    へ突設し、かつ前記透孔12に隣接して前記放熱
    板7を外力から保護する保護壁13又は17を設
    けたことを特徴とする放熱構造。
JP14965589U 1989-12-26 1989-12-26 Expired - Lifetime JPH0539657Y2 (ja)

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JPH0388390U JPH0388390U (ja) 1991-09-10
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JPH0388390U (ja) 1991-09-10

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