JPH0540967A - デイスク基板成形用原盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスク基板を成形するためのスタンパを製
造するためのディスク成形用原盤に関し、ディスク基板
成形の際にピット位置を案内溝間隔の中央に補正可能な
ディスク基板成形用原盤の提供を目的とする。 【構成】 同心円状あるいはスパイラル状にトラッキン
グガイド用として形成された互いに隣接する案内溝６間
に、ピット７でアドレスやその他の情報を記録したデイ
スク基板を成形するためのスタンパ９を製造するディス
ク基板成形用原盤８において、前記各案内溝６およびピ
ット７のディスク半径方向の断面形状をそれぞれ左右対
称形の台形，Ｖ字形またはＵ字形に形成し、隣接する案
内溝６の断面の各中心位置間で規定する溝間隔Ｌに対し
て前記ピット７の断面の中心位置を前記溝間隔Ｌの中点
より前記デイスクの中心側Ｐにずらして形成するように
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はディスク基板を成形する
ためのスタンパを製造するためのディスク成形用原盤に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ディスク基板（例えば光ディスク
基板）を成形するためのスタンパは、ディスク基板成形
用原盤（以下単に原盤と略称する）によって製造され
る。その原盤の製造方法は各種のものが知られている
が、その方法の一例として特開平2-149949号公報があ
る。同公報においては、ガラス盤上にカップリング剤と
フォトレジストを塗布し、そのフォトレジストがレーザ
光によって選択的に露光され、更に現像されて案内溝が
形成された原盤が得られる。

【０００３】その後、原盤の表面にニッケル等の金属膜
を成膜し、更にその表面にニッケルメッキを所定厚みに
形成し、これを剥離することによってスタンパが得られ
る。そしてこのスタンパを射出成形装置の金型に装着し
てディスク基板が成形される。このディスク基板に保護
膜や磁性薄膜等の成膜加工を施してディスク媒体が完成
する旨が記載されている。この射出成形法によりディス
ク基板は大量かつ安価に反復成形することができる。

【０００４】図２は従来の射出成形法によるディスク基
板の成形プロセス説明図であって、（ａ）図は型締シリ
ンダにスタンパを装着した射出直前の要部断面図、
（ｂ）図はディスク基板の成形プロセスの経過を示す図
である。

【０００５】（ａ）図において、１は射出成形装置であ
って、型締シリンダ11と金型12とからなり、金型12の内
部には所定位置にスタンパ２が装着され、射出注入され
た溶解樹脂４を所要の形に成形する機能を有する。

【０００６】３は溶解樹脂４を所要の溶解温度に維持す
るための加熱筒であってその筒先は金型12の図示しない
注入口（ディスクの中心に相当する位置）に結合自在の
構造になっている。31はスクリューであって、回転駆動
することにより溶解樹脂４を金型12の内部に圧入する機
能を有する。

【０００７】（ｂ）図の経過はスタンパ２の断面図と
圧入された溶解樹脂４の初期流入状態の方向を小さい矢
印群で示している。スタンパ２はその断面図に示すよう
に、案内溝６とピット７が交互に配置され、各案内溝６
およびピット７の断面形状は左右対称形の台形，Ｖ字形
またはＵ字形等に形成されている。互いに隣接する案内
溝６の各断面の中心位置間で規定する溝間隔Ｌに対し
て、介在するピット７の断面の中心位置が溝間隔Ｌの中
点になるように形成されている。

【０００８】また、溝間隔Ｌは通常1.6 μｍ程度であっ
て、射出された溶解樹脂４は通常10μｍ/sの速度で充填
される。図示するように充填中は樹脂の流れに勢いがあ
るため少しの拡散程度でピット７と案内溝６との間に充
分に入り込まない。経過およびではピットの側面に
当たった溶解樹脂はその側面で跳ね返されて打ち上げら
れる。

【０００９】経過およびでは跳ね返された溶解樹脂
はディスク中心側から流れてきた溶解樹脂とぶつかりあ
い、再びスタンパ面に沿って流れる。この時図示するよ
うにピットの下側に空隙ができる。射出される直前の溶
解樹脂の温度は300 ℃以上あるが、スタンパの表面温度
は100 ℃前後であるから、スタンパの表面を流れた時に
溶解樹脂の表面は粘度が下がり、ピットの下側にできた
空隙は充填進行中にもかかわらず潰れない。

【００１０】経過およびで金型は射出時の衝撃で僅
かに型開きするが、直ぐに型締め力によって再び元の位
置に型締めされる。この時ディスク基板の板厚方向に圧
力Ｒが掛り案内溝とピットとの間に樹脂が押されて入
る。しかし、ピット下側の部分は樹脂の回り込みが少な
いから空隙が残ってしまう。そして経過に図示するよ
うにできたディスク基板５はピットの断面中心位置が溝
間隔Ｌの中点に位置しない。即ち、図示する寸法Ａ≠Ｂ
となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従って、このようにし
て成形後加工されたディスク媒体を用いて予め記録され
たピット信号（アドレスその他の情報）を読出しする場
合に、読出し用のレーザビームは溝間隔Ｌの中点をシー
クするようにトラッキング制御されるから、ピットが溝
間隔Ｌの中点に位置しない場合は、ずれたピットに対応
するレーザビームの反射光から正常な反射光量を得るこ
とが不可能となり、アドレス信号等に読出しエラーを発
生する欠点がある。

【００１２】本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされた
もので、ディスク基板成形の際にピット位置を溝間隔の
中点に補正可能なディスク基板成形用原盤の提供を目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は図１に示すように、同心円状あるいはスパイラ
ル状にトラッキングガイド用として形成された互いに隣
接する案内溝６間に、ピット７でアドレスやその他の情
報を記録したデイスク基板を成形するためのスタンパ９
を製造する原盤８において、前記各案内溝６およびピッ
ト７のディスク半径方向の断面形状をそれぞれ左右対称
形の台形，Ｖ字形またはＵ字形に形成し、隣接する案内
溝６の断面の各中心位置間で規定する溝間隔Ｌに対して
前記ピット７の断面の中心位置を前記溝間隔Ｌの中点よ
り前記デイスクの中心側Ｐにずらして形成するように構
成する。

【００１４】

【作用】従来の製造方法によるスタンパを用いて射出形
成する場合は、図２（ｂ）に示すように溝間隔Ｌ（但し
Ｌ＝Ａ＋Ｂ）の中点に位置すべきピット７の断面中心位
置は寸法Ａ＞Ｂとなるようにディスク外周側Ｑにずれて
成形され、かつＡとＢの値の比率は溶解樹脂の材質，温
度，粘度，射出圧力等によって一定値となる。従って、
予めピット７の断面中心位置をディスクの中心側にずら
せ、寸法Ｃ＞Ｄとなるようにして原盤８を形成しておけ
ば、結果として射出形成されたディスク基板は溝間隔Ｌ
の中点にピット７の断面中心位置を補正することができ
る。

【００１５】

【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述す
る。なお、構成，動作の説明を理解し易くするために全
図を通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。

【００１６】図１は本発明のディスク基板成形用原盤の
一例を示す部分断面図である。この断面はディスクの半
径方向に裁断したものを示す。図において、８はディス
ク基板成形用原盤（原盤）であって、表面が平滑なガラ
ス板81と、そのガラス板81の表面に塗布されたカップリ
ング剤82と、そのカップリング剤82の表面に塗布された
フォトレジスト83とから構成され、そのフォトレジスト
83の表面はレーザ光によって選択的に露光され、更に現
像されて案内溝６およびピット７が形成されている。

【００１７】案内溝６およびピット７の断面形状は従来
通りそれぞれ左右対称形の台形，Ｖ字形またはＵ字形等
に形成されているが、隣接する案内溝６の断面の各中心
位置間で規定する溝間隔Ｌに対してピット７の断面の中
心位置を前記溝間隔Ｌの中点よりデイスク中心側Ｐにず
らして形成している。

【００１８】即ち、ディスク外周側Ｑの案内溝６の断面
の中心位置とピット７の断面の中心位置との距離をＣと
し、ディスク中心側Ｐの案内溝６の断面の中心位置とピ
ット７の断面の中心位置との距離をＤとし、予め従来の
実績データに対応して所要の比率にＣ＞Ｄとなるように
形成している。

【００１９】９は原盤８を用いて製造するスタンパであ
って、前記フォトレジスト83の表面に成膜された金属膜
( 例えばニッケル薄膜）91と、その金属膜91の表面に所
定厚みに形成されたニッケルメッキ層92とから構成さ
れ、ニッケルメッキ層92が出来上がった後、原盤８から
剥離することによりスタンパ９が得られる。

【００２０】フォトレジスト83の表面に照射するレーザ
光は、案内溝６やピット７の断面形状を左右対称形に形
成するため、特別なマスク等は不要であり従来通りの照
射方法が利用できる。

【００２１】原盤８にレーザ光を照射する手順は、まず
案内溝６を書いてからピット７を書く場合と、その逆の
手順で書く場合と、複数ビームを同時に使用して案内溝
６とピット７を同時に書く場合がある。

【００２２】同時に案内溝６とピット７を書く場合に、
案内溝６とピット７との距離Ｄを案内溝間距離Ｌの１／
２より短い距離に設定した状態で案内溝間距離Ｌを正規
値に制御して書く場合と、案内溝６とピット７との距離
Ｄを案内溝間距離Ｌの１／２より短い距離に設定した状
態でピット７と隣接するピット７との距離を正規間隔を
持って書く場合とがある。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、案内溝と隣接案内溝と
の溝間隔の中点よりディスク中心側にピットの断面中心
をずらせて書いたスタンパを用いて成形したディスク基
板は、転写されたピットの位置が溝間隔の中点に補正さ
れて成形できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク基板成形用原盤の一例を示す
部分断面図である。

【図２】従来の射出成形法によるディスク基板の成形プ
ロセス説明図である。

【符号の説明】

６ 案内溝 ７ ピット ８ ディスク基板成形用原盤（原盤） ９ スタンパ Ｌ 溝間隔 Ｐ ディスク中心側

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同心円状あるいはスパイラル状にトラッ
   キングガイド用として形成された互いに隣接する案内溝
   （６）間に、ピット（７）でアドレスやその他の情報を
   記録したデイスク基板を成形するためのスタンパ（９）
   を製造するディスク基板成形用原盤（８）において、 前記各案内溝（６）およびピット（７）のディスク半径
   方向の断面形状をそれぞれ左右対称形の台形，Ｖ字形ま
   たはＵ字形に形成し、隣接する案内溝（６）の断面の各
   中心位置間で規定する溝間隔Ｌに対して前記ピット
   （７）の断面の中心位置を前記溝間隔Ｌの中点より前記
   デイスクの中心側（Ｐ）にずらして形成したことを特徴
   とするディスク基板成形用原盤。