JPH0626820B2 - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents
光デイスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0626820B2 JPH0626820B2 JP24438286A JP24438286A JPH0626820B2 JP H0626820 B2 JPH0626820 B2 JP H0626820B2 JP 24438286 A JP24438286 A JP 24438286A JP 24438286 A JP24438286 A JP 24438286A JP H0626820 B2 JPH0626820 B2 JP H0626820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- guide groove
- transfer mold
- curable resin
- disk substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 フォトポリマー法により案内溝つきの光ディスク基板を
少ない不良率で形成する方法として、紫外線照射により
昇温した転写型を紫外線照射前の温度にまで冷却して使
用する光ディスク基板の製造方法。
少ない不良率で形成する方法として、紫外線照射により
昇温した転写型を紫外線照射前の温度にまで冷却して使
用する光ディスク基板の製造方法。
〔産業上の利用分野〕 本発明は紫外線硬化樹脂を使用して案内溝を形成する光
ディスク基板の製造方法に関する。
ディスク基板の製造方法に関する。
光ディスクは所謂る光ディスクと光磁気ディスクとに分
類されるが、共にレーザ光を用いて高密度の情報記録を
行うメモリであり、記録容量が大きく、非接触で記録と
再生を行うことができ、また塵埃の影響を受けないなど
優れた特徴をもっている。
類されるが、共にレーザ光を用いて高密度の情報記録を
行うメモリであり、記録容量が大きく、非接触で記録と
再生を行うことができ、また塵埃の影響を受けないなど
優れた特徴をもっている。
すなわち、レーザ光はレンズによって直径が約１μｍの
小さなスポットに絞り込むことが可能であり、従って１
ビットの情報記録に要する面積は１μｍ２程度で足り
る。
小さなスポットに絞り込むことが可能であり、従って１
ビットの情報記録に要する面積は１μｍ２程度で足り
る。
また、レンズで絞り込まれたレーザ光の焦点面までの距
離は１〜２mmとれるので、非接触化が可能であり、また
基板面では光ビームの径は約１mmとなるので、たとえ基
板面に数10μｍ２の大きさの塵埃が存在していても記録
・再生に殆ど影響を与えずに済ませることができる。
離は１〜２mmとれるので、非接触化が可能であり、また
基板面では光ビームの径は約１mmとなるので、たとえ基
板面に数10μｍ２の大きさの塵埃が存在していても記録
・再生に殆ど影響を与えずに済ませることができる。
ここで、光ディスクは記録媒体として低融点金属を用
い、情報の記録と再生を穴（ピット）の有無により行う
再生専用メモリ(Read Only Memory)や追記型メモリ(Wri
te Once Memory)があり、また反射率の変化を利用して
記録と再生を行う書き換え可能なメモリ(Erasable Memo
ry)など各種のものがある。
い、情報の記録と再生を穴（ピット）の有無により行う
再生専用メモリ(Read Only Memory)や追記型メモリ(Wri
te Once Memory)があり、また反射率の変化を利用して
記録と再生を行う書き換え可能なメモリ(Erasable Memo
ry)など各種のものがある。
一方、光磁気ディスクは書き換え可能なメモリ(Erasabl
e Memory)として開発が進められているもので、記録媒
体は垂直磁化した磁性膜からなり、レーザ照射された磁
性膜の温度上昇による磁化反転が情報の記録と消去に用
いられ、磁性膜からの反射光あるいは透過光の偏光面の
回転が磁化方向により異なるのを利用して再生が行われ
ている。
e Memory)として開発が進められているもので、記録媒
体は垂直磁化した磁性膜からなり、レーザ照射された磁
性膜の温度上昇による磁化反転が情報の記録と消去に用
いられ、磁性膜からの反射光あるいは透過光の偏光面の
回転が磁化方向により異なるのを利用して再生が行われ
ている。
本発明はかゝる光ディスクを構成する基板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
光ディスクを構成する基板はガラス或いはポリメチルメ
タクリレート（略称PMMA），ポリカーボネート（略称P
C）などの透明なプラスチックスからなり、これに同心
円状または渦巻き状の案内溝（プリグループ）を付けて
使用されている。
タクリレート（略称PMMA），ポリカーボネート（略称P
C）などの透明なプラスチックスからなり、これに同心
円状または渦巻き状の案内溝（プリグループ）を付けて
使用されている。
ここで、案内溝は情報が記録される場所であって、光デ
ィスク基板上に幅０．７μｍ，深さ0.07μｍ，ピッチ
１．６μｍ程度の大きさに形成されており、光ディスク
が高速回転している状況で、直径が約１μｍに集束され
たレーザ光はこの案内溝に沿って照射され、情報の記録
・再生および消去が行われている。
ィスク基板上に幅０．７μｍ，深さ0.07μｍ，ピッチ
１．６μｍ程度の大きさに形成されており、光ディスク
が高速回転している状況で、直径が約１μｍに集束され
たレーザ光はこの案内溝に沿って照射され、情報の記録
・再生および消去が行われている。
さて、案内溝付きの光ディスク基板の製造方法は基板材
料により異なるが、次のような方法が用いられている。
料により異なるが、次のような方法が用いられている。
予め案内溝が型形成されている転写型に溶融してい
るPMMAやPC樹脂を注型して作る方法。
るPMMAやPC樹脂を注型して作る方法。
ガラスやプラスチックからなる平滑な透明基板の上
に紫外線硬化樹脂（フォトポリマー）を塗布した後、案
内溝が形成されている金型を圧着し、透明基板を通じて
紫外線を照射して硬化させ、基板と一体化させて形成す
る方法。
に紫外線硬化樹脂（フォトポリマー）を塗布した後、案
内溝が形成されている金型を圧着し、透明基板を通じて
紫外線を照射して硬化させ、基板と一体化させて形成す
る方法。
ガラス基板にフォトレジストを塗布し、これを選択
的に露光して現像し、エッチングする写真蝕刻技術（フ
ォトリソグラフィ）により成形する方法。
的に露光して現像し、エッチングする写真蝕刻技術（フ
ォトリソグラフィ）により成形する方法。
ここで、の方法は２Ｐ法と言われて量産に適し、また
品質がよいので一般に使用されている。
品質がよいので一般に使用されている。
本発明はこの方法の改良に関するものである。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は２Ｐ法を説明する断面図であっ
て、この製造工程を説明すると次のようになる。
て、この製造工程を説明すると次のようになる。
先ず、案内溝が形成されているニッケル（Ni）製の転写
型（通称スタンパ）１の案内溝２の上に紫外線硬化樹脂
３を盛り上げる。（同図Ａ） 次に、この上に透明基板４を置いて位置決めし、透明基
板４を押圧する。（同図Ｂ） 次に、紫外線５照射して紫外線硬化樹脂３を硬化させ
る。（同図Ｃ） 次に、透明基板４を転写型１から剥離することにより案
内溝２を備えた光ディスク基板８を得ることができる。
（同図Ｄ） 然しながら、この方法の問題点は紫外線硬化樹脂３の中
に気泡６が存在し、その位置が同図（Ｂ）に示すように
案内溝２の位置に存在すると、案内溝２の幅は約０．７
μｍと狭いので、同図（Ｄ）に示すように欠陥７を生
じ、これが存在するとレーザ光のトラッキングが外れ、
また焦点がずれると云う問題が発生する。
型（通称スタンパ）１の案内溝２の上に紫外線硬化樹脂
３を盛り上げる。（同図Ａ） 次に、この上に透明基板４を置いて位置決めし、透明基
板４を押圧する。（同図Ｂ） 次に、紫外線５照射して紫外線硬化樹脂３を硬化させ
る。（同図Ｃ） 次に、透明基板４を転写型１から剥離することにより案
内溝２を備えた光ディスク基板８を得ることができる。
（同図Ｄ） 然しながら、この方法の問題点は紫外線硬化樹脂３の中
に気泡６が存在し、その位置が同図（Ｂ）に示すように
案内溝２の位置に存在すると、案内溝２の幅は約０．７
μｍと狭いので、同図（Ｄ）に示すように欠陥７を生
じ、これが存在するとレーザ光のトラッキングが外れ、
また焦点がずれると云う問題が発生する。
さて、光ディスクの製造において、紫外線硬化樹脂を用
いる光ディスク基板８は転写型１を使って繰り返し行わ
れているが、気泡の発生は連続使用するに従って大きく
なる傾向があり、この解決が望まれていた。
いる光ディスク基板８は転写型１を使って繰り返し行わ
れているが、気泡の発生は連続使用するに従って大きく
なる傾向があり、この解決が望まれていた。
以上記したように紫外線硬化樹脂を用いて案内溝のつい
た光ディスク基板を形成する場合に気泡の存在による不
良が発生し易く、特に転写型を連続して使用する場合に
多いことが問題である。
た光ディスク基板を形成する場合に気泡の存在による不
良が発生し易く、特に転写型を連続して使用する場合に
多いことが問題である。
上記の問題は案内溝を型形成した転写型の上に光硬化樹
脂を置き、該転写型に平滑な透明基板を押圧しながら紫
外線を照射し、前記光硬化樹脂を重合せしめて一体化
し、案内溝つきの透明基板を繰り返し形成する光ディス
ク基板の製造工程において、紫外線照射により昇温した
転写型を紫外線照射前の温度にまで冷却して使用する光
ディスク基板の製造方法により解決することができる 〔作用〕 本発明は２Ｐ法により案内溝を形成する場合にフォトポ
リマーの粘度の低下が気泡の増加と密接な関係があるこ
とを発見した結果なされたものである。
脂を置き、該転写型に平滑な透明基板を押圧しながら紫
外線を照射し、前記光硬化樹脂を重合せしめて一体化
し、案内溝つきの透明基板を繰り返し形成する光ディス
ク基板の製造工程において、紫外線照射により昇温した
転写型を紫外線照射前の温度にまで冷却して使用する光
ディスク基板の製造方法により解決することができる 〔作用〕 本発明は２Ｐ法により案内溝を形成する場合にフォトポ
リマーの粘度の低下が気泡の増加と密接な関係があるこ
とを発見した結果なされたものである。
すなわち、案内溝を形成するには使用する紫外線硬化樹
脂の粘度を100 〜200 CPS（センチポイズ）に保つ必要
があるが、使用回数が増すに従って紫外線照射の予熱の
ために転写型の温度が増し、従って供給した紫外線硬化
樹脂の粘度が下がることが気泡の発生を招く原因である
ことが判ったからである。
脂の粘度を100 〜200 CPS（センチポイズ）に保つ必要
があるが、使用回数が増すに従って紫外線照射の予熱の
ために転写型の温度が増し、従って供給した紫外線硬化
樹脂の粘度が下がることが気泡の発生を招く原因である
ことが判ったからである。
２Ｐ法により案内溝を気泡の含有がなく形成するには第
２図（Ａ）に示すように紫外線硬化樹脂３をディスク状
の転写型の案内溝２の上に盛り上げて形成する必要があ
り、そのためには粘度は高いほうがよい。
２図（Ａ）に示すように紫外線硬化樹脂３をディスク状
の転写型の案内溝２の上に盛り上げて形成する必要があ
り、そのためには粘度は高いほうがよい。
一方、紫外線硬化樹脂はこの中に含まれる塵埃やオリゴ
マーを除去するために使用に先立って濾過する必要があ
り、この点からすると粘度は低いほうが良く、この兼ね
合いから使用粘度は100 〜200 CPS に制限されている。
マーを除去するために使用に先立って濾過する必要があ
り、この点からすると粘度は低いほうが良く、この兼ね
合いから使用粘度は100 〜200 CPS に制限されている。
然し、紫外線照射を行って紫外線硬化樹脂を硬化した後
では、転写型の温度は上昇しており、例えば照射前の温
度が25℃であった場合は32℃にまでの上昇し、熱容量が
大きいために仲々常温にまで降下しない。
では、転写型の温度は上昇しており、例えば照射前の温
度が25℃であった場合は32℃にまでの上昇し、熱容量が
大きいために仲々常温にまで降下しない。
そのために同一の転写型を用いて第２図に示した工程を
繰り返し行うと転写型の温度は次第に上昇し、それに比
例して気泡混入の頻度が増加するのである。
繰り返し行うと転写型の温度は次第に上昇し、それに比
例して気泡混入の頻度が増加するのである。
そこで、本発明は使用毎に転写型を冷却して常温に戻し
て行うか、あるいは転写型を水冷装置などの冷却装置に
装着して第２図に示す２Ｐ法を行うことにより気泡の混
入を抑制するものである。
て行うか、あるいは転写型を水冷装置などの冷却装置に
装着して第２図に示す２Ｐ法を行うことにより気泡の混
入を抑制するものである。
直径が190 mmで厚さが０．３mmのNi製スタンパを厚さが
15mmのアルミニウム（Ａｌ）円板で補強したものを転写
型として用い、また紫外線硬化樹脂としては三菱油化製
のアクリル酸エステル（品名SA1002）を使用した。
15mmのアルミニウム（Ａｌ）円板で補強したものを転写
型として用い、また紫外線硬化樹脂としては三菱油化製
のアクリル酸エステル（品名SA1002）を使用した。
この粘度は25℃において100 cps である。
また、透明基板として厚さが１．２mmで直径が200 mmの
ガラス板を用いた。
ガラス板を用いた。
製造工程は第２図に示した通りであり、樹脂の供給，透
明基板の装着，紫外線照射，剥離の各工程に要する時間
を１分とし、種類を二つに分け、一方は本発明に係るよ
うに一サイクル毎に転写型を常温にまで強制冷却し、ま
た他方は従来のようにそのまゝ製造を続けた。
明基板の装着，紫外線照射，剥離の各工程に要する時間
を１分とし、種類を二つに分け、一方は本発明に係るよ
うに一サイクル毎に転写型を常温にまで強制冷却し、ま
た他方は従来のようにそのまゝ製造を続けた。
なお、紫外線照射は出力120 Ｗ／cmで光源とガラス基板
との距離は20cmに保った。
との距離は20cmに保った。
第１図はこのようにして形成した光ディスクについて測
定したエラーレートと転写回数との関係図であり、従来
法による場合は破線９に示すようにエラーレートは急増
しているが、本発明に係る方法による場合は実線10に示
すように約５×10-7の値を維持することができた。
定したエラーレートと転写回数との関係図であり、従来
法による場合は破線９に示すようにエラーレートは急増
しているが、本発明に係る方法による場合は実線10に示
すように約５×10-7の値を維持することができた。
以上記したように本発明の実施により転写型を繰り返し
使用しても、エラーレートの上昇を抑制することがで
き、これにより製造歩留まりの向上が可能となる。
使用しても、エラーレートの上昇を抑制することがで
き、これにより製造歩留まりの向上が可能となる。
第１図は試作した光ディスクの転写回数とエラーレート
との関係図、 第２図（Ａ）〜（Ｄ）は２Ｐ法を説明する断面図、 である。 図において、 １は転写型、２は案内溝、 ３は紫外線硬化樹脂、４は透明基板、 ５は紫外線、６は気泡、 ７は欠陥、８は光ディスク基板、 である。
との関係図、 第２図（Ａ）〜（Ｄ）は２Ｐ法を説明する断面図、 である。 図において、 １は転写型、２は案内溝、 ３は紫外線硬化樹脂、４は透明基板、 ５は紫外線、６は気泡、 ７は欠陥、８は光ディスク基板、 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩村 康正 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 前田 巳代三 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】案内溝を型形成した転写型の上に紫外線硬
化樹脂を置き、該転写型に平滑な透明基板を押圧しなが
ら紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂を重合せしめて
一体化し、案内溝つきの透明基板を繰り返し形成する光
ディスク基板の製造工程において、紫外線照射により昇
温した転写型を紫外線照射前の温度にまで冷却して使用
することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24438286A JPH0626820B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 光デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24438286A JPH0626820B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 光デイスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398435A JPS6398435A (ja) | 1988-04-28 |
| JPH0626820B2 true JPH0626820B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=17117853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24438286A Expired - Lifetime JPH0626820B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 光デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626820B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2801487B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1998-09-21 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24438286A patent/JPH0626820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6398435A (ja) | 1988-04-28 |
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