JPH04357806A - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器、電源機
器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路な
どの主として中高圧回路に用いられ、機器の薄型化に有
効な面実装用磁器コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高圧回路にはラジアル
リードタイプの円板型中高圧磁器コンデンサが用いられ
ている。しかし、近年電子機器の小型化・薄型化に伴い
スイッチング電源も小型化・薄型化され、それにあわせ
て面実装化がすすみ部品のチップ化率も高まってきてい
る。このような電子機器業界の動向にあわせて、積層チ
ップタイプの中高圧磁器コンデンサが開発されている。

【０００３】以下に従来の面実装用磁器コンデンサにつ
いて説明する。図４は従来のラジアルタイプの磁器コン
デンサの部分破断斜視図である。

【０００４】１は円板型誘電体磁器基板（以下円基板と
いう）、２は円基板１の両面に形成された銀、銅、亜鉛
、ニッケル等の電極、３は電極２より引き出されたリー
ド端子、４は外装である。

【０００５】図５は従来の積層チップタイプの磁器コン
デンサの斜視図である。５は角型誘電体磁器基板（以下
角基板という）、６は角基板５の表面に塗布され角基板
５とともに積層された内部電極、７は外部電極である。

【０００６】以上のように構成された従来の磁器コンデ
ンサについて、以下その実装状態について説明する。

【０００７】図６はラジアルリードタイプの磁器コンデ
ンサや他の部品をプリント基板に実装した状態を示す部
分断面側面図であり、図７は積層チップタイプの磁器コ
ンデンサをプリント基板に実装した状態を示す部分断面
側面図である。図６において、８はプリント基板でラジ
アルタイプの磁器コンデンサ９及びその他の部品１０及
び１１のそれぞれのリード端子１２がハンダ１３によっ
てプリント基板８に取付けられている。また、図７にお
いて、１４は積層チップタイプの磁器コンデンサであり
、その両端に設けられた外部電極１５をハンダ１６でプ
リント基板８に取り付けることによって実装されている
。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ラジアルリードタイプの磁器コンデンサは
、プリント基板に実装した際に、その円基板の直径分だ
け磁器コンデンサの高さが高くなるので、電子機器に実
装した際その薄型化を阻害するという問題点を有してい
た。また、積層チップタイプの磁器コンデンサでは、薄
型化には有効であるが、耐電圧に寄与する誘電体層の厚
みが薄く、安全規格を保証するのが困難という問題点が
あり、また電極の材料としてパラジウムなどの貴金属を
使用するため、原価を上げ量産性に適さないという問題
点があった。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子機器の小型化、薄型化に有効で高密度実装化を
可能とした面実装用磁器コンデンサを提供することを目
的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の面実装用磁器コンデンサは、直方体の四角
部を面取りした単板の誘電体磁器基板と、その誘電体磁
器基板の表裏面の平面に形成された一対の長方形の四角
部に少なくとも１ｍｍ以上の曲率半径Ｒをつけた電極と
、その一対の電極のそれぞれ一部に電気的に接続する切
片を有する２つのＬ型等のリード端子とから構成され、
前記誘電体磁器基板と前記電極の全面および外部接続用
端子面を除く前記リード端子の表面を外装材によって被
覆してなるものである。

【００１１】

【作用】この構成によって、従来の円板型中高圧用の磁
器コンデンサと同等の耐電圧を有しながら、かつ磁器コ
ンデンサの高さを低くでき、プリント基板との間に無駄
な空間を除くことができ電子機器の薄型化をすすめるこ
とができる。

【００１２】また、直方体の誘電体磁器基板の最短の長
さの四角部を面取りして成形するため、密度が均一な誘
電体磁器基板を受けることができるとともに、方形の電
極の四角部に曲率半径Ｒが設けられているので、電極の
角の部分に集中する電気力線の分散を図ることができ破
壊電圧のばらつきを小さくすることができる。

【００１３】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１４】図１は本発明の一実施例における面実装用
磁器コンデンサの部分破断斜視図であり、図２はその断
面側面図であり、図３は略Ｌ字型に形成されたＬ型リー
ド端子である。

【００１５】１７は直方体の四角部を面取りした単板の
誘電体磁器基板（以下単基板という）、１８は単基板１
７の主平面、１９は表裏面の２つの主平面１８の表面に
形成された長方形の四角部に曲率半径Ｒを付けた電極、
２０は電極１９に接続しているＬ型リード端子で単基板
１７の両側面に設けられている。なお、２１は保護用の
外装材である。

【００１６】以上のように構成された本実施例の面実装
用磁器コンデンサについて、以下その製造方法を説明す
る。チタン酸バリウムと数種類の添加剤を通常の窯業的
手法で混合・乾燥し、ポリビニルアルコールなどの結合
剤を用いて造粒後、３２メッシュのふるいを通過する粒
度に整粒する。その後、その整粒粉を１０ｍｍ×２３ｍ
ｍ、厚さ４ｍｍ、曲率半径Ｒが３ｍｍの単板形状に約１
トン／ｃｍ２の加圧力で成形し、この成形体を大気中に
おいて１３００〜１４００℃の温度で焼成し、８ｍｍ×
２０ｍｍ、厚さ約３ｍｍ、曲率半径Ｒが２ｍｍの単基板
１７を得る。この単基板１７のそれぞれの主平面１８に
銀ペーストを塗布して乾燥し、大気中で８００℃の温度
で約５分間焼付け、７ｍｍ×１９ｍｍ、曲率半径Ｒが２
ｍｍの電極１９を形成する。このようにして得られた磁
器コンデンサの両側面の電極１９の一部に、それぞれ図
３に示すＬ型リード端子２０の切片２０ａが接触するよ
うに導電ペーストで接続した後、縦１０ｍｍ、横２３ｍ
ｍ、深さ６ｍｍの横割りの金型（図示せず）に入れ、エ
ポキシ系などよりなる樹脂を外装材２１として注型しＬ
型リード端子２０の外部接続用端子面を除き被覆するこ
とによって、面実装用磁器コンデンサを製造することが
できる。

【００１７】次に、静電容量が１０００，２２００，３
３００ｐＦの面実装用磁器コンデンサを製造し、その大
きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定した。その結果を
（表１）に示す。

【００１８】（比較例１，２）実施例と同一の静電容量
を有する従来例のラジアルリードタイプの円板型中高圧
磁器コンデンサ（比較例１）、及び積層タイプの中高圧
磁器コンデンサ（比較例２）を製造し、各々実施例と同
一の条件でその大きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定
した。その結果を（表１）に示した。

【００１９】

【表１】

【００２０】この（表１）から明らかなように、従来の
ラジアルリードタイプの磁器コンデンサは静電容量が大
きくなるほど実装の高さが高く電子機器の薄型化を阻害
する要因となっていることがわかる。また積層タイプは
寸法が小さく高密度実装が可能であるが、直流破壊電圧
が低く、電源の高電圧化に対応できないという問題点が
ある。本実施例の面実装用磁器コンデンサはその大きさ
及び直流破壊電圧ともにバランスがとれ電子機器の薄型
化、電源の高電圧化に十分対応できることがわかる。

【００２１】次に、誘電体磁器基板と電極につける曲率
半径Ｒの大きさを種々変えたときの破壊電圧の平均値と
最小値とを常法に従い測定した。

【００２２】その結果を（表２）に示す。

【００２３】

【表２】

【００２４】この（表２）から明らかなように、誘電体
磁器基板と電極に曲率半径Ｒをつけることにより、直流
破壊電圧のばらつきが小さくなることがわかる。特に、
電極に曲率半径Ｒを１ｍｍ以上つけると効果は著しい。 これは、誘電体磁器基板に角部があると、成形時にその
角部の圧力分布が不均一で良質の誘電体磁器基板が得ら
れず、また電極に角部があるとその角部に電気力線が集
中するため、破壊電圧が低下しばらつきが大きくなるが
、曲率半径Ｒをつけることにより成形時の圧力分布が均
一化し良質の誘電体磁器基板が得られるためと考えられ
る。また電極の角部の電気力線が均等に分布するので、
直流破壊電圧のばらつきが小さくなるためと考えられる
。

【００２５】このように上記実施例によれば、直方体の
四角部を面取りした単基板１７の主平面１８に長方形の
四角部に曲率半径Ｒを付けた電極１９を形成し、その電
極１９の一部にそれぞれ切片２０ａが接続するようにＬ
型リード端子２０を設けているために、従来のラジアル
リードタイプの磁器コンデンサと同等の直流破壊電圧を
有し、かつそのばらつきを小さくしながら実装高さを低
くし、さらに面実装用としてのＬ型リード端子構造を持
っているので、プリント基板との間に無駄な空間が生ぜ
ず、電子機器の薄型化と高密度実装化を達成できる。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明は、Ｌ型等のリード
端子を面取りを施した単板型の磁器コンデンサの主平面
に形成された、角部に曲率半径Ｒを付けた電極に接続し
たものであり、従来の円板型の磁器コンデンサと同等の
直流破壊電圧を有しながら実装高さを低くすることがで
き、さらにＬ型のリード端子形状を有するため直接プリ
ント基板への面実装が可能となり、プリント基板と部品
の間に無駄な空間を生じさせることがなく、スイッチン
グ電源などの電子機器の薄型化、高密度実装化を可能と
した優れた面実装用磁器コンデンサを実現できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における面実装用磁器コンデ
ンサの部分破断斜視図

【図２】本発明の一実施例における面実装用磁器コンデ
ンサの縦断面図

【図３】本発明の一実施例におけるＬ型リード端子の斜
視図

【図４】従来のラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
の部分破断側面図

【図５】従来の積層チップタイプの磁器コンデンサの斜
視図

【図６】従来のラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
をプリント基板に実装した状態を示す部分断面側面図

【
図７】従来の積層チップタイプの磁器コンデンサをプリ
ント基板に実装した状態を示す部分断面側面図

【符号の
説明】 １７　　誘電体磁器基板 １８　　主平面 １９　　電極 ２０　　リード端子 ２０ａ　　切片 ２１　　外装材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】四角部を面取りした直方体状の誘電体磁器
   基板と、前記誘電体磁器基板の表裏面の略中央部に配設
   された一対の方形状で四角部が円弧状に形成された電極
   と、各電極に各々接続する切片を有するリード端子と、
   前記誘電体磁器基板と前記電極の全面及びリード端子の
   外部接続用端子面を除くリード端子の表面を被覆する外
   装材と、を備えたことを特徴とする面実装用磁器コンデ
   ンサ。