JPS6037605A - Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料 - Google Patents
Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料Info
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- JPS6037605A JPS6037605A JP58147115A JP14711583A JPS6037605A JP S6037605 A JPS6037605 A JP S6037605A JP 58147115 A JP58147115 A JP 58147115A JP 14711583 A JP14711583 A JP 14711583A JP S6037605 A JPS6037605 A JP S6037605A
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
水元ｌ１１１はＣｕ系基体の表面の一部又は全部にＡｏ
又はＡ（Ｉ合金を被覆した電子部品材料に関するもので
、特に部品材料に要求される諸性性を満足する経済的な
材料提供するものである。
又はＡ（Ｉ合金を被覆した電子部品材料に関するもので
、特に部品材料に要求される諸性性を満足する経済的な
材料提供するものである。
一般にＡ（＋又はＡＱ合金、例えばＡｇ−Ｉｎ、Ａｏ
−Ｐｄ 、Ａｇ−Ａｕ等の合金は耐食性の良心電体で半
田付は性や電気的接続が優れており、これ等をＣｕ又は
Ｃｕ合金、例えばＣｕ−／ｎ、Ｃｕ −３ｎ 、 Ｃｕ
−Ｂｅ 、 Ｃｕ −Ｔｉ 、 Ｃｕ −Ｆｅ等の合
金からなる基体の表面の一部又は全部に被覆したものが
電子部品材料に用いられている。
−Ｐｄ 、Ａｇ−Ａｕ等の合金は耐食性の良心電体で半
田付は性や電気的接続が優れており、これ等をＣｕ又は
Ｃｕ合金、例えばＣｕ−／ｎ、Ｃｕ −３ｎ 、 Ｃｕ
−Ｂｅ 、 Ｃｕ −Ｔｉ 、 Ｃｕ −Ｆｅ等の合
金からなる基体の表面の一部又は全部に被覆したものが
電子部品材料に用いられている。
電子部品としてのスイッチ、コネクター等の接点、又は
半導体、集積回路等の基板、或いはリード材等は何れも
半田付【プやろう付けにより組立てられ、それ自身プリ
ン１〜回路等に半田（＝ｌけにより取イ」りられており
、電子部品材料には半田（；ｔ ｉフ性が不可欠の条件
になっている。
半導体、集積回路等の基板、或いはリード材等は何れも
半田付【プやろう付けにより組立てられ、それ自身プリ
ン１〜回路等に半田（＝ｌけにより取イ」りられており
、電子部品材料には半田（；ｔ ｉフ性が不可欠の条件
になっている。
Ｃｕ及びＣｕ合金は常温で保管しても強固な酸化皮膜を
生成し、電子部品の組立工程にお【プる樹脂モールド、
ギコアー、半田付（プ、性能調整の１−ジンク等の高温
環境において厚い酸化スケールを生成し、半田付り性を
箸しく阻害りる。Ｃｌ及びＣｕ合金の半田イ」けに活性
フラックスを使用りることも知らているが、残留フラッ
クスは致命的な腐食障害の原因となるため、入念な洗浄
が必要となり電子部品等には適用できない。また大気を
′ａ断じて還元性雰囲気中で部品を組立てることも考え
られるが、この方法は設備的にも経済的にも実用的でな
い。
生成し、電子部品の組立工程にお【プる樹脂モールド、
ギコアー、半田付（プ、性能調整の１−ジンク等の高温
環境において厚い酸化スケールを生成し、半田付り性を
箸しく阻害りる。Ｃｌ及びＣｕ合金の半田イ」けに活性
フラックスを使用りることも知らているが、残留フラッ
クスは致命的な腐食障害の原因となるため、入念な洗浄
が必要となり電子部品等には適用できない。また大気を
′ａ断じて還元性雰囲気中で部品を組立てることも考え
られるが、この方法は設備的にも経済的にも実用的でな
い。
電子部品材料にＡＵ被覆Ｃｕ系材料を用もＸる理由）、
Ｅ Ａ （Ｊ又はＡ（Ｉ合金の前記特性を利用し、高温
環境において良好な半田付１プ性を１９るためであり、
もう一つの理由は表面に酸化皮膜が生成し難（、接点等
に要求される電気接続性が良好なことである。このよう
なＡ（ｌによる効果は△ｕ、Ｐｔ等の貴金属でも得るこ
とができるが、何れもＡ（Ｉの１０〜１００倍、或いは
それ以上高価なため、工業的には不経済であり、通希は
Ａｇ又はΔｇ合金を２〜・３μ又はそれ以上の厚さに被
覆しでいる。
Ｅ Ａ （Ｊ又はＡ（Ｉ合金の前記特性を利用し、高温
環境において良好な半田付１プ性を１９るためであり、
もう一つの理由は表面に酸化皮膜が生成し難（、接点等
に要求される電気接続性が良好なことである。このよう
なＡ（ｌによる効果は△ｕ、Ｐｔ等の貴金属でも得るこ
とができるが、何れもＡ（Ｉの１０〜１００倍、或いは
それ以上高価なため、工業的には不経済であり、通希は
Ａｇ又はΔｇ合金を２〜・３μ又はそれ以上の厚さに被
覆しでいる。
最近電子機器の飛躍的な発展と共に、経流性のみならず
省資源の立場からもＡｇの節約ｈ〜望まれている。しか
るにＡ！＋の被覆厚さを薄くすると次のような欠陥が発
生する。
省資源の立場からもＡｇの節約ｈ〜望まれている。しか
るにＡ！＋の被覆厚さを薄くすると次のような欠陥が発
生する。
（１）ｖ遣方法及び条件にもＪ、るが、Ａｇ図がポーラ
スとなり、所謂ピンホールを通して基材であるＣｕ又は
Ｃｕ合金が露出する。
スとなり、所謂ピンホールを通して基材であるＣｕ又は
Ｃｕ合金が露出する。
（２）同相反応により基材の卑金属成分が表面に到達し
て俗情し、Ａｇの前記特性を劣化りる。
て俗情し、Ａｇの前記特性を劣化りる。
特にこの反応の進行は温度の指数函数の関係にあり高温
条件で頻著となる。
条件で頻著となる。
高価なＡｌｌを被覆したものでも全く、同様な問題が起
り、これを防止りるため基体とＡＵ層間にＮｉ中間層を
設けたものが実用化されており、前記欠陥を実質的に軽
減でるために、通常１〜２μ又はそれ以上の厚さに中間
層を設け、その上に用途に応じて厚さ０．２〜数μのＡ
ｕをメッキなどにより被覆したものが接点等に用いられ
ている。
り、これを防止りるため基体とＡＵ層間にＮｉ中間層を
設けたものが実用化されており、前記欠陥を実質的に軽
減でるために、通常１〜２μ又はそれ以上の厚さに中間
層を設け、その上に用途に応じて厚さ０．２〜数μのＡ
ｕをメッキなどにより被覆したものが接点等に用いられ
ている。
Ａｇを被覆したものでも基体とＡｇ６間にＮｉ中Ｉ？８
１層を設けたものが、半導体リードフレーム、各種接点
、端子等に実用化され、通常０．５〜３μの厚さにＮ１
中間層を設り、ピンホール腐食を防止してＡａ衣表面清
浄に保つと共に、基体からの卑金属の高温拡散を防止し
ている。しかしながら高温環境に萄いて半田（＝ｌＩす
性を低−トし、時にはへ〇層の剥離が報告されている。
１層を設けたものが、半導体リードフレーム、各種接点
、端子等に実用化され、通常０．５〜３μの厚さにＮ１
中間層を設り、ピンホール腐食を防止してＡａ衣表面清
浄に保つと共に、基体からの卑金属の高温拡散を防止し
ている。しかしながら高温環境に萄いて半田（＝ｌＩす
性を低−トし、時にはへ〇層の剥離が報告されている。
本発明者等はこれに鑑み種々検討の結果ＡＩＩ被覆では
全く起り４Ｕ）ないＡｉｌ被覆特有の現象であることを
知見した。即ち１８０℃前後の湿度からＡ（１層中を大
気中の酸素が透過し易くなり、透過酸素は原子状のため
か、特に活性でＡｇ層下のＮ１表面を酸化し、Ａｇ層と
Ｎ１層の界面の金属結合を断ち切り、密着力を激減させ
る。
全く起り４Ｕ）ないＡｉｌ被覆特有の現象であることを
知見した。即ち１８０℃前後の湿度からＡ（１層中を大
気中の酸素が透過し易くなり、透過酸素は原子状のため
か、特に活性でＡｇ層下のＮ１表面を酸化し、Ａｇ層と
Ｎ１層の界面の金属結合を断ち切り、密着力を激減させ
る。
またＡ！Ｉ層は半田浴に迅速に溶解し、実用条件で１秒
間に厚さ２〜３μの溶解が起る。従って半田」イリ【プ
にｄ３いて薄いＡｕ層が溶解し、半田と全く濡れない硬
い酸化Ｎｉ表面が露出し、半田（］り性を著しく阻害づ
る。、史にＮ１中［８］層を設（ブたものでは、機械的
変形に際し、Ａａ□Ｉゝ）ＣＵに比べて硬質のＮ１層に
外力が集中し、Ｎ１層を起点に八り層の表面に達づる微
小のクラックが発生し易い。
間に厚さ２〜３μの溶解が起る。従って半田」イリ【プ
にｄ３いて薄いＡｕ層が溶解し、半田と全く濡れない硬
い酸化Ｎｉ表面が露出し、半田（］り性を著しく阻害づ
る。、史にＮ１中［８］層を設（ブたものでは、機械的
変形に際し、Ａａ□Ｉゝ）ＣＵに比べて硬質のＮ１層に
外力が集中し、Ｎ１層を起点に八り層の表面に達づる微
小のクラックが発生し易い。
電子機器部品Ｃは精密加工によってｊΔられるため、曲
げや絞り加工において、微小のクラックを発生し、これ
が基体の露出部となって腐食の原因となるばかりか、腐
食物の体情Ｐ＃張によりクラックが拡大し、重大な欠陥
となる。
げや絞り加工において、微小のクラックを発生し、これ
が基体の露出部となって腐食の原因となるばかりか、腐
食物の体情Ｐ＃張によりクラックが拡大し、重大な欠陥
となる。
業容１１［Ｉ Ｌ−ｔ ７ ／７’ｌ Ｊ−ろ ｈ和
目 Ｌ−其づ去 ７ η ん？？ Ｒ３するため種々研
究の結果、部品材料として要求される諸性性をφ２足し
得る経済的なＡ（ｌ被覆Ｃｋｌ系電子部品材料をｆｌｔ
１発したもので、Ｃｕ系基体の少なくとも一部表面に八
〇又はＡ９合金を被覆した材料において、基体とＡｇ又
はＡｇ合金層間に厚さ０．０１〜０．２５μのＰｄ又は
Ｒｕからなる中間層を設（プｌ〔ことを特徴とするもの
である。
目 Ｌ−其づ去 ７ η ん？？ Ｒ３するため種々研
究の結果、部品材料として要求される諸性性をφ２足し
得る経済的なＡ（ｌ被覆Ｃｋｌ系電子部品材料をｆｌｔ
１発したもので、Ｃｕ系基体の少なくとも一部表面に八
〇又はＡ９合金を被覆した材料において、基体とＡｇ又
はＡｇ合金層間に厚さ０．０１〜０．２５μのＰｄ又は
Ｒｕからなる中間層を設（プｌ〔ことを特徴とするもの
である。
即ち本発明はＣｕ又はＣｕ合金からなる線、棒、条、板
等を基体とするか又はその一部又は全部を部品形状に加
工して基体とし、その表面の一部又は全部にｊワさ０．
０１〜０．２５μのｐｄ又はＲｕからなる中間層（以下
ｐｄ 、ＲＬＩ中間層と略記）を形成し、その土に八〇
又はＡ！＋合金層（以下Ａｇ図と略記）を被覆したもの
である。
等を基体とするか又はその一部又は全部を部品形状に加
工して基体とし、その表面の一部又は全部にｊワさ０．
０１〜０．２５μのｐｄ又はＲｕからなる中間層（以下
ｐｄ 、ＲＬＩ中間層と略記）を形成し、その土に八〇
又はＡ！＋合金層（以下Ａｇ図と略記）を被覆したもの
である。
ｐｄ又は１ｌｕＬよＣｕ系基体と拡散反応しり・■く、
かつ耐酸化性に優れており、八〇又はＡ（１合金被覆に
にる前記（１）及び（２）の欠陥を有効に防止する。同
じ貴金属である八〇は基体やＡｇルｊと反応し易いため
前記拡散防止の効果はＩＩＪ持できない。またＰ（やｌ
ｒはＰｄやＲｕと同様耐酸化性で拡散防止に有効である
がＰｄやＲｕに比べて１０〜１００倍も高価であり、か
つ電気メッキ等により薄い中間層を実用的に形成するこ
とが困Ｓなため非実用的でる。これに比べてＰｄ又はＲ
ｕはＡＱの５〜１０倍程度の価格でＡｇに次いで最も安
価な負金属であり、しかも厚さ０．１μの中間層として
Ａ（１層の厚さを１μ以上薄くり゛ることができること
と合わせて実用的である。
かつ耐酸化性に優れており、八〇又はＡ（１合金被覆に
にる前記（１）及び（２）の欠陥を有効に防止する。同
じ貴金属である八〇は基体やＡｇルｊと反応し易いため
前記拡散防止の効果はＩＩＪ持できない。またＰ（やｌ
ｒはＰｄやＲｕと同様耐酸化性で拡散防止に有効である
がＰｄやＲｕに比べて１０〜１００倍も高価であり、か
つ電気メッキ等により薄い中間層を実用的に形成するこ
とが困Ｓなため非実用的でる。これに比べてＰｄ又はＲ
ｕはＡＱの５〜１０倍程度の価格でＡｇに次いで最も安
価な負金属であり、しかも厚さ０．１μの中間層として
Ａ（１層の厚さを１μ以上薄くり゛ることができること
と合わせて実用的である。
しかしてＩ〕ｄ、Ｒｕ中間層の）９さは上記経済的理由
から可及的に薄く形成づることが望ましいが、実用上は
０．０１〜０．２５μとする。このような薄い中間層は
Ｃｕ系基体成分、例えばＣＬＩ 、Ｚｌｌ 、Ｓｎ等を
微罪透過し、Ａｆｌ中に拡散し、半田付ｔＪ性を実用上
１１１］害づることなく耐硫化性、耐厚耗性を向」ニし
、更に電子１匁器の高密化と共に重大視されているとこ
ろの直流回路に使用した場合に起るＡｇの＋側から一側
へ電解的に移ｆＪシて知略を起す致命的欠陥を抑制する
ことができる。しかしてＰ（１やＲｕはＱｕやＡ！＋、
Ｊ：り硬質の金属であり、特に電気メッキされたＰ（Ｉ
は、メッキ時に１−１ｚを吸蔵し易く、硬質脆化の傾向
が強＜ 、０．２５μを越える過剰のＷさは加工性を阻
害し、表面の微細な割れの原因となり、Ｃｕ系基体の露
出、酸化を起′ｇ。
から可及的に薄く形成づることが望ましいが、実用上は
０．０１〜０．２５μとする。このような薄い中間層は
Ｃｕ系基体成分、例えばＣＬＩ 、Ｚｌｌ 、Ｓｎ等を
微罪透過し、Ａｆｌ中に拡散し、半田付ｔＪ性を実用上
１１１］害づることなく耐硫化性、耐厚耗性を向」ニし
、更に電子１匁器の高密化と共に重大視されているとこ
ろの直流回路に使用した場合に起るＡｇの＋側から一側
へ電解的に移ｆＪシて知略を起す致命的欠陥を抑制する
ことができる。しかしてＰ（１やＲｕはＱｕやＡ！＋、
Ｊ：り硬質の金属であり、特に電気メッキされたＰ（Ｉ
は、メッキ時に１−１ｚを吸蔵し易く、硬質脆化の傾向
が強＜ 、０．２５μを越える過剰のＷさは加工性を阻
害し、表面の微細な割れの原因となり、Ｃｕ系基体の露
出、酸化を起′ｇ。
また０、０１μ未満と薄い場合は、前記Ｃｕ系基体成分
のＡ（］層ｌ＼の拡散が過大となり、Ａ（１層の表面に
蓄積して半［Ｂ （’ｊけ性を劣化づる。
のＡ（］層ｌ＼の拡散が過大となり、Ａ（１層の表面に
蓄積して半［Ｂ （’ｊけ性を劣化づる。
本発明電子部品材料は以上の描成からなり、電気メツキ
法、イオンブレーティング法、スパッタリング法、真空
ａ着払、機械的クラッド法又はこれ等の組合せ法等によ
り造られる。特に電気メツキ法は簡単な設備にＪ：り任
意の所望部分に正確な厚さの被覆を迅速にメッキするこ
とができる。即ち密°法によりＣ１系基体を清浄化した
後、Ｐｄ又はＲｕメッキ浴中で電気メッキし、次いで八
〇又はＡｇ合金メッキ浴中で電気メッキして造られる。
法、イオンブレーティング法、スパッタリング法、真空
ａ着払、機械的クラッド法又はこれ等の組合せ法等によ
り造られる。特に電気メツキ法は簡単な設備にＪ：り任
意の所望部分に正確な厚さの被覆を迅速にメッキするこ
とができる。即ち密°法によりＣ１系基体を清浄化した
後、Ｐｄ又はＲｕメッキ浴中で電気メッキし、次いで八
〇又はＡｇ合金メッキ浴中で電気メッキして造られる。
１）ｄメッキ浴どしでは、Ｐｄ （Ｎ＋−１３）２ （
ＮＯ７）２又はＰｄ （ＮＨｇ ）４ Ｃｊ！、７を主
成分どする中性乃至アルカリ性浴或いは亜硫酸錯体を含
有する強硫酸浴などがあり、これに各種添加剤を配合し
た市販浴を利用することもぐきる。Ｒｕメッキ浴として
はニトロシルスルファミン酸浴やニトロン塩化物浴など
がある。またＡ（＋メッキ浴としてはシアン浴、ヂオシ
アン浴、ピロリン酸浴、ヨウ化物浴などがある。
ＮＯ７）２又はＰｄ （ＮＨｇ ）４ Ｃｊ！、７を主
成分どする中性乃至アルカリ性浴或いは亜硫酸錯体を含
有する強硫酸浴などがあり、これに各種添加剤を配合し
た市販浴を利用することもぐきる。Ｒｕメッキ浴として
はニトロシルスルファミン酸浴やニトロン塩化物浴など
がある。またＡ（＋メッキ浴としてはシアン浴、ヂオシ
アン浴、ピロリン酸浴、ヨウ化物浴などがある。
以下本発明を実施例について詳細に説明する。
実施例（１）
厚さ０．４２ｍｒｎの黄銅板（Ｚｎ３５％）を常法によ
り脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて第１表に示
プダイλ−ド用Ａｇメッキリードフレーム材？ を製造した。
り脱脂、酸洗してから下記メッキ浴を用いて第１表に示
プダイλ−ド用Ａｇメッキリードフレーム材？ を製造した。
Ｐｄメッキ浴（ＩＩＩ中員金属製バラディックＭＳ）Ｐ
ｄ ｉ０９／Ｊ ＰＩ−１８，５ 浴 温 ５５℃ 電流密度 ３．ＯＡ ／ｄｍ２ Ｒｕメッキ浴（田中員金属製ル７ネックス）Ｒｕ ｉＪ
／／矛 Ｐ ト１ １．５ 浴 温 ６０℃ 電流密度 ３．ＯＡ／ｄｍ２ ｐ Ｎｉメッキ浴 Ｎｉ （ＳＯ３ＮＨ２）２ ５００グ／（ＮｉＣＪ２
３０ｑ／１ Ｈ３ＢＯ３３０シ／（ Ｐ Ｈ２，！１ 浴 温 ５０℃ 電流密度 ２．５Ａ／ｄｍ２ Ａｇストライクメッキ浴 ＡＱ ＣＮ ３ ｇ／ｆ！ ＫＣＮ ３０Ｊ／ゑ 浴 湿 ２０℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ２ Ａｇメッキ浴 Ａ（ＩＣＮ ３０４７／Ｊｌ！ ＫＣＮ ４０ｇ ／ β Ｋｚ ＣＯｓ ２０ｙ／Ｊ！ 浴 渇 ２０°Ｃ 電流密度 １．５Δ／ｄｍ２ ダイＡ−ド用Ａｇメッキリードフレーム材は通シ知冊状
（＋１Ｊ５．Ｏｍ、長さ、０．５ｍ＞に打扱き、直角に
折曲げ（Ｒ＝０．５ ｍｍ） 、−ＱＷに８１チツプを
半田ｆ」す（９５％Ｐｂ−５％Ｓｎ、温度３２０℃、１
分間）した後、４Ｉｉ１脂で封止キーＬアー（温度１８
０℃、５ｎ￥間、人気中）し、しかる後プリント回路板
に半［ｆｌ １”Ｊけされる。この半１１１付（プにａ
３いて、温度２３５℃の其晶半口」浴中に５秒間ディッ
プしたときの濡れ面積９０％以」ニが要求される。１上
記Ａリメツ−１−リードフレーム拐についで保管及び折
曲げ加工による劣化を保ａｌｌりるため１００℃の温度
で２４時間加熱してから半１１」浴（９５％ｐｂ−５％
Ｓ１１、温度３２０℃）に一端を５〕秒間ディップし濡
れ面積を測定した１、次にこれを人気中 １８０°Ｃの
温度で５−１待間加熱してかＩう他端を温度２３５°Ｃ
の共晶半＋１］浴中に５秒間ディップし”Ｃ’ ４Ｘｉ
れ面積を測定した。また１〕記ル−１１祠を曲げ加二「
シた後、端面をラッカーでシールし一〇からＪＩＳ−７
，−２３７１に基づいて５％塩水噴霧試験を２４時間行
ない、曲げ部の青色銅腐食発生状況を調べｌこ。更にこ
れを定性濾紙上に４．０Ｍ間隔で２本対置し、温度６０
℃、湿度９５％の加ＩＷ Ｒ旨にＪ３いて １００ｖの
電几を印加し４８時間後の絶縁抵抗をｉｌｌ定した。こ
れ等の結果を第１表に示づ。
ｄ ｉ０９／Ｊ ＰＩ−１８，５ 浴 温 ５５℃ 電流密度 ３．ＯＡ ／ｄｍ２ Ｒｕメッキ浴（田中員金属製ル７ネックス）Ｒｕ ｉＪ
／／矛 Ｐ ト１ １．５ 浴 温 ６０℃ 電流密度 ３．ＯＡ／ｄｍ２ ｐ Ｎｉメッキ浴 Ｎｉ （ＳＯ３ＮＨ２）２ ５００グ／（ＮｉＣＪ２
３０ｑ／１ Ｈ３ＢＯ３３０シ／（ Ｐ Ｈ２，！１ 浴 温 ５０℃ 電流密度 ２．５Ａ／ｄｍ２ Ａｇストライクメッキ浴 ＡＱ ＣＮ ３ ｇ／ｆ！ ＫＣＮ ３０Ｊ／ゑ 浴 湿 ２０℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ２ Ａｇメッキ浴 Ａ（ＩＣＮ ３０４７／Ｊｌ！ ＫＣＮ ４０ｇ ／ β Ｋｚ ＣＯｓ ２０ｙ／Ｊ！ 浴 渇 ２０°Ｃ 電流密度 １．５Δ／ｄｍ２ ダイＡ−ド用Ａｇメッキリードフレーム材は通シ知冊状
（＋１Ｊ５．Ｏｍ、長さ、０．５ｍ＞に打扱き、直角に
折曲げ（Ｒ＝０．５ ｍｍ） 、−ＱＷに８１チツプを
半田ｆ」す（９５％Ｐｂ−５％Ｓｎ、温度３２０℃、１
分間）した後、４Ｉｉ１脂で封止キーＬアー（温度１８
０℃、５ｎ￥間、人気中）し、しかる後プリント回路板
に半［ｆｌ １”Ｊけされる。この半１１１付（プにａ
３いて、温度２３５℃の其晶半口」浴中に５秒間ディッ
プしたときの濡れ面積９０％以」ニが要求される。１上
記Ａリメツ−１−リードフレーム拐についで保管及び折
曲げ加工による劣化を保ａｌｌりるため１００℃の温度
で２４時間加熱してから半１１」浴（９５％ｐｂ−５％
Ｓ１１、温度３２０℃）に一端を５〕秒間ディップし濡
れ面積を測定した１、次にこれを人気中 １８０°Ｃの
温度で５−１待間加熱してかＩう他端を温度２３５°Ｃ
の共晶半＋１］浴中に５秒間ディップし”Ｃ’ ４Ｘｉ
れ面積を測定した。また１〕記ル−１１祠を曲げ加二「
シた後、端面をラッカーでシールし一〇からＪＩＳ−７
，−２３７１に基づいて５％塩水噴霧試験を２４時間行
ない、曲げ部の青色銅腐食発生状況を調べｌこ。更にこ
れを定性濾紙上に４．０Ｍ間隔で２本対置し、温度６０
℃、湿度９５％の加ＩＷ Ｒ旨にＪ３いて １００ｖの
電几を印加し４８時間後の絶縁抵抗をｉｌｌ定した。こ
れ等の結果を第１表に示づ。
記。
の
１＠訳
り
硝 ＃ １ ｐ８羽θま８臣朋部示冨８ｒ−槌１
次
昧 宮
仔１１１１ｃＬＥ ＝ ＝ｌ：ｆＣＬＱ：’Ｚｌ １２
２ 「への寸Ｌｌ”）■トの■♀＝♀ 税 第１表から明らかなように、Ｐ（Ｉ又はＲｕ申間層の厚
さが０．０１〜０．２５μである木発明月Ｎｏ、３〜Ｎ
Ｏ３６は何れも両半田付は性が優れ、青色銅腐食物の発
生もな（、絶縁抵抗も良好であることが判る。
２ 「への寸Ｌｌ”）■トの■♀＝♀ 税 第１表から明らかなように、Ｐ（Ｉ又はＲｕ申間層の厚
さが０．０１〜０．２５μである木発明月Ｎｏ、３〜Ｎ
Ｏ３６は何れも両半田付は性が優れ、青色銅腐食物の発
生もな（、絶縁抵抗も良好であることが判る。
これに対し中間層を形成しない比較材Ｎ ｏ、 １、Ｎ
ｏ、１０及びＰｄ中間層の厚さが０．００５μである比
較材Ｎ０．２では大気中加熱後の共晶半田付（プ性が箸
しく低下し、ｐｄ又はＲｕ中Ｉ！！１層のｊ９さが斤い
比較Ｕ Ｎ ｏ、 ７〜８及びＮ１中間層を設【プだ比
較材Ｎｏ、９で１よ大気中加熱後共品半ＩＪＩ （Ｊり
性が低下し、曲げ加工部には青色＃１ｒｆ４食物が発生
し、特に本発明材料と同等の性能を得るためにはＮ１中
間層を設（プることなく、八〇を４μ以」二厚イ・］【
ノづる必要があることが判る。更にＰｄ又はＲｕ中間癌
を０．５ｕど厚くした比較材Ｎｏ、７−、’ｆｊ３、Ｎ
ｉ中１ｆ！１層を設けた比較材Ｎｏ、１０．１２、中間
層を設置ノることなくＡｏを４μ以上厚イＪした比較材
Ｎｏ、１２は何れも絶縁抵抗が低下し、回路短絡の危険
性が高くｂっでいる。
ｏ、１０及びＰｄ中間層の厚さが０．００５μである比
較材Ｎ０．２では大気中加熱後の共晶半田付（プ性が箸
しく低下し、ｐｄ又はＲｕ中Ｉ！！１層のｊ９さが斤い
比較Ｕ Ｎ ｏ、 ７〜８及びＮ１中間層を設【プだ比
較材Ｎｏ、９で１よ大気中加熱後共品半ＩＪＩ （Ｊり
性が低下し、曲げ加工部には青色＃１ｒｆ４食物が発生
し、特に本発明材料と同等の性能を得るためにはＮ１中
間層を設（プることなく、八〇を４μ以」二厚イ・］【
ノづる必要があることが判る。更にＰｄ又はＲｕ中間癌
を０．５ｕど厚くした比較材Ｎｏ、７−、’ｆｊ３、Ｎ
ｉ中１ｆ！１層を設けた比較材Ｎｏ、１０．１２、中間
層を設置ノることなくＡｏを４μ以上厚イＪした比較材
Ｎｏ、１２は何れも絶縁抵抗が低下し、回路短絡の危険
性が高くｂっでいる。
このように本発明材料は半田付【プ性、耐食性、加工性
、マイグレーション等の特性を高度に満足すると共にＰ
ｄ又はＲＵの厚さ０．０１〜０．２５μの簿い中間層を
形成りることにより、厚さ３μ以上のＡｇを節約できる
もので、経済的に優位である・。
、マイグレーション等の特性を高度に満足すると共にＰ
ｄ又はＲＵの厚さ０．０１〜０．２５μの簿い中間層を
形成りることにより、厚さ３μ以上のＡｇを節約できる
もので、経済的に優位である・。
実施例（２）
厚さ０．２５Ｍのリン青銅条を用い、記法によりＤｌｉ
脂、酸洗してから実施例（１）と同様にしてｌａｄ又は
Ｒｕメッキを行ない、その上に１７さ１．５μのＡｇメ
ッキを行なってｉ２表に示づコネクター用Ａ！＋メッキ
接点月を製造した。
脂、酸洗してから実施例（１）と同様にしてｌａｄ又は
Ｒｕメッキを行ない、その上に１７さ１．５μのＡｇメ
ッキを行なってｉ２表に示づコネクター用Ａ！＋メッキ
接点月を製造した。
この接点材は通常プレス成形後、９１“シ部を電線と半
田（Ｊ ｉ）して接続し、接点部は約１００７の荷車で
プリント基板上の回路ビンに接続づるものｒ、長期の使
用に亘り接触抵抗が１０７＋１Ωを越えないことが条件
になっている。接点部（ま通常の接点と同様相手側との
接触を安定化させるため、凸状の張出し加工が廠されて
いる。
田（Ｊ ｉ）して接続し、接点部は約１００７の荷車で
プリント基板上の回路ビンに接続づるものｒ、長期の使
用に亘り接触抵抗が１０７＋１Ωを越えないことが条件
になっている。接点部（ま通常の接点と同様相手側との
接触を安定化させるため、凸状の張出し加工が廠されて
いる。
この接点材について保管及び成形加工時の劣化を防止す
るため、温度６０℃、湿度９５％の加湿条件で１０００
時間保持した後、渇１哀２３５℃の共晶半田浴中に５秒
間デ、ｆツブして半田濡れ性を調べた。Ｊ、たＬ記加湿
条件で１０００時間保持した後、２５０℃の温度に１０
分間加熱し、続いて人気中１２０℃の温度で２００局間
保持してから先端に崖径４．Ｏｍｍの半球を右づるＡ（
＋棒を １００９の荷重ｒ押し当て、電流１００ ｍＡ
で接触抵抗を測定した。更にコネクターに成形して同様
の処理を施し、これにへクメツキしたピン月（０，６２
ｍｍ角）を挿入して同様の接触抵抗をａｌｌ定した。こ
れ等の結果を第２表に併記した。。
るため、温度６０℃、湿度９５％の加湿条件で１０００
時間保持した後、渇１哀２３５℃の共晶半田浴中に５秒
間デ、ｆツブして半田濡れ性を調べた。Ｊ、たＬ記加湿
条件で１０００時間保持した後、２５０℃の温度に１０
分間加熱し、続いて人気中１２０℃の温度で２００局間
保持してから先端に崖径４．Ｏｍｍの半球を右づるＡ（
＋棒を １００９の荷重ｒ押し当て、電流１００ ｍＡ
で接触抵抗を測定した。更にコネクターに成形して同様
の処理を施し、これにへクメツキしたピン月（０，６２
ｍｍ角）を挿入して同様の接触抵抗をａｌｌ定した。こ
れ等の結果を第２表に併記した。。
第２表
／Ｊ １８ Ｒｕ Ｏ，８ｎ ７，５ ＞５０ｎ＋９−
３．０ ９０ １６，９ １５．Ｏｎ ２０− −
４．５ ９５ ５．８ ７．７第２表から明らかなよう
に本発明材Ｎ ０１１５〜１６は半田付は性及び接触抵
抗の何れも良好な特性を示す。これに対し過剰の厚さの
Ｐｄ又はＲｕ中間層を形成した比較材Ｎｏ１７〜１８で
は半田付は性の劣化は認められないが、コネクター接触
抵抗が著しく増大し、また中間層を用いない比較材ＮＯ
，１３，１９，２０からＡａ層の厚さを４．５μ以上と
する必要があることが判る。
３．０ ９０ １６，９ １５．Ｏｎ ２０− −
４．５ ９５ ５．８ ７．７第２表から明らかなよう
に本発明材Ｎ ０１１５〜１６は半田付は性及び接触抵
抗の何れも良好な特性を示す。これに対し過剰の厚さの
Ｐｄ又はＲｕ中間層を形成した比較材Ｎｏ１７〜１８で
は半田付は性の劣化は認められないが、コネクター接触
抵抗が著しく増大し、また中間層を用いない比較材ＮＯ
，１３，１９，２０からＡａ層の厚さを４．５μ以上と
する必要があることが判る。
このように本発明によればＰｄ又はＲｕ中間層を従来の
常識に反して酸クツることにＪ、す、基体であるＣ１及
びＣｕ合金と被覆材であるＡｇ又はΔｇ合金との組合Ｕ
にａ５いで、特異で有用な作用を発揮μしめ、その特性
を大幅に改善し得たものである。特に高温に耐え、また
加工性の改善も大きく、精密で多様な機能を要求される
電子部品材料どして好適で、経済的にも優れている等工
業上顕著な効果を奏りるもである。
常識に反して酸クツることにＪ、す、基体であるＣ１及
びＣｕ合金と被覆材であるＡｇ又はΔｇ合金との組合Ｕ
にａ５いで、特異で有用な作用を発揮μしめ、その特性
を大幅に改善し得たものである。特に高温に耐え、また
加工性の改善も大きく、精密で多様な機能を要求される
電子部品材料どして好適で、経済的にも優れている等工
業上顕著な効果を奏りるもである。
Claims (1)
- （１）Ｃｕ系基体の少なくとも一部表面に、ＡＱ又はＡ
ａ金合金被覆した材料において、基体とＡ（］又はＡＯ
合金層間に、厚さ０．０１〜０．２５μのＰｄ又はＲＵ
からなる中間層を設置フたことを特徴とするＡ（＋被覆
ＣＩ系電子部品月料。 （２＞Ａｇ又はＡａ合金層の被覆厚さを０．２〜２μと
づる特Ｖ［請求の第１項記載のＡ（Ｉ被覆Ｃｕ系電子部
品材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147115A JPS6037605A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147115A JPS6037605A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037605A true JPS6037605A (ja) | 1985-02-27 |
| JPH0373962B2 JPH0373962B2 (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=15422864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58147115A Granted JPS6037605A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037605A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008123260A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| WO2008123259A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| WO2014148365A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
| WO2015029745A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59177817A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-08 | 富士通株式会社 | 電気接触子 |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP58147115A patent/JPS6037605A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59177817A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-08 | 富士通株式会社 | 電気接触子 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008123260A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| WO2008123259A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| JP2008270192A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| JP2008270193A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| WO2014148365A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
| WO2015029745A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373962B2 (ja) | 1991-11-25 |
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