JPH0541126U - 面実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は高い耐湿性能を有し、信頼性、耐久
性に優れた面実装用電子部品の提供を目的とする。 【構成】 本考案の面実装用電子部品は、誘電体磁器基
板１と前記誘電体磁器基板１の両主表面に配設された電
極材２，３と前記電極材２，３にそれぞれ接続されたリ
ード端子４，５とからなるリード端子付け品と、前記リ
ード端子付け品を埋設する外装材６と、を有し、前記電
極材２，３の少なくとも外周及びその周辺部が耐湿性樹
脂層９で被覆されている構成からなる。ここで、耐湿性
樹脂としてはエポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，シリ
コン系樹脂等の１種又はこれらの混合物が用いられる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は一般電子機器や電源機器等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモー ルド型面実装用電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子機器等の小型化が強く求められ、チップの集積率の向上を図るため さまざまな努力がなされている。コンデンサ等の電子部品においても回路の実装 密度を向上させるため面実装化等の種々の改良がなされている。

【０００３】 以下に従来の面実装用電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサについて 説明する。

【０００４】 図７は従来の面実装用磁器コンデンサの縦断側面図である。 １はセラミック等からなる誘電体磁器基板、２，３は前記誘電体磁器基板の両 主表面に塗着された銀等からなる電極材、４，５は前記電極材に半田や導電性接 着剤で電気的に接続されたリード端子、７は対向するリード端子４に最も近い電 極材部分、８は対向する電極材３に最も近いリード端子部分、６は前記誘電体磁 器基板１及び前記電極材２，３及び前記リード端子４，５の一部を埋設するエポ キシ樹脂等の絶縁性合成樹脂からなる外装材である。

【０００５】 従来の面実装用磁器コンデンサ等は、前記外装材６によって耐湿性能を維持し ていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記従来の構成では、絶縁性合成樹脂からなる外装材のみで耐湿 性能を維持することは困難で、特に高温多湿の条件下では電圧を印加すると電極 材２及び３間でマイグレーションが発生し、絶縁不良によるショート等を発生す るという問題点があった。

【０００７】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、高い耐湿性能を有し、信頼性、 耐久性に優れた面実装用電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、本考案の面実装用電子部品は、誘電体磁器基板と 前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された電極材と前記電極材にそれぞれ接続 されたリード端子とからなるリード端子付け品と、前記リード端子付け品を埋設 する外装材と、を有する面実装用電子部品であって、前記電極材の少なくとも外 周及びその周辺部が耐湿性樹脂層で被覆されている構成を有している。ここで、 耐湿性樹脂としてはエポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，シリコン系樹脂等の１ 種又はこれらの混合物が用いられる。

【０００９】

【作用】

この構成によって、電極材の外周及びその周辺部を被覆する耐湿性樹脂とエポ キシ系樹脂からなる外装材とであいまって耐湿性能を向上させることができる。 その結果高温多湿の条件下においても電極材部におけるマイグレーションの発生 を防ぎ、ショートするまでの寿命時間を長くすることができ、信頼性、耐久性を 飛躍的に向上させることができる。

【００１０】

【実施例】

（実施例１） 以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説明する。

【００１１】 図１は本考案の一実施例における面実装用電子部品の一つである面実装用磁器 コンデンサの縦断側面図である。

【００１２】 １は誘電体磁器基板、２，３は電極材、４，５はリード端子、６は前記誘電体 磁器基板１及び前記電極材２，３及び前記リード端子４，５の一部を埋設する外 装材であり、これらは従来例と同様なもので同一の番号を付し説明を省略する。 ９は前記電極材２，３の外周部及びその周辺部を被覆するシリコン系樹脂やフェ ノール系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる耐湿性樹脂層である。

【００１３】 以上のように構成された本考案の一実施例における面実装用磁器コンデンサに ついて、以下その製造方法について図２乃至図６を用いて説明する。

【００１４】 図２はリング状に耐湿性樹脂層を被覆形成した誘電体磁器基板の上面透視図で あり、図３は誘電体磁器基板の縦断側面図であり、図４はリード端子付け品の縦 断側面図であり、図５及び図６は面実装用磁器コンデンサの斜視図である。

【００１５】 図２及び図３に示すように、チタン酸バリウムを主成分とし炭酸カルシウム、 シリカ等数種類の添加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビニ ールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径６．０mm、厚み１．０mmの円板 状に約１ｔ／cm²の圧力で成形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃ で焼成し外径５．０mm、厚み０．８mmの誘電体磁器基板１を得る。次いで、この 誘電体磁器基板１の両主表面の中央部に銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分 とする電極ペーストを外径４．０mmに印刷し、大気中で１０分間焼き付けし前記 電極材２，３を形成する。更に、電極材外周部及びその周辺部に耐湿性樹脂とし てシリコン樹脂を１８０メッシュ、レジスト厚み２０μｍのスクリーン用パター ンで外径４．５mm、内径３．０mmのリング状に印刷し、乾燥機で１５０℃、３０ 分間硬化形成する。次いで、図４に示すように、この電極材２，３の中心位置に 前記リード端子４，５を導電性接着剤を用いて接着し前記リード端子付け品を作 成する。

【００１６】 この前記リード端子付け品を乾燥機中で１５０℃、３０分間熱処理を行い前記 導電性接着剤を硬化させた後、図５に示すように、１７０℃に予熱したトランス ファーモールド成形用金型内に固定しトランスファーモールド成形機により、外 径３０mm、厚み１５mmのタブレット状にしたエポキシ系樹脂等からなる外装材を １００kg／cm² の圧力でプランジャーにより１２０秒間圧入することによりＸ方 向が９．０mm、Ｙ方向が８．０mm、Ｚ方向が３．０mmの寸法の外装材６で被覆し た誘電体磁器コンデンサを得る。次いで、図６に示すように、前記リード端子４ ，５を外装材６の側面から底面にかけて折り曲げ面実装用磁器コンデンサを得る 。 本考案の一実施例における面実装用磁器コンデンサと従来の面実装用磁器コ ンデンサについて耐久性試験を行った。以下その結果について説明する。

【００１７】 実施例として、前記耐湿性樹脂をリング状に被覆した本実施例の面実装用磁器 コンデンサを用い、比較例として、前記耐湿性樹脂を被覆していない点を除いて は実施例と同一の材質・形状を有する従来の面実装用磁器コンデンサを用いた。 実施例と比較例の各々１００個ずつの試料を８５℃の温度で９５％ＲＨの湿度の 湿中雰囲気槽中に置き、直流３ＫＶ電圧を印加し電流が５０ｍＡ流れてショート 状態になるまでの寿命時間を測定し、その結果を試験時間とその時の残存率で（ 表１）に示した。

【００１８】

【表１】

【００１９】 この（表１）から明らかなように、本実施例の面実装用磁器コンデンサは、比 較例と比べてショートするまでの寿命時間が長く、特に２０００Ｈｒでは１０％ 以上もの耐久性を向上させていることがわかった。これは、耐湿性樹脂層が設け られているために、耐湿性樹脂が撥水性を示し水分子の透過性を抑制しているた めと考えられる。

【００２０】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、電極材の外周周辺部にシリコン樹脂等の耐湿性 樹脂層を形成して、耐湿性の向上を図ったので、電極材部でのマイグレーション の発生を抑制し、信頼性、耐久性に優れた面実装用電子部品を実現できるもので ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の面実装用磁器コンデンサの縦断側面図

【図２】電極材の外周周辺部に耐湿性樹脂層を被覆形成
した誘電体磁器基板の上面透視図

【図３】誘電体磁器基板の縦断側面図

【図４】リード端子付け品の縦断側面図

【図５】外装材形成後のリード端子付け品の斜視図

【図６】面実装用磁器コンデンサの斜視図

【図７】従来の面実装用磁器コンデンサの縦断側面図

【符号の説明】

１ 誘電体磁器基板 ２，３ 電極材 ４，５ リード端子 ６ 外装材 ７ 対向する電極材と最も近いリード端子部分 ８ 対向するリード端子と最も近い電極部分 ９ 耐湿性樹脂層

フロントページの続き (72)考案者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体磁器基板と前記誘電体磁器基板の両
   主表面に各々配設された電極材と前記電極材にそれぞれ
   接続されたリード端子とからなるリード端子付け品と、
   前記リード端子付け品を埋設する外装材と、を有する面
   実装用電子部品であって、前記電極材の少なくとも外周
   及びその周辺部が耐湿性樹脂層で被覆されていることを
   特徴とする面実装用電子部品。