JPH0541799U - Structure of thermal print head - Google Patents
Structure of thermal print headInfo
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】バイメタル現象に起因するそりの発生を抑え、
駆動IC素子保護カバーを必要とせず、コパクトな設計
を可能にしたサーマルプリントヘッド。
【構成】端子接続手段5が、主基板3と回路基板4と
を、主基板3における接続端子9と、回路基板4におけ
る導電接続部10とを互いに向かい合わせて重ね合わせ
状にして電気的な接続を維持させるためのものとして構
成され、主基板3における接続端子9と、回路基板4に
おける導電接続部10との重ね合わせ部位において、回
路基板4を主基板3に対して圧接付勢すべく板バネ部材
12によって構成してあり、主基板3上に配列してある
駆動用IC素子8を保護するべく、駆動用IC素子8の
周囲をハードタイプ樹脂により包被した。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] Suppression of warpage caused by bimetal phenomenon
A thermal print head that enables a compact design without requiring a drive IC element protection cover. A terminal connecting means (5) electrically connects a main board (3) and a circuit board (4) to each other so that a connection terminal (9) on the main board (3) and a conductive connection portion (10) on the circuit board (4) face each other. The circuit board 4 is configured to maintain the connection and presses the circuit board 4 against the main board 3 at the overlapping portion of the connection terminal 9 on the main board 3 and the conductive connection portion 10 on the circuit board 4. The periphery of the driving IC element 8 is covered with a hard type resin in order to protect the driving IC element 8 which is composed of the leaf spring member 12 and is arranged on the main substrate 3.
Description
【0001】[0001]
この考案は、発熱抵抗体、駆動用IC素子、接続端子等を有する主基板と、外 部接続端子を有するフレキシブル回路基板とを具備し、主基板とフレキシブル回 路基板とを、主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続 部とを介して電気的に接続するようにしたサーマルプリントヘッドにおいて、特 に、駆動用IC素子をハードタイプの樹脂で包被しておき、板バネ部材を用いて 主基板と回路基板とを圧接して、その接続部を電気的に接続するようにした新規 な構造のサーマルプリントヘッドに関するものである。 This invention comprises a main board having a heating resistor, a driving IC element, a connection terminal, and the like, and a flexible circuit board having an external connection terminal. The main board and the flexible circuit board are connected to each other on the main board. In a thermal print head that is electrically connected via terminals and a conductive connection portion of a flexible circuit board, especially, a driving IC element is covered with a hard type resin, and a leaf spring member is used. The present invention relates to a thermal print head having a novel structure in which a main board and a circuit board are pressed into contact with each other to electrically connect the connecting portions.
【0002】[0002]
周知のように、従来のサーマルプリントヘッド21は、図3および図4に示す ように、放熱板22と、発熱抵抗体26、共通電極27、駆動用IC素子28、 接続端子29等を有する主基板23と、導電接続部30、外部接続端子(コネク ター)31を有するフレキシブル回路基板24と、駆動用IC素子を保護するた めの駆動用IC素子保護カバー25および複数個の締め付けネジ32とを具備す るものであって、前記主基板23における接続端子29と前記フレキシブル回路 基板24における導電接続部30とを電気的に接続するようにして組み立ててあ る。従来のサーマルプリントヘッド21は、重ね合わせた状態の前記駆動用IC 素子保護カバー25、前記フレキシブル回路基板24、主基板23および放熱板 22を、複数個の締め付けネジネジ32によって組み立ててあり、前記主基板2 3と前記フレキシブル回路基板24との間の電気的接続は、前記駆動用IC素子 保護カバー25に取り付けてあるシリコンゴム等の弾性部材33を介在させ、ネ ジ締めによる弾発力によって押圧接続状態に維持されるようになっている。上記 構成になる従来のサーマルプリントヘッド21における主基板23とフレキシブ ル回路基板24との間の電気的接続手段は、複数個の締め付けネジ32による押 圧接続のため、駆動用IC素子28を保護するための駆動用IC素子保護カバー 25と、主基板23の底面側に取り付けられる放熱板22とがダイレクトに固定 されるので、主基板23における発熱抵抗体26の温度が上昇すると主基板23 が熱膨張してしまい、その熱膨張に対して駆動用IC素子保護カバー25が追随 し得ない場合には、所謂バイメタル現象により、サーマルプリントヘッドの長手 方向にそりが生じる。このそりは、サーマルプリントヘッドとしての使用に際し て、印刷紙に対して不均等な圧力がかかることになり、印字品質を著しく劣化さ せてしまうという重大な欠点を有していた。 As is well known, the conventional thermal print head 21, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, has a radiator plate 22, a heating resistor 26, a common electrode 27, a driving IC element 28, a connection terminal 29, and the like. A board 23, a conductive circuit portion 30, a flexible circuit board 24 having external connection terminals (connectors) 31, a drive IC element protection cover 25 for protecting the drive IC element, and a plurality of tightening screws 32. The connection terminal 29 on the main board 23 and the conductive connection portion 30 on the flexible circuit board 24 are electrically connected to each other and assembled. In the conventional thermal print head 21, the drive IC element protection cover 25, the flexible circuit board 24, the main board 23, and the heat dissipation plate 22 that are stacked are assembled by a plurality of tightening screw screws 32. The electric connection between the board 23 and the flexible circuit board 24 is made by pressing the elastic member 33 such as silicon rubber attached to the driving IC element protection cover 25 by elastic force by screwing. It is designed to remain connected. The electrical connection means between the main board 23 and the flexible circuit board 24 in the conventional thermal print head 21 having the above-mentioned structure protects the driving IC element 28 by pressing connection with a plurality of tightening screws 32. Since the drive IC element protection cover 25 and the heat dissipation plate 22 attached to the bottom surface side of the main board 23 are directly fixed to each other, when the temperature of the heating resistor 26 on the main board 23 rises, When the thermal expansion causes the driving IC element protection cover 25 to be unable to follow the thermal expansion, a so-called bimetal phenomenon causes warpage in the longitudinal direction of the thermal print head. When used as a thermal print head, this sled has a serious drawback that uneven printing pressure is applied to the printing paper, resulting in a marked deterioration of printing quality.
【0003】[0003]
そこで、この考案は、従来のサーマルプリントヘッドにみられる上記するよう な欠点並びに問題点を解消しようとするものであり、主基板および回路基板を、 主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続部とを重ね合 わせ状にして電気的に接続するための手段として、板バネの組み合わせによる押 圧接続構造とし、上記する従来のサーマルプリントヘッドにみられるバイメタル 現象に起因するそりの発生を抑えるようにしたサーマルプリントヘッドを提供し ようとするものである。 さらに、この考案は、駆動用IC素子を保護する手段として、ハードタイプ樹 脂を用いたことにより、上記する従来のサーマルプリントヘッドに認められる駆 動用IC素子保護カバーを必要とせず、非常にコンパクトな設計を可能にしたサ ーマルプリントヘッドを提供しようとするものである。 Therefore, the present invention is intended to solve the above-mentioned drawbacks and problems found in the conventional thermal print heads. As a means for electrically connecting the parts to each other in a superposed manner, a pressing connection structure using a combination of leaf springs is used to suppress warpage due to the bimetal phenomenon seen in the conventional thermal print head described above. It is intended to provide such a thermal print head. Further, the present invention uses a hard type resin as a means for protecting the driving IC element, and thus does not require the driving IC element protection cover found in the conventional thermal print heads described above, and is extremely compact. The present invention aims to provide a thermal print head that enables various designs.
【0005】[0005]
この考案は、上記する目的を達成するにあたって、具体的には、放熱板と、 前記放熱板に対して第1の面を介して重ね合わせ状に固定され、第2の面上に 発熱抵抗体、前記発熱抵抗体に共通に導通する共通電極、前記発熱抵抗体に個別 に導通する個別電極、前記個別電極に各々接続されていて前記発熱抵抗体を駆動 する複数の駆動用IC素子、前記駆動用IC素子に各々接続されている接続端子 を備えた主基板と、 第1の面に、前記主基板における各接続端子に対してそれぞれ対応する導電接 続部、前記導電接続部に各々接続されている外部接続端子を備えたフレキシブル 回路基板と、 前記主基板における接続端子と、前記回路基板における導電接続部を互いに向 かい合わせて重ね合わせ状にして電気的な接続を維持する端子接続手段とにより 構成されるサーマルプリントヘッドにおいて、 前記主基板上の前記駆動用IC素子を保護するべく、前記駆動用IC素子の周 囲をハードタイプ樹脂により包被してなり、 前記端子接続手段が、前記主基板における接続端子と、前記回路基板における 導電接続部との重ね合わせ部位において、前記回路基板を前記主基板に対して圧 接付勢すべく前記回路基板の第2の面側に組み合わせた板バネ部材でなるサーマ ルプリントヘッドを構成する。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is specifically to fix a heat dissipation plate and the heat dissipation plate so as to be superposed on each other via a first surface, and a heating resistor on the second surface. A common electrode that is commonly conducted to the heating resistor, an individual electrode that is individually conducted to the heating resistor, a plurality of driving IC elements that are respectively connected to the individual electrodes and drive the heating resistor, the drive A main board having connection terminals respectively connected to the IC elements for use, a first surface, a conductive connection portion corresponding to each connection terminal on the main board, and a conductive connection portion respectively connected to the conductive connection portion. A flexible circuit board having external connection terminals, connection terminals on the main board, and conductive connection portions on the circuit board facing each other and overlapping to form a terminal connection means for maintaining electrical connection. In a thermal print head configured by, in order to protect the drive IC element on the main substrate, the periphery of the drive IC element is covered with a hard type resin, and the terminal connecting means comprises: The circuit board is combined with the second surface side of the circuit board so as to press the circuit board against the main board at the overlapping portion of the connection terminal of the main board and the conductive connection portion of the circuit board. A thermal print head composed of leaf spring members is constructed.
【0006】[0006]
以下、この考案になるサーマルプリントヘッドの構造について、図面に示す具 体的な実施例にもとづいて詳細に説明する。 図1は、この考案になるサーマルプリントヘッドの構造例にあって、組み立て 方向に分解した状態を示す概略的な斜視図であり、図2は、当該サーマルプリン トヘッドの組み立て状態における横断面図である。図1および図2に示されるよ うに、この考案になるサーマルプリントヘッド1は、基本的には、放熱板2と、 主基板3と、回路基板4および端子接続手段5によって構成される。この考案に おいて、前記主基板3は、前記放熱板2とほぼ同じ長さLを有するものからなっ ていて、第1の面3aを介して前記放熱板2に重ね合わされるものであり、第1 の面3b上に、その長さ方向に沿ってのびる発熱抵抗体6と、前記発熱抵抗体6 に共通に導通する共通電極7と、前記発熱抵抗体6に個別に導通する個別電極( 図示せず)と、前記個別電極に各々接続されていて前記発熱抵抗体6を駆動する 複数の駆動用IC素子8と、前記駆動用IC素子8に各々接続されている接続端 子9を備えたものからなっている。この考案において、前記主基板3上の前記駆 動用IC素子8は、保護する目的において、その周囲をハードタイプ樹脂17に より包被してある。前記回路基板4は、第1の面4aに、前記主基板3における 各接続端子9に対してそれぞれ対応して接続される導電接続部10を備え、かつ 外部接続端子(コネクター)11を備えたものからなっている。 Hereinafter, the structure of the thermal print head according to the present invention will be described in detail with reference to a concrete embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the structure of the thermal print head according to the present invention, which is disassembled in the assembling direction, and FIG. is there. As shown in FIGS. 1 and 2, the thermal print head 1 according to the present invention basically comprises a heat dissipation plate 2, a main board 3, a circuit board 4 and a terminal connecting means 5. In this invention, the main substrate 3 has a length L substantially the same as that of the heat dissipation plate 2, and is superposed on the heat dissipation plate 2 via the first surface 3a. A heating resistor 6 extending along the lengthwise direction of the first surface 3b, a common electrode 7 commonly conducting to the heating resistor 6 and an individual electrode individually conducting to the heating resistor 6 ( (Not shown), a plurality of driving IC elements 8 each connected to the individual electrode and driving the heating resistor 6, and connection terminals 9 each connected to the driving IC element 8. It consists of In this invention, the drive IC element 8 on the main substrate 3 is covered with a hard type resin 17 for the purpose of protection. The circuit board 4 is provided with conductive connection portions 10 that are respectively connected to the respective connection terminals 9 on the main board 3 on the first surface 4a, and also provided with external connection terminals (connectors) 11. It consists of things.
【0007】 一方、この考案において、前記端子接続手段5は、前記主基板3における接続 端子9と、前記回路基板4における導電接続部10を互いに向かい合わせて重ね 合わせ状にして電気的な接続を維持するためのものであり、前記主基板3におけ る接続端子9と、前記回路基板4における導電接続部10との重ね合わせ部位P において、前記回路基板4を前記主基板3に対して圧接付勢すべく前記回路基板 4の第2の面4b側に組み合わせた板バネ部材12および2本の締め付けネジ1 3、13とによって構成してある。前記板バネ部材12には、2つのネジ挿通孔 14、14が設けてあり、前記回路基板4には、前記2つのネジ挿通孔14、1 4に対応する2つのネジ挿通孔15、15が設けてあり、前記放熱板2には、上 記するネジ挿通孔に対応する2つのネジ孔16、16が設けてあって、前記締め 付けネジ13によって、図2に示すように組み立てられるようになっている。上 記するように組み立てることにより、前記主基板3に対して前記回路基板4が押 圧付勢され、前記主基板3における接続端子9と、前記回路基板4における導電 接続部10との重ね合わせ部位において、それぞれ電気的接続が維持されるよう になっている。On the other hand, in this invention, the terminal connecting means 5 makes the connection terminals 9 on the main board 3 and the conductive connection portions 10 on the circuit board 4 face each other and overlap each other to establish an electrical connection. This is for maintaining, and the circuit board 4 is pressed against the main board 3 at the overlapping portion P 1 of the connection terminal 9 on the main board 3 and the conductive connection portion 10 on the circuit board 4. It is constituted by a leaf spring member 12 and two tightening screws 13, 13 which are combined with each other on the side of the second surface 4b of the circuit board 4 for biasing. The leaf spring member 12 is provided with two screw insertion holes 14 and 14, and the circuit board 4 is provided with two screw insertion holes 15 and 15 corresponding to the two screw insertion holes 14 and 14, respectively. The heat radiating plate 2 is provided with two screw holes 16 and 16 corresponding to the above-mentioned screw insertion holes, and is assembled by the tightening screw 13 as shown in FIG. Is becoming By assembling as described above, the circuit board 4 is pressed against the main board 3, and the connection terminals 9 of the main board 3 and the conductive connection portions 10 of the circuit board 4 are superposed. Electrical connection is maintained at each part.
【0008】[0008]
以上の構成になるこの考案のサーマルプリントヘッドは、主基板および回路基 板を、主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続部とを 重ね合わせ状にして電気的に接続するための手段として、板バネの組み合わせに よる押圧接続構造を適用し、これを主基板における接続端子と、前記回路基板に おける導電接続部との重ね合わせ部位にのみ作用させて、前記回路基板を前記主 基板に対して圧接付勢してあるので、従来のサーマルプリントヘッドにみられる バイメタル現象に起因するそりの発生を抑えることができ、印字品質の向上に極 めて有効に作用するものといえる。 さらにまた、この考案になるサーマルプリントヘッドは、駆動用IC素子を保 護する手段として、ハードタイプ樹脂を用いたことにより、従来のサーマルプリ ントヘッドに認められる駆動用IC素子保護カバーを必要とせず、非常にコンパ クトに設計することができる点においても、極めて実効性の高いものであるとい える。 The thermal printhead of the present invention having the above-mentioned configuration is used as a means for electrically connecting the main board and the circuit board by superposing the connecting terminals on the main board and the conductive connecting portions on the flexible circuit board. Applying a pressing connection structure by a combination of leaf springs, this is applied only to the overlapping portion of the connection terminal on the main board and the conductive connection part on the circuit board, and the circuit board is applied to the main board. Since it is biased against the pressure, it is possible to suppress the occurrence of warpage due to the bimetal phenomenon found in conventional thermal printheads, and it can be said that it is extremely effective in improving print quality. Further, the thermal print head according to the present invention does not require the drive IC element protection cover that is recognized in the conventional thermal print head because the hard type resin is used as the means for protecting the drive IC element. It can be said that it is extremely effective in that it can be designed very compactly.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】この考案になるサーマルプリントヘッドの構造
例にあって、当該サーマルプリントヘッドを組み立て方
向に分解した状態を示す概略的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a structural example of a thermal print head according to the present invention, showing a state in which the thermal print head is disassembled in an assembling direction.
【図2】当該サーマルプリントヘッドの組み立て状態に
おける横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the thermal print head in an assembled state.
【図3】従来のサーマルプリントヘッドの構造例にあっ
て、当該サーマルプリントヘッドを組み立て方向に分解
した状態を示す概略的な斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a state in which the thermal print head is disassembled in an assembling direction in a structural example of a conventional thermal print head.
【図4】従来のサーマルプリントヘッドの組み立て状態
における横断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional thermal print head in an assembled state.
1 サーマルプリントヘッド 2 放熱板 3 主基板 4 回路基板 5 端子接続手段 6 発熱抵抗体 7 共通電極 8 駆動用IC素子 9 接続端子 10 導電接続部 11 外部接続端子 12 板バネ部材 13 締め付けネジ 17 ハードタイプ樹脂 1 Thermal Print Head 2 Heat Sink 3 Main Board 4 Circuit Board 5 Terminal Connection Means 6 Heating Resistor 7 Common Electrode 8 Driving IC Element 9 Connection Terminal 10 Conductive Connection Section 11 External Connection Terminal 12 Leaf Spring Member 13 Tightening Screw 17 Hard Type resin
Claims (1)
定され、第2の面上に発熱抵抗体、前記発熱抵抗体に共
通に導通する共通電極、前記発熱抵抗体に個別に導通す
る個別電極、前記個別電極に各々接続されていて前記発
熱抵抗体を駆動する複数の駆動用IC素子、前記駆動用
IC素子に各々接続されている接続端子を備えた主基板
と、 第1の面に、前記主基板における各接続端子に対してそ
れぞれ対応する導電接続部、前記導電接続部に各々接続
されている外部接続端子を備えたフレキシブル 回路基板と、前記主基板における接続端子と、前記回路
基板における導電接続部を互いに向かい合わせて重ね合
わせ状にして電気的な接続を維持する端子接続手段とに
より構成されるサーマルプリントヘッドにおいて、 前記主基板上の前記駆動用IC素子を保護するべく、前
記駆動用IC素子の周囲をハードタイプ樹脂により包被
してなり、 前記端子接続手段が、前記主基板における接続端子と、
前記回路基板における導電接続部との重ね合わせ部位に
おいて、前記回路基板を前記主基板に対して圧接付勢す
べく前記回路基板の第2の面側に組み合わせた板バネ部
材でなることを特徴とするサーマルプリントヘッドの構
造。1. A heat radiating plate, a common electrode fixed to the heat radiating plate in an overlapping manner via a first surface, and a heating resistor on the second surface, and a common electrode commonly conducting to the heating resistor. An individual electrode electrically connected to the heating resistor, a plurality of driving IC elements connected to the individual electrode to drive the heating resistor, and connection terminals respectively connected to the driving IC elements. A main circuit board, and a flexible circuit board having, on the first surface, conductive connection portions respectively corresponding to the connection terminals of the main circuit board, and external connection terminals respectively connected to the conductive connection portions; In a thermal print head constituted by a connection terminal on the main board and a terminal connection means for maintaining an electrical connection by making conductive connection portions of the circuit board face each other and overlapping each other, In order to protect the drive IC element on the main board, the periphery of the drive IC element is covered with a hard type resin, and the terminal connecting means is a connection terminal on the main board.
A leaf spring member combined with the second surface side of the circuit board so as to press and urge the circuit board against the main board at a position where the conductive connection portion of the circuit board is superposed. The structure of the thermal print head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6843591U JPH0541799U (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Structure of thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP6843591U JPH0541799U (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Structure of thermal print head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541799U true JPH0541799U (en) | 1993-06-08 |
Family
ID=13373628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6843591U Pending JPH0541799U (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Structure of thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541799U (en) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6843591U patent/JPH0541799U/en active Pending
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