JPH0542698A - サーマルヘツド及びその作製方法 - Google Patents
サーマルヘツド及びその作製方法Info
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- JPH0542698A JPH0542698A JP22473491A JP22473491A JPH0542698A JP H0542698 A JPH0542698 A JP H0542698A JP 22473491 A JP22473491 A JP 22473491A JP 22473491 A JP22473491 A JP 22473491A JP H0542698 A JPH0542698 A JP H0542698A
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- Japan
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- layer
- substrate
- glaze
- thermal head
- heating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極層の端部側の熱伝導性が悪いという弱点
を取り除き、画像の階調性を出し易くしたサーマルヘッ
ドを提供することである。 【構成】 基板上に、発熱抵抗層９と電極層１０Ａ，１
０Ｂとを薄膜形成し、両電極層の間より露呈する発熱抵
抗層部分を発熱エレメント９ａとした上、各発熱抵抗層
９の間に、ダミーの電極層１０Ｃと、この下に位置する
ダミーの発熱抵抗層とを重層構造にしたものを位置させ
る。
を取り除き、画像の階調性を出し易くしたサーマルヘッ
ドを提供することである。 【構成】 基板上に、発熱抵抗層９と電極層１０Ａ，１
０Ｂとを薄膜形成し、両電極層の間より露呈する発熱抵
抗層部分を発熱エレメント９ａとした上、各発熱抵抗層
９の間に、ダミーの電極層１０Ｃと、この下に位置する
ダミーの発熱抵抗層とを重層構造にしたものを位置させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッド及びそ
の作製方法に関するものである。
の作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱転写方式或いは発色方式等の熱記録装
置では、発熱素子を一方向にアレイ状に並べたサーマル
ヘッドを用いている。図４は、かようなサーマルヘッド
を備える熱記録装置の一例を示したものである。
置では、発熱素子を一方向にアレイ状に並べたサーマル
ヘッドを用いている。図４は、かようなサーマルヘッド
を備える熱記録装置の一例を示したものである。
【０００３】先ず、ドラム状のプラテン１には記録紙２
が巻き付けられるようになっていて、この巻き付けられ
る記録紙２に対し、巻き取り側ロール部３Ａに巻き取ら
れるインクシート３を介してサーマルヘッド４により字
画像が熱転写記録される。
が巻き付けられるようになっていて、この巻き付けられ
る記録紙２に対し、巻き取り側ロール部３Ａに巻き取ら
れるインクシート３を介してサーマルヘッド４により字
画像が熱転写記録される。
【０００４】図５は、このような熱転写記録を行うサー
マルヘッドを裏返して示したものであり、これはアルミ
ニウムなどの金属基板５の上にセラミック等より成る基
板６を設け、この上に記録用発熱素子アレイ７を設けた
ものとなっている。ここに例示したサーマルヘッド４は
所謂ラインタイプのヘッドである。
マルヘッドを裏返して示したものであり、これはアルミ
ニウムなどの金属基板５の上にセラミック等より成る基
板６を設け、この上に記録用発熱素子アレイ７を設けた
ものとなっている。ここに例示したサーマルヘッド４は
所謂ラインタイプのヘッドである。
【０００５】このような記録用発熱素子アレイ７は、従
来、次のように構成されるものとなっていた。
来、次のように構成されるものとなっていた。
【０００６】図６は、グレーズタイプと呼ばれている薄
膜型サーマルヘッドのヘッド要部を拡大して断面にした
ものである。
膜型サーマルヘッドのヘッド要部を拡大して断面にした
ものである。
【０００７】基板６上にはグレーズ層８が形成され、こ
れは断面が山状を成し、プラテン１の軸方向に沿って配
されている。基板６上及びグレーズ層８上には、一定の
ピッチで互いに間隔を置いて発熱抵抗層９が薄膜形成さ
れ、これは図７に示すように一定のピッチで互いに間隔
を置いて配列されている。
れは断面が山状を成し、プラテン１の軸方向に沿って配
されている。基板６上及びグレーズ層８上には、一定の
ピッチで互いに間隔を置いて発熱抵抗層９が薄膜形成さ
れ、これは図７に示すように一定のピッチで互いに間隔
を置いて配列されている。
【０００８】基板６及び各発熱抵抗層９上には、グレー
ズ層８によって盛り上がっている発熱抵抗層９の頂部を
残して電極層１０Ａ，１０Ｂが薄膜形成される。この例
では、図７に示すように、一方の電極層１０Ａは個別電
極となっていて、他方の電極層１０Ｂは共通電極となっ
ている。
ズ層８によって盛り上がっている発熱抵抗層９の頂部を
残して電極層１０Ａ，１０Ｂが薄膜形成される。この例
では、図７に示すように、一方の電極層１０Ａは個別電
極となっていて、他方の電極層１０Ｂは共通電極となっ
ている。
【０００９】基板６上には、各発熱抵抗層９や電極層１
０Ａ，１０Ｂなどを一様に被う保護層１１が形成され
る。この保護層１１は、電極層や発熱抵抗層などを保護
すると共に、ヘッドの耐摩耗性を向上させる役割を果
す。又、この保護層１１は、図７に示す間隔１２内にも
入り込んで、電極同士の絶縁なども行う。
０Ａ，１０Ｂなどを一様に被う保護層１１が形成され
る。この保護層１１は、電極層や発熱抵抗層などを保護
すると共に、ヘッドの耐摩耗性を向上させる役割を果
す。又、この保護層１１は、図７に示す間隔１２内にも
入り込んで、電極同士の絶縁なども行う。
【００１０】発熱抵抗層９や電極層１０Ａ，１０Ｂや保
護層１１などは、蒸着法や、スパッタリング法や、その
他の薄膜形成法によって薄膜形成されるのであるが、こ
のうちの発熱抵抗層９のＡ部分（図７）が発熱エレメン
トとなり、これがプラテン１の軸方向に並べられる構成
となるのである。すなわち、記録用発熱素子アレイ７と
なるのである。なお、この種の薄膜型のサーマルヘッド
については、例えば、特開昭６２−１８３３５３号公報
や、特開昭６２−２０１２６３号公報などで公知のもの
となっている。
護層１１などは、蒸着法や、スパッタリング法や、その
他の薄膜形成法によって薄膜形成されるのであるが、こ
のうちの発熱抵抗層９のＡ部分（図７）が発熱エレメン
トとなり、これがプラテン１の軸方向に並べられる構成
となるのである。すなわち、記録用発熱素子アレイ７と
なるのである。なお、この種の薄膜型のサーマルヘッド
については、例えば、特開昭６２−１８３３５３号公報
や、特開昭６２−２０１２６３号公報などで公知のもの
となっている。
【００１１】ここで、グレーズ層８を設けないタイプの
サーマルヘッドでは、発熱エレメント９ａに位置する保
護層１１部分の、プラテン１に対する圧接力が不足し勝
ちになり、どうしても、発熱抵抗層９で発生した熱がイ
ンクシートに伝わりにくくなる。このようになると、熱
転写記録が十分に行われにくくなり、画像濃度が低下す
る。グレーズ層８を設けることで、発熱エレメント９ａ
の位置は高くなり、プラテン１の側に、より接近し、発
熱エレメントからの熱がインクシートの方に伝わり易く
なるのである。
サーマルヘッドでは、発熱エレメント９ａに位置する保
護層１１部分の、プラテン１に対する圧接力が不足し勝
ちになり、どうしても、発熱抵抗層９で発生した熱がイ
ンクシートに伝わりにくくなる。このようになると、熱
転写記録が十分に行われにくくなり、画像濃度が低下す
る。グレーズ層８を設けることで、発熱エレメント９ａ
の位置は高くなり、プラテン１の側に、より接近し、発
熱エレメントからの熱がインクシートの方に伝わり易く
なるのである。
【００１２】ところで、電極層１０Ｂの端部と、発熱エ
レメント９ａとで、符号１３で示すような楔状部分（谷
間部分）が形成されるのであるが、この楔状部１３に位
置する発熱抵抗層部分からの熱については、インクシー
トに非常に伝わりにくくなっている。電極層１０Ａの端
部と、発熱エレメント９ａとで形成される楔状部に位置
する発熱抵抗層部分についても、同様に熱がインクシー
トに非常に伝わりにくくなっていて、電極層の端部側の
熱伝導性が悪くなっているのである。すなわち、楔状部
分１３に対応する保護層１１の表面部分に、符号１４で
示すような段部が形成され、この段部１４がプラテン１
に対して圧接する力が弱いものとなってしまい、これに
よって楔状部分１３の熱がインクシートに伝わりにくく
なるのである。プラテン１の表面層に形成されるゴムな
どの弾性体が弾性変形することにより、プラテン１に対
して段部１４が或る程度圧接するものの、他の部分より
もやはりその圧接力が低いものとなってしまう。またプ
ラテン１の弾性体の硬度が高いと、段部１４はプラテン
１に圧接しない部分となってしまい、ここに隙間が発生
し、最悪の場合には圧力がかからないこともある。
レメント９ａとで、符号１３で示すような楔状部分（谷
間部分）が形成されるのであるが、この楔状部１３に位
置する発熱抵抗層部分からの熱については、インクシー
トに非常に伝わりにくくなっている。電極層１０Ａの端
部と、発熱エレメント９ａとで形成される楔状部に位置
する発熱抵抗層部分についても、同様に熱がインクシー
トに非常に伝わりにくくなっていて、電極層の端部側の
熱伝導性が悪くなっているのである。すなわち、楔状部
分１３に対応する保護層１１の表面部分に、符号１４で
示すような段部が形成され、この段部１４がプラテン１
に対して圧接する力が弱いものとなってしまい、これに
よって楔状部分１３の熱がインクシートに伝わりにくく
なるのである。プラテン１の表面層に形成されるゴムな
どの弾性体が弾性変形することにより、プラテン１に対
して段部１４が或る程度圧接するものの、他の部分より
もやはりその圧接力が低いものとなってしまう。またプ
ラテン１の弾性体の硬度が高いと、段部１４はプラテン
１に圧接しない部分となってしまい、ここに隙間が発生
し、最悪の場合には圧力がかからないこともある。
【００１３】このようになると、楔状部１３からインク
シートへの熱の伝導が非常に悪くなり、印字ドットが広
がらず、画像階調が悪くなる。又、場合によっては、そ
の部分に画像上の２本の白スジ（線状に転写しない部
分）を生じたりする。
シートへの熱の伝導が非常に悪くなり、印字ドットが広
がらず、画像階調が悪くなる。又、場合によっては、そ
の部分に画像上の２本の白スジ（線状に転写しない部
分）を生じたりする。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電極
層の端部側の熱伝導性が悪いという弱点を取り除くよう
にして、画像の階調性を出し易くするようにしたサーマ
ルヘッドを提供することにある。
層の端部側の熱伝導性が悪いという弱点を取り除くよう
にして、画像の階調性を出し易くするようにしたサーマ
ルヘッドを提供することにある。
【００１５】今一つの発明の目的は、そのサーマルヘッ
ドの作製方法を提供することである。
ドの作製方法を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、基板と、該基板上に断面が山状と成るように
形成されるグレーズ層と、基板上及びグレーズ層上に、
一定のピッチで互いに間隔を置いて配列されるように、
薄膜形成される発熱抵抗層と、基板上及び各発熱抵抗層
上に、グレーズ層によって盛り上がっている発熱抵抗層
の頂部を残して薄膜形成される電極層と、前記間隔に位
置する基板上及びグレーズ層上に薄膜形成される発熱抵
抗層と電極層との重層構造部と、基板に対して各発熱抵
抗層及び電極層を一様に被う保護層とを有し、前記残さ
れる頂部を発熱エレメントとして成るサーマルヘッドを
提案するものである。
するため、基板と、該基板上に断面が山状と成るように
形成されるグレーズ層と、基板上及びグレーズ層上に、
一定のピッチで互いに間隔を置いて配列されるように、
薄膜形成される発熱抵抗層と、基板上及び各発熱抵抗層
上に、グレーズ層によって盛り上がっている発熱抵抗層
の頂部を残して薄膜形成される電極層と、前記間隔に位
置する基板上及びグレーズ層上に薄膜形成される発熱抵
抗層と電極層との重層構造部と、基板に対して各発熱抵
抗層及び電極層を一様に被う保護層とを有し、前記残さ
れる頂部を発熱エレメントとして成るサーマルヘッドを
提案するものである。
【００１７】今一つの発明は、上記目的を達成するた
め、基板上に、断面が山状と成るようにグレーズ層を形
成し、基板上及びグレーズ層上に、一定のピッチで互い
に間隔を置いて配列されるように発熱抵抗層を薄膜形成
し、且つ、各発熱抵抗層の上に、グレーズ層によって盛
り上がっている発熱抵抗層の頂部を残して、両側に、電
極層をそれぞれ薄膜形成するとともに、前記間隔に位置
する基板上及びグレーズ層上に、発熱抵抗層と電極層と
を重層構造にして薄膜形成した上、各発熱抵抗層及び電
極層を、保護層によって基板に対して一様に被うように
して作製されるサーマルヘッドの作製方法を提案するも
のである。
め、基板上に、断面が山状と成るようにグレーズ層を形
成し、基板上及びグレーズ層上に、一定のピッチで互い
に間隔を置いて配列されるように発熱抵抗層を薄膜形成
し、且つ、各発熱抵抗層の上に、グレーズ層によって盛
り上がっている発熱抵抗層の頂部を残して、両側に、電
極層をそれぞれ薄膜形成するとともに、前記間隔に位置
する基板上及びグレーズ層上に、発熱抵抗層と電極層と
を重層構造にして薄膜形成した上、各発熱抵抗層及び電
極層を、保護層によって基板に対して一様に被うように
して作製されるサーマルヘッドの作製方法を提案するも
のである。
【００１８】
【実施例】図１において、各発熱抵抗層９の発熱エレメ
ント９ａは蛇行形状になっていて、図示右側の２本以外
の発熱抵抗層については、その部分の図示を簡略化して
いる。
ント９ａは蛇行形状になっていて、図示右側の２本以外
の発熱抵抗層については、その部分の図示を簡略化して
いる。
【００１９】図２は図１のＸ−Ｘに沿う断面図であり、
図３は同じく図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
図３は同じく図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【００２０】図１乃至図３において、本例のサーマルヘ
ッドは、金属基板５上の基板６と、グレーズ層８と、発
熱抵抗層９と、電極層１０Ａ，１０Ｂと、保護層１１と
を有したものとなっており、前述した従来例と同様に発
熱エレメント９ａが記録用発熱素子アレイを構成する。
ッドは、金属基板５上の基板６と、グレーズ層８と、発
熱抵抗層９と、電極層１０Ａ，１０Ｂと、保護層１１と
を有したものとなっており、前述した従来例と同様に発
熱エレメント９ａが記録用発熱素子アレイを構成する。
【００２１】図１に示すように発熱抵抗層９は、電極層
１０Ａなどと共に、一定のピッチで、互いに間隔を置い
て配列されるのであるが、この間隔１２のそれぞれに位
置する基板６上及びグレーズ層８上には、発熱抵抗層９
ｂと、電極層１０Ｃとがそれぞれ重層構造部として薄膜
形成される。
１０Ａなどと共に、一定のピッチで、互いに間隔を置い
て配列されるのであるが、この間隔１２のそれぞれに位
置する基板６上及びグレーズ層８上には、発熱抵抗層９
ｂと、電極層１０Ｃとがそれぞれ重層構造部として薄膜
形成される。
【００２２】すなわち、図３に示すように、基板６上及
びグレーズ層８上に、先ず、発熱抵抗層９ｂが、この上
に電極層１０Ｃが、他の発熱抵抗層９や電極層１０Ａ，
１０Ｂと一諸に、蒸着法やスパッタリング法やその他の
薄膜形成法によって、それぞれ薄膜形成されるのであ
る。なお、図２において、電極層１０Ｃについては図面
の輻輳化を避けるために、便宜上、ハッチングを施して
いない。
びグレーズ層８上に、先ず、発熱抵抗層９ｂが、この上
に電極層１０Ｃが、他の発熱抵抗層９や電極層１０Ａ，
１０Ｂと一諸に、蒸着法やスパッタリング法やその他の
薄膜形成法によって、それぞれ薄膜形成されるのであ
る。なお、図２において、電極層１０Ｃについては図面
の輻輳化を避けるために、便宜上、ハッチングを施して
いない。
【００２３】発熱抵抗層９ｂは、いわばダミーの発熱抵
抗層とも言うべきものであり、これは主体を成す発熱エ
レメント９ａとは電気的に遮断されるものとなってい
る。すなわち、発熱エレメント９ａには電流が流れ、そ
れは発熱するが、発熱抵抗層９ｂには電流が流れず、こ
れ自体は発熱しないように構成されている。
抗層とも言うべきものであり、これは主体を成す発熱エ
レメント９ａとは電気的に遮断されるものとなってい
る。すなわち、発熱エレメント９ａには電流が流れ、そ
れは発熱するが、発熱抵抗層９ｂには電流が流れず、こ
れ自体は発熱しないように構成されている。
【００２４】発熱エレメント９ａから発生した熱は、保
護層１１に伝わっていくのであるが、このとき、発熱抵
抗層９ｂは、その保護層１１を介して伝わる熱をもらう
のである。
護層１１に伝わっていくのであるが、このとき、発熱抵
抗層９ｂは、その保護層１１を介して伝わる熱をもらう
のである。
【００２５】一方、電極層１０Ｃも、いわばダミーの電
極層とも言うべきものであり、この電極層１０Ｃに電流
が流されることはない。このようなダミーの電極層１０
Ｃは、主体を成す電極層１０Ａ，１０Ｂと同じ銅やアル
ミニウムなどの熱伝導率の高い材種のものより成ってお
り、この電極層１０Ｃにも、多くの熱量の熱が伝わっ
て、温度上昇する。ダミーの発熱抵抗層９ｂも、例えば
銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料によって構
成することができる。
極層とも言うべきものであり、この電極層１０Ｃに電流
が流されることはない。このようなダミーの電極層１０
Ｃは、主体を成す電極層１０Ａ，１０Ｂと同じ銅やアル
ミニウムなどの熱伝導率の高い材種のものより成ってお
り、この電極層１０Ｃにも、多くの熱量の熱が伝わっ
て、温度上昇する。ダミーの発熱抵抗層９ｂも、例えば
銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料によって構
成することができる。
【００２６】先にも述べたように、楔状部１３（図６）
については、熱伝導上の空白地帯となるのであるが、熱
をもらって温度上昇する電極層１０Ｃと、発熱抵抗層９
ｂとはその空白地帯を埋めるものとなるのである。すな
わち、インクシート側に伝わる熱は、この重層構造部か
らも、保護層１１を介して流れ、楔状部の熱の伝導不足
を補うのである。
については、熱伝導上の空白地帯となるのであるが、熱
をもらって温度上昇する電極層１０Ｃと、発熱抵抗層９
ｂとはその空白地帯を埋めるものとなるのである。すな
わち、インクシート側に伝わる熱は、この重層構造部か
らも、保護層１１を介して流れ、楔状部の熱の伝導不足
を補うのである。
【００２７】これによって印字ドットも広がり、その輪
郭も明確になるため、画像の階調性を出し易くなる。
又、発熱エレメント９ａ間における熱伝導不足を補うこ
とができるということで、所謂、ベタ画像の転写にも有
利になる。このように発熱を分散させるので、記録画像
の階調性を出しやすくなる利点が得られる。
郭も明確になるため、画像の階調性を出し易くなる。
又、発熱エレメント９ａ間における熱伝導不足を補うこ
とができるということで、所謂、ベタ画像の転写にも有
利になる。このように発熱を分散させるので、記録画像
の階調性を出しやすくなる利点が得られる。
【００２８】更に、図２に示すように、重層構造部が位
置する保護層１１のＥ部分は突状となるため、プラテン
との圧接力が高まり、その部位からの熱伝達性が一層良
くなる。これに対し、重層構造部の間のＦ部は凹部とな
るが、この保護層部位にも、重層構造部からの熱が伝わ
るため、本来的に発熱する発熱エレメント９ａからの熱
に、その熱が加わるようになり、これにより、凹部の圧
接力上の弱点が補えるようになる。
置する保護層１１のＥ部分は突状となるため、プラテン
との圧接力が高まり、その部位からの熱伝達性が一層良
くなる。これに対し、重層構造部の間のＦ部は凹部とな
るが、この保護層部位にも、重層構造部からの熱が伝わ
るため、本来的に発熱する発熱エレメント９ａからの熱
に、その熱が加わるようになり、これにより、凹部の圧
接力上の弱点が補えるようになる。
【００２９】なお保護層１１は、発熱抵抗層９や電極層
１０Ａ，１０Ｂのみならず、かようなダミーとなる電極
層１０Ｃや発熱抵抗層９ｂなどについても、基板６に対
して一様に被うようにすることになる。いずれにして
も、今までの従来例を含む一連の説明の中で触れた作製
方法によって、かかるサーマルヘッドが作製されるので
ある。サーマルヘッドの他の構成は、従来例で示したと
ころと変りはない。
１０Ａ，１０Ｂのみならず、かようなダミーとなる電極
層１０Ｃや発熱抵抗層９ｂなどについても、基板６に対
して一様に被うようにすることになる。いずれにして
も、今までの従来例を含む一連の説明の中で触れた作製
方法によって、かかるサーマルヘッドが作製されるので
ある。サーマルヘッドの他の構成は、従来例で示したと
ころと変りはない。
【００３０】主体をなす本来の発熱エレメント９ａの間
に、１層の熱伝導層を設けても、上述した利点を得るこ
とができるが、本来の発熱抵抗層９や電極層１０Ａ，１
０Ｂのほかに、独立した１層の熱伝導層を形成すると、
サーマルヘッドの製作が大変困難となる。上述した実施
例のように、１層の熱伝導層ではなく、ダミーの発熱抵
抗層９ｂと、同じくダミーの電極層１０Ｃを形成するよ
うにすれば、これらを、実際の発熱抵抗層９及び電極層
１０Ａ，１０Ｂと共に形成できるので、サーマルヘッド
を簡単に製作することができる。
に、１層の熱伝導層を設けても、上述した利点を得るこ
とができるが、本来の発熱抵抗層９や電極層１０Ａ，１
０Ｂのほかに、独立した１層の熱伝導層を形成すると、
サーマルヘッドの製作が大変困難となる。上述した実施
例のように、１層の熱伝導層ではなく、ダミーの発熱抵
抗層９ｂと、同じくダミーの電極層１０Ｃを形成するよ
うにすれば、これらを、実際の発熱抵抗層９及び電極層
１０Ａ，１０Ｂと共に形成できるので、サーマルヘッド
を簡単に製作することができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載のサーマルヘッ
ドによれば、電極層の端部側における熱伝導性が悪いと
いう弱点を追放することができ、これにより、画像の階
調性を高めることができるようになるため、グレーズタ
イプのサーマルヘッドを用いた場合の記録画質を一段と
向上させることが可能になる。
ドによれば、電極層の端部側における熱伝導性が悪いと
いう弱点を追放することができ、これにより、画像の階
調性を高めることができるようになるため、グレーズタ
イプのサーマルヘッドを用いた場合の記録画質を一段と
向上させることが可能になる。
【００３２】本発明の請求項２に記載のサーマルヘッド
の作製方法によれば、上述した如き効果を奏するグレー
ズドタイプのサーマルヘッドを簡単な作製方法にて作製
することができる。
の作製方法によれば、上述した如き効果を奏するグレー
ズドタイプのサーマルヘッドを簡単な作製方法にて作製
することができる。
【図１】本発明一実施例のサーマルヘッドの要部を、保
護層を省略して示した平面図である。
護層を省略して示した平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図４】従来例の説明に用いた熱記録装置の概略構成図
である。
である。
【図５】従来例の説明に用いた熱記録装置のサーマルヘ
ッドの外観斜視図である。
ッドの外観斜視図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの拡大断面図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの発熱抵抗層部の斜視図
である。
である。
６ 基板 ９ 発熱抵抗層 ９ａ 発熱エレメント ９ｂ 発熱抵抗層 １０Ａ 電極層 １０Ｂ 電極層 １０Ｃ 電極層 １１ 保護層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、該基板上に断面が山状と成るよ
うに形成されるグレーズ層と、基板上及びグレーズ層上
に、一定のピッチで互いに間隔を置いて配列されるよう
に、薄膜形成される発熱抵抗層と、基板上及び各発熱抵
抗層上に、グレーズ層によって盛り上がっている発熱抵
抗層の頂部を残して薄膜形成される電極層と、前記間隔
に位置する基板上及びグレーズ層上に薄膜形成される発
熱抵抗層と電極層との重層構造部と、基板に対して各発
熱抵抗層及び電極層を一様に被う保護層とを有し、前記
残される頂部を発熱エレメントとして成るサーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】 基板上に、断面が山状と成るようにグレ
ーズ層を形成し、基板上及びグレーズ層上に、一定のピ
ッチで互いに間隔を置いて配列されるように発熱抵抗層
を薄膜形成し、且つ、各発熱抵抗層の上に、グレーズ層
によって盛り上がっている発熱抵抗層の頂部を残して、
両側に、電極層をそれぞれ薄膜形成するとともに、前記
間隔に位置する基板上及びグレーズ層上に、発熱抵抗層
と電極層とを重層構造にして薄膜形成した上、各発熱抵
抗層及び電極層を、保護層によって基板に対して一様に
被うようにして作製されるサーマルヘッドの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22473491A JPH0542698A (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | サーマルヘツド及びその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22473491A JPH0542698A (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | サーマルヘツド及びその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542698A true JPH0542698A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16818406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22473491A Pending JPH0542698A (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | サーマルヘツド及びその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6130698A (en) * | 1994-09-20 | 2000-10-10 | Minolta Co., Ltd. | Heat transfer printer |
| JP2008049657A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-10 JP JP22473491A patent/JPH0542698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6130698A (en) * | 1994-09-20 | 2000-10-10 | Minolta Co., Ltd. | Heat transfer printer |
| JP2008049657A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
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