JPH0542598Y2

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Info

Publication number: JPH0542598Y2
Application number: JP1989014646U
Authority: JP
Priority date: 1989-02-13
Filing date: 1989-02-13
Publication date: 1993-10-27
Anticipated expiration: 2003-10-27
Also published as: JPH02106663U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、ハウジングの内部に板バネ式のヒユ
ーズと電子回路とが共に収容されたヒユーズ内蔵
回路装置に関する。

［従来の技術］例えば、車両用空調装置のフアンモータの駆動
回路には、パワートランジスタ及び回路保護用の
ヒユーズが設けられている。この場合のヒユーズ
としては、強制変形させた板バネ接点を低融点金
属で他方の接点に接合し低融点金属が溶けた際の
板バネの復元作用により接点間の導通を断つ形式
の電動機用の板バネ式ヒユーズが用いられてい
る。そして、このヒユーズを、パワートランジス
タに付属する回路を収めたハウジング内に一緒に
組み込んで、全体でパワートランジスタ組立体を
構成し、これを一個の部品として取り扱えるよう
にしている。

［考案が解決しようとする課題］ところで、このようなパワートランジスタ組立
体の場合、ハウジング内部に電子回路と上述の板
バネ式のヒユーズとを一緒に組み込んでいるた
め、次のような問題があつた。

即ち、この形式のヒユーズは、溶断時に板バネ
の作用で低融点金属が飛散する。したがつて、飛
散した材料が直接に、または一旦ハウジング内壁
に付着した後落下ないしは滑り落ちたりして、タ
ーミナルやトランジスタの足の部分に付着し、そ
の結果短絡を起こしたりして、確実な回路保護を
維持し得なくなるという問題があつた。

本考案は、上記の事情を考慮し、ヒユーズ溶断
後も確実に回路保護機能を維持し得るようにした
ヒユーズ内蔵回路装置を提供することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］本考案に係るヒユーズ内蔵回路装置は、ハウジ
ング内部に、電子回路とヒユーズが内蔵され、該
ヒユーズとして、強制変形した板バネ接点が低融
点金属で他方の接点に接合され低融点金属が溶け
た際の板バネの復元作用により接点間の導通を断
つ形式の板バネ式ヒユーズが用いられているもの
において、ヒユーズ溶断時に上記低融点金属が飛
散し付着するハウジング内壁面に、多数の凹凸を
形成したことを特徴としている。

［作用］上記装置において、ヒユーズが溶断すると、低
融点金属が飛散してハウジングの内壁面に付着す
るが、その際付着面が凹凸に形成されているた
め、付着金属が凹凸に嵌まり、ほとんど滑り落ち
たり落下したりしなくなる。

［実施例］以下、本考案を車両用空調装置のフアンモータ
駆動回路装置（パワートランジスタ組立体）に適
用した実施例を図面を参照して説明する。

第１図〜第５図に示す第１実施例のパワートラ
ンジスタ組立体（回路装置）において、１０は冷
却フイン１０ａを有したパワートランジスタ、２
０はプリント配線板、３０は樹脂製のハウジング
である。

パワートランジスタ１０はプリント配線板２０
の上面に配置され、プリント配線板２０から延び
る支持ブラケツト４０により支持されている。そ
して、パワートランジスタ１０のコレクタは、こ
の支持ブラケツト４０を通じて、プリント配線板
２０に設けられた３本の差し込み端子１，２，３
のうちの１本の端子１と導通されている。

これら端子１，２，３は、プリント配線板３０
の下面側に突設されており、端子２はパワートラ
ンジスタ１０のベース１０Ｂに導通され、端子３
はヒユーズ５０を介してパワートランジスタ１０
のエミツタ１０Ｅに導通されている。また、端子
１，２，３間には、第５図に示すように、コンデ
ンサ６、ダイオード７、抵抗８が設けられ、これ
によりプリント配線板２０の下面側に、パワート
ランジスタ１０に付属する電子回路６０が構成さ
れている。

また、上記のヒユーズ５０として、ここでは電
動機用の板バネ式のヒユーズが用いられている。
この板バネ式ヒユーズ５０は、エミツタ１０Ｅに
導通するプリント配線板２０上のプリント導体に
基端が接合された湾曲板バネ５１を、強制的に撓
ませてその自由端を、端子３に導通するプリント
配線板２０上のプリント導体に低融点金属（ハン
ダ）５２で接合した構造のものであり、上記電子
回路６０から少し離れた位置に配置されている。

そして、このように下面に電子回路６０やヒユ
ーズ５０が搭載され、上面にパワートランジスタ
１０が搭載されたプリント配線板２０が、その下
面を覆うように配置されたハウジング３０に固定
されている。この場合、ハウジング３０内には、
ヒユーズ５０が収容される空間３２と、電子回路
６０部分が収容される空間３１とが形成されてお
り、両空間３１，３２の間には両空間３１，３２
を仕切る隔壁３３が一体形成されている。そし
て、この隔壁３３により、ヒユーズ５０と電子回
路６０とが隔てられている。

また、ハウジング３０の内壁面には、第６図、
第７図に示すように、多数の凹凸３４が形成され
ている。凹凸３４は、ハウジング３０の内壁面全
体に形成してもよいが、最低、ヒユーズ５０の溶
断時に低融点金属５２が飛散して付着する部分に
形成する。また、凹凸３４の大きさ、形状は、飛
散する低融点金属５２の粒の大きさや付着態様に
応じて決める。

このような凹凸３４が形成されたハウジング３
０を用いた本実施例の装置においては、ヒユーズ
５０が溶断した場合、低融点金属５２がハウジン
グ３０の内壁面の凹凸３４に向かつて飛散し付着
する。そして、一旦付着すると、凹凸３４に食い
込むように付着するため、冷えてからもほとんど
落下しなくなる。したがつて、一旦ヒユーズ溶断
により回路保護が行われたら、その状態が確実に
維持される。

特に、本実施例の装置においては、ヒユーズ５
０を収容する空間３２と電子回路６０を収容する
空間３１との間に隔壁３３を形成しており、ヒユ
ーズ５０の溶断時に飛散する低融点金属５２が空
間３１側へ侵入するのを隔壁３３によつて防止す
ることができる。したがつて、ヒユーズ溶断によ
る回路保護状態をより一層確実に維持することが
できる。

なお、上記実施例においては、本考案をパワー
トランジスタ組立体に適用した場合を示したが、
本考案は板バネ式のヒユーズを用いた回路装置で
あれば、他のものにも勿論適用できる。

［考案の効果］以上説明したように、本考案に係るヒユーズ内
蔵回路装置によれば、ハウジングの内壁面に多数
の凹凸を形成したものであるから、ヒユーズ溶断
時に飛散した低融点金属はハウジングに付着する
とほとんど落下しなくなる。したがつて、一旦ヒ
ユーズの溶断により回路保護が行われると、その
状態が維持される。その結果、本考案の装置によ
れば、確実に回路の保護を行うことができ、安全
性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は
同底面図、第３図は第１図の−矢視方向から
見たハウジング内部の構造図、第４図は第３図の
−矢視図、第５図は同実施例の装置の回路
図、第６図はハウジングの断面図、第７図はハウ
ジングの内面を示す図である。１０……パワートランジスタ、２０……プリン
ト配線板、３０……ハウジング、３４……凹凸、
５０……ヒユーズ、５１……板バネ、５２……低
融点金属。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】ハウジング内部に、電子回路とヒユーズが内蔵
され、該ヒユーズとして、強制変形した板バネ接
点が低融点金属により他方の接点に接合され低融
点金属が溶けた際の板バネの復元作用により接点
間の導通を断つ形式の板バネ式ヒユーズが用いら
れているヒユーズ内蔵回路装置において、上記ヒユーズの溶断時に上記低融点金属が飛散
して付着するハウジング内壁面に、多数の凹凸が
形成されていることを特徴とするヒユーズ内蔵回
路装置。