JPH0541258A - 基板用高密度多心同軸コネクタ - Google Patents
基板用高密度多心同軸コネクタInfo
- Publication number
- JPH0541258A JPH0541258A JP3195519A JP19551991A JPH0541258A JP H0541258 A JPH0541258 A JP H0541258A JP 3195519 A JP3195519 A JP 3195519A JP 19551991 A JP19551991 A JP 19551991A JP H0541258 A JPH0541258 A JP H0541258A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- ground
- contact insertion
- insertion holes
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトを高密度化することを可能とす
る。 【構成】 ハウジング３３の前面にコンタクト挿入孔３
４が配列形成され、各コンタクト挿入孔３４に金属製の
筒状体３６が嵌合され、コンタクト挿入孔３４の配列の
間においてこれらと連通した溝３５がその配列方向に沿
ってハウジング３３の背面に形成され、溝３５にこれに
沿って金属製のグランド板３７が圧入され、グランド板
３７の両面に両側の筒状体３６のグランド接触片３６ａ
がそれぞれ弾性的に接触してすべての筒状体３６は同一
電位とされる。コンタクト挿入孔３４の配列の外側に対
する筒状体３６にのみグランドピン３６ｂが形成されて
いる。このコネクタ３８を基板３０に取付けるとその各
信号ピン３１が筒状体３６の軸心に位置し、グランドピ
ン３６ｂが基板３０のスルーホール２３に接続される。
る。 【構成】 ハウジング３３の前面にコンタクト挿入孔３
４が配列形成され、各コンタクト挿入孔３４に金属製の
筒状体３６が嵌合され、コンタクト挿入孔３４の配列の
間においてこれらと連通した溝３５がその配列方向に沿
ってハウジング３３の背面に形成され、溝３５にこれに
沿って金属製のグランド板３７が圧入され、グランド板
３７の両面に両側の筒状体３６のグランド接触片３６ａ
がそれぞれ弾性的に接触してすべての筒状体３６は同一
電位とされる。コンタクト挿入孔３４の配列の外側に対
する筒状体３６にのみグランドピン３６ｂが形成されて
いる。このコネクタ３８を基板３０に取付けるとその各
信号ピン３１が筒状体３６の軸心に位置し、グランドピ
ン３６ｂが基板３０のスルーホール２３に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板に、これ
より突出した複数の信号ピンが収容されるように対接さ
れて用いられ、同軸コンタクトと結合される基板用高密
度多心同軸コネクタに関する。
より突出した複数の信号ピンが収容されるように対接さ
れて用いられ、同軸コンタクトと結合される基板用高密
度多心同軸コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の同軸コネクタを示す。第１
コネクタ１１の前面に開口１２が形成され、開口１２内
に、前後方向に延長した複数のピンコンタクト１３が紙
面と直角に２側に配列収容されて第１コネクタ１１に保
持されている。第２コネクタ１４はその前方部は第１コ
ネクタ１１の開口１２内に嵌合挿入することができ、前
面にコンタクト収容孔１５が２列に紙面と直角に配列形
成され、コンタクト収容孔１５の配置はピンコンタクト
１３の配置と同一とされている。コンタクト収容孔１５
の２列の各対向するものは第２コネクタ１４の後部で互
いに連通されて１つの孔１６とされ、その各孔１６にそ
れぞれ同軸ケーブル１７の一端が挿入固定され、その中
心導体１８と外導体１９とが、二つのコンタクト収容孔
１５にそれぞれ収容されたソケットコンタクト２１に接
続される。
コネクタ１１の前面に開口１２が形成され、開口１２内
に、前後方向に延長した複数のピンコンタクト１３が紙
面と直角に２側に配列収容されて第１コネクタ１１に保
持されている。第２コネクタ１４はその前方部は第１コ
ネクタ１１の開口１２内に嵌合挿入することができ、前
面にコンタクト収容孔１５が２列に紙面と直角に配列形
成され、コンタクト収容孔１５の配置はピンコンタクト
１３の配置と同一とされている。コンタクト収容孔１５
の２列の各対向するものは第２コネクタ１４の後部で互
いに連通されて１つの孔１６とされ、その各孔１６にそ
れぞれ同軸ケーブル１７の一端が挿入固定され、その中
心導体１８と外導体１９とが、二つのコンタクト収容孔
１５にそれぞれ収容されたソケットコンタクト２１に接
続される。
【０００３】第１コネクタ１１の開口１２内に第２コネ
クタ１４を挿入して結合すると対応するピンコンタクト
１３と、ソケットコンタクト２１とが互いに弾性接触す
る。
クタ１４を挿入して結合すると対応するピンコンタクト
１３と、ソケットコンタクト２１とが互いに弾性接触す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の同軸コネクタに
おいては図４Ｂに示すようにコネクタ１１が取付けられ
る基板には、中心導体（信号ピン）のピンコンタクト１
３が挿入されるべき信号用スルーホール２２がピッチａ
で配列形成され、その信号用スルーホール２２の配列の
間隔もａとされ、更に外導体（グランドピン）のピンコ
ンタクト１３が挿入されるべきグランド用スルーホール
２３が各信号用スルーホール２２に対しａ／２だけずら
されて形成される。このように信号用スルーホール２２
とグランド用スルーホール２３の数がそれぞれ同軸ケー
ブル１７の数だけあり、全体としてスルーホールの数が
多く、これらスルーホール間を通しての配線が大変であ
り、高密度、つまり同軸コンタクトのピッチを小とする
ことが困難であった。
おいては図４Ｂに示すようにコネクタ１１が取付けられ
る基板には、中心導体（信号ピン）のピンコンタクト１
３が挿入されるべき信号用スルーホール２２がピッチａ
で配列形成され、その信号用スルーホール２２の配列の
間隔もａとされ、更に外導体（グランドピン）のピンコ
ンタクト１３が挿入されるべきグランド用スルーホール
２３が各信号用スルーホール２２に対しａ／２だけずら
されて形成される。このように信号用スルーホール２２
とグランド用スルーホール２３の数がそれぞれ同軸ケー
ブル１７の数だけあり、全体としてスルーホールの数が
多く、これらスルーホール間を通しての配線が大変であ
り、高密度、つまり同軸コンタクトのピッチを小とする
ことが困難であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明によればハウジ
ングの前面には複数のコンタクト挿入孔が、信号ピンの
配列と同一に配列形成され、またハウジングの背面に、
コンタクト挿入孔の隣接配列の間にこれに沿いかつこれ
らと連通した溝が形成され、コンタクト挿入孔のそれぞ
れに金属製筒状体が同軸心的に嵌合され、上記溝に金属
製のグランド板が挿入され、その両面に両側の筒状体の
グランド接触片が弾性的に接触されている。
ングの前面には複数のコンタクト挿入孔が、信号ピンの
配列と同一に配列形成され、またハウジングの背面に、
コンタクト挿入孔の隣接配列の間にこれに沿いかつこれ
らと連通した溝が形成され、コンタクト挿入孔のそれぞ
れに金属製筒状体が同軸心的に嵌合され、上記溝に金属
製のグランド板が挿入され、その両面に両側の筒状体の
グランド接触片が弾性的に接触されている。
【０００６】
【実施例】図１にこの発明の実施例を示す。基板３０に
複数の信号ピン３１が突出配列されている。この例では
紙面と直角に３列に信号ピン３１が基板３０に突出され
ている。信号ピン３１のピッチはａであり、隣接配列の
間隔もａである。各信号ピン３１は基板３０に直接固定
してもよく、あるいは副保持板に信号ピン３１を配列保
持し、その副保持板を基板３０に対接固定し、信号ピン
３１を基板３０に形成した小孔を通して突出させてもよ
い。またこの例では基板３０から突出した信号ピン３１
の中間部分まで基板３１から外周に絶縁層３２を形成し
た場合である。
複数の信号ピン３１が突出配列されている。この例では
紙面と直角に３列に信号ピン３１が基板３０に突出され
ている。信号ピン３１のピッチはａであり、隣接配列の
間隔もａである。各信号ピン３１は基板３０に直接固定
してもよく、あるいは副保持板に信号ピン３１を配列保
持し、その副保持板を基板３０に対接固定し、信号ピン
３１を基板３０に形成した小孔を通して突出させてもよ
い。またこの例では基板３０から突出した信号ピン３１
の中間部分まで基板３１から外周に絶縁層３２を形成し
た場合である。
【０００７】図１、図２Ｃに示すようにハウジング３３
の前面に複数のコンタクト挿入孔３４が、信号ピン３１
の配列と同一配列で形成される。従ってこの例ではコン
タクト挿入孔３４は３列に形成され、その配列ピッチは
行、列何れにおいてもａである。ハウジング３３の背面
に、コンタクト挿入孔３４の配列の隣接するものの間
に、その配列方向に沿った溝３５が形成され、溝３５と
両側のコンタクト挿入孔３４とは接していて互いに連通
されている。
の前面に複数のコンタクト挿入孔３４が、信号ピン３１
の配列と同一配列で形成される。従ってこの例ではコン
タクト挿入孔３４は３列に形成され、その配列ピッチは
行、列何れにおいてもａである。ハウジング３３の背面
に、コンタクト挿入孔３４の配列の隣接するものの間
に、その配列方向に沿った溝３５が形成され、溝３５と
両側のコンタクト挿入孔３４とは接していて互いに連通
されている。
【０００８】各コンタクト挿入孔３４に金属製の筒状体
３６が同軸心的に嵌合挿入される。図２Ａに示すように
筒状体３６は円筒状をしており、その後方端より軸心と
平行に２本の切溝が形成され、これら切溝間に舌片状部
が形成され、その舌片状部が筒状体３６の周面より中間
部が出るようにく字状に折曲げられて、グランド接触片
３６ａとされ、グランド接触片３６ａと対向して、筒状
体３６から後方にグランドピン３６ｂが一体に突出され
ている。このグランドピン３６ｂをもつ筒状体３６はコ
ンタクト挿入孔３４の複数配列の両外側のものにそれぞ
れ挿入され、かつ、そのグランドピン３６ｂが孔３４の
配列の外側とされる。
３６が同軸心的に嵌合挿入される。図２Ａに示すように
筒状体３６は円筒状をしており、その後方端より軸心と
平行に２本の切溝が形成され、これら切溝間に舌片状部
が形成され、その舌片状部が筒状体３６の周面より中間
部が出るようにく字状に折曲げられて、グランド接触片
３６ａとされ、グランド接触片３６ａと対向して、筒状
体３６から後方にグランドピン３６ｂが一体に突出され
ている。このグランドピン３６ｂをもつ筒状体３６はコ
ンタクト挿入孔３４の複数配列の両外側のものにそれぞ
れ挿入され、かつ、そのグランドピン３６ｂが孔３４の
配列の外側とされる。
【０００９】筒状体３６としては図２Ｂに示すように、
グランドピン３６ｂの代りにグランド接触片３６ａが形
成され、つまり２つのグランド接触片３６ａが１８０度
間隔で形成されているものもあり、この筒状体３６はコ
ンタクト挿入孔３４の複数配列中の内側のものに挿入さ
れ、両グランド接触片３６ａはコンタクト挿入孔配列と
直角方向に配列される。またの実施例では図２Ａ、Ｂに
示すいずれの筒状体３６も、相手同軸コンタクトとの結
合部まで前方に延長され、その前方延長部に外導体接触
片３６ｃが内側にわずか切起されている。外導体接触片
３６ｃの遊端に対し、連結部は前方に位置している。こ
のような筒状体３６は金属板の折曲加工により作られ
る。
グランドピン３６ｂの代りにグランド接触片３６ａが形
成され、つまり２つのグランド接触片３６ａが１８０度
間隔で形成されているものもあり、この筒状体３６はコ
ンタクト挿入孔３４の複数配列中の内側のものに挿入さ
れ、両グランド接触片３６ａはコンタクト挿入孔配列と
直角方向に配列される。またの実施例では図２Ａ、Ｂに
示すいずれの筒状体３６も、相手同軸コンタクトとの結
合部まで前方に延長され、その前方延長部に外導体接触
片３６ｃが内側にわずか切起されている。外導体接触片
３６ｃの遊端に対し、連結部は前方に位置している。こ
のような筒状体３６は金属板の折曲加工により作られ
る。
【００１０】図１に示すようにハウジング３３の溝３５
にこれに沿って延長された金属製のグランド板３７が圧
入保持される。グランド板３７は図３Ａに示すように板
面に爪３７ａが形成され、溝３５に圧入した時に爪３７
ａが抜け止めとして作用する。グランド板３７の板面に
対し、その両側の筒状体３６のグランド接触片３６ａが
弾性的に接触する。
にこれに沿って延長された金属製のグランド板３７が圧
入保持される。グランド板３７は図３Ａに示すように板
面に爪３７ａが形成され、溝３５に圧入した時に爪３７
ａが抜け止めとして作用する。グランド板３７の板面に
対し、その両側の筒状体３６のグランド接触片３６ａが
弾性的に接触する。
【００１１】このようにこの発明のコネクタ３８はハウ
ジング３３、筒状体３６及びグランド板３７からなる。
このコネクタ３８を基板３０に対接させ、各信号ピン３
１を各筒状体３６の軸心に位置させ、グランドピン３６
ｂを基板３０のグランド用スルーホール２３に挿入接続
する。この時すべての筒状体３６はグランド接触片３６
ａ、グランド板３７を順次介して基板３０のグランド電
位となる。この状態で同軸コンタクト３９をコンタクト
挿入孔３４に挿入すると、同軸コンタクト３９の中心導
体よりなるソケットコンタクトに信号ピン３１が挿入接
続され、かつ外導体が筒状体３６に嵌合し、外導体接触
片３６ｃが同軸コンタクト３９の外周面に弾性的に接触
する。
ジング３３、筒状体３６及びグランド板３７からなる。
このコネクタ３８を基板３０に対接させ、各信号ピン３
１を各筒状体３６の軸心に位置させ、グランドピン３６
ｂを基板３０のグランド用スルーホール２３に挿入接続
する。この時すべての筒状体３６はグランド接触片３６
ａ、グランド板３７を順次介して基板３０のグランド電
位となる。この状態で同軸コンタクト３９をコンタクト
挿入孔３４に挿入すると、同軸コンタクト３９の中心導
体よりなるソケットコンタクトに信号ピン３１が挿入接
続され、かつ外導体が筒状体３６に嵌合し、外導体接触
片３６ｃが同軸コンタクト３９の外周面に弾性的に接触
する。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によればコン
タクト挿入孔３４内に筒状体３６が収容され、筒状体３
６のグランド接触片３６ａ、グランド板３７を介してす
べての筒状体３６が同電位とされている。このため外側
の列の筒状体３６にのみグランドピン３６ｂを設ければ
よい。従って基板３０に形成する信号用スルーホール２
２とグランド用スルーホール２３は図４Ａに示すよう
に、信号用スルーホール２２の複数配列の外側にグラン
ド用スルーホール２３を形成すればよく、グランド用ス
ルーホール２３の数を従来のもの（図４Ｂ）よりも著し
く少くすることができ、それだけ配線がし易くなり、ス
ルーホールの密度を上げ、コンタクトピッチを小にする
ことができる。この効果はコンタクト挿入孔の配列の数
が多くなる程大きくなる。なお、グランドピン３６ｂは
外側の列または／および中間の列の筒状体３６のうちの
一部にのみ設けてもよく、またグランド板３７に設けて
もよい。この場合も上記と同様な効果を得ることができ
る。
タクト挿入孔３４内に筒状体３６が収容され、筒状体３
６のグランド接触片３６ａ、グランド板３７を介してす
べての筒状体３６が同電位とされている。このため外側
の列の筒状体３６にのみグランドピン３６ｂを設ければ
よい。従って基板３０に形成する信号用スルーホール２
２とグランド用スルーホール２３は図４Ａに示すよう
に、信号用スルーホール２２の複数配列の外側にグラン
ド用スルーホール２３を形成すればよく、グランド用ス
ルーホール２３の数を従来のもの（図４Ｂ）よりも著し
く少くすることができ、それだけ配線がし易くなり、ス
ルーホールの密度を上げ、コンタクトピッチを小にする
ことができる。この効果はコンタクト挿入孔の配列の数
が多くなる程大きくなる。なお、グランドピン３６ｂは
外側の列または／および中間の列の筒状体３６のうちの
一部にのみ設けてもよく、またグランド板３７に設けて
もよい。この場合も上記と同様な効果を得ることができ
る。
【００１３】更に筒状体３６内に同軸コンタクト３９が
挿入されるようにする場合は、同軸コンタクト３９から
結合部及び基板３０までの各部が同軸構造となり、イン
ピーダンス整合がよいものとなる。
挿入されるようにする場合は、同軸コンタクト３９から
結合部及び基板３０までの各部が同軸構造となり、イン
ピーダンス整合がよいものとなる。
【図１】この発明の実施例を基板に取付けた状態の断面
図。
図。
【図２】Ａは筒状体３６の一例を示す斜視図、Ｂは筒状
体３６の他の例を示す断面図、Ｃはハウジング３３の背
面の一部を示す図である。
体３６の他の例を示す断面図、Ｃはハウジング３３の背
面の一部を示す図である。
【図３】Ａはグランド板３７を示す斜視図、Ｂは従来の
多心同軸コネクタを示す断面図である。
多心同軸コネクタを示す断面図である。
【図４】Ａはこの発明のコネクタに用いる基板のスルー
ホールの例を示す図、Ｂは従来のコネクタに用いる基板
のスルーホールの例を示す図である。
ホールの例を示す図、Ｂは従来のコネクタに用いる基板
のスルーホールの例を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳賀 悟郎 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番６号 日本 航空電子工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の信号ピンが突出配列された基板
に、その信号ピンを収容するように対接して用いられる
同軸コネクタであって、 前面に複数のコンタクト挿入孔が上記信号ピンの配列と
同一に配列形成され、これらコンタクト挿入孔の隣接配
列内においてこれらと連通してこれに沿って溝が背面に
形成されたハウジングと、 上記コンタクト挿入孔内にこれと同軸心的に収容され、
一体に形成されたグランド接触片をもつ金属製の筒状体
と、 上記溝にこれに沿って挿入され、両側の上記筒状体のグ
ランド接触片と弾性的に接触している金属製のグランド
板と、 を具備する基板用高密度多心同軸コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195519A JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195519A JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541258A true JPH0541258A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2530527B2 JP2530527B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=16342438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195519A Expired - Fee Related JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530527B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005190998A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光素子およびそれを用いた発光装置 |
| WO2016051438A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | 三菱電機株式会社 | 信号生成回路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS456058Y1 (ja) * | 1967-10-04 | 1970-03-25 | ||
| JPH01113980U (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
| JPH02223172A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Nippon Ee M P Kk | 電気コネクタ |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3195519A patent/JP2530527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS456058Y1 (ja) * | 1967-10-04 | 1970-03-25 | ||
| JPH01113980U (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
| JPH02223172A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Nippon Ee M P Kk | 電気コネクタ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005190998A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光素子およびそれを用いた発光装置 |
| WO2016051438A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | 三菱電機株式会社 | 信号生成回路 |
| US10585169B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-03-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Signal generating circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530527B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960319 |
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