JPH0541586A - バツクパネル - Google Patents
バツクパネルInfo
- Publication number
- JPH0541586A JPH0541586A JP3195141A JP19514191A JPH0541586A JP H0541586 A JPH0541586 A JP H0541586A JP 3195141 A JP3195141 A JP 3195141A JP 19514191 A JP19514191 A JP 19514191A JP H0541586 A JPH0541586 A JP H0541586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pins
- substrate
- connector
- conductive path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を貫通することで配列された複数のピン
を有し、該ピンが所定のコネクタに挿脱されるように形
成されたバックパネルに関し、高密度実装化により小形
化を図ることを目的とする。 【構成】 パターン配線を有する基板と、該基板を貫通
することで配設された複数のピンとを備え、該ピンが所
定のコネクタに挿脱され、該ピンを介して該コネクタに
電気信号の伝播が行われるバックパネルであって、前記
ピンが前記コネクタに挿入されることで一つの該ピンに
よって２つの異なった信号の伝播が行われるよう該ピン
のそれぞれに第１と第２の導電路が形成されるように、
また、前記ピンに於ける前記第１と第２の導電路は金属
材の外周に絶縁層を積層し、更に、該絶縁層の上層に導
体層を積層することで形成され、該第１の導電路が該ピ
ンの先端部と、後端部との間に配設され、該第２の導電
路が該ピンの先端部と、前記パターン配線との間に配設
されるように構成する。
を有し、該ピンが所定のコネクタに挿脱されるように形
成されたバックパネルに関し、高密度実装化により小形
化を図ることを目的とする。 【構成】 パターン配線を有する基板と、該基板を貫通
することで配設された複数のピンとを備え、該ピンが所
定のコネクタに挿脱され、該ピンを介して該コネクタに
電気信号の伝播が行われるバックパネルであって、前記
ピンが前記コネクタに挿入されることで一つの該ピンに
よって２つの異なった信号の伝播が行われるよう該ピン
のそれぞれに第１と第２の導電路が形成されるように、
また、前記ピンに於ける前記第１と第２の導電路は金属
材の外周に絶縁層を積層し、更に、該絶縁層の上層に導
体層を積層することで形成され、該第１の導電路が該ピ
ンの先端部と、後端部との間に配設され、該第２の導電
路が該ピンの先端部と、前記パターン配線との間に配設
されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板を貫通することで
配列された複数のピンを有し、該ピンが所定のコネクタ
に挿脱されるように形成されたバックパネルに関する。
配列された複数のピンを有し、該ピンが所定のコネクタ
に挿脱されるように形成されたバックパネルに関する。
【０００２】複数のプリント基板より成るプリント板ユ
ニットを構成する場合、一般的に、それぞれのプリント
基板にコネクタを固着し、該コネクタをバックパネルに
配列されたピンに挿入することでバックパネルの所定面
にそれぞれのプリント基板が直交するように実装され、
所定のプリント基板に障害などが発生した時は、挿脱に
よって新たなプリント基板に交換が容易に行われるよう
に形成されている。
ニットを構成する場合、一般的に、それぞれのプリント
基板にコネクタを固着し、該コネクタをバックパネルに
配列されたピンに挿入することでバックパネルの所定面
にそれぞれのプリント基板が直交するように実装され、
所定のプリント基板に障害などが発生した時は、挿脱に
よって新たなプリント基板に交換が容易に行われるよう
に形成されている。
【０００３】また、このようなバックパネルに配列され
るピンは、基板を貫通することで設けられ、それぞれの
ピンには後端部に接続された配線材、または、基板に形
成されたパターン配線が接続される。
るピンは、基板を貫通することで設けられ、それぞれの
ピンには後端部に接続された配線材、または、基板に形
成されたパターン配線が接続される。
【０００４】したがって、配線材、またはパターン配線
がピンに接続されることで、それぞれのプリント基板に
対する信号の伝播が行われるように形成されている。
がピンに接続されることで、それぞれのプリント基板に
対する信号の伝播が行われるように形成されている。
【０００５】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
形成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)はピンとコネ
クタとの接続説明図である。
形成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)はピンとコネ
クタとの接続説明図である。
【０００６】図３の(a) に示すように、基板1 に複数の
ピン11を配列することでバックパネル10が形成され、電
子部品15およびコネクタ13を実装したプリント基板12が
基板1 の前面1Aに実装されるように形成されている。
ピン11を配列することでバックパネル10が形成され、電
子部品15およびコネクタ13を実装したプリント基板12が
基板1 の前面1Aに実装されるように形成されている。
【０００７】また、ピン11は(b) に示すように、基板1
を貫通することで設けられ、ピン11にコネクタ13が接続
されることでプリント基板12の実装が行われる。そこ
で、プリント基板12に対する信号の入出力は、ピン11の
後端部11B に配線材14を接続するか、または、基板1 に
形成されたパターン配線8 を接続し、ピン11の先端部11
A がコネクタ13のコンタクト13A に挿入されることで行
われる。
を貫通することで設けられ、ピン11にコネクタ13が接続
されることでプリント基板12の実装が行われる。そこ
で、プリント基板12に対する信号の入出力は、ピン11の
後端部11B に配線材14を接続するか、または、基板1 に
形成されたパターン配線8 を接続し、ピン11の先端部11
A がコネクタ13のコンタクト13A に挿入されることで行
われる。
【０００８】したがって、必要に応じて、基板1 の前面
1Aに実装されたプリント基板12が矢印に示すように挿脱
されるように形成されていた。
1Aに実装されたプリント基板12が矢印に示すように挿脱
されるように形成されていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このような基板1 に配
列されたピン11をコネクタ13のコンタクト13A に挿入す
ることで、プリント基板12に対する信号の伝播を行う構
成では、一つのピン11では一種類の信号の伝播しか行う
ことができない。
列されたピン11をコネクタ13のコンタクト13A に挿入す
ることで、プリント基板12に対する信号の伝播を行う構
成では、一つのピン11では一種類の信号の伝播しか行う
ことができない。
【００１０】一方、近年, 電子部品15の小形化により、
高実装密度化が図られるようになり、プリント基板12に
対する伝播すべき信号が増加する傾向にある。したがっ
て、バックパネル10には多くのピン11の配列が必要とな
り、また、接続すべきコンタクト13A の数も増加し、電
子部品15の小形化が図られても、多くのピン11の配列を
必要とすることでバックパネル10自身を小形化すること
ができない問題を有していた。
高実装密度化が図られるようになり、プリント基板12に
対する伝播すべき信号が増加する傾向にある。したがっ
て、バックパネル10には多くのピン11の配列が必要とな
り、また、接続すべきコンタクト13A の数も増加し、電
子部品15の小形化が図られても、多くのピン11の配列を
必要とすることでバックパネル10自身を小形化すること
ができない問題を有していた。
【００１１】そこで、本発明では、高密度実装化により
小形化を図ることを目的とする。
小形化を図ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、パターン配線8 を有する
基板1 と、該基板1 を貫通することで配設された複数の
ピン2 とを備え、該ピン2 が所定のコネクタ7 に挿脱さ
れ、該ピン2 を介して該コネクタ7 に電気信号の伝播が
行われるバックパネルであって、前記ピン2 が前記コネ
クタ7 に挿入されることで一つの該ピン2 によって２つ
の異なった信号の伝播が行われるよう該ピン2 のそれぞ
れに第１と第２の導電路3,4 が形成されるように、ま
た、前記ピン2 に於ける前記第１と第２の導電路3,4 は
金属材6 の外周に絶縁層5 を積層し、更に、該絶縁層5
の上層に導体層を積層することで形成され、該第１の導
電路3 が該ピン2 の先端部2Aと、後端部2Bとの間に配設
され、該第２の導電路4 が該ピン2 の先端部2Aと、前記
パターン配線8 との間に配設されるように構成する。
図であり、図１に示すように、パターン配線8 を有する
基板1 と、該基板1 を貫通することで配設された複数の
ピン2 とを備え、該ピン2 が所定のコネクタ7 に挿脱さ
れ、該ピン2 を介して該コネクタ7 に電気信号の伝播が
行われるバックパネルであって、前記ピン2 が前記コネ
クタ7 に挿入されることで一つの該ピン2 によって２つ
の異なった信号の伝播が行われるよう該ピン2 のそれぞ
れに第１と第２の導電路3,4 が形成されるように、ま
た、前記ピン2 に於ける前記第１と第２の導電路3,4 は
金属材6 の外周に絶縁層5 を積層し、更に、該絶縁層5
の上層に導体層を積層することで形成され、該第１の導
電路3 が該ピン2 の先端部2Aと、後端部2Bとの間に配設
され、該第２の導電路4 が該ピン2 の先端部2Aと、前記
パターン配線8 との間に配設されるように構成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、基板1 を貫通することで配設された複数
のピン2 には先端部2Aから後端部2Bに達する第１の導電
路3 と、先端部2Aから基板1 に形成されたパターン配線
8 に達する第２の導電路4 と設け、ピン2 がコネクタ7
に挿入された時、第１と第２の導電路3,4 によって異な
った2 つの信号の伝播が行われるようにしたものであ
る。
のピン2 には先端部2Aから後端部2Bに達する第１の導電
路3 と、先端部2Aから基板1 に形成されたパターン配線
8 に達する第２の導電路4 と設け、ピン2 がコネクタ7
に挿入された時、第１と第２の導電路3,4 によって異な
った2 つの信号の伝播が行われるようにしたものであ
る。
【００１５】したがって、従来のような一種類の信号に
対して一つのピンを設ける必要がなく、基板に配設すべ
きピンの数量が半減され、ピンの配列スペースの減少に
より小形化を図ることができる。
対して一つのピンを設ける必要がなく、基板に配設すべ
きピンの数量が半減され、ピンの配列スペースの減少に
より小形化を図ることができる。
【００１６】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は斜視
図,(b)はピンとコネクタとの接続説明図である。全図を
通じて、同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は斜視
図,(b)はピンとコネクタとの接続説明図である。全図を
通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１７】図２の(a) に示すように、基板1 を貫通す
るピン2 は、棒状の金属材6 の外周に絶縁層5 を形成
し、絶縁層5 の上層の一方の面には第１の導電路3 を形
成し、第１の導電路3 の反対面となる他方の面には第２
の導電路4 を形成するようにしたものである。
るピン2 は、棒状の金属材6 の外周に絶縁層5 を形成
し、絶縁層5 の上層の一方の面には第１の導電路3 を形
成し、第１の導電路3 の反対面となる他方の面には第２
の導電路4 を形成するようにしたものである。
【００１８】この場合、ピン2 を棒状の金属材6 によっ
て形成するようにしたのは、ピン2のサイズが微細とな
っても、ある程度の機械的強度を得るように配慮したも
のであり、更に、このような第１と第２の導電路3,4 の
形成は、絶縁層5 の上層に導体ペーストを所定の厚みに
塗布し、塗布後、焼成することで容易に形成することが
行える。
て形成するようにしたのは、ピン2のサイズが微細とな
っても、ある程度の機械的強度を得るように配慮したも
のであり、更に、このような第１と第２の導電路3,4 の
形成は、絶縁層5 の上層に導体ペーストを所定の厚みに
塗布し、塗布後、焼成することで容易に形成することが
行える。
【００１９】また、基板1 の後面1Bには第１のパッド9A
を形成し、前面1Aには第２のパッド9Bを形成し、第１の
パッド9Aと第１の導電路3 とを、第２のパッド9Bと第２
の導電路4 とをそれぞれ半田16によって半田付けを行
い、ピン2 が基板1 に固着されるように形成されてい
る。
を形成し、前面1Aには第２のパッド9Bを形成し、第１の
パッド9Aと第１の導電路3 とを、第２のパッド9Bと第２
の導電路4 とをそれぞれ半田16によって半田付けを行
い、ピン2 が基板1 に固着されるように形成されてい
る。
【００２０】そこで、ピン2 の後端部2Bに配線材14を接
続し、配線材14からの信号を第１の導電路3 に伝播させ
ると共に、基板1 に形成されたパターン配線8 を第２の
導電路4 に接続し、パターン配線8 からの信号を第２の
導電路4 に伝播させるようにすることができ、例えば、
(b) に示すように、ピン2 の先端部2Aが挿入されるコネ
クタ7 のコンタクト7Aに第１の導電路3 が接触され、コ
ンタクト7Bに第２の導電路4 が接触するように形成する
ことで、コネクタ7 をピン2 の先端部2Aに挿入すること
によって配線材14からの信号と、パターン配線8 からの
信号との両者を一つのピンによって同時に伝播させるこ
とができる。
続し、配線材14からの信号を第１の導電路3 に伝播させ
ると共に、基板1 に形成されたパターン配線8 を第２の
導電路4 に接続し、パターン配線8 からの信号を第２の
導電路4 に伝播させるようにすることができ、例えば、
(b) に示すように、ピン2 の先端部2Aが挿入されるコネ
クタ7 のコンタクト7Aに第１の導電路3 が接触され、コ
ンタクト7Bに第２の導電路4 が接触するように形成する
ことで、コネクタ7 をピン2 の先端部2Aに挿入すること
によって配線材14からの信号と、パターン配線8 からの
信号との両者を一つのピンによって同時に伝播させるこ
とができる。
【００２１】したがって、このように構成すると、一つ
のピン2 よって2 種類の異なった信号の伝播を行うこと
ができるため、前述のような基板1 の前面1Aに実装され
るプリント基板12に対する信号の接続用のピン11が、例
えば、100 本必要であっても、本発明のピン2 では50本
を配列させることで良く、基板1 に配列するピン2の数
量を半減させることができる。
のピン2 よって2 種類の異なった信号の伝播を行うこと
ができるため、前述のような基板1 の前面1Aに実装され
るプリント基板12に対する信号の接続用のピン11が、例
えば、100 本必要であっても、本発明のピン2 では50本
を配列させることで良く、基板1 に配列するピン2の数
量を半減させることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板を貫通することで配列されるピンに第１と第２の導
電路を形成することで、一つのピンによって2種類の異
なった信号の伝播が行うことができる。
基板を貫通することで配列されるピンに第１と第２の導
電路を形成することで、一つのピンによって2種類の異
なった信号の伝播が行うことができる。
【００２３】したがって、従来に比較して基板に配列す
べきピンの数量を半減させることができ、高実装密度化
により、小形化を図ることができ、実用的効果は大であ
る。
べきピンの数量を半減させることができ、高実装密度化
により、小形化を図ることができ、実用的効果は大であ
る。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ 基板 ２ ピン ３ 第１の導電路 ４ 第２の導電
路 ５ 絶縁層 ６ 金属材 ７ コネクタ ８ パターン配
線 2A 先端部 2B 後端部
路 ５ 絶縁層 ６ 金属材 ７ コネクタ ８ パターン配
線 2A 先端部 2B 後端部
Claims (2)
- 【請求項１】 パターン配線(8) を有する基板(1) と、
該基板(1) を貫通することで配設された複数のピン(2)
とを備え、該ピン(2) が所定のコネクタ(7)に挿脱さ
れ、該ピン(2) を介して該コネクタ(7) に電気信号の伝
播が行われるバックパネルであって、 前記ピン(2) が前記コネクタ(7) に挿入されることで一
つの該ピン(2) によって２つの異なった信号の伝播が行
われるよう該ピン(2) のそれぞれに第１と第２の導電路
(3,4) が形成されることを特徴とするバックパネル。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記ピン(2) に於ける前
記第１と第２の導電路(3,4) は金属材(6) の外周に絶縁
層(5) を積層し、更に、該絶縁層(5) の上層に導体層を
積層することで形成され、該第１の導電路(3) が該ピン
(2) の先端部(2A)と、後端部(2B)との間に配設され、該
第２の導電路(4) が該ピン(2) の先端部(2A)と、前記パ
ターン配線(8) との間に配設されることを特徴とするバ
ックパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195141A JPH0541586A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | バツクパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195141A JPH0541586A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | バツクパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541586A true JPH0541586A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16336131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195141A Withdrawn JPH0541586A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | バツクパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7133705B2 (en) | 2001-05-24 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable power amplifier |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3195141A patent/JPH0541586A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7133705B2 (en) | 2001-05-24 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable power amplifier |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |