JPH054183B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054183B2 JPH054183B2 JP59255971A JP25597184A JPH054183B2 JP H054183 B2 JPH054183 B2 JP H054183B2 JP 59255971 A JP59255971 A JP 59255971A JP 25597184 A JP25597184 A JP 25597184A JP H054183 B2 JPH054183 B2 JP H054183B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- band
- shaped
- solder
- composite strip
- precious metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、コネクター、スイツチ、継電器更に
は集積回路用リードフレーム等に用いるクラツド
帯材の製造方法に関する。 （従来技術とその問題点） 従来、ステンレス鋼、りん青銅、洋白等の帯状
金属材料をコネクター、スイツチ、継電器、リー
ドフレーム等に用いる場合は、予め前記帯状金属
材料に貴金属又は貴金属合金の帯状材を接合した
複合帯材をプレスで打抜き、その後端子部に電気
はんだめつきを施してから組立てるか、或いは前
記複合帯材をプレスで打抜いた後モールド成形
し、その後電気Sn又は電気はんだめつきを施し
てから組立てている。 ところで、これらの方法は、 次の組立工程ではんだめつきが粉状に剥れ易
く、貴金属又は貴金属合金を汚し易い。 曲げ加工等で電気はんだめつき面にひびが入
り易く、密着性が弱い。 電気はんだめつきした際の残留応力により台
材にひずみが生じる。 電気はんだめつき作業の工数が多く、特にモ
ールド品等では通電用のラツクがけ等の作業が
必要である。 作業工程が複雑で、連続化、自動化が困難で
ある。 等の問題点があつた。 一方、貴金属又は貴金属合金の帯状材を接合し
た複合帯材に電気Snめつきを施した複合帯状材
料を使用することが試みられているが、Snがホ
イスカーを生じ易いこと、合金電気めつきでは成
分比にバラツキが生じ易く、安定した成分の精度
のよいめつきを得ることが困難であること、電気
はんだめつきした複合帯状材料はプレス加工性が
悪く型寿命が短かいこと等の問題点がある為、殆
んど実用化されていない。 （発明の目的） 本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、はんだの密着性が良くて切断、曲げ加工等で
も剥れず、貴金属又は貴金属合金面も汚れず、帯
状金属材料にひずみが生ぜず、作業工程が簡単
で、連続して自動的に複合帯状材料を製造できる
方法を提供することを目的とするものである。 （発明の構成） 本発明の複合帯状材料の製造方法は、プレス加
工を施す複合帯状材料において、りん青銅、洋
白、ベリリウム銅、その他の銅系合金又はFe−
Ni，Fe−Ni−Co、ステンレス鋼等の鉄系合金の
帯状金属材料の表面長手方向に、Au，Ag，Pd，
Pt等の貴金属又はそれらの貴金属合金の帯状材
を接合した後、帯状金属材料の貴金属又は貴金属
合金の接合されていない一側端部の長手方向に、
はんだを溶融した槽中に侵漬し乍ら移動させ溶融
はんだを被覆することを特徴とする。 （実施例） 本発明の複合帯状材料の製造方法の一実施例を
図によつて説明する。第１図に示す如く厚さ0.7
mm、幅30mmのりん青銅より成る帯状金属材料１の
表面長手方向に、第２図に示す如く厚さ0.006mm、
幅2.0mmのAuより成る帯状材２を接合し、さらに
冷間圧延加工を施して第３図に示す如く帯状金属
材料１の厚さ0.25mm、帯状材２の厚さ0.002mmの
複合帯材３を作つた。次にSn65％−Pb35％のは
んだを溶融した槽に設けたスリツトに前記複合帯
材３を通して、一側端部を槽中の溶融はんだに浸
漬し乍ら移動させ、溶融はんだを被覆して第４図
に示す如く厚さ1μ、幅６mmのはんだ層４を一側
端部に設けた複合帯状材料３′を製造した。 この複合帯状材料３′の帯状金属材料１を検査
した処、何らひずみは無く、またはんだ層４の厚
さをベータースコープ（膜厚測定器）により測定
した処、下表に示す結果を得た。
は集積回路用リードフレーム等に用いるクラツド
帯材の製造方法に関する。 （従来技術とその問題点） 従来、ステンレス鋼、りん青銅、洋白等の帯状
金属材料をコネクター、スイツチ、継電器、リー
ドフレーム等に用いる場合は、予め前記帯状金属
材料に貴金属又は貴金属合金の帯状材を接合した
複合帯材をプレスで打抜き、その後端子部に電気
はんだめつきを施してから組立てるか、或いは前
記複合帯材をプレスで打抜いた後モールド成形
し、その後電気Sn又は電気はんだめつきを施し
てから組立てている。 ところで、これらの方法は、 次の組立工程ではんだめつきが粉状に剥れ易
く、貴金属又は貴金属合金を汚し易い。 曲げ加工等で電気はんだめつき面にひびが入
り易く、密着性が弱い。 電気はんだめつきした際の残留応力により台
材にひずみが生じる。 電気はんだめつき作業の工数が多く、特にモ
ールド品等では通電用のラツクがけ等の作業が
必要である。 作業工程が複雑で、連続化、自動化が困難で
ある。 等の問題点があつた。 一方、貴金属又は貴金属合金の帯状材を接合し
た複合帯材に電気Snめつきを施した複合帯状材
料を使用することが試みられているが、Snがホ
イスカーを生じ易いこと、合金電気めつきでは成
分比にバラツキが生じ易く、安定した成分の精度
のよいめつきを得ることが困難であること、電気
はんだめつきした複合帯状材料はプレス加工性が
悪く型寿命が短かいこと等の問題点がある為、殆
んど実用化されていない。 （発明の目的） 本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、はんだの密着性が良くて切断、曲げ加工等で
も剥れず、貴金属又は貴金属合金面も汚れず、帯
状金属材料にひずみが生ぜず、作業工程が簡単
で、連続して自動的に複合帯状材料を製造できる
方法を提供することを目的とするものである。 （発明の構成） 本発明の複合帯状材料の製造方法は、プレス加
工を施す複合帯状材料において、りん青銅、洋
白、ベリリウム銅、その他の銅系合金又はFe−
Ni，Fe−Ni−Co、ステンレス鋼等の鉄系合金の
帯状金属材料の表面長手方向に、Au，Ag，Pd，
Pt等の貴金属又はそれらの貴金属合金の帯状材
を接合した後、帯状金属材料の貴金属又は貴金属
合金の接合されていない一側端部の長手方向に、
はんだを溶融した槽中に侵漬し乍ら移動させ溶融
はんだを被覆することを特徴とする。 （実施例） 本発明の複合帯状材料の製造方法の一実施例を
図によつて説明する。第１図に示す如く厚さ0.7
mm、幅30mmのりん青銅より成る帯状金属材料１の
表面長手方向に、第２図に示す如く厚さ0.006mm、
幅2.0mmのAuより成る帯状材２を接合し、さらに
冷間圧延加工を施して第３図に示す如く帯状金属
材料１の厚さ0.25mm、帯状材２の厚さ0.002mmの
複合帯材３を作つた。次にSn65％−Pb35％のは
んだを溶融した槽に設けたスリツトに前記複合帯
材３を通して、一側端部を槽中の溶融はんだに浸
漬し乍ら移動させ、溶融はんだを被覆して第４図
に示す如く厚さ1μ、幅６mmのはんだ層４を一側
端部に設けた複合帯状材料３′を製造した。 この複合帯状材料３′の帯状金属材料１を検査
した処、何らひずみは無く、またはんだ層４の厚
さをベータースコープ（膜厚測定器）により測定
した処、下表に示す結果を得た。
【表】
次に、この複合帯状材料３′を、50mmの長さに
切断し、内側半径0.2mmで180度折り曲げ試験を行
つて、はんだ層４の表面を顕微鏡で20倍に拡大
し、観察した結果、ひび割れ、剥れ等は見られ
ず、はんだ層４の塑性変形は帯状金属材料１の表
面の変形に充分対応できることが確認された。 また、切断面を走査型電子顕微鏡にて50倍に拡
大して観察した結果、切断面に剥れ、欠けなどの
欠陥は見られず、むしろ切断面にはんだが幾分だ
れ込んでおり、Au面を汚染するはんだ粉の発生
が少ないことが確認された。 さらにAuの帯状材２の表面をEPMAで分析し
た結果、その表面にPb，Sn等の元素は検出され
ず、はんだによる汚染の心配の無いことが確認さ
れた。 そこで、前記第４図に示す複合帯状材料３′を、
例えば第５図に示す如く打ち抜き、切断等の加工
を行つて、コネクター用接触子５を製作した処、
何ら問題の無い品質良好なものが得られた。 なお、はんだの被覆は、帯状金属材料の貴金属
又は貴金属合金の接合されていない一側端部に限
らず両側端部に被覆していてもよいものである。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の複合帯状材料
の製造方法によれば、溶融はんだを被覆してなる
ので、はんだの密着性を高くできて、切断、曲げ
加工等を行つても剥れず、貴金属又は貴金属合金
面も汚れず、帯状金属材料にひずみが生ぜず、作
業工程も簡単化して品質の良好な複合材料を連続
して自動的に能率良く製造できるという効果があ
る。
切断し、内側半径0.2mmで180度折り曲げ試験を行
つて、はんだ層４の表面を顕微鏡で20倍に拡大
し、観察した結果、ひび割れ、剥れ等は見られ
ず、はんだ層４の塑性変形は帯状金属材料１の表
面の変形に充分対応できることが確認された。 また、切断面を走査型電子顕微鏡にて50倍に拡
大して観察した結果、切断面に剥れ、欠けなどの
欠陥は見られず、むしろ切断面にはんだが幾分だ
れ込んでおり、Au面を汚染するはんだ粉の発生
が少ないことが確認された。 さらにAuの帯状材２の表面をEPMAで分析し
た結果、その表面にPb，Sn等の元素は検出され
ず、はんだによる汚染の心配の無いことが確認さ
れた。 そこで、前記第４図に示す複合帯状材料３′を、
例えば第５図に示す如く打ち抜き、切断等の加工
を行つて、コネクター用接触子５を製作した処、
何ら問題の無い品質良好なものが得られた。 なお、はんだの被覆は、帯状金属材料の貴金属
又は貴金属合金の接合されていない一側端部に限
らず両側端部に被覆していてもよいものである。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の複合帯状材料
の製造方法によれば、溶融はんだを被覆してなる
ので、はんだの密着性を高くできて、切断、曲げ
加工等を行つても剥れず、貴金属又は貴金属合金
面も汚れず、帯状金属材料にひずみが生ぜず、作
業工程も簡単化して品質の良好な複合材料を連続
して自動的に能率良く製造できるという効果があ
る。
第１図乃至第４図は本発明の複合帯状材料の製
造方法の一実施例を示す工程図、第５図は第４図
の複合帯状材料より作つたコネクター用接触子の
斜視図である。
造方法の一実施例を示す工程図、第５図は第４図
の複合帯状材料より作つたコネクター用接触子の
斜視図である。
Claims (1)
- １ プレス加工を施す複合帯状材料において、銅
系合金又は鉄系合金の帯状金属材料の表面長手方
向に、Au，Ag，Pd，Pt等の貴金属又は貴金属
合金の帯状材を接合した後、帯状金属材料の貴金
属又は貴金属合金の接合されていない一側端部の
長手方向に、はんだを溶融した槽中に侵漬し乍ら
移動させ溶融はんだを被覆することを特徴とする
複合帯状材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597184A JPS61135475A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 複合帯状材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597184A JPS61135475A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 複合帯状材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135475A JPS61135475A (ja) | 1986-06-23 |
| JPH054183B2 true JPH054183B2 (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=17286114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25597184A Granted JPS61135475A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 複合帯状材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135475A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2746688B2 (ja) * | 1989-09-22 | 1998-05-06 | 田中貴金属工業株式会社 | 半田コート複合帯材の製造方法及び装置 |
| JP2736589B2 (ja) * | 1993-02-02 | 1998-04-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コンタクト及びその製造方法 |
| JP2012009335A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 端子金具の製造方法 |
| JP5561540B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2014-07-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子金具および端子金具の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4313705Y1 (ja) * | 1967-08-31 | 1968-06-11 | ||
| JPS543225A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | Ac feeder |
| JPS5817677B2 (ja) * | 1978-09-20 | 1983-04-08 | 同和鉱業株式会社 | 水溶液中の砒素の除去法 |
| JPS5750776A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-25 | Nippon Acchakutanshi Seizo Kk | Contact for pressure contact connector and method of producing same |
| JPS5823182A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-10 | 株式会社日立製作所 | 電気接触子の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP25597184A patent/JPS61135475A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61135475A (ja) | 1986-06-23 |
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