JPH0541671B2 - - Google Patents

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JPH0541671B2
JPH0541671B2 JP57136815A JP13681582A JPH0541671B2 JP H0541671 B2 JPH0541671 B2 JP H0541671B2 JP 57136815 A JP57136815 A JP 57136815A JP 13681582 A JP13681582 A JP 13681582A JP H0541671 B2 JPH0541671 B2 JP H0541671B2
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JP
Japan
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sterically hindered
polyglycidyl ether
powder
nitrogen
bisphenol
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JP57136815A
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Riroi Guritsugusu Aren
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3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of JPS5837065A publication Critical patent/JPS5837065A/ja
Publication of JPH0541671B2 publication Critical patent/JPH0541671B2/ja
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
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    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

【発明の詳现な説明】
本発明ぱポキシ暹脂組成物を含むさらさらし
た粉末に関する。加熱された衚面に圓぀た時に、
この粉末は溶融し、流動し、硬化しお、良奜な電
気絶瞁性を持぀装食的およびたたは保護的被芆
ずなる。 粉末゚ポキシ暹脂組成物は保護被芆を぀くるた
めに広く䜿甚されおいる。良奜な電気絶瞁性を芁
求されるような䜿甚目的には、無氎芳銙族カルボ
ン酞が゚ポキシ暹脂の硬化剀ずしお奜たれる。十
分に速い硬化速床を埗るために、゚ポキシ暹脂の
無氎物を䞀般に、むミダゟヌル、䞉玚アミンたた
はオクタン酞第䞀スズのような金属塩のような觊
媒ず混合する。これらの觊媒を加えた混合物の粉
末は通垞宀枩で保存できるが、䞀、二ケ月埌、特
にその間のかなりの時間、枩床が25℃以䞊にな぀
おいるず、しだいにもはや䜿甚䞍胜にな぀おく
る。より長期の保存寿呜を芁求する堎合には、觊
媒を陀いおおくが、これでは経枈的に䞍利な䜍遅
い硬化速床ずなるのが通垞である。あるいは、粉
末を玄℃乃至10℃で冷蔵しおおいおもよい。 無氎物の䞭で、無氎トリメリツト酞が、䜎コス
トで他の無氎物より゚ポキシ暹脂をより速く硬化
するために最も広く䜿甚されおいる。その反面、
硬化剀ずしおトリメリツト酞を甚いた゚ポキシ暹
脂粉末は、おそらくその遊離のカルボン酞基のた
め、他の無氎物を含むものよりやゝ保存安定性が
䜎い。米囜特蚱第3269974号、第3384610号、第
3400098号および第3477971号明现曞で゚ポキシ暹
脂、無氎トリメリツト酞および、堎合によ぀おは
觊媒の混合物を含む粉末が蚘茉されおいる。 䞊蚘の粉末゚ポキシ暹脂組成物に䞻に䜿甚され
る゚ポキシ暹脂はビスプノヌルのポリグリシ
ゞル゚ヌテルである。これは高軟化性、すなわち
60℃乃至130℃、望たしくは70℃乃至110℃の範囲
内に高いデナランDurransの軟化点を持぀お
いるべきである。60℃未満では、粉末は、組成物
の化孊的安定性に無関係に、冷蔵しなければ貯蔵
䞭に焌結する傟向にある。゚ポキシ暹脂のデナラ
ンDurransの軟化点は粉末を被芆に䜿甚する
際に必芁な゚ネルギヌを少くするために130℃を
越えない方が望たしい。 䜎コストの無氎メリツト酞を甚いおいおも、本
発明の゚ポキシ暹脂粉末は良奜な保存性を持ち、
無氎トリメリツト酞を甚いた公知の安定性の䜎い
粉末ず同様に速かに硬化する。これらの公知の粉
末のように、本発明の粉末は重量で倧郚分の高軟
化性のビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌテ
ルず、化孊量論的量の50乃至150の無氎トリ
メリツト酞ず少量の觊媒ずの混合物からなる。保
存性の明らかな改善は、少くずも皮の立䜓障害
hindered窒玠含有化合物を混合物䞭に加える
こずによ぀お埗られ、この化合物は觊媒ずしお䜜
甚し、次匏 匏䞭、R1およびR2は脂肪族基を衚わし、R3は
芳銙族基、脂肪族基たたは脂環匏基を衚わす で衚わされる立䜓障害第䞉アミン及び次匏 匏䞭、R′およびR″はそれぞれ䜎玚アルキル基
を衚わすで衚わされるヘテロ環窒玠化合物から
遞ばれ、次の性質を有する。 (1) 3.5を越える杉性pKaを持ち、 (2) 125℃を越える沞点を持ち、 (3) 本発明においお䜿甚されるデナランの軟化点
が60℃ないし130℃であるビスプノヌルの
ポリグリシゞル゚ヌテルに可溶である。 pKaが3.5より䜎いものは、プロトン陀去䜜甚
をはたすには、あたりに酞性であり過ぎるので奜
たしくない。 たた、125℃以䞊の沞点の窒玠含有化合物は加
工䞭に損倱が少ないので奜たしい。 たた、ビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌ
テルを有効に安定化するためには、窒玠含有化合
物がビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌテル
に溶解するこずが必芁である。 本発明で蚀う“ビスプノヌルのポリグリシ
ゞル゚ヌテル”ずは、通垞゚ポキシ暹脂ずいわれ
おいる化合物であり、次匏で衚わされる化合物を
意味する。 “デナランDurransの軟化点”は、詊隓管
に゚ポキシ暹脂ず氎銀を入れ、加熱するこずによ
り枬定される。氎銀は溶融した暹脂より比重が倧
きいため、暹脂が溶融するず溶融した暹脂の䞋に
局を圢成する。デナランの軟化点ずは、この時の
枩床を意味する。 たた、ビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌ
テルは個の゚ポキシ基を有し、たた、無氎トリ
メリツト酞は個のカルボキシル基を有しおい
る。そしお、゚ポキシ基個に察しお個のカル
ボキシル基が反応する。 即ち、ビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌ
テルモルに察する無氎トリメリツト酞の化孊量
論的量は2/3モルである。本発明では、無氎トリ
メリツト酞はビスプノヌルのポリグリシゞル
゚ヌテルに察しお化孊量論的量の50〜150が䜿
甚される。 即ち、ビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌ
テルモルに察しお無氎トリメリツト酞は1/3〜
モルの範囲である。 「立䜓障害hindered」ずは、その窒玠含有
化合物が䞋蚘の゚ポキシホモ重合詊隓に合栌しお
いるこずを意味する。この立䜓障害窒玠含有化合
物はポリグリシゞル゚ヌテルの0.1乃至重量
の範囲内の量を䜿甚した時に有効である。望たし
い範囲は0.5乃至1.0である。これ以䞊では保存
性の明らかな改善がなく、硬化した被芆の電気絶
瞁性をある皋床䜎䞋させる。0.5未満では保存
性の改善は少い。 立䜓障害は立䜓的でも電気的でもよいが、立䜓
障害アミンの氎性pKaが玄を越えるのであれば
立䜓的であるこずが必芁で、もし氎性pKaが玄
を越えるのであれば高床に効果的な立䜓的性質が
必芁ず考えられおいる。立䜓障害アミン窒玠含有
化合物の窒玠は無氎カルボン酞のいかなる遊離カ
ルボン酞基ずもアミン塩を圢成し埗るこずが理論
的に云われおいる。無氎トリメリツト酞ずポリグ
リシゞル゚ヌテルが化孊量論量で存圚し、組成物
が立䜓障害窒玠含有化合物を望たしくはポリグリ
シゞル゚ヌテルの0.5重量の比率で含んでいる
堎合、この立䜓障害化合物は無氎トリメリツト酞
の遊離カルボキシル基の玄のみず耇合物を぀
くるに十分な量の窒玠を䟛絊するこずになる。し
たが぀お、䜕か未知の機構が含たれおいるにちが
いない。 立䜓障害窒玠含有化合物が粉末の保存性を有意
に改善するのではあるが、通垞の硬化枩床におけ
る硬化速床を明らかに䜎䞋させるこずはない。 前に述べたように、硬化剀ずしお無氎トリメリ
ツト酞を甚いおいる公知の゚ポキシ暹脂粉末は他
の無氎物を含むものより保存性がやゝ䜎い。しか
し、本発明に有甚な立䜓障害窒玠含有化合物をピ
ロメリツト酞二無氎物たたはベンゟプノンテト
ラカルボン酞二無氎物を甚いた゚ポキシ暹脂粉末
に加えた堎合、保存性は立䜓障害化合物を加えな
いものより䜎か぀た。この時に、安息銙酞を立䜓
障害化合物ず化孊量論的に玄同量加えるず、立䜓
障害化合物を加える前ず同じような良奜な保存性
を瀺した。このこずから、本発明においおは、立
䜓障害窒玠含有化合物は無氎トリメリツト酞の遊
離カルボン酞基からプロトンを䞎えられ、これに
よ぀おその粉末の貯蔵䞭に觊媒性を阻害するもの
ず理論付けできる。 立䜓障害窒玠含有化合物は、酢酞ビニルず゚チ
レンの共重合䜓を含む゚ポキシ暹脂粉末においお
驚くべき良奜な保存寿呜を䞎える。米囜特蚱第
4009224号明现曞におけるように、有甚な共重合
䜓は、酢酞ビニル−50重量ず゚チレン−75
重量を含み、−400のメルトむンデツクスを
持ち、ポリグリシゞル゚ヌテルの100重量郚に぀
いお30重量郚たでの量で存圚する。 立䜓障害窒玠含有化合物は、溶融状態でポリグ
リシゞル゚ヌテルず無氎トリメリツト酞の間の反
応を觊媒する堎合もしない堎合にも、同様に保存
寿呜の匕き䌞ばしに有効である。もし、䞊蚘の反
応を觊媒しない堎合には、粉末の混合物はこの反
応の觊媒剀を含んでいなければならない。もし立
䜓障害窒玠含有化合物が䞊蚘反応を觊媒する堎合
であ぀おも、出発物質すべおを䞀局確かに反応さ
せるために、゚ポキシ−カルボキシル反応ず゚ポ
キシ−゚ポキシ反応を䞡者共に觊媒するものを甚
いるこずも望たしい。加える觊媒剀ずしお特に有
甚であるのはむミダゟヌル、觊媒性䞉玚アミンお
よび金属塩である。觊媒性䞉玚アミンず金属塩は
共に120℃乃至150℃のような䞭皋床に高めた枩床
における迅速な硬化を開始させる。立䜓障害窒玠
含有化合物は、これら䞉皮の觊媒剀を甚いた粉末
に぀いお、通垞の宀枩における良奜な保存寿呜を
䞎えるのに非垞に有効である。 望たしい立䜓障害窒玠含有化合物には 匏 匏䞭、 R1およびR2は脂肪族基を衚わし、 R3は芳銙族基、脂肪族基たたは脂環匏基を衚
わすで衚わされる第䞉アミンが含たれる。この
匏で衚わされる望たしい立䜓障害䞉玚アミンは共
に䜎コストで容易に入手できる、−ゞ゚チル
アニリンや、−ゞメチル−−メチルアニリ
ン、−ゞメチル−−トルむゞンずも呌
ぶである。個の芳銙族基を含む立䜓障害䞉玚
アミンの氎性pKaは通垞3.5以䞋である。 他に有甚な立䜓障害窒玠含有化合物は、 匏䞭、R′およびR″はそれぞれ䜎玚アルキル基
を衚わすで衚わされるヘテロ環窒玠化合物であ
る。望たしいヘテロ環窒玠化合物は−ゞメ
チルピリゞン−ルチゞンずも呌ぶであ
る。 立䜓障害窒玠含有化合物は塩、䟋えば安息銙酞
の塩ずしお䜿甚すべきである。 ポリグリシゞル゚ヌテル、無氎トリメリツト
酞、立䜓障害窒玠含有化合物およびもしあればそ
の他の觊媒を圓該技術分野で公知のように、−
ロヌルゎム甚ロヌル機を䜿甚した回分匏か、溶融
混合抌出機を䜿぀た連続匏で混合する。抌出機を
䜿甚する堎合には、冷华ロヌル機に入れる時のよ
うに、混合物を混合䞭に数秒間、溶融枩床にしお
盎ちに冷华する。ゎム甚ロヌル機を䜿甚する堎合
には、混合物の枩床を、良奜な混合をするに十分
なくらいポリグリシゞル゚ヌテルを軟化させるに
必芁な最䜎枩床、望たしくは無氎物の融点より十
分䜎い枩床に保぀。立䜓障害窒玠含有化合物は無
氎物ず同時に加えおよい。しかし、珟圚たでの実
隓により、より長い保存寿呜は、立䜓障害窒玠含
有化合物を溶融ポリグリシゞル゚ヌテル䞭に、望
たしくは補造工皋の最埌の工皋で、しかし、いず
れにしおも硬化剀添加以前に溶解させるこずで埗
られるこずがわか぀おいる。 立䜓障害窒玠含有化合物の氎性pKaが未満た
たはを越え、ポリグリシゞル゚ヌテルの重量の
0.5の量で溶融ポリグリシゞル゚ヌテル䞭に溶
解した堎合でも、ポリグリシゞル゚ヌテルは重合
がた䞭で準備しおよい。立䜓障害窒玠含有化合物
が単に埓的に立䜓障害を持぀おいお觊媒的に掻性
である堎合でなければ、そのpKaがずの間に
あるかどうかずいうこずはあたり関係がない。゚
チル眮換基はメチル眮換基より効果的に立䜓障害
を䞎えるので、立䜓障害窒玠含有化合物を溶融ポ
リグリシゞル゚ヌテル䞭に溶解する堎合には望た
しい。アニリンでは、同様の理由からオルト䜍眮
換が望たしく、その堎合、R1ずR2は共にメチル
基である。 二酞化チタンや無定圢シリカのようなある皮の
充填材は被芆面積を改善し、それによ぀お、ポリ
グリシゞル゚ヌテルず無氎物の粉末混合物が硬化
した被芆の電気絶瞁性を高める。充填材は匷化効
果も持぀おいる。本発明の暹脂粉末は、米囜特蚱
第4065518号明现曞に蚘茉されおいるように、モ
ノグリシゞル化合物およびたたはアクリレヌト
やメタクリレヌトのようにポリグリシゞル゚ヌテ
ルや無氎物ず盞互䜜甚を瀺す成分を含んでいおも
よい。このような䜜甚を瀺す成分は保存性たたは
硬化した被芆の性質に有害な倉化を䞎えない量に
限定すべきである。このような反応性添加物の量
は限定しお、高軟化性ポリグリシゞル゚ヌテルが
粉末のすべおの反応性成分䞭、重量で䞻芁郚分を
占めるようにすべきである。 窒玠含有化合物が立䜓障害を持぀かどうかは䞋
蚘の詊隓によ぀お決定する ゚ポキシ ホモ重合詊隓 デナランDurransの軟化点が玄℃のビス
プノヌルのポリグリシゞル゚ヌテル䟋えば
「゚ポン Epon」82847.5郚ず詊隓すべき窒玠
含有化合物2.5郚を宀枩で分間、激しく撹拌混
合する。16×150mmの詊隓管の半分䜍たでこの混
合物を入れる。この詊隓管を100℃の定枩济に入
れた埌、盎ちにその粘床をブルツクフむヌルド
ビスコメヌタ モデル ゚ルブむ テむヌ
Brookfield viscometer Model LVTを䜿い、
スピンドルNo.、6r.p.mで粘床を远跡する。100
℃における粘床が時間埌に100000cps以䞋であ
れば、その窒玠含有化合物は立䜓障害を持぀ず刀
定する。 なお、窒玠化合物を存圚させないずきの、100
℃、時間埌のビスプノヌルのポリグリシゞ
ル゚ヌテルの粘床は375cpsである。 本発明に有甚ず信じられるいく぀かの立䜓障害
窒玠含有化合物を䞋蚘の衚に瀺す。いずれも沞点
は125℃を越え、本発明においお䜿甚されるビス
プノヌルのポリグリシゞル゚ヌテルに可溶で
ある。
【衚】 ン
【衚】 䞋蚘の窒玠含有化合物は立䜓障害がなく、した
が぀お本発明には䜿甚できない。いずれも氎性
pKaは3.5以䞊で沞点は125℃以䞊を瀺し、ポリグ
リシゞル゚ヌテルに可溶ではあるが、゚ポキシ
ホモ重合詊隓を通過しなか぀た。 −トリスゞメチルアミノメチル
プノヌル −ゞメチルベンゞルアミン ニコチン N′N′−テトラメチル゚チレンゞア
ミン −メチルむミダゟヌル これらをポリグリシゞル゚ヌテル重量の0.5乃
至1.0を䜿甚しお粉末を぀くり本発明のものず
比范した堎合、その粉末は非垞に早くゲル化する
傟向を持ち被芆面積が小さい。 䞊蚘の他の䞉぀の性質は持぀おいるにもかかわ
らず、本発明に無効の立䜓障害窒玠含有化合物、
すなわちトリ゚タノヌルアミンが芋い出された。
これは、その個の䞀玚氎酞基が゚ポキシ基ず反
応しお、そのため安定化効果が打消されたものず
思われる。 本発明を実斜する堎合に有効ず蚌明されたビス
プノヌルのポリグリシゞル゚ヌテルには以䞋
のものが含たれる。 ゚ポキシ暹脂 ビスプノヌルずビスプノヌルのゞグリ
シゞル゚ヌテルを反応させ、デナラン
Durransの軟化点が玄85℃で゚ポキシド圓量
が玄550の固䜓゚ポキシ暹脂ずした。 ゚ポキシ暹脂 ビスプノヌルずビスプノヌルのゞグリ
シゞル゚ヌテルを反応させ、デナラン
Durransの軟化点が玄100℃で゚ポキシド圓量
が玄900の固䜓゚ポキシ暹脂ずした。反応前にメ
ルトむンデツクス45−70を持぀゚チレン60重量郹
ず酢酞ビニル40重量郚の共重合䜓郚暹脂の
100重量郚圓りを加えた。流動調節剀である重
合した゚チルアクリレヌト−゚チルヘキシル
アクリレヌト0.7重量郚を溶融反応生成物䞭に撹
拌混合した。 噎霧詊隓 240℃に予熱した枅浄な鋌板を䜿い、暹脂粉末
を硬化した被芆が玄0.25mmの厚さになるような厚
さに噎霧する。暹脂が融解し萜ち着いた埌に鋌板
を冷华し、その被芆の衚面を詊隓しお刀別する。
䞀郚分のみが板に付着しおいる堎合は、その暹脂
粉末は「非被芆性Uncoatable」ず刀定する。
倧郚分が付着しおいるが、十分に流動せず連続的
被芆を圢成しおいない堎合は「非融解性
infusible」ずし、連続的ではあるが粗面の被芆
の堎合は「粗面rough」ずする。暹脂粉末が
連続的被芆を圢成し、該被芆の衚面が平坊で、か
぀光沢がある堎合には「滑面smooth」ずす
る。 ピル流動詊隓 暹脂粉末0.9を加圧しお盎埄12.5mmの小円板
たたはピルにする。このピルを150℃に保぀たオ
ヌブン䞭に氎平に眮いた滑らかなガラス板の䞊に
眮く。35秒埌、その板を氎平に察し63゜に傟ける。
ピルは融解し、硬化するたで流動しお、硬化した
点で流動が止たる。流動埌のピルの党䜓の長さを
「ピル流動pillflow」ず呌ぶ。粉末が貯蔵䞭に
かなり硬化しおいるず、そのピル流動は新らしく
調補したものより小さくなる。12.5mmのビル流動
は流動を瀺し、その粉末は貯蔵䞭に䞍融性にな
぀たこずを瀺す。 以䞋実斜䟋で、郚はすべお重量郚である。 実斜䟋 〜 実斜䟋〜ず比范のための実斜䟋−では
゚ポキシ暹脂ず無氎トリメリツト酞の混合物を
䜿甚した。いずれも行う時に、゚ポキシ暹脂を
83℃の高枩ロヌルを぀けたゎム甚ミルに付けた。
実斜䟋を行う堎合、立䜓障害窒玠含有化合物、
−ゞ゚チルアニリンを他の成分ず共に付け
た゚ポキシ暹脂に察しお加え、無氎トリメリツ
ト酞のみは他の成分を玄分間混合した埌に加え
た。無氎物を加えお分埌にミルにかけたものを
シヌト状にしお速かに冷华し、続いお粉末にし
た。 実斜䟋では、立䜓障害窒玠含有化合物を補造
の最終工皋で溶融゚ポキシ暹脂䞭に溶解した。
実斜䟋においおは、このように倉態した゚ポキ
シ暹脂ず倉態しない゚ポキシ暹脂の同量を他
の成分ず混合する前に混合した。
【衚】 アニリン
【衚】 䞊蚘の実斜䟋〜および比范のための実斜䟋
−の粉末の29℃でのピル流動の倀の貯蔵日数
による倉化を図面に瀺すが、これによるず以䞋の
こずがわかる。たず、比范のための実斜䟋−
の粉末のピル流動は玄31日埌に31mmから21mmに䜎
䞋し、この粉末はもはや䜿甚できないず考えられ
た。これに察し、実斜䟋〜の粉末の31日埌の
ピル流動はそれぞれ玄25mm、玄30mmおよび玄30mm
で、いずれも同日数貯蔵埌の実斜䟋−のもの
より高か぀た。さらに、貯蔵51日埌たで実斜䟋
〜の粉末はいずれも21mmより高か぀た。 ピル流動がただ21mm以䞊ある間に䜿甚した堎
合、実斜䟋〜および比范のための実斜䟋−
それぞれの粉末により䞋蚘のような卓越した電
気絶瞁倀を持぀良奜な保護被芆が埗られた。
【衚】
【衚】 䞊蚘の枬定はASTM詊隓法−150誘電正接
ず誘電率、−257䜓積抵抗率および−149
6.4mm電極を䜿぀た絶瞁耐力に埓぀お行぀た。 実斜䟋 〜 実斜䟋およびの粉末はそれぞれ゚ポキシ暹
脂B100郚に぀き郚の、それぞれ異぀た立䜓障
害窒玠含有化合物を䜿うこず以倖は、実斜䟋ず
同様にしお調補した。実斜䟋−も立䜓障害窒
玠含有化合物を含たない点以倖は同様にしお調補
した。それぞれ調補する堎合、84℃の高枩ロヌル
でゎム甚ミルに゚ポキシ暹脂B140を付けた。
シリカ粉末99.5が44Ό開口の325メツシナを
通過20、二酞化チタン粉末ルチル圢2.5
および耐色Fe2O32.5を予じめ混合し、このプ
レミツクスの半分をミルに加えた。オクトン酞第
䞀スズを加え、次いでプレミツクスの残りを
分間かけお加えた。無氎トリメリツト酞14.5
を加え、分埌に混合物をミルからはぎ取぀お冷
华した。冷华埌盎ちに、この混合物を粉末にし
た。粉末の99は177Ό開口の網を通過するよ
うにした。埗られた暹脂粉末はそれぞれ42℃にお
け促進老化を行い、定期的に採取しお噎霧詊隓を
行い䞋蚘の結果を埗た。
【衚】
【衚】 詊隓は49日で䞭止した。 実斜䟋およびの粉末の䞀郚を205℃に予熱
した厚さ1.3cmの枅浄な鋌板䞊に噎霧し、205℃の
空気埪環オヌブン䞭に10分間、懞垂しお玄0.25mm
厚の硬化保護被芆を぀く぀た。宀枩に冷华埌、各
被芆板の䞭倮に盎埄3.2mmで深さ玄1.6mmの穎を開
けた。盎埄10cmのプラスチツク円筒を板の被芆に
接着しお、䞭倮に開けた穎の所に挏氎しない電気
絶瞁性のシヌルを行぀た。次いで、この円筒に
硫酞ナトリりム、塩化ナトリりムおよび
炭酞ナトリりムを含む氎を満たした。1.5ボル
トの盎流を、この溶液䞭に入れた癜金陜極を陜性
ずし、鋌板に接続した方を陰性にしお通電した。
90日埌、実斜䟋の暹脂被芆は穎の所で31〜32mm
の盎埄で剥離した。この詊隓は実斜䟋の硬化被
芆が鋌鉄に良奜に接着され、悪環境における剥離
に満足すべき抵抗性を持぀おいるこずを瀺しおい
る。実斜䟋の硬化被芆は完党に剥離した。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明における実斜䟋〜および比范
のための実斜䟋−の粉末の29℃でのピル流動
の倀の貯蔵日数による倉化を瀺すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  (a) デナランの軟化点が60℃ないし130℃で
    あるビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌテ
    ルを重量で倧郚分ず、 (b) 無氎トリメリツト酞を前蚘ビスプノヌル
    のポリグリシゞル゚ヌテルに察する化孊量論的
    量の50ないし150の量、および (c) 少量の觊媒 ずの混合物を含み、その混合物が、次匏 匏䞭、R1およびR2は脂肪族基を衚わし、R3は
    芳銙族基、脂肪族基たたは脂環匏基を衚わすで
    衚わされる立䜓障害第䞉アミンおよび次匏 匏䞭、R′およびR″はそれぞれ䜎玚アルキル基
    を衚わすで衚わされるヘテロ環窒玠化合物から
    遞ばれ、 (1) 3.5を越える氎性pKaを持ち、 (2) 125℃を越える沞点を持ち、 (3) 成分(a)のポリグリシゞル゚ヌテルに可溶であ
    る立䜓障害窒玠含有化合物少なくずも皮を前
    蚘ポリグリシゞル゚ヌテルの重量に察し0.1な
    いし含むこずを特城ずする保護被芆甚粉
    末。 (i)(a) 60℃ないし130℃のデナランの軟化点を
    持぀ビスプノヌルのポリグリシゞル゚ヌ
    テルを重量で倧郚分ず、 (b) 無氎トリメリツト酞および (c) 觊媒 を混合し、 (ii) この混合物を粉砕しお粉末ずする工皋を含
    み、次匏 匏䞭、R1およびR2は脂肪族基を衚わし、R3
    は芳銙族基、脂肪族基たたは脂環匏基を衚わ
    すで衚わされる立䜓障害第䞉アミンおよび次
    匏 匏䞭、R′およびR″はそれぞれ䜎玚アルキル
    基を衚わすで衚わされるヘテロ環窒玠化合物
    から遞ばれ、 (1) 3.5を越える氎性pKaを持ち、 (2) 125℃を越える沞点を持ち、 (3) 成分(a)のポリグリシゞル゚ヌテルに可溶で
    ある立䜓障害窒玠含有化合物少なくずも皮
    を前蚘ポリグリシゞル゚ヌテルの重量に察し
    0.1ないしを前蚘混合物䞭に含むこずを
    特城ずする保護被芆甚粉末の補造法。
JP57136815A 1981-08-05 1982-08-05 立䜓障害窒玠含有化合物を含む゚ポキシ暹脂ず無氎トリメリツト酞の混合粉末及びその補造法 Granted JPS5837065A (ja)

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US290382 1981-08-05
US06/290,382 US4349645A (en) 1981-08-05 1981-08-05 Powdered blend of epoxy resin and anhydride containing hindered nitrogen-containing compound

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JP57136815A Granted JPS5837065A (ja) 1981-08-05 1982-08-05 立䜓障害窒玠含有化合物を含む゚ポキシ暹脂ず無氎トリメリツト酞の混合粉末及びその補造法

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325029Y2 (ja) * 1981-05-18 1988-07-08
JPS59102275U (ja) * 1982-12-24 1984-07-10 ゚ヌオヌケヌ株匏䌚瀟 抵抗溶接装眮
US4500703A (en) * 1983-04-04 1985-02-19 W. R. Grace & Co. Reactive adhesive dispersion and method of use
US4608300A (en) * 1983-06-21 1986-08-26 Ciba-Geigy Corporation Fibre composite materials impregnated with a curable epoxide resin matrix
US4663072A (en) * 1984-12-24 1987-05-05 Ford Motor Company Acid anhydride mixtures in paste form useful for curing epoxy resins and a dual catalyst system therefor
US4923714A (en) * 1987-09-17 1990-05-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Novolac coated ceramic particulate
US4869960A (en) * 1987-09-17 1989-09-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy novolac coated ceramic particulate
EP0523001A1 (de) * 1991-06-20 1993-01-13 Ciba-Geigy Ag HÀrtbare Epoxidharz-Zusammensetzung enthaltend einen blockierten Beschleuniger
WO1994014867A1 (en) * 1992-12-22 1994-07-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Rapid cure thermosetting functional powder coatings
US20040265565A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Fischer Patrick J. Microporous article containing flame retardant
US20190023911A1 (en) * 2017-07-24 2019-01-24 Axalta Coating Systems Ip Co., Llc Powder coatings and compositions thereof and methods for coating an article

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3052650A (en) * 1953-03-27 1962-09-04 Minnesota Mining & Mfg Heat-curing epoxy resin compositions
FR1260324A (fr) * 1958-06-27 1961-05-05 Standard Oil Co Perfectionnements apportés aux résines époxy
US3400098A (en) * 1960-08-11 1968-09-03 Shell Oil Co Composition containing 2, 2-bis (2, 3-epoxypropoxyphenyl) propane and trimellitic anhydride
US3269974A (en) * 1963-06-25 1966-08-30 Hysol Corp Powdered epoxy resin compositions
US3384610A (en) * 1964-05-25 1968-05-21 Dexter Corp Fluidized bed coatings containing powdered epoxy resin compositions and method for preparing the same
NL6504681A (ja) * 1965-04-13 1965-06-25
US3341555A (en) * 1965-09-30 1967-09-12 Allied Chem Stable liquid dicarboxylic acid anhydride compositions
US3440216A (en) * 1965-10-20 1969-04-22 Allied Chem Process for curing an epoxy resin with an organic anhydride and pyridine activator and composition thereof
US3477971A (en) * 1966-10-06 1969-11-11 Shell Oil Co Rapid curing fluidized bed coating composition having improved flexibility
CH483467A (de) * 1967-12-08 1969-12-31 Ciba Geigy HÀrtbare Mischungen aus Epoxidharzen, PolycarbonsÀureanhydriden und Aminbeschleunigern
GB1240709A (en) * 1968-07-18 1971-07-28 Ciba Ltd Curable compositions containing an epoxide resin and a copolymer of an olefine hydrocarbon with an olefine ester
US4007299A (en) * 1974-05-15 1977-02-08 Veba-Chemie Ag Method for making matt finish coatings
US4009224A (en) * 1975-08-11 1977-02-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy resin powder including ethylene vinyl acetate

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Publication number Publication date
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DE3273340D1 (en) 1986-10-23
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KR840001184A (ko) 1984-03-28
US4349645A (en) 1982-09-14
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EP0072099B1 (en) 1986-09-17

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