JPH0541468A - Mold packaging structure of ic chip - Google Patents
Mold packaging structure of ic chipInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣチップの素子部にモールド樹脂によるス
トレスを与えないようにすることにより、ストレスによ
る抵抗のばらつき、ストレスによる素子部でのマイグレ
ーション等を抑える効果を有する、安価なＩＣチップの
パッケージング構造を提供する。
【構成】 チップの周辺部のみにボンディングパッドを
配置し、パッシベーションを施したＩＣチップ１におい
て、ＩＣチップ１の素子部８をモールド樹脂７のストレ
スから保護するために、樹脂カバーケース６を用いて素
子部８がカバーされるように、ふたをし、後は通常にボ
ンディング、モールディングするＩＣのモールドパッケ
ージ構造。
(57) [Summary] (Corrected) [Purpose] The effect of suppressing variations in resistance due to stress and migration in the element due to stress, etc. by not applying stress to the IC chip element due to mold resin. Provided is an inexpensive IC chip packaging structure. [Structure] In a passivated IC chip 1 in which bonding pads are arranged only on the periphery of the chip, a resin cover case 6 is used to protect the element part 8 of the IC chip 1 from the stress of the molding resin 7. A mold package structure of an IC in which a lid is covered so that the element portion 8 is covered, and thereafter, normal bonding and molding are performed.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、入出力パッドをチップ
の周辺に配置し、パッシベーションを施したＩＣチップ
におけるモールドパッケージング構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold packaging structure in a passivated IC chip in which input / output pads are arranged around the chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＩＣチップのモールドパッケージ
ング構造は、図３に示す様にチップ上のボンディングパ
ッドとリードフレームをワイヤボンディングした後、モ
ールド樹脂によって樹脂封止するのみだった。2. Description of the Related Art A conventional mold packaging structure for an IC chip is such that a bonding pad on a chip and a lead frame are wire-bonded as shown in FIG.
【０００３】また、セラミックパッケージを使用するこ
とにより、ＩＣチップの表面を損傷させない方法もある
が、パッケージとしてはかなり高価なものである。There is also a method in which the surface of the IC chip is not damaged by using a ceramic package, but it is quite expensive as a package.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術においては、モールド樹脂によるパターンへのストレ
スが抵抗値を変えてしまい、チップでの評価時の抵抗値
とパッケージ製品としての抵抗値に数％以上の差異が生
じ、設計通りのものが得られないという不具合が生じ
る。However, in the above-mentioned conventional technique, the stress applied to the pattern by the mold resin changes the resistance value, and the resistance value at the time of evaluation at the chip and the resistance value as the package product are different from each other. A difference of more than% occurs, resulting in a problem that the designed product cannot be obtained.
【０００５】特に、Ｒ−２Ｒ構造のＤＡコンバータなど
の様に抵抗値が製品の特性を決定するものの場合には、
特性の劣化の原因となる。Particularly, in the case where the resistance value determines the characteristics of the product, such as a DA converter having an R-2R structure,
It may cause deterioration of characteristics.
【０００６】また、前記ストレスにより、ストレスマイ
グレーションの発生、チップ表面へのダメージによるチ
ップクラックなどの不具合も合わせて発生している。Further, the stress causes problems such as occurrence of stress migration and chip crack due to damage to the chip surface.
【０００７】そこで、本発明はこの様な問題点を解決す
るもので、安価に、モールド樹脂のストレスがパターン
に直接加わらないようにすることにより、抵抗値のスト
レスによるばらつきを低減するものである。Therefore, the present invention solves such a problem, and reduces the variation of the resistance value due to the stress by inexpensively preventing the stress of the molding resin from being directly applied to the pattern. .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、入出力パッド
をチップの周辺に配置し、パッシベーション膜を施した
ＩＣチップにおいて、前記ＩＣチップの素子パターン部
を保護する様にカバーケースを設け、これを接着剤によ
りパッシベーション膜上に接着し、ワイヤボンディング
によりチップとリードフレームとの接続を施した後、樹
脂封止することを特徴としたＩＣチップのモールドパッ
ケージング構造とすることにより、ＩＣチップ上のパタ
ーンを封止後のモールド樹脂のストレスから保護できる
ことを特徴とする。According to the present invention, an input / output pad is arranged in the periphery of a chip, and a cover case is provided in an IC chip having a passivation film so as to protect the element pattern portion of the IC chip. This is bonded to the passivation film with an adhesive, the chip and the lead frame are connected to each other by wire bonding, and then the resin is sealed to form a mold packaging structure of the IC chip. It is characterized in that the upper pattern can be protected from the stress of the mold resin after sealing.
【０００９】[0009]
【実施例】図１は、本発明によるＩＣチップのパッケー
ジング構造の一実施例における斜視図である。1 is a perspective view showing an embodiment of an IC chip packaging structure according to the present invention.
【００１０】図２は、図１のＸ−Ｘ’での断面図を示
す。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX 'in FIG.
【００１１】図１，図２に示す様に、まず、入出力パッ
ドをチップの周辺に配置し、パッシベーション膜４を施
したＩＣチップをパッケージ基板２上にダイボンディン
グする。As shown in FIGS. 1 and 2, first, the input / output pads are arranged around the chip, and the IC chip having the passivation film 4 is die-bonded onto the package substrate 2.
【００１２】次に、ＩＣチップ１上に、ＩＣチップのボ
ンディングパッドよりも内側に収まり、かつＩＣチップ
上の素子部にかからない様なカバーケース６を用意す
る。Next, a cover case 6 is prepared on the IC chip 1 so as to fit inside the bonding pad of the IC chip and not to cover the element portion on the IC chip.
【００１３】カバーケースの材質は、耐湿性を有するも
の、例えばモールド樹脂に使用するものと同一でもよ
い。The material of the cover case may be one having moisture resistance, for example, the same as that used for the molding resin.
【００１４】カバーケースの形成方法としては、モール
ド樹脂と同一のものを用いる場合、樹脂封止用の金型の
一部にカバーケースの金型のブロックを設け、樹脂封止
時に同時に形成するものとする。As a method of forming the cover case, when the same mold resin is used, a mold block of the cover case is provided in a part of the mold for resin encapsulation, and the cover case is formed simultaneously with the resin encapsulation. And
【００１５】カバーケースのサイズの変更時には、金型
のブロックを交換することにより対応できる。The size of the cover case can be changed by exchanging the mold block.
【００１６】カバーケースを封止樹脂と同一材料で形成
することにより、加工がしやすく、安価に製造できる。By forming the cover case with the same material as the sealing resin, it is easy to process and can be manufactured at low cost.
【００１７】前記カバーケース６を、接着剤５を介して
パッシベーション膜４上に接着する。The cover case 6 is adhered onto the passivation film 4 via an adhesive 5.
【００１８】カバーケースの接着の位置は、図２に示す
様に、カバーケースがボンディングパッドにかからない
ように、かつ素子部８にのらず配線部９のみにのるよう
に配置して、素子部に樹脂を接触させないようにする。As shown in FIG. 2, the bonding position of the cover case is such that the cover case does not cover the bonding pad and the wiring part 9 is not located on the element part 8 but on the element. Do not let the resin contact the parts.
【００１９】尚、接着剤５の材質は、モールド時のカバ
ーケース６のずれを考慮すると、熱硬化性のものがよ
い。The material of the adhesive 5 is preferably thermosetting in consideration of the displacement of the cover case 6 during molding.
【００２０】接着後は、従来と同様の技術により、金線
等の金属ワイヤ３を用いてＩＣチップのパッドとリード
フレーム１０をワイヤボンディングし、エポキシ等の樹
脂７を用いてモールドプレスにより樹脂封止することに
よって、本実施例の製品を得る。After the bonding, the pad of the IC chip and the lead frame 10 are wire-bonded by using the metal wire 3 such as a gold wire by the same technique as the conventional technique, and the resin is sealed by the mold press using the resin 7 such as epoxy. By stopping, the product of this example is obtained.
【００２１】以上のプロセスにより、外観上は従来品と
同一で、ストレスに影響を受けにくいモールドパッケー
ジを提供できる。By the above process, it is possible to provide a mold package that is the same in appearance as the conventional product and is not easily affected by stress.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、安価
に、モールド樹脂のストレスによるＩＣチップ上のパタ
ーンへの影響を低減することができ、チップでの測定値
と同レベルの抵抗値をパッケージング後も得ることがで
き、抵抗値のＩＣチップ内ばらつきの要因の一つを改善
できる。As described above, according to the present invention, it is possible to inexpensively reduce the influence on the pattern on the IC chip due to the stress of the molding resin, and to obtain the resistance value at the same level as the measured value on the chip. Can be obtained even after packaging, and one of the factors of variation in resistance value within the IC chip can be improved.
【００２３】また、ストレスマイグレーションの発生、
チップ表面へのダメージによるチップクラックなどの不
具合に対しても、有効である。In addition, occurrence of stress migration,
It is also effective against defects such as chip cracks caused by damage to the chip surface.
【図１】本発明のＩＣチップ用パッケージ構造の一実施
例の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of an IC chip package structure of the present invention.
【図２】図１に示す一実施例をＸ−Ｘ’面から見たとき
の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG. 1 viewed from the XX ′ plane.
【図３】従来のパッケージ構造の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional package structure.
１ ＩＣチップ ２ パッケージ基板 ３ 金属ワイヤ ４ パッシベーション膜 ５ 接着剤 ６ カバーケース ７ モールド樹脂 ８ 素子部 ９ 配線部 １０ リードフレーム 1 IC Chip 2 Package Substrate 3 Metal Wire 4 Passivation Film 5 Adhesive 6 Cover Case 7 Mold Resin 8 Element Section 9 Wiring Section 10 Lead Frame
Claims (2)
パッシベーション膜を施したＩＣチップにおいて、前記
ＩＣチップの素子パターン部を保護する様にカバーケー
スを設け、これを接着剤によりパッシベーション膜上に
接着し、ワイヤボンディングによりチップとリードフレ
ームとの接続を施した後、樹脂封止することを特徴とし
たＩＣチップのモールドパッケージング構造。1. An input / output pad is arranged around a chip,
In the IC chip having the passivation film, a cover case is provided so as to protect the element pattern portion of the IC chip, and the cover case is adhered onto the passivation film with an adhesive, and the chip and the lead frame are connected by wire bonding. After that, a mold packaging structure for an IC chip, which is characterized by resin sealing.
は、カバーケースがボンディングパッドにかからないよ
うに、かつ素子部にのらず配線部のみにのるように配置
して、素子部に樹脂を接触させないようにすることを特
徴としたＩＣチップのモールドパッケージング構造。2. The adhesion position of the cover case to the chip is arranged so that the cover case does not cover the bonding pad and the wiring part does not extend over the element part, and the resin is applied over the element part. A mold packaging structure for an IC chip, which is characterized in that it does not come into contact with each other.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP19675191A JPH0541468A (en) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | Mold packaging structure of ic chip |
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| JPH0541468A true JPH0541468A (en) | 1993-02-19 |
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ID=16363009
Family Applications (1)
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| JP19675191A Pending JPH0541468A (en) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | Mold packaging structure of ic chip |
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|---|---|
| JP (1) | JPH0541468A (en) |
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1991
- 1991-08-06 JP JP19675191A patent/JPH0541468A/en active Pending
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