JPH0540582Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、近年電子機器の小形化に伴い需要
が急増している面面実装型電子部品の中で主とし
てICカード等に使用する厚さ１ミリメートル以
下の水晶振動子等の面実装型電子部品のパツケー
ジの構造に関する。

（従来の技術） 従来、パツケージの一部に電極端子を取り出し
のためのスルーホールを設けたもの又は厚膜導体
印刷による重ね印刷型のパツケージはあつた。

（考案が解決しようとしている問題点） 従来行われていたような、パツケージの一部に
電極端子を取り出しのためのスルーホールを設け
たものでは、スルーホールを加工する場合、ス
ルーホールに必要な0.2メリメートル径の均一な
孔径を設けることがエツチングの場合には理論的
に基板の板厚が孔径と同程度以下に限られる。ま
た、レーザー加工の場合はクラツクが生じ易く量
産に乏しい欠点がある。また焼結前のアルミナセ
ラミツクス基板に金型加工をした場合には焼結に
よる基板の伸び縮みによる寸法誤差を生じる。

スルーホールに充填する銀導体ペーストの分量
に過不足が生じ、また導体ペーストの焼成工程に
おいて50パーセントに近い導体ペーストの体積の
減少があり、このためスルーホール内に隙間が出
来やすいため、電極端子の取り出し及びパツケー
ジの気密封止が不完全になり気密封止不良による
製品の歩留まりが低下する欠点があつた。

パツケージにアルミナセラミツクスを使用し
た厚さ0.15ミリメートル程度の基板の場合、スル
ーホールが存在すると強度が著しく低下し、スル
ーホール部分で割れ易くなる欠点がある。

また厚膜導体印刷を使つた重ね印刷型では、
導体部分の厚みのためにパツケージ表面に約0.04
ミリメートルの盛り上がりが出来、気密封止が困
難になり、気密封止不良による製品の歩留まりが
低下する欠点があつた。

この考案の目的とするところは、従来のパツケ
ージの一部に電極端子を取り出しのためのスルー
ホールを設けたもの及び通常の厚膜導体印刷を使
用した面実装型電子部品のパツケージでの持つこ
のような問題点を解消させ、気密封止が良好で、
製品の強度を維持し、且つ製品を一層薄型に出
来、且つスルーホール加工をエツチング加工です
る場合、表裏のフオトマスクの位置合わせ工程の
節減が出来る等々の面実装型電子部品パツケージ
を提供することであり、更に、クロスオーバーガ
ラスを溝加工部分のみでなく環状の気密封止用電
極導体とアルミナセラミツクス基板との間の全領
域に印刷した場合環状の気密封止用電極導体のパ
ツケージへの密着が更に強固になり気密封止の精
度が良くなり製品の歩留まりが向上する面実装型
電子部品パツケージを提供することである。

（問題を解決するための手段） この目的を達成するために、この考案は次のよ
うな構成としている。

すなわち、フアインセラミツクスの焼結基板
と、このフアインセラミツクスの焼結基板上表面
の一部にエツチング等により素子と外部電極に接
続する端子とするための電極線の引き出し用とし
て加工した電極引き出し用溝部と、この電極引き
出し用溝部内に銀導体ペーストまたは銅導体ペー
ストを用いて厚膜導体印刷してなる電極導体と、
該電極導体表面上に絶縁体としてクロスオーバー
ガラスにて該溝を埋めてパツケージ表面を平らと
なるように印刷されたガラス絶縁体と、更に該ガ
ラス絶縁体上に銀導体ペーストまたは銅導体ペー
ストを用いて厚膜導体印刷してなる環状の気密封
止用電極導体とから構成したものである。

（実施例） この考案の実施例を図面を参照しながら説明す
る。

第１実施例 この考案の第１実施例を第１図〜第５図を参照
しながら説明する。

５は厚さ１ミリメートル以下のフアインセラミ
ツクスの焼結基板で、この焼結基板５の片面の一
部にエツチング等の手段により凹み６と同時に素
子と外部電極に接続する端子とするため幅0.1ミ
リメートル、深さ0.05ミリメートル程度の電極引
き出し用溝部１を形成し、次に銀導体ペースト又
は銅導体ペーストを用いた厚膜導体印刷手段によ
り電極引き出し用溝部１の内縁上面２１、電極引
き出し用溝部１、電極引き出し用溝部１の外縁上
面２２と外端面２３に、それぞれパツケージに内
包した素子の電極と接続する電極接続部７、エツ
チング溝内導体２及び外部電極接続端子８を形成
させる。

更に、クロスオーバーガラスを印刷手段により
上記電極引き出し用溝部内にガラス絶縁体３を埋
設する。この際ガラス絶縁体３の上面と上記電極
引き出し用溝部１の内縁上面２１と電極引き出し
用溝部１の外縁上面２２とは同一面となるように
してある。（第１図Ｃ参照）。上記ガラス絶縁体３
の上面に環状の気密封止用電極導体４を銀導体ペ
ースト又は銅導体ペーストを用いた厚膜導体印刷
手段により形成させる。この際環状の気密封止用
電極導体４の内周縁及び外周縁は電極接続部７及
び外部電極接続端子８の端部とも接続しないよう
にする。なお、６はエツチング加工による凹みで
ある。

第２実施例 この考案の第２実施例を第６図〜第８図を参照
しながら説明する。

第２実施例ではクロスオーバーガラスを印刷手
段により上記電極引き出し用溝部１及びエツチン
グ溝内導体２内にガラス絶縁体３を埋設するが、
この際ガラス絶縁体３の上表面は上記電極接続部
７及び外部電極接続端子８の上面と同一面となる
ように埋設すると共に環状の気密封止用電極導体
４が印刷されるアルミナセラミツクスの焼結基板
の上面の外周領域全面に印刷される。従つて、環
状のガラス絶縁体３の印刷領域の上面に更に環状
の気密封止用電極導体４が印刷されることとな
る。第２実施例のようにすると、クロスオーバー
ガラスを環状の気密封止用電極導体とフアインセ
ラミツクス基板との間の全領域に印刷した場合環
状の気密封止用電極導体のパツケージへの密着が
更に強固になり気密封止の精度が一層良好となり
製品の歩留まりが一層向上する。

（効果） この考案は、上述のように、フアインセラミツ
クスの焼結基板と、このフアインセラミツクスの
焼結基板上表面の一部にエツチング等により素子
と外部電極に接続する端子とするための電極線の
引き出し用として加工した電極引き出し用溝部
と、この電極引き出し用溝部内に銀導体ペースト
または銅導体ペーストを用いて厚膜導体印刷して
なる電極導体と、該電極導体表面上に絶縁体とし
てクロスオーバーガラスにて該溝を埋めてパツケ
ージ表面を平らとなるように印刷されたガラス絶
縁体と、更に該ガラス絶縁体上に銀導体ペースト
または銅導体ペーストを用いて厚膜導体印刷して
なる環状の気密封止用電極導体とからなるので、
スルーホール加工の必要がなく加工精度のゆとり
が出来、電極端子の取り出しによるパツケージの
気密封止の不良の発生が少なく製品の歩留まりが
向上すること。

また、スルーホール部分がないため、これに基
づく製品強度の低下がないと共にスルーホール内
充填不良による気密封止漏れは起こり得ない。

従来のものは溝加工なしで厚膜導体印刷で重ね
印刷をしたために気密封止用電極の一部に隆起部
が出来、上板を組み合わせた場合、上板と面実装
型電子部品パツケージとの間の気密封止部分に気
密漏れが発生したが、本願考案では溝加工をして
電極端子の取り出しをするため、パツケージ表面
が平らになり、気密封止の精度がよくなり、製品
の歩留まりが向上する。

厚膜導体印刷の印刷回数が減つたため製品の総
厚を更に薄くすることが出来る。しかも、スルー
ホール部分がないため、片面よりエツチング加工
で製造できるのでフオトマスクが一版で済み、表
裏のフオトマスクの位置合わせ工程の節減が可能
となつた。その上小さなスルーホールを開ける必
要がないため多少のエツチングのバラツキがあつ
てもパツケージの性能には無関係に扱えるように
なつて製品の歩留まりが向上する等の優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の実施例を示すもので、第１図
はこの考案の第一実施例を示す面実装型電子部品
パツケージの製造工程を表す断面図、第２図はこ
の考案の第一実施例を示す一部拡大断面図、第３
図この考案の第一実施例を示す平面図、第４図は
第３図Ａ−Ａ線断面図、第５図は第３図Ｂ−Ｂ線
断面図、第６図は第二実施例を示す断面図、第７
図は第二実施例を示す平面図、第８図は第７図Ｃ
−Ｃ線断面図である。 １……電極引き出し用溝部、２……エツチング
溝内導体、３……ガラス絶縁体、４……環状の気
密封止用電極導体、５……フアインセラミツクス
の焼結基板、６……凹み、７……電極接続部、８
……外部電極接続端子、２１……内縁上面、２２
……外縁上面、２３……外端面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フアインセラミツクスの焼結基板と、このフア
   インセラミツクスの焼結基板上表面の一部にエツ
   チング等により素子と外部電極に接続する端子と
   するための電極線の引き出し用として加工した電
   極引き出し用溝部と、この電極引き出し用溝部内
   に銀導体ペーストまたは銅導体ペーストを用いて
   厚膜導体印刷してなる電極導体と、該電極導体表
   面上に絶縁体としてクロスオーバーガラスにて該
   溝を埋めてパツケージ表面を平らとなるように印
   刷されたガラス絶縁体と、更に該ガラス絶縁体上
   に銀導体ペーストまたは銅導体ペーストを用いて
   厚膜導体印刷してなる環状の気密封止用電極導体
   とからなることを特徴とする面実装型電子部品パ
   ツケージ。