JPH0983090A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0983090A JPH0983090A JP23995695A JP23995695A JPH0983090A JP H0983090 A JPH0983090 A JP H0983090A JP 23995695 A JP23995695 A JP 23995695A JP 23995695 A JP23995695 A JP 23995695A JP H0983090 A JPH0983090 A JP H0983090A
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- electronic component
- external electrode
- circuit board
- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 撓み強度を向上し、外部電極の数を増加する
ことができる電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品１は、セラミックからなる基板
１１と、基板１１の側面に形成された凹部１３と、凹部
１３に形成された外部電極１２と、基板１１の表面に形
成された配線パターンとから構成される。このとき、外
部電極１２は、基板１１の底面側で基板１１より突出し
て形成される。
ことができる電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品１は、セラミックからなる基板
１１と、基板１１の側面に形成された凹部１３と、凹部
１３に形成された外部電極１２と、基板１１の表面に形
成された配線パターンとから構成される。このとき、外
部電極１２は、基板１１の底面側で基板１１より突出し
て形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくはセラミック電子部品に関するものである。
詳しくはセラミック電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品を、図４，図５を用いて
説明する。図４に示すように、従来の電子部品３は、セ
ラミックからなる基板３１と、基板３１の側面に形成さ
れた凹部３３と、凹部３３に形成された外部電極３２
と、基板３１の表面に形成された配線パターン（図示せ
ず）とから構成される。また、図５に示すように、他の
従来の電子部品４は、セラミックからなる基板４１と、
基板４１の側面に形成された凹部４３と、凹部４３の壁
面に形成された外部電極４２と、基板４１の表面に形成
された配線パターン（図示せず）とから構成される。
説明する。図４に示すように、従来の電子部品３は、セ
ラミックからなる基板３１と、基板３１の側面に形成さ
れた凹部３３と、凹部３３に形成された外部電極３２
と、基板３１の表面に形成された配線パターン（図示せ
ず）とから構成される。また、図５に示すように、他の
従来の電子部品４は、セラミックからなる基板４１と、
基板４１の側面に形成された凹部４３と、凹部４３の壁
面に形成された外部電極４２と、基板４１の表面に形成
された配線パターン（図示せず）とから構成される。
【０００３】なお、電子部品３の外部電極３２は、基板
側面の凹部３３に導電体が充填されて形成されており、
電子部品４の外部電極４２は、凹部４３の壁面にメッキ
により形成されている。
側面の凹部３３に導電体が充填されて形成されており、
電子部品４の外部電極４２は、凹部４３の壁面にメッキ
により形成されている。
【０００４】上記従来の電子部品３，４の製造方法は特
に図示しないが、セラミック材料からなる複数のグリー
ンシートに、電子部品３の場合はビアホール，電子部品
４の場合はスルーホールを形成し、配線パターンを形成
した後、グリーンシートを積み重ね圧着し、ビアホー
ル，スルーホールが露出するようにグリーンシートを切
断する。なお、電子部品３を製造する際は、予めビアホ
ールに導電ペーストを印刷などの方法により充填してお
く。そして、切断された各部品を、焼成して電子部品
３，４が製造される。
に図示しないが、セラミック材料からなる複数のグリー
ンシートに、電子部品３の場合はビアホール，電子部品
４の場合はスルーホールを形成し、配線パターンを形成
した後、グリーンシートを積み重ね圧着し、ビアホー
ル，スルーホールが露出するようにグリーンシートを切
断する。なお、電子部品３を製造する際は、予めビアホ
ールに導電ペーストを印刷などの方法により充填してお
く。そして、切断された各部品を、焼成して電子部品
３，４が製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品３，４においては、電子部品３，４を実装する
プリント基板（図示せず）に、外部電極３２，４２をは
んだ付けして固定している。このとき、電子部品３，４
の底面とプリント基板は接しているため、プリント基板
に撓みが生じると、撓みによる応力が電子部品３，４に
直接伝わるため、電子部品３，４にクラック等が生じる
という問題があった。また、電子部品３，４の基板側面
に形成される外部電極３２，４２は、電極強度を保証す
るために電極面積を大きくする必要があり、そのため、
形成できる外部電極の数に制限があった。
電子部品３，４においては、電子部品３，４を実装する
プリント基板（図示せず）に、外部電極３２，４２をは
んだ付けして固定している。このとき、電子部品３，４
の底面とプリント基板は接しているため、プリント基板
に撓みが生じると、撓みによる応力が電子部品３，４に
直接伝わるため、電子部品３，４にクラック等が生じる
という問題があった。また、電子部品３，４の基板側面
に形成される外部電極３２，４２は、電極強度を保証す
るために電極面積を大きくする必要があり、そのため、
形成できる外部電極の数に制限があった。
【０００６】従って、本発明の目的は、撓み強度を向上
し、外部電極の数を増加することができる電子部品を提
供することにある。
し、外部電極の数を増加することができる電子部品を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品においては、セラミックからなる
基板と、該基板の側面または底面の少なくともいずれか
に、前記基板の底面側で基板から突出して形成された外
部電極とから構成されることを特徴としている。
に、本発明の電子部品においては、セラミックからなる
基板と、該基板の側面または底面の少なくともいずれか
に、前記基板の底面側で基板から突出して形成された外
部電極とから構成されることを特徴としている。
【０００８】また、前記外部電極の内、前記基板の底面
に形成された外部電極は、基板の内部から底面側に向か
って延び、底面側で基板から突出して形成されることを
特徴としている。
に形成された外部電極は、基板の内部から底面側に向か
って延び、底面側で基板から突出して形成されることを
特徴としている。
【０００９】さらに、前記外部電極は、前記電子部品の
製造工程の一つである焼成工程における、前記基板の収
縮率より収縮率が小さいことを利用して形成されること
を特徴としている。
製造工程の一つである焼成工程における、前記基板の収
縮率より収縮率が小さいことを利用して形成されること
を特徴としている。
【００１０】これにより、電子部品を実装するプリント
基板の撓みによる応力の影響が、突出した外部電極によ
り緩衝され、撓み強度が向上する。
基板の撓みによる応力の影響が、突出した外部電極によ
り緩衝され、撓み強度が向上する。
【００１１】また、底面に突出して形成された外部電極
が、基板内部から伸びている場合、電極強度が向上する
ため、外部電極の直径を細くすることができ、外部電極
が基板底面に占める面積が小さくなり、よって、外部電
極の数を増加させることができる。
が、基板内部から伸びている場合、電極強度が向上する
ため、外部電極の直径を細くすることができ、外部電極
が基板底面に占める面積が小さくなり、よって、外部電
極の数を増加させることができる。
【００１２】さらに、基板と外部電極の収縮率の差を利
用して外部電極を突出させる場合、外部電極の突出する
部分を別工程で成形する手間が省ける。
用して外部電極を突出させる場合、外部電極の突出する
部分を別工程で成形する手間が省ける。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図
１，図２を用いて詳細に説明する。図１において、電子
部品１は、セラミックからなる基板１１と、基板１１の
側面に形成された凹部１３と、凹部１３に形成された外
部電極１２と、基板１１の表面に形成された配線パター
ン（図示せず）とから構成される。このとき、外部電極
１２は、図１に示すように、基板１１の底面側で基板１
１より突出して形成される。
１，図２を用いて詳細に説明する。図１において、電子
部品１は、セラミックからなる基板１１と、基板１１の
側面に形成された凹部１３と、凹部１３に形成された外
部電極１２と、基板１１の表面に形成された配線パター
ン（図示せず）とから構成される。このとき、外部電極
１２は、図１に示すように、基板１１の底面側で基板１
１より突出して形成される。
【００１４】また、図２において、電子部品２は、セラ
ミックからなる基板２１と、基板２１の底面形成された
外部電極２２と、基板２１の表面に形成された配線パタ
ーン（図示せず）とから構成される。このとき、外部電
極２２は、図２（ｂ）に示すように、基板２１の内部か
ら底面側に向かって延び、底面で突出して形成されてい
る。
ミックからなる基板２１と、基板２１の底面形成された
外部電極２２と、基板２１の表面に形成された配線パタ
ーン（図示せず）とから構成される。このとき、外部電
極２２は、図２（ｂ）に示すように、基板２１の内部か
ら底面側に向かって延び、底面で突出して形成されてい
る。
【００１５】次に、本発明の電子部品の製造方法につい
て、図３を用いて説明する。なお、電子部品として、側
面および底面に外部電極を有するものを対象として説明
を行う。
て、図３を用いて説明する。なお、電子部品として、側
面および底面に外部電極を有するものを対象として説明
を行う。
【００１６】図３（ａ）に示すように、セラミック材料
からなる複数のグリーンシート５１ａ，５１ｂを準備す
る。このうち、グリーンシート５１ｂには、底面に形成
される外部電極のための円形状のビアホール５２ａ、お
よび、側面に形成される外部電極のための長方形状のビ
アホール５２ｂが形成されており、ビアホール５２ａ，
５２ｂには、導電ペーストが印刷などの方法により充填
されている。また、グリーンシート５１ａは電子部品の
上面に位置するもので、グリーンシート５１ａの表面に
はビアホールは形成されず、配線パターン（図示せず）
が形成される。そして、グリーンシート５１ａ，５１ｂ
を積み重ね、図３（ｂ）に示す一点鎖線部で切断し、切
断された各ブロック５３を焼成して、図３（ｃ）に示す
電子部品５０が製造される。このとき外部電極が基板よ
り底面側に突出するには、焼成による導電ペーストの収
縮率がグリーンシートの収縮率より小さければよい。導
電ペーストの収縮率の制御は、例えば、導電ペーストに
用いる金属粒子の含有量を増減させたり、導電ペースト
に添加剤を加えることにより行われる。また、別の方法
として、ビアホールに充填する導電ペーストの充填量の
調節、すなわち、ビアホールへ導電ペーストを印刷する
回数を調節して、ビアホール内の導電ペーストの充填密
度を変化させ、焼成による導電ペーストの収縮の度合を
調節することもできる。
からなる複数のグリーンシート５１ａ，５１ｂを準備す
る。このうち、グリーンシート５１ｂには、底面に形成
される外部電極のための円形状のビアホール５２ａ、お
よび、側面に形成される外部電極のための長方形状のビ
アホール５２ｂが形成されており、ビアホール５２ａ，
５２ｂには、導電ペーストが印刷などの方法により充填
されている。また、グリーンシート５１ａは電子部品の
上面に位置するもので、グリーンシート５１ａの表面に
はビアホールは形成されず、配線パターン（図示せず）
が形成される。そして、グリーンシート５１ａ，５１ｂ
を積み重ね、図３（ｂ）に示す一点鎖線部で切断し、切
断された各ブロック５３を焼成して、図３（ｃ）に示す
電子部品５０が製造される。このとき外部電極が基板よ
り底面側に突出するには、焼成による導電ペーストの収
縮率がグリーンシートの収縮率より小さければよい。導
電ペーストの収縮率の制御は、例えば、導電ペーストに
用いる金属粒子の含有量を増減させたり、導電ペースト
に添加剤を加えることにより行われる。また、別の方法
として、ビアホールに充填する導電ペーストの充填量の
調節、すなわち、ビアホールへ導電ペーストを印刷する
回数を調節して、ビアホール内の導電ペーストの充填密
度を変化させ、焼成による導電ペーストの収縮の度合を
調節することもできる。
【００１７】このように形成された電子部品を、プリン
ト基板上に実装した際の、撓み強度の上昇を実験により
確認した。実験方法は、１０ｃｍ平方のプリント基板中
央部に、側面に８ヶ所外部電極を有する８×５×２ｍｍ
の電子部品をはんだ付けにより搭載し、プリント基板の
中央部裏側から圧力を加えてプリント基板を撓ませる。
そして、はんだ付け部が破損したり、電子部品にクラッ
クが生じるまでの、プリント基板が裏面から表面方向に
撓んだ長さを測定する。このとき、プリント基板を撓ま
せた長さが大きい程、電子部品に加わるプリント基板の
撓みによる応力も大きくなり、はんだ付け部が破損した
り、電子部品にクラックが生じるまでにプリント基板を
撓ませた長さは、電子部品に加えられた応力と対応す
る。このため、プリント基板の撓んだ長さが大きくなる
ほど、電子部品の撓み強度が大きいことを表す。実験の
結果を表１に示す。また、参考に、外部電極が基板の底
面側に突出している長さを併記し、従来の電子部品の撓
み強度についての実験結果も記した。
ト基板上に実装した際の、撓み強度の上昇を実験により
確認した。実験方法は、１０ｃｍ平方のプリント基板中
央部に、側面に８ヶ所外部電極を有する８×５×２ｍｍ
の電子部品をはんだ付けにより搭載し、プリント基板の
中央部裏側から圧力を加えてプリント基板を撓ませる。
そして、はんだ付け部が破損したり、電子部品にクラッ
クが生じるまでの、プリント基板が裏面から表面方向に
撓んだ長さを測定する。このとき、プリント基板を撓ま
せた長さが大きい程、電子部品に加わるプリント基板の
撓みによる応力も大きくなり、はんだ付け部が破損した
り、電子部品にクラックが生じるまでにプリント基板を
撓ませた長さは、電子部品に加えられた応力と対応す
る。このため、プリント基板の撓んだ長さが大きくなる
ほど、電子部品の撓み強度が大きいことを表す。実験の
結果を表１に示す。また、参考に、外部電極が基板の底
面側に突出している長さを併記し、従来の電子部品の撓
み強度についての実験結果も記した。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示すように試料Ｎｏ．１の従来品の
撓み強度に比べて試料Ｎｏ．２からＮｏ．６すべて撓み
強度が向上している。但し、突出する長さが５００μｍ
を超えると、導電ペーストとグリーンシートの焼成によ
る収縮率が大きく異なるため、外部電極とセラミック基
板の境界面にクラックが生じやすくなり実用的ではな
い。
撓み強度に比べて試料Ｎｏ．２からＮｏ．６すべて撓み
強度が向上している。但し、突出する長さが５００μｍ
を超えると、導電ペーストとグリーンシートの焼成によ
る収縮率が大きく異なるため、外部電極とセラミック基
板の境界面にクラックが生じやすくなり実用的ではな
い。
【００２０】このように、外部電極を基板の底面側で底
面から突出させることにより、電子部品の撓み強度が向
上し、突出する長さが大きくなるほど撓み強度も大きく
なる。
面から突出させることにより、電子部品の撓み強度が向
上し、突出する長さが大きくなるほど撓み強度も大きく
なる。
【００２１】なお、本発明に係る電子部品は前記実施の
形態に限定するものでなく、電極に用いる金属は銅、銀
など用途に応じて種々変更できる。
形態に限定するものでなく、電極に用いる金属は銅、銀
など用途に応じて種々変更できる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明による電子部品で
は、電子部品を実装するプリント基板の撓みによる応力
の影響が、実装面である電子部品の底面側で、底面から
突出した外部電極により緩衝され、電子部品の撓み強度
が向上する。
は、電子部品を実装するプリント基板の撓みによる応力
の影響が、実装面である電子部品の底面側で、底面から
突出した外部電極により緩衝され、電子部品の撓み強度
が向上する。
【００２３】また、底面に突出して形成された外部電極
が、基板内部から伸びている場合、電極強度が向上し、
その分外部電極の直径を細くすることができ、電極が基
板底面に占める面積が小さくなり、よって、外部電極の
数を増加させることができる。
が、基板内部から伸びている場合、電極強度が向上し、
その分外部電極の直径を細くすることができ、電極が基
板底面に占める面積が小さくなり、よって、外部電極の
数を増加させることができる。
【００２４】さらに、基板と外部電極の収縮率の差を利
用して外部電極を突出させる場合、外部電極の突出する
部分を別工程で成形する手間が省ける。
用して外部電極を突出させる場合、外部電極の突出する
部分を別工程で成形する手間が省ける。
【図１】本発明の一つの実施形態に係る電子部品の構造
を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面
図である。
を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面
図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る電子部品の構造を
示す（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図で
ある。
示す（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図で
ある。
【図３】本発明の電子部品の製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来の電子部品の一つの例の構造を示す、
（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図であ
る。
（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図であ
る。
【図５】従来の電子部品の他の例の構造を示す、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。
は斜視図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。
１、２、５０ 電子部品 １１、２１ 基板 １２、２２ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックからなる基板と、該基板の側
面または底面の少なくともいずれかに、前記基板の底面
側で基板から突出して形成された外部電極とから構成さ
れることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記外部電極の内、前記基板の底面に形
成された外部電極は、基板の内部から底面側に向かって
延び、底面側で基板から突出して形成されることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記外部電極は、前記電子部品の製造工
程の一つである焼成工程における、前記基板の収縮率よ
り収縮率が小さいことを利用して形成されることを特徴
とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23995695A JPH0983090A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23995695A JPH0983090A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983090A true JPH0983090A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17052337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23995695A Pending JPH0983090A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983090A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005034592A1 (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層セラミックス基板及びその製造方法 |
| US7820916B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite ceramic substrate |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23995695A patent/JPH0983090A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005034592A1 (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層セラミックス基板及びその製造方法 |
| US7440256B2 (en) | 2003-10-06 | 2008-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Laminated ceramic substrate and manufacturing method therefor |
| US7820916B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite ceramic substrate |
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