JPH01293594A - スライドガイド板付きリード部品 - Google Patents
スライドガイド板付きリード部品Info
- Publication number
- JPH01293594A JPH01293594A JP63124635A JP12463588A JPH01293594A JP H01293594 A JPH01293594 A JP H01293594A JP 63124635 A JP63124635 A JP 63124635A JP 12463588 A JP12463588 A JP 12463588A JP H01293594 A JPH01293594 A JP H01293594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- guide plate
- slide guide
- pin
- lead parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利朋分野〉
本発明は、インサートマシンによって各種支持物(プリ
ント基板その池)へ自動挿入が容易にできるようにした
リード部品に関士る。
ント基板その池)へ自動挿入が容易にできるようにした
リード部品に関士る。
く従来の技術〉
リード部品などを支持物へインサートマシンで挿入する
場合、挿入できるリード部品は、f55図(a)に示す
ような形状のリード部品に限られている。即ち、最も理
想とする形状のリード部品1aは、これに設けたリード
ピン31,3□、・・・r3nの何れにも変形が見られ
ず、しかも該ピン相互の間隔が所定ピッチに保たれてい
ることである。
場合、挿入できるリード部品は、f55図(a)に示す
ような形状のリード部品に限られている。即ち、最も理
想とする形状のリード部品1aは、これに設けたリード
ピン31,3□、・・・r3nの何れにも変形が見られ
ず、しかも該ピン相互の間隔が所定ピッチに保たれてい
ることである。
しかし、実際にはこのような理想的形状のリード部品1
aは、極めて少なく、第5図(b)に示すようにリード
ピン38,3□、・・・、3nのうち何れかが屈曲変形
した状態のリード部品1が多く存在している。
aは、極めて少なく、第5図(b)に示すようにリード
ピン38,3□、・・・、3nのうち何れかが屈曲変形
した状態のリード部品1が多く存在している。
〈発明がM決しようとする課題〉
従って、上記従来例でリード部品を支持物へインサート
マシンで自動挿入する場合、挿入″Cきるリード部品は
、リードピン相互の先端のピッチ寸法粘度が良く、しか
もリードピンに割竹があり、挿入抵抗に十分耐えられる
こと(折れ曲がらない)などの条件を備えたものに限ら
れていた。
マシンで自動挿入する場合、挿入″Cきるリード部品は
、リードピン相互の先端のピッチ寸法粘度が良く、しか
もリードピンに割竹があり、挿入抵抗に十分耐えられる
こと(折れ曲がらない)などの条件を備えたものに限ら
れていた。
そこで、こうした条件を備えていない多くのリード部品
は、作業者の手作業で挿入するのが現状であった。
は、作業者の手作業で挿入するのが現状であった。
本発明はこうした上記従来のリード部品を改良すること
によりリードピンの状態に左右されることなく、適確に
支持物へ挿入できるようにすることを目的とする。。
によりリードピンの状態に左右されることなく、適確に
支持物へ挿入できるようにすることを目的とする。。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、リード部品を製作する場合、予めリードピン
部分に該リードピンと同じピッチのピン孔を穿設した絶
縁性スライドがイド板を摺動自由に装着している。
部分に該リードピンと同じピッチのピン孔を穿設した絶
縁性スライドがイド板を摺動自由に装着している。
くfヤ用〉
スライドガイド板をリードピン先端位置まで摺動させる
ことによりリードピンの先端ピッチ寸法が支持物の取付
孔ピッチ寸法と等しく一時的に矯正される。
ことによりリードピンの先端ピッチ寸法が支持物の取付
孔ピッチ寸法と等しく一時的に矯正される。
この状態でリード部品と支持物との位置決めをなし、リ
ード部品を上から押すと、リード部品のピンは容易に支
持物の所定取付孔内に挿入される。
ード部品を上から押すと、リード部品のピンは容易に支
持物の所定取付孔内に挿入される。
〈実施例〉
以下、本発明について図面に示す実施例により詳細に現
明すると、本発明はトランジスタその他各種リード部品
1のリードピン31,3□、・・・+3nに、該リード
ピン31,3□、・・・+3nの配置間隔と等しいピッ
チを以てそれぞれのリードピンと対応してピン孔71.
7□、・・・、7nを穿設した絶縁性スライドガイド板
6(第2図参照)を、該ピン孔71,7□、・・・、7
nを経て第1図(a)のように予め挿通し、第1図(b
)のように該ピン3+ 9329・・・+3nの先端へ
向かって摺動自由に装着してなる。
明すると、本発明はトランジスタその他各種リード部品
1のリードピン31,3□、・・・+3nに、該リード
ピン31,3□、・・・+3nの配置間隔と等しいピッ
チを以てそれぞれのリードピンと対応してピン孔71.
7□、・・・、7nを穿設した絶縁性スライドガイド板
6(第2図参照)を、該ピン孔71,7□、・・・、7
nを経て第1図(a)のように予め挿通し、第1図(b
)のように該ピン3+ 9329・・・+3nの先端へ
向かって摺動自由に装着してなる。
尚、上記面倒のリード部品1は、f:ttJ3図に示す
ように素子4を上面に定設したベースプレート2に、複
数個のり−ドピン3□132.・・・+3nを貫通突設
し、訊リードピン3.,3□、・・・、311の上端と
前記素子4とをワイヤーにて接続して導通を図ると共に
、素子4及びリードピン上部を掩ってキャップ5を施し
、且つ該ベースプレート2と前記リードピン31.3□
、・・・、311との挿通間隙を封止材を用いて封緘し
たものである。
ように素子4を上面に定設したベースプレート2に、複
数個のり−ドピン3□132.・・・+3nを貫通突設
し、訊リードピン3.,3□、・・・、311の上端と
前記素子4とをワイヤーにて接続して導通を図ると共に
、素子4及びリードピン上部を掩ってキャップ5を施し
、且つ該ベースプレート2と前記リードピン31.3□
、・・・、311との挿通間隙を封止材を用いて封緘し
たものである。
そして、上記リードピン31,3□、・・・+3nに装
着したスライドガイド板6上にあるピン孔7..7□、
・・・、711は、リードピン311321・・・、3
11とそれぞれ同ピッチ″r対応しているだけでな(、
該リード部品を取付ける支持物上の取付孔のピッチとも
等しく対応するように構成されることが′m¥!−であ
る。
着したスライドガイド板6上にあるピン孔7..7□、
・・・、711は、リードピン311321・・・、3
11とそれぞれ同ピッチ″r対応しているだけでな(、
該リード部品を取付ける支持物上の取付孔のピッチとも
等しく対応するように構成されることが′m¥!−であ
る。
尚、上記におけるスライドガイド板としての要件は、絶
縁性の他に滑り易く、リードピンを矯正するだけの強度
及び硬さを必要とし、例えばセラミックス、べ一外板等
が適している。
縁性の他に滑り易く、リードピンを矯正するだけの強度
及び硬さを必要とし、例えばセラミックス、べ一外板等
が適している。
次にリード部品の取付動作についてPt54図(a)乃
至第4図(C)により述べると、先ずリード部品1のキ
ャップ5の部分を第4図(a)に示すようにインサート
マシンのチャック9により掴持して、該リードピン31
r3ze・・・、30の先端位置を、プリント基板な
ど支持物10の取付孔11.、.1.1.・・・、11
n直上に対置しく実際にはリードピン先端と支持物面と
が略密着している。)、しかもこの状態ではまだ押込爪
8は開いており、スライドガイド板6もベースプレート
2の下位にあり、この時は各リードピン3+t32+・
・・+3nはそれぞれ屈曲変形して不揃いな形状をして
いる。
至第4図(C)により述べると、先ずリード部品1のキ
ャップ5の部分を第4図(a)に示すようにインサート
マシンのチャック9により掴持して、該リードピン31
r3ze・・・、30の先端位置を、プリント基板な
ど支持物10の取付孔11.、.1.1.・・・、11
n直上に対置しく実際にはリードピン先端と支持物面と
が略密着している。)、しかもこの状態ではまだ押込爪
8は開いており、スライドガイド板6もベースプレート
2の下位にあり、この時は各リードピン3+t32+・
・・+3nはそれぞれ屈曲変形して不揃いな形状をして
いる。
そして、第4図(b)のようにインサートマシンの押込
爪8を下方に押動することによりその下端でスライドガ
イド板6をリードピンの下端位置土で押し下げると、該
リードピンの各屈曲部は該スライドガイド板6のピン孔
73,7□、・・・、7nのピッチと、孔径によって矯
正され、リードピン31.3□、・・・。
爪8を下方に押動することによりその下端でスライドガ
イド板6をリードピンの下端位置土で押し下げると、該
リードピンの各屈曲部は該スライドガイド板6のピン孔
73,7□、・・・、7nのピッチと、孔径によって矯
正され、リードピン31.3□、・・・。
3nの先端は支持物10の取付孔111,112.・・
・llnと正確に対応するようになり、次に第4図(e
)のように前述したチャック9を押下げると、各リード
ピン30,3□、・・・、311はスライドガイド板6
のピン孔7117□、・・・、7nによって案内され支
持物10の取付孔111゜11□、・・・lln内に必
然的に挿入される。
・llnと正確に対応するようになり、次に第4図(e
)のように前述したチャック9を押下げると、各リード
ピン30,3□、・・・、311はスライドガイド板6
のピン孔7117□、・・・、7nによって案内され支
持物10の取付孔111゜11□、・・・lln内に必
然的に挿入される。
このようにして支持物の取付孔と同じピッチを有するス
ライドガイド板をリードピンの部分に装着することによ
り、該スライドガイド板の操作でリードピンのどのよう
な変形にも容易に対応して自動的に挿通を可能にするも
のである。
ライドガイド板をリードピンの部分に装着することによ
り、該スライドガイド板の操作でリードピンのどのよう
な変形にも容易に対応して自動的に挿通を可能にするも
のである。
〈発明の効果〉
本発明は、上述のように構成されているから、2本以上
のリードピンを有するトランジスタあるいはIC素子、
又はLSI等の多極素子を所定のプリント基板上に自動
装着装置を用いて取付ける場合、リードピンの変形いか
んによらず総てのものが取付可能である。
のリードピンを有するトランジスタあるいはIC素子、
又はLSI等の多極素子を所定のプリント基板上に自動
装着装置を用いて取付ける場合、リードピンの変形いか
んによらず総てのものが取付可能である。
そして、このことによりこの分野での手作業はなくなり
、生産性は更に向上し、コスト低下を招来する効果があ
る。
、生産性は更に向上し、コスト低下を招来する効果があ
る。
又、リード部品の生産ラインにおいて、部品の品質チエ
ツク、特性検査等の電気的検査を実施する際にも、電気
的コンタクトを取る場合、検査装置の試験端子(ソケッ
ト)へ自動的に挿入するような装置への応用もできるな
どの優れた効果を有する。
ツク、特性検査等の電気的検査を実施する際にも、電気
的コンタクトを取る場合、検査装置の試験端子(ソケッ
ト)へ自動的に挿入するような装置への応用もできるな
どの優れた効果を有する。
第1図乃至Pt54図は本発明実施例を示し、第1図(
a)は、本発明に係るリード部品の斜視図、 第1図([))は、同上の異なる状態を示す斜視図、第
2図は、スライドガイド板の拡大斜視図、PJ3図は、
リード部品の拡大中央縦断面図、第4図(a)、第4図
(b)及び14図(c)は、それぞれリード部品の装着
動作順を示す一部切欠拡大側面図、 第5図(a)は、従来品で理想的形状をしたリード部品
の斜視図、 第5図(b)は、従来品で不正常な外観をしたリード部
品の斜視図である。 1・・・’) −)’ffW品、2・・・ベースプレー
ト38,3□・・・リードピン 、6・・・スライドガ
イド板7、.72・・・ピン孔
a)は、本発明に係るリード部品の斜視図、 第1図([))は、同上の異なる状態を示す斜視図、第
2図は、スライドガイド板の拡大斜視図、PJ3図は、
リード部品の拡大中央縦断面図、第4図(a)、第4図
(b)及び14図(c)は、それぞれリード部品の装着
動作順を示す一部切欠拡大側面図、 第5図(a)は、従来品で理想的形状をしたリード部品
の斜視図、 第5図(b)は、従来品で不正常な外観をしたリード部
品の斜視図である。 1・・・’) −)’ffW品、2・・・ベースプレー
ト38,3□・・・リードピン 、6・・・スライドガ
イド板7、.72・・・ピン孔
Claims (1)
- 1、IC素子、LSI素子等を内部に封入し、2本以上
のリードピンを突設した多極リード部品において、該リ
ード部品のリードピン上に、該リード部品を取付ける支
持物上の取付孔と同ピッチのピン孔を有するスライドガ
イド板を、摺動自由に装着してなることを特徴とするス
ライドガイド板付きリード部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124635A JPH01293594A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | スライドガイド板付きリード部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124635A JPH01293594A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | スライドガイド板付きリード部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293594A true JPH01293594A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14890291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124635A Pending JPH01293594A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | スライドガイド板付きリード部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015195223A1 (en) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | Illinois Tool Works Inc. | Two-high light-emitting diode holder structure |
| CN105552056A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 泰州优宾晶圆科技有限公司 | 一种银面高压平面式mos肖特基二极管 |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63124635A patent/JPH01293594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015195223A1 (en) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | Illinois Tool Works Inc. | Two-high light-emitting diode holder structure |
| US9562675B2 (en) | 2014-06-18 | 2017-02-07 | Illinois Tool Works Inc. | Two-high light-emitting diode holder structure |
| CN105552056A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 泰州优宾晶圆科技有限公司 | 一种银面高压平面式mos肖特基二极管 |
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