JPH0541799U - サーマルプリントヘツドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】バイメタル現象に起因するそりの発生を抑え、
駆動ＩＣ素子保護カバーを必要とせず、コパクトな設計
を可能にしたサーマルプリントヘッド。 【構成】端子接続手段５が、主基板３と回路基板４と
を、主基板３における接続端子９と、回路基板４におけ
る導電接続部１０とを互いに向かい合わせて重ね合わせ
状にして電気的な接続を維持させるためのものとして構
成され、主基板３における接続端子９と、回路基板４に
おける導電接続部１０との重ね合わせ部位において、回
路基板４を主基板３に対して圧接付勢すべく板バネ部材
１２によって構成してあり、主基板３上に配列してある
駆動用ＩＣ素子８を保護するべく、駆動用ＩＣ素子８の
周囲をハードタイプ樹脂により包被した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、発熱抵抗体、駆動用ＩＣ素子、接続端子等を有する主基板と、外 部接続端子を有するフレキシブル回路基板とを具備し、主基板とフレキシブル回 路基板とを、主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続 部とを介して電気的に接続するようにしたサーマルプリントヘッドにおいて、特 に、駆動用ＩＣ素子をハードタイプの樹脂で包被しておき、板バネ部材を用いて 主基板と回路基板とを圧接して、その接続部を電気的に接続するようにした新規 な構造のサーマルプリントヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、従来のサーマルプリントヘッド２１は、図３および図４に示す ように、放熱板２２と、発熱抵抗体２６、共通電極２７、駆動用ＩＣ素子２８、 接続端子２９等を有する主基板２３と、導電接続部３０、外部接続端子（コネク ター）３１を有するフレキシブル回路基板２４と、駆動用ＩＣ素子を保護するた めの駆動用ＩＣ素子保護カバー２５および複数個の締め付けネジ３２とを具備す るものであって、前記主基板２３における接続端子２９と前記フレキシブル回路 基板２４における導電接続部３０とを電気的に接続するようにして組み立ててあ る。従来のサーマルプリントヘッド２１は、重ね合わせた状態の前記駆動用ＩＣ 素子保護カバー２５、前記フレキシブル回路基板２４、主基板２３および放熱板 ２２を、複数個の締め付けネジネジ３２によって組み立ててあり、前記主基板２ ３と前記フレキシブル回路基板２４との間の電気的接続は、前記駆動用ＩＣ素子 保護カバー２５に取り付けてあるシリコンゴム等の弾性部材３３を介在させ、ネ ジ締めによる弾発力によって押圧接続状態に維持されるようになっている。上記 構成になる従来のサーマルプリントヘッド２１における主基板２３とフレキシブ ル回路基板２４との間の電気的接続手段は、複数個の締め付けネジ３２による押 圧接続のため、駆動用ＩＣ素子２８を保護するための駆動用ＩＣ素子保護カバー ２５と、主基板２３の底面側に取り付けられる放熱板２２とがダイレクトに固定 されるので、主基板２３における発熱抵抗体２６の温度が上昇すると主基板２３ が熱膨張してしまい、その熱膨張に対して駆動用ＩＣ素子保護カバー２５が追随 し得ない場合には、所謂バイメタル現象により、サーマルプリントヘッドの長手 方向にそりが生じる。このそりは、サーマルプリントヘッドとしての使用に際し て、印刷紙に対して不均等な圧力がかかることになり、印字品質を著しく劣化さ せてしまうという重大な欠点を有していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

そこで、この考案は、従来のサーマルプリントヘッドにみられる上記するよう な欠点並びに問題点を解消しようとするものであり、主基板および回路基板を、 主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続部とを重ね合 わせ状にして電気的に接続するための手段として、板バネの組み合わせによる押 圧接続構造とし、上記する従来のサーマルプリントヘッドにみられるバイメタル 現象に起因するそりの発生を抑えるようにしたサーマルプリントヘッドを提供し ようとするものである。 さらに、この考案は、駆動用ＩＣ素子を保護する手段として、ハードタイプ樹 脂を用いたことにより、上記する従来のサーマルプリントヘッドに認められる駆 動用ＩＣ素子保護カバーを必要とせず、非常にコンパクトな設計を可能にしたサ ーマルプリントヘッドを提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、上記する目的を達成するにあたって、具体的には、放熱板と、 前記放熱板に対して第１の面を介して重ね合わせ状に固定され、第２の面上に 発熱抵抗体、前記発熱抵抗体に共通に導通する共通電極、前記発熱抵抗体に個別 に導通する個別電極、前記個別電極に各々接続されていて前記発熱抵抗体を駆動 する複数の駆動用ＩＣ素子、前記駆動用ＩＣ素子に各々接続されている接続端子 を備えた主基板と、 第１の面に、前記主基板における各接続端子に対してそれぞれ対応する導電接 続部、前記導電接続部に各々接続されている外部接続端子を備えたフレキシブル 回路基板と、 前記主基板における接続端子と、前記回路基板における導電接続部を互いに向 かい合わせて重ね合わせ状にして電気的な接続を維持する端子接続手段とにより 構成されるサーマルプリントヘッドにおいて、 前記主基板上の前記駆動用ＩＣ素子を保護するべく、前記駆動用ＩＣ素子の周 囲をハードタイプ樹脂により包被してなり、 前記端子接続手段が、前記主基板における接続端子と、前記回路基板における 導電接続部との重ね合わせ部位において、前記回路基板を前記主基板に対して圧 接付勢すべく前記回路基板の第２の面側に組み合わせた板バネ部材でなるサーマ ルプリントヘッドを構成する。

【０００６】

【実施例の説明】

以下、この考案になるサーマルプリントヘッドの構造について、図面に示す具 体的な実施例にもとづいて詳細に説明する。 図１は、この考案になるサーマルプリントヘッドの構造例にあって、組み立て 方向に分解した状態を示す概略的な斜視図であり、図２は、当該サーマルプリン トヘッドの組み立て状態における横断面図である。図１および図２に示されるよ うに、この考案になるサーマルプリントヘッド１は、基本的には、放熱板２と、 主基板３と、回路基板４および端子接続手段５によって構成される。この考案に おいて、前記主基板３は、前記放熱板２とほぼ同じ長さＬを有するものからなっ ていて、第１の面３ａを介して前記放熱板２に重ね合わされるものであり、第１ の面３ｂ上に、その長さ方向に沿ってのびる発熱抵抗体６と、前記発熱抵抗体６ に共通に導通する共通電極７と、前記発熱抵抗体６に個別に導通する個別電極（ 図示せず）と、前記個別電極に各々接続されていて前記発熱抵抗体６を駆動する 複数の駆動用ＩＣ素子８と、前記駆動用ＩＣ素子８に各々接続されている接続端 子９を備えたものからなっている。この考案において、前記主基板３上の前記駆 動用ＩＣ素子８は、保護する目的において、その周囲をハードタイプ樹脂１７に より包被してある。前記回路基板４は、第１の面４ａに、前記主基板３における 各接続端子９に対してそれぞれ対応して接続される導電接続部１０を備え、かつ 外部接続端子（コネクター）１１を備えたものからなっている。

【０００７】 一方、この考案において、前記端子接続手段５は、前記主基板３における接続 端子９と、前記回路基板４における導電接続部１０を互いに向かい合わせて重ね 合わせ状にして電気的な接続を維持するためのものであり、前記主基板３におけ る接続端子９と、前記回路基板４における導電接続部１０との重ね合わせ部位Ｐ において、前記回路基板４を前記主基板３に対して圧接付勢すべく前記回路基板 ４の第２の面４ｂ側に組み合わせた板バネ部材１２および２本の締め付けネジ１ ３、１３とによって構成してある。前記板バネ部材１２には、２つのネジ挿通孔 １４、１４が設けてあり、前記回路基板４には、前記２つのネジ挿通孔１４、１ ４に対応する２つのネジ挿通孔１５、１５が設けてあり、前記放熱板２には、上 記するネジ挿通孔に対応する２つのネジ孔１６、１６が設けてあって、前記締め 付けネジ１３によって、図２に示すように組み立てられるようになっている。上 記するように組み立てることにより、前記主基板３に対して前記回路基板４が押 圧付勢され、前記主基板３における接続端子９と、前記回路基板４における導電 接続部１０との重ね合わせ部位において、それぞれ電気的接続が維持されるよう になっている。

【０００８】

【考案の効果】

以上の構成になるこの考案のサーマルプリントヘッドは、主基板および回路基 板を、主基板における接続端子とフレキシブル回路基板における導電接続部とを 重ね合わせ状にして電気的に接続するための手段として、板バネの組み合わせに よる押圧接続構造を適用し、これを主基板における接続端子と、前記回路基板に おける導電接続部との重ね合わせ部位にのみ作用させて、前記回路基板を前記主 基板に対して圧接付勢してあるので、従来のサーマルプリントヘッドにみられる バイメタル現象に起因するそりの発生を抑えることができ、印字品質の向上に極 めて有効に作用するものといえる。 さらにまた、この考案になるサーマルプリントヘッドは、駆動用ＩＣ素子を保 護する手段として、ハードタイプ樹脂を用いたことにより、従来のサーマルプリ ントヘッドに認められる駆動用ＩＣ素子保護カバーを必要とせず、非常にコンパ クトに設計することができる点においても、極めて実効性の高いものであるとい える。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案になるサーマルプリントヘッドの構造
例にあって、当該サーマルプリントヘッドを組み立て方
向に分解した状態を示す概略的な斜視図である。

【図２】当該サーマルプリントヘッドの組み立て状態に
おける横断面図である。

【図３】従来のサーマルプリントヘッドの構造例にあっ
て、当該サーマルプリントヘッドを組み立て方向に分解
した状態を示す概略的な斜視図である。

【図４】従来のサーマルプリントヘッドの組み立て状態
における横断面図である。

【符号の説明】

１ サーマルプリントヘッド ２ 放熱板 ３ 主基板 ４ 回路基板 ５ 端子接続手段 ６ 発熱抵抗体 ７ 共通電極 ８ 駆動用ＩＣ素子 ９ 接続端子 １０ 導電接続部 １１ 外部接続端子 １２ 板バネ部材 １３ 締め付けネジ １７ ハードタイプ樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板と、 前記放熱板に対して第１の面を介して重ね合わせ状に固
   定され、第２の面上に発熱抵抗体、前記発熱抵抗体に共
   通に導通する共通電極、前記発熱抵抗体に個別に導通す
   る個別電極、前記個別電極に各々接続されていて前記発
   熱抵抗体を駆動する複数の駆動用ＩＣ素子、前記駆動用
   ＩＣ素子に各々接続されている接続端子を備えた主基板
   と、 第１の面に、前記主基板における各接続端子に対してそ
   れぞれ対応する導電接続部、前記導電接続部に各々接続
   されている外部接続端子を備えたフレキシブル 回路基板と、前記主基板における接続端子と、前記回路
   基板における導電接続部を互いに向かい合わせて重ね合
   わせ状にして電気的な接続を維持する端子接続手段とに
   より構成されるサーマルプリントヘッドにおいて、 前記主基板上の前記駆動用ＩＣ素子を保護するべく、前
   記駆動用ＩＣ素子の周囲をハードタイプ樹脂により包被
   してなり、 前記端子接続手段が、前記主基板における接続端子と、
   前記回路基板における導電接続部との重ね合わせ部位に
   おいて、前記回路基板を前記主基板に対して圧接付勢す
   べく前記回路基板の第２の面側に組み合わせた板バネ部
   材でなることを特徴とするサーマルプリントヘッドの構
   造。