JPH01293594A - スライドガイド板付きリード部品 - Google Patents

スライドガイド板付きリード部品

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JPH01293594A
JPH01293594A JP63124635A JP12463588A JPH01293594A JP H01293594 A JPH01293594 A JP H01293594A JP 63124635 A JP63124635 A JP 63124635A JP 12463588 A JP12463588 A JP 12463588A JP H01293594 A JPH01293594 A JP H01293594A
Authority
JP
Japan
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lead
guide plate
slide guide
pin
lead parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP63124635A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Matsuoka
松岡 孝郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP63124635A priority Critical patent/JPH01293594A/ja
Publication of JPH01293594A publication Critical patent/JPH01293594A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利朋分野〉 本発明は、インサートマシンによって各種支持物(プリ
ント基板その池)へ自動挿入が容易にできるようにした
リード部品に関士る。
く従来の技術〉 リード部品などを支持物へインサートマシンで挿入する
場合、挿入できるリード部品は、f55図(a)に示す
ような形状のリード部品に限られている。即ち、最も理
想とする形状のリード部品1aは、これに設けたリード
ピン31,3□、・・・r3nの何れにも変形が見られ
ず、しかも該ピン相互の間隔が所定ピッチに保たれてい
ることである。
しかし、実際にはこのような理想的形状のリード部品1
aは、極めて少なく、第5図(b)に示すようにリード
ピン38,3□、・・・、3nのうち何れかが屈曲変形
した状態のリード部品1が多く存在している。
〈発明がM決しようとする課題〉 従って、上記従来例でリード部品を支持物へインサート
マシンで自動挿入する場合、挿入″Cきるリード部品は
、リードピン相互の先端のピッチ寸法粘度が良く、しか
もリードピンに割竹があり、挿入抵抗に十分耐えられる
こと(折れ曲がらない)などの条件を備えたものに限ら
れていた。
そこで、こうした条件を備えていない多くのリード部品
は、作業者の手作業で挿入するのが現状であった。
本発明はこうした上記従来のリード部品を改良すること
によりリードピンの状態に左右されることなく、適確に
支持物へ挿入できるようにすることを目的とする。。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、リード部品を製作する場合、予めリードピン
部分に該リードピンと同じピッチのピン孔を穿設した絶
縁性スライドがイド板を摺動自由に装着している。
くfヤ用〉 スライドガイド板をリードピン先端位置まで摺動させる
ことによりリードピンの先端ピッチ寸法が支持物の取付
孔ピッチ寸法と等しく一時的に矯正される。
この状態でリード部品と支持物との位置決めをなし、リ
ード部品を上から押すと、リード部品のピンは容易に支
持物の所定取付孔内に挿入される。
〈実施例〉 以下、本発明について図面に示す実施例により詳細に現
明すると、本発明はトランジスタその他各種リード部品
1のリードピン31,3□、・・・+3nに、該リード
ピン31,3□、・・・+3nの配置間隔と等しいピッ
チを以てそれぞれのリードピンと対応してピン孔71.
7□、・・・、7nを穿設した絶縁性スライドガイド板
6(第2図参照)を、該ピン孔71,7□、・・・、7
nを経て第1図(a)のように予め挿通し、第1図(b
)のように該ピン3+ 9329・・・+3nの先端へ
向かって摺動自由に装着してなる。
尚、上記面倒のリード部品1は、f:ttJ3図に示す
ように素子4を上面に定設したベースプレート2に、複
数個のり−ドピン3□132.・・・+3nを貫通突設
し、訊リードピン3.,3□、・・・、311の上端と
前記素子4とをワイヤーにて接続して導通を図ると共に
、素子4及びリードピン上部を掩ってキャップ5を施し
、且つ該ベースプレート2と前記リードピン31.3□
、・・・、311との挿通間隙を封止材を用いて封緘し
たものである。
そして、上記リードピン31,3□、・・・+3nに装
着したスライドガイド板6上にあるピン孔7..7□、
・・・、711は、リードピン311321・・・、3
11とそれぞれ同ピッチ″r対応しているだけでな(、
該リード部品を取付ける支持物上の取付孔のピッチとも
等しく対応するように構成されることが′m¥!−であ
る。
尚、上記におけるスライドガイド板としての要件は、絶
縁性の他に滑り易く、リードピンを矯正するだけの強度
及び硬さを必要とし、例えばセラミックス、べ一外板等
が適している。
次にリード部品の取付動作についてPt54図(a)乃
至第4図(C)により述べると、先ずリード部品1のキ
ャップ5の部分を第4図(a)に示すようにインサート
マシンのチャック9により掴持して、該リードピン31
 r3ze・・・、30の先端位置を、プリント基板な
ど支持物10の取付孔11.、.1.1.・・・、11
n直上に対置しく実際にはリードピン先端と支持物面と
が略密着している。)、しかもこの状態ではまだ押込爪
8は開いており、スライドガイド板6もベースプレート
2の下位にあり、この時は各リードピン3+t32+・
・・+3nはそれぞれ屈曲変形して不揃いな形状をして
いる。
そして、第4図(b)のようにインサートマシンの押込
爪8を下方に押動することによりその下端でスライドガ
イド板6をリードピンの下端位置土で押し下げると、該
リードピンの各屈曲部は該スライドガイド板6のピン孔
73,7□、・・・、7nのピッチと、孔径によって矯
正され、リードピン31.3□、・・・。
3nの先端は支持物10の取付孔111,112.・・
・llnと正確に対応するようになり、次に第4図(e
)のように前述したチャック9を押下げると、各リード
ピン30,3□、・・・、311はスライドガイド板6
のピン孔7117□、・・・、7nによって案内され支
持物10の取付孔111゜11□、・・・lln内に必
然的に挿入される。
このようにして支持物の取付孔と同じピッチを有するス
ライドガイド板をリードピンの部分に装着することによ
り、該スライドガイド板の操作でリードピンのどのよう
な変形にも容易に対応して自動的に挿通を可能にするも
のである。
〈発明の効果〉 本発明は、上述のように構成されているから、2本以上
のリードピンを有するトランジスタあるいはIC素子、
又はLSI等の多極素子を所定のプリント基板上に自動
装着装置を用いて取付ける場合、リードピンの変形いか
んによらず総てのものが取付可能である。
そして、このことによりこの分野での手作業はなくなり
、生産性は更に向上し、コスト低下を招来する効果があ
る。
又、リード部品の生産ラインにおいて、部品の品質チエ
ツク、特性検査等の電気的検査を実施する際にも、電気
的コンタクトを取る場合、検査装置の試験端子(ソケッ
ト)へ自動的に挿入するような装置への応用もできるな
どの優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至Pt54図は本発明実施例を示し、第1図(
a)は、本発明に係るリード部品の斜視図、 第1図([))は、同上の異なる状態を示す斜視図、第
2図は、スライドガイド板の拡大斜視図、PJ3図は、
リード部品の拡大中央縦断面図、第4図(a)、第4図
(b)及び14図(c)は、それぞれリード部品の装着
動作順を示す一部切欠拡大側面図、 第5図(a)は、従来品で理想的形状をしたリード部品
の斜視図、 第5図(b)は、従来品で不正常な外観をしたリード部
品の斜視図である。 1・・・’) −)’ffW品、2・・・ベースプレー
ト38,3□・・・リードピン 、6・・・スライドガ
イド板7、.72・・・ピン孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、IC素子、LSI素子等を内部に封入し、2本以上
    のリードピンを突設した多極リード部品において、該リ
    ード部品のリードピン上に、該リード部品を取付ける支
    持物上の取付孔と同ピッチのピン孔を有するスライドガ
    イド板を、摺動自由に装着してなることを特徴とするス
    ライドガイド板付きリード部品。
JP63124635A 1988-05-20 1988-05-20 スライドガイド板付きリード部品 Pending JPH01293594A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015195223A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-23 Illinois Tool Works Inc. Two-high light-emitting diode holder structure
CN105552056A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 泰州优宾晶圆科技有限公司 一种银面高压平面式mos肖特基二极管

Cited By (3)

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WO2015195223A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-23 Illinois Tool Works Inc. Two-high light-emitting diode holder structure
US9562675B2 (en) 2014-06-18 2017-02-07 Illinois Tool Works Inc. Two-high light-emitting diode holder structure
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