JPH0539678Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ほぼ枠体のICソケツトをプリント
基板に狭い間隔すなわち高密度に実装するための
ICソケツトの高密度挿入チヤツクに関するもの
である。

［従来の技術とその問題点］ 従来、ほぼ枠体のICソケツトをプリント基板
に挿着する場合には、第７図に示されるようにチ
ヤツク爪でICソケツトの外側を把んで挿着して
いた。以下図面において、１はICソケツト、２
はプリント基板、３，４はチヤツク爪、１１は
ICソケツトのピンを示す。上記チヤツク爪３，
４でICソケツトの外側を把んで挿着する場合に
は、前工程において挿着した部品５が隣にある
と、チヤツク爪３又は４が干渉するので、チヤツ
ク爪３又は４によるICソケツト１の挿入と挿入
後のチヤツク爪３又は４の引出しに必要な間隔を
取らねばならず、またプリント基板２には、一般
に所定のモジユール例えば2.54mmのピツチで挿入
孔が開けられるので、挿着するICソケツト１と
前工程にて挿着した部品５との間隔Ｓは前記モジ
ユールの整数倍のピツチＳとなつて図示のように
広く取らなければならず、相互に充分接近して挿
着出来ないので、必要以上に大きなプリント基板
を使用しなけらばならず、又は狭いピツチで孔明
けしたプリント基板には自動的に挿着することが
できないという問題点があつた。

本考案は上記問題点を解決し、既に挿着されて
いる部品の反対側のICソケツトのフレームを把
持することにより、当該部品に接近して挿着出
来、高密度実装が可能であるICソケツトの高密
度挿着チヤツクを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決し、考案の目的を達成するた
め本考案は次のように構成したことを特徴とす
る。

すなわち、枠体状に形成されたICソケツトを
プリント基板に挿着する挿入チヤツクにおいて、
ICソケツトの両側のフレームの間に挿入され、
フレームをつなぐリブに端面が接してICソケツ
トの長手方向の位置決めをする回動可能な内側の
チヤツク爪と、この内側のチヤツク爪に対向し、
連動して回動可能であると共に内側のチヤツク爪
との間でICソケツトの片側のフレームのみを把
持する外側のチヤツク爪と、両チヤツク爪に把持
されたICソケツトの両側のフレームを同時に上
方から押圧して前記プリント基板に挿着するワー
ク押えとを有することを特徴とする。

［実施例］ 以下図面に示す本考案の実施例により詳細に説
明する。

第１図は本考案に係る挿入チヤツクによりIC
ソケツトを挿着する状態を示す正面図である。同
図に示されるように、本考案によれば、既に挿着
されているICソケツト５の反対側のフレームを
チヤツク爪３，４で把持することにより、挿着す
るICソケツト１と前工程に挿着した部品である
ICソケツト５との間隔を前記Ｓよりも狭い間隔
のＴだけ取れば挿着出来、フレームはほとんど密
着した状態の間隔Ｕとすることが出来るので、非
常に接近して挿着することが可能である。

本考案は枠体状に形成されたICソケツトにつ
いて適用される。第１図には枠体状に形成された
ICソケツト１を挿着する状態の１実施例の正面
図が示されているが、このICソケツトの平面図
を示せば第２図の通りである。ここで、１２は
ICソケツトのフレーム、１３はICソケツトの両
側のフレームをつなぐリブ、１４はICのピン
（リード線）を挿入するためのコネクタ孔を示す。
ICソケツト１はこの実施例のようにリブ１３が
３本のものに限定されることはなく、例えばリブ
１３が２本のもの、あるいはリブ１３が４本以上
のICソケツトをも含むものである。

第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図は本
考案の挿入チヤツクの斜視図、第５図、第６図は
チヤツク爪とICソケツトとの関係をICソケツト
の平面図上に示した図である。

挿入チヤツクは、第１図乃至第４図に図示され
ているようにICソケツト１の片側のフレーム１
２のみを把持する。外側のチヤツク爪４はピボツ
ト４１を支点としてICソケツト１のフレーム１
２の外側からチヤツクを行なう。また、内側のチ
ヤツク爪３はピボツト３１を支点としてICソケ
ツト１のフレーム１２の内側からチヤツクを行な
う。

内側のチヤツク爪３は、ICソケツト１の両側
のフレーム１２をつなぐリブ１３に端面３３が接
している。第３図に示される実施例においては、
チヤツク爪３に形成された溝３２の内側の端面３
３が、ICソケツト１の中央部にあるリブ１３の
両側面に接している。従つて、ICソケツト１の
長手方向の位置が決められており、ICソケツト
のピン１１の位置をプリント基板２の所定の挿入
孔の位置に一致させることが可能である。

ICソケツト１の長手方向の位置決めは、第６
図に示される他の実施例のように、ICソケツト
１の両側のフレーム１２をつなぐ両側のリブ１３
に、チヤツク爪３の先端部の端面３３を接触さ
せ、ICソケツト１の位置決めを行なうことも可
能である。

ワーク押え６は、ICソケツトのピン１１をプ
リント基板２の孔に正しく挿着することが出来る
ように、ICソケツト１の両側のフレーム１２を
同時に上方から押圧するよう形成されている。

ワーク押え６は、チヤツクの後方位置に設けら
れたワーク押え作動軸（図示せず）に固定されて
おり、下端部は２又に分かれて押え部６１，６２
を形成している。右側の押え部６１はICソケツ
ト１の右側のフレームを押え、左側の押え部６２
は、組立のため別部材となつていて、ネジ６３で
固定され、ICソケツト１の左側のフレームを押
える。

ワーク押え６は、図示しないスプリングにより
常にICソケツト１を下方に押す方向に力が加え
られている。一方、チヤツク爪３，４の先端部に
は凸状の突部３４，４４が設けられ、ワーク押え
６のICソケツト１を押す力によるICソケツトの
飛び出しを防ぐと同時にチヤツク時のICソケツ
ト１の安定が図られている。

本考案に係る挿入チヤツクは上記のように構成
され、次のように動作する。

すなわち、先ずワーク供給部にあるICソケツ
ト１のフレームの片側のみを把持する。この把持
するフレームは、既に挿着されている部品の反対
側のICソケツト１のフレーム１２である。外側
のチヤツク爪４はピボツト４１を支点としてIC
ソケツト１のフレーム１２の外側から、また、内
側のチヤツク爪３はピボツト３１を支点として
ICソケツト１のフレーム１２の内側からチヤツ
クする。この際、内側のチヤツク爪３の端面３３
を、ICソケツト１のリブ１３の側面に接してチ
ヤツクすると共にICソケツト１をチヤツク爪３，
４の先端部の突部３４，４４と、常にICソケツ
ト１を下方に押す方向に力が加えられたワーク押
え６との間に保持する。

次に、ICソケツト１を保持したチヤツク爪３，
４及びワーク押え６を、プリント基板２の所定の
挿入孔の位置に移動させる。この際チヤツク爪３
の端面３３がICソケツト１のリブ１３の側面に
接しているのでチヤツクの移動を規制して、IC
ソケツト１の長手方向の位置を決め、ICソケツ
トのピン１１の位置をプリント基板２の所定の挿
入孔の位置に一致させる。次いで、チヤツク爪
３，４を開くと共にワーク押え６を下降させて、
ICソケツト１の両側のフレーム１２を同時に上
方から押圧する。このようにして安定してICソ
ケツト１のピン１１をプリント基板２の所定の挿
入孔へ挿着することが出来る。

［考案の効果］ 本考案は上記のように構成されているので、プ
リント基板に既に挿着されている部品に接近し
て、枠体状に形成されたICソケツトを高密度に
実装することが可能であるという効果と、安定し
てICソケツトのピン１１をプリント基板の孔に
挿入し、ICソケツトをプリント基板に挿着する
ことができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は
本考案に係る挿入チヤツクによりICソケツトを
挿着する状態を示す正面図、第２図はICソケツ
トの平面図、第３図は第１図のＡーＡ線断面図、
第４図は挿入チヤツクの斜視図、第５図、第６図
はチヤツク爪とICソケツトとの関係を示す平面
図、第７図は従来例で、ICソケツトの外側をチ
ヤツク爪で把持した状態の正面図である。 １……ICソケツト、２……プリント基板、１
１……ICソケツトのピン、１２……ICソケツト
のフレーム、１３……ICソケツトのリブ、３、
４……チヤツク爪、３１，４１……ピボツト、３
２……溝、３３……端面、３４，４４……突部、
６……ワーク押え、６１，６２……押え部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 枠体状に形成されたICソケツトをプリント基
   板に挿着する挿入チヤツクにおいて、ICソケツ
   トの両側のフレームの間に挿入され、フレームを
   つなぐリブに端面が接してICソケツトの長手方
   向の位置決めをする回動可能な内側のチヤツク爪
   と、この内側のチヤツク爪に対向し、連動して回
   動可能であると共に内側のチヤツク爪との間で
   ICソケツトの片側のフレームのみを把持する外
   側のチヤツク爪と、両チヤツク爪に把持された
   ICソケツトの両側のフレームを同時に上方から
   押圧して前記プリント基板に挿着するワーク押え
   とを有することを特徴とするICソケツトの高密
   度挿入チヤツク。