JPH0543181B2

JPH0543181B2 -

Info

Publication number: JPH0543181B2
Application number: JP60252556A
Authority: JP
Inventors: Masao Yamamoto
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1985-11-11
Filing date: 1985-11-11
Publication date: 1993-06-30
Also published as: JPS62112331A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、半導体ペレツトをリードフレームに
固着するダイボンデイング装置に係り、特には、
２個のダイボンデイングヘツドを備え、リードフ
レームの１ピース内に２個の異種ペレツト、２個
の同種ペレツト及び１個のペレツトの３通りのダ
イボンデイングを行うダイボンデイング装置に関
する。

（従来の技術）一般に半導体装置においては、パツケージ形状
は同一であつても、それに封止される半導体ペレ
ツトは多様にわたつている。例えば、１個のパツ
ケージ内にPNPトランジスタとNPNトランジス
タのような２個の異種ペレツトの収納したものが
ある。また、前記と同一のパツケージに２個の同
種のペレツト（例えば、２個のPNPトランジス
タ）を収納したもの、あるいは１個のペレツト
（例えば、１個のPNPトランジスタ）収納したも
のがある。以下に、このような半導体装置の組み
立ての一工程にあたるダイボンデイングについて
説明する。

前述したように、同一パツケージを用いる半導
体装置においては、モールド成形金型などの組み
立て設備の兼用を図るために、各ピースが同一の
配列ピツチとなつたリードフレームが使用されて
いる。

第１０図は、１パツケージ内に２個のペレツト
が収容される半導体装置に使用されるリードフレ
ームの一例を示した部分図である。同図ａにおい
て、一点鎖線で囲まれた部分がリードフレームの
１単位（１ピース）を構成している。１リードフ
レームは36個のピースから構成され、各ピースの
配列ピツチは3.9mmになつている。このリードフ
レームの１ピース内には、２個の同種あるいは異
種のペレツトがダイボンデイングされる。同図ｂ
に示すように、このリードフレームの１ピース内
には、５本のリード１ａ〜１ｅが形成されてい
る。リード１ａ，１ｂの先端部分は膨出して、ダ
イボンデイング領域２ａ，２ｂとなつている。ダ
イボンデイング領域２ａ，２ｂの中心は、ピース
のリード方向の中心線に対してそれぞれ0.775mm
ずれている。このダイボンデイング領域２ａ，２
ｂにペレツト３ａ，３ｂがそれぞれダイボンデイ
ングされる。そして、前記ペレツト３ａ，３ｂと
リード１ｃ〜１ｅの先端部分とが、同図に破線で
示した金線など接続される。

一方、第１０図ａに示したように、リードフレ
ームの一方の長手方向側縁に沿つて、等間隔にガ
イド孔４が形成されている。このガイド孔４は、
リードフレームの各ピースの中心線上にあり、配
列ピツチは各ピースのそれと同じである。また、
ガイド孔４が形成されたリードフレームの側縁と
対向する側縁には、Ｖ形の切り欠き５が各ピース
について２個ずつ形成されている。各切り欠き５
の中心線は、前記ピースの中心線に対して0.775
mmずれている。

第１１図は、１パツケージ内に１個のペレツト
を収納する場合に使用されるリードフレームの一
例を示した部分図である。このリードフレームを
構成しているピースの配列ピツチは、第１０図に
示したリードフレームのそれと同一になつてい
る。また、このリードフレームに形成されるガイ
ド孔４や切り欠き５の大きさ及びその位置も、第
１０図に示したリードフレームと同一になつてい
る。このリードフレームの各ピースには、３本の
リード１ｆ〜１ｈが形成されている。リード１ｆ
の先端部分は膨出してダイボンデイング領域２ｃ
を形成している。このダイボンデイング領域２ｃ
の中心は、ピースのリード方向の中心線上にあ
る。このダイボンデイング領域２ｃにペレツト３
ｃがダイボンデイングされる。また、ペレツト３
とリード１ｇ，１ｈとの間は、同図に破線で示し
た金線で接続される。

第１２図は、従来のダイボンデイング装置の構
成の概略を示したブロツク図である。

ダイボンデイング前のリードフレームは、ロー
ド機構部１１０によつて一枚ずつ送り出されて、
搬送路１５０の上に置かれる。送り出されたリー
ドフレームは、搬送路１５０の上を移動してプリ
フオーム貼付け機構部１２０に送られる。プリフ
オーム貼付け機構部１２０は、リードフレームの
各ピース内のダイボンデイング領域に金シリコン
テープ片などのプリフオーム材を貼付ける。

プリフオーム材が貼付けられたリードフレーム
は、次のダイボンデイングヘツド１３０に移送さ
れる。ダイボンデイングヘツド１３０は、所定位
置に置かれているペレツトの中から良品を選択し
て、これをコレツトでチヤツキングする。そし
て、チヤツキングしたペレツトを、加熱されてい
るリードフレームのダイボンデイング領域おける
プリフオーム材の上から押し付けて固着する。

ダイボンデイングされたリードフレームは、ア
ンロード機構部１４０に移送されて、所定のリー
ドフレーム収納容器に収納される。

このようなダイボンデイング装置によつて、第
１０図に示したリードフレームに２個の同種のペ
レツトをダイボンデイングする場合について説明
する。

ロード機構部１１０から取り出されたリードフ
レームは、搬送路１５０の上を、第１０図に矢印
で示した方向に、ピースの配列ピツチ3.9mmごと
に間欠移送される。このようなリードフレームの
移送は、カム装置などによつて往復駆動されてい
るツメをリードフレームのガイド孔４に引つ掛け
ることによつて行なわれている。

一方、ダイボンデイングヘツド１３０に関連し
て、リードフレームの切り欠き５に押し付けられ
る位置決めピンが設けられている。ダイボンデイ
ングヘツド１３の所定位置に移送されたリードフ
レームは、このピンによつて正確に位置決めされ
る。位置決めが終了すると、ダイボンデイング領
域２ｂにペレツトがダイボンデイングされる。

第１番目のダイボンデイングが終了すると、前
記ピンがリードフレームから離脱して、前記カム
装置が始動する。そして、このリードフレームが
1.55mm進んだところで、前記カム装置が中間停止
する。そうすると、このリードフレームのダイボ
ンデイング領域２ａ，２ｂの中心距離は1.55mmに
なつていることから、次のダイボンデイング領域
２ａが、所定のダイボンデイング位置に停止する
ことになる。この位置において、前述したと同様
に第２番目のダイボンデイングが行なわれる。

第２番目のダイボンデイングが終了すると、引
き続いてカム装置が駆動される結果、第１番目の
ダイボンデイングのときから１ピツチ（3.9mm）
進んだところでリードフレームが停止する。これ
により、次のピースのダイボンデイング領域２ｂ
にダイボンデイングが行なわれる。

以後、前述したと同様にしてカム装置が中間停
止を行うことによつて、各ピースのダイボンデイ
ング領域２ａ，２ｂに同種のペレツトがそれぞれ
ダイボンデイングされる。

一方、第１０図に示したリードフレームに２個
の異種ペレツトをダイボンデイングするにあたつ
ては、第１３図に示すように、２個のダイボンデ
イングヘツド１３０ａ，１３０ｂを備えたダイボ
ンデイング装置を用いることも考えられる。ロー
ド機構部１１０から取り出されたリードフレーム
は、搬送路１５０を3.9mmピツチで間欠移送され
る。そして、プリフオーム貼付け機構部１２０ａ
で、ダイボンデイング領域２ｂにプリフオーム材
の貼付けが行なわれ、さらに、ダイボンデイング
ヘツド１２０ａにおいて、前記プリフオーム材が
貼付けされたダイボンデイング領域に一方のペレ
ツトがダイボンデイングされる。そして、次のプ
リフオーム貼付け機構部１２０ｂにおいて、ダイ
ボンデイング領域２ｂにプリフオーム材の貼付け
が行なわれ、さらに、ダイボンデイングヘツド１
３０ｂにおいて、前記領域２ｂに他方のペレツト
がダイボンデイングされる。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、第１２図に示したダイボンデイ
ング装置は、１個のダイボンデイングヘツドのみ
を備えるものであるから、１ピース内に２個の異
種ペレツトをダイボンデイングすることができな
いという問題点がある。そのため、１ピース内に
２個の異種ペレツトをダイボンデイングする場合
には、前述したような装置を２台用いて、それぞ
れ異なるペレツトをダイボンデイング領域２ａ，
２ｂにそれぞれダイボンデイングする必要があ
る。あるいは、１台の装置による場合には、ダイ
ボンデイングヘツドのペレツトを交換して、リー
ドフレームを搬送路に２回流すことによつてダイ
ボンデイングしなければならない。いずれの手段
をとるにしても、こけらは手間がかかり、半導体
装置の生産効率を著しく低下させる。

また、第１１図に示したリードフレームのダイ
ボンデイング領域２ｃの中心位置は、第１０図に
示したリードフレームのダイボンデイング領域２
ａ，２ｂの各中心位置とは異なつている。そのた
め、上述したダイボンデイング装置によつて、こ
のリードフレームにダイボンデイングを行うに
は、ダイボンデイングヘツドの位置を移動させる
か、カム装置によつて駆動されるリードフレーム
の送りツメの位置を変更する必要がある。しか
し、これらの作業はたいへん煩わしく、そのため
半導体装置の生産効率を著しく低下させることに
なる。また、ダイボンデイングヘツドや送りツメ
の位置の変更が正しく行なわれないと、ダイボン
デイングの精度が低下するから、製品歩留りの低
下、あるいは半導体装置の信頼性をも低下させる
ことになる。

ところで、第１３図に示したダイボンデイング
装置によつて、２個の同種のペレツトをダイボン
デイングする場合には、次のような不都合が生じ
る。即ち、電子回路の設計の都合上、１パツケー
ジ内に収納される２個の同種ペレツトは、できる
だけその特性値が近いものであることが要請され
ている。そのためには、１パツケージ内に収納さ
れる２個のペレツトは、同一ウエハ内のものを使
用することが望ましい。

しかしながら、第１３図に示したダイボンデイ
ング装置によれば、ダイボンデイングヘツド１２
ａ，１２ｂにより個別のウエハから取り出された
ペレツトがそれぞれ１ピース内にダイボンデイン
グされる。そのために、１ピース内の２個のペレ
ツトは異なるウエハのものが使用される結果、前
記要請を満足することができないという問題が生
じる。

本発明は、このような問題点を解消するために
なされたものであつて、一つのダイボンデイング
装置によつて、リードフレームの１ピース内に２
個の同種ペレツト、２個の異種ペレツト及び１個
のペレツトをそれぞれ効率よくダイボンデイング
することができるダイボンデイング装置を提供す
ることを目的としている。

また、本発明は、リードフレームの１ピース内
に２個の同種ペレツトをダイボンデイングするに
あたつて、両ペレツトの特性値を揃えることがで
きるダイボンデイング装置を提供することを目的
としている。

（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために、本発明は次のよう
な特徴を備えている。

即ち、本発明に係るダイボンデイング装置は、
リードフレームの搬送路に沿つて、所定間隔だけ
離して配置される２個のダイボンデイングヘツド
を備えている。

この搬送路へのリードフレームの送り出しは、
ロード機構部によつて行なわれる。このロード機
構部は、搬送路に送り出されたリードフレームの
初期位置を適宜に可変する機構を備えている。

搬送路に送り出されたリードフレームは、リー
ドフレーム移送手段によつて、当該リードフレー
ムのピース配列ピツチと同一または２倍の距離で
間欠送りされる。また、このリードフレーム移送
手段は、リードフレームの間欠送りの途中で、リ
ードフレームの動きを停止させる中間停止機構を
備えている。さらに、リードフレーム移送手段
は、前記２個のダイボンデイングヘツドの間で、
リードフレームの送り量を可変する送り量可変機
構をも備えている。

（実施例）本実施例に係るダイボンデイング装置の構成を
ブロツク図で示せば、第１３図と同様になる。即
ち、本実施例に係るダイボンデイング装置は、ロ
ード機構部と、第１のプリフオーム貼付け機構
部、第１のダイボンデイングヘツドDB１、第２
のプリフオーム貼付け機構部、第２のダイボンデ
イングヘツドDB２及びアンロード機構部から構
成される。

しかし、本実施例の特徴は、第１図〜第３図に
示したリードフレーム移送手段及び第４図に示し
たロード機構部にある。この移送手段などによつ
て、搬送路の上のリードフレームの送り量を適宜
に制御することにより、同じダイボンデイング装
置によつて２個の異種ペレツト、２個の同種ペレ
ツト、シングルペレツトの３通りのダイボンデイ
ングが巧妙に行つている。なお、本実施例におい
て用いられるリードフレームは、第１０図及び第
１１図に示したものと同一である。

以下、第１図〜第３図に従つて本実施例に係る
ダイボンデイング装置の移送手段について説明す
る。

第１図は、前記移送手段の正面図であつて、特
に、２個の異種ペレツトをダイボンデイングする
場合のものを示している。

同図において、１１はリードフレームが間欠移
送される搬送路である。この搬送路１１をリード
フレームが長手方向に移送される。１２ａ〜１２
ｆはツメホルダ、１３はトランスフアツメホルダ
である。ツメホルダ１２ａ〜１２ｆ及びトランス
フアツメホルダ１３の上端には、いわゆるラチエ
ツト機構になつた三角形状のツメ１４が設けられ
ている。このツメ１４の先端部分が、第１０図に
示したリードフレームのガイド孔４に下方から挿
入される。そして、前記各ツメホルダが後述する
ように、搬送路１１の方向に沿つて往復駆動され
ることにより、リードフレームは搬送路１１上を
右方向に間欠移動する。なお、トランスフアツメ
ホルダ１３は、他のツメホルダとは独立して該ト
ランスフアツメホルダ１３のツメを上下に移動さ
せることができる。この上下方向のツメの移動
は、トランスフアツメホルダ１３に設けられたシ
リンダ（図には現れていない）によつて行なわれ
る。

前記ツメホルダ１２ａ〜１２ｃ及びトランスフ
アツメホルダ１３はシヤフト１５ａに、ツメホル
ダ１２ｄ〜１２ｆはシヤフト１５ｂにそれぞれ固
定されている。シヤフト１５ａには連結部材１６
ａ及び１６ｂの一端側が挿入固定されている。ま
た、シヤフト１５ｂには、連結部材１６ｃ及び１
６ｄの一端側が挿入固定されている。連結部材１
６ａ，１６ｂの他端側はシヤフト１７ａが挿入固
定されており、また、連結部材１６ｃ，１６ｄの
他端側にはシヤフト１７ｂが挿入固定されてい
る。

１８は、構造用の垂直プレート１９に取り付け
固定されたシリンダである。このシリンダ１８の
可動ロツドの先端部分は連結部材１６ａに取り付
けられている。２０ａ及び２０ｂは、連結部材１
６ａ及び１６ｂにそれぞれ個別に取り付けられた
カムホロワーである。

２１は連結部材１６ａに対向して設けられるス
ライドカムである。このスライドカム２１は、カ
ムホロワー２０ｂに突き当たつて、シリンダ１８
によつて右方向に駆動された連結部材１６ａの動
き（即ち、ツメ１４の右方向の動き）を制限する
ものである。スライドカム２１はガイド部材２２
によつて上下方向にスライド可能に支持されてお
り、図には現れていないシリンダによつて駆動さ
れる。また、ガイド部材２２にはストツパ２４を
支持するステー２３の基部が取り付けられてい
る。ストツパ２４は、シリンダ１８よつて左方向
に駆動された連結部材１６ａの動き（即ち、ツメ
１４左方向の動き）を制限するものである。

一方、連結部材１６ｂに対向してスライドカム
２５が設けられている。このスライドカム２５
は、カムホワロー２０ｂに突き当たつて、前記連
結部材１６ａと一体となつて右方向に移動する連
結部材１６ｂの動き（即ち、ツメ４の動き）を制
限する。スライドカム２５は、ガイド部材２６に
よつて、上下方向にスライド可能に支持されてお
り、図には現れていないシリンダによつて駆動さ
れる。

シヤフト１７ａの右端には、結合部材２７が取
り付けられている。この結合部材２７に接してス
ライドカム２８が上下方向にスライド可能に設け
られている。このスライドカム２８は、シヤフト
１７ｂの左端に取り付けられたカムホロワー２０
ｃに当接しており、図には現れていないシリンダ
によつて駆動される。

なお、同図において、矢印とともに表したDB
１及びDB２は、前述した第１のダイボンデイン
グヘツド及び第２のダイボンデイングヘツドのそ
れぞれの位置を示している。また、図中１０は搬
送路１１を移送するリードフレームを平面視した
もので、前記各ダイボンデイングヘツドとリード
フレームのガイド孔４の位置関係を判りやすくす
るために参考的に示したものである。同図には現
れていないロード機構とダイボンデイングヘツド
DB１との間、ダイボンデイングヘツドDB１と
ダイボンデイングヘツドDB２との間の適宜の位
置に、プリフオーム材貼付け機構部がそれぞれ設
置されることは前述した通りである。また、図に
おける搬送路１１の右端部には、図には現れてい
ないアンロード機構部が設置される。

次に、前記ロード機構部の構成を第４図に従つ
て説明する。同図において第１図と同一部分は同
一符号で示している。

３１はリードフレーム１０を搬送路１１に突き
出すための突き出しプレートである。この突き出
しプレート３１は、スライドブロツク３２の上部
に固定されている。スライドブロツク３２は、両
端部が軸受けプレート３３ａ，３３ｂに支持され
たスライドシヤフト３４ａ，３４ｂに挿入され
て、水平方向に移動可能になつている。スライド
ブロツク３２は、図には現れていないシリンダに
よつて駆動される。

また、前記軸受けプレート３３ａの下方には、
ストツパシヤフト３５が螺着されている。このス
トツパシヤフト３５の軸受けプレート３３ｂ側の
先端部分にストツパホルダ３６が取り付けられて
いる。このストツパホルダ３６の内面には120度
分割で３個のストツパ３７が垂直に取り付けられ
ている（但し、同図には１個のストツパのみが現
れている）。各ストツパ３７の高さは、リードフ
レーム１０の突き出し量に応じて適宜に設定され
ている。スライドブロツク３２の下方端面が、ス
トツパ３７の先端に突き当たることにより、スラ
イドブロツク３２の移動量が制限される。

同図ｂに示すように、ストツパシヤフト３５の
先端には、120度分割で凹部３８が形成されてい
る。凹部３８が形成されたストツパシヤフト３５
の先端部は、軸受けプレート３３ｂに形成された
孔３９に遊びを持たせてはめ込まれている。そし
て、同図ｂに示したように、軸受けプレート３３
ｂの下方から、前記孔３９に貫通する小孔４０が
形成されている。この小孔４０に鋼球４１が緩く
はめ込まれている。この鋼球４１が、下方をスプ
リングプランジヤ４３で支持さたスプリング４２
で上方に押しあげられることにより、鋼球４１と
ストツパシヤフト３５の凹部３８が係合して、ス
トツパ３７の位置がロツクされる。

一方、ストツパシヤフト３５の他端には、スト
ツパハンドル４４が取り付けられており、このス
トツパハンドル４４を回転させることによつて、
適宜のストツパ３７が選択されるようになつてい
る。

次に、上述した構成を備えたダイボンデイング
装置の作用に付いて説明する。

まず、第１０図に示したリードフレームに２個
の異種ペレツトをダイボンデイングする場合につ
いて説明する。

第５図ａに示すように、ダイボンデイングヘツ
ドDB１とダイボンデイングDB２との離隔距離、
即ち、各ダイボンデイングヘツドのコレツトの距
離Ｌは、リードフレームのピース配列ピツチ
（3.9mm）の奇数倍よりも1.55mmだけ短い距離に設
定されている。従つて、Ｌ＝3.9×ｎ−1.55（mm）
と表せる。本実施例では、ｎ＝179に設定されて
いる。ダイボンデイングヘツドDB１，DB２の
離隔距離は、前述した３通りのダイボンデイング
について同一である。

そして、第１図に示した各ツメ１４の位置は、
ロード機構部から取り出されたリードフレームを
ピツチ送りした場合に、リードフレームのダイボ
ンデイング領域２ｂ（以下、領域Ｂという）の中
心がダイボンデイングヘツドDB１に、ダイボン
デイング領域２ａ（以下、領域Ａという）の中心
がダイボンデイングヘツドDB２にそれぞれ来る
ように設定されている。

また、各ダイボンデイングヘツドに関連して設
けられている位置決めピン４５は、第５図ａに示
すように、各ダイボンデイングヘツドと同じ位置
になつている。但し、この位置決めピン４５は、
後述するようにシングルペレツトのダイボンデイ
ングのときに、その位置が変更されるように構成
されている。

異種ペレツトのダイボンデイングを行う場合、
リードフレームは搬送路１１を１ピツチ（3.9mm）
ずつ間欠移送される。そのために第１図に示すよ
うに、スライドカム２５が上方に駆動される。そ
の結果、連結部材１６ｂに取り付けられたカムホ
ロワー２０ｂとスライドカム２５との間隔が１ピ
ツチに等しい距離（3.9mm）に設定される。この
とき、連結部材１６ａに取り付けられたカムホロ
ワー２０ａとスライドカム２１との間隔は、１ピ
ツチ以上の距離になつている。したがつて、シリ
ンダ１８により右方向に駆動された連結部材２０
ｂなどは、スライドカム２５によつてその動きが
制限されるから、ツメホルダ１２ａ〜１２ｃ及び
トランスフアツメホルダ１３の各ツメは１ピツチ
の往復運動をすることになる。このとき、シヤフ
ト１７ａの動きは、結合部材２７及びスライドカ
ム２８を介してシヤフト１７ｂに伝達されるか
ら、ツメホルダ１２ｄ〜１２ｆの各ツメも前記各
ツメと一体となつて１ピツチの往復運動を行う。

一方、第４図に示したロード機構部について
は、異種ペレツトのダイボンデイングを行う場合
に、オペレータがストツパハンドル４４を回転さ
せて異種ペレツトダイボンデイング用のストツパ
３７を選択する。このストツパ３７の長さは、突
き出しプレート３１に置かれたリードフレーム
が、図示しないシリンダによつて突き出されたと
きに、リードフレームのガイド孔４がツメホルダ
１２ａのツメ１４の位置になるように設定されて
いる。

したがつて、このロード機構部からリードフレ
ームが、搬送路１１に突き出されると、そのリー
ドフレームはツメホルダ１２ａのツメによつて引
つ掛けられて、１ピツチごとに第１図における右
方向に順に移送される。以後、このリードフレー
ムが他のツメで引つ掛けられて搬送路１１をさら
に右方向に移送される。

そして、リードフレームの最初のピースが、ダ
イボンデイングヘツドDB１の位置に来ると、位
置決めピン４５が前方に突き出て、その先端がリ
ードフレームの切り欠き５に差し込まれることに
より、リードフレームの位置決めが行なわれる。

そして、ダイボンデイングヘツドDB１の図示
しないコレツトが、例えばPNPトランジスタを
チヤツキングして、これを加熱下のリードフレー
ムの領域Ｂに押し付けることによつてダイボンデ
イングが行なわれる。領域Ｂのダイボンデイング
が完了すると、位置決めピン４５が後退して、リ
ードフレームは１ピツチ移送される。そして、前
述したと同様に次のピースの領域Ｂにダイボンデ
イングが行なわれる。

領域Ｂのダイボンデイングが完了したリードフ
レームは、搬送路をさらに右方向に移送されてダ
イボンデイングヘツドDB２に達する。そうする
と、前記ダイボンデイングヘツドDB１の場合と
同様に位置決めピン４５によりリードフレームの
位置決めがされた後、領域Ａに例えばNPNトラ
ンジスタのダイボンデイングが行なわれる。

２個の異種ペレツトのダイボンデイングが終了
したリードフレームは、搬送路１１の右端に設置
されたアンロード機構に移送され、ここで所定の
容器に収納される。

なお、各ダイボンデイングヘツドの前に置かれ
ているプリフオーム貼付け機構部も、前記各ダイ
ボンデイングヘツドと同様の位置関係に設置され
ている。したがつて、ダイボンデイングヘツド
DB１の前に設置されるプリフオーム貼付け機構
部はリードフレームの領域Ｂに、ダイボンデイン
グヘツドDB２の前に設置されるプリフオーム貼
付け機構部はリードフレームの領域Ａに、それぞ
れ個別にプリフオーム材を貼り付けする。

次に、シングルペレツトをダイボンデイングす
る場合について説明する。

この場合は、第１１図に示したリードフレーム
が用いられる。

この場合、ダイボンデイングヘツドDB１は、
リードフレームの奇数番目のピースにダイボンデ
イングし、ダイボンデイングヘツドDB２は偶数
番号のピースにダイボンデイングする。そのため
に、リードフレームを２ピツチ送りする必要があ
る。リードフレームを２ピツチ送りするために、
第２図に示すように、スライドカム２１が図示し
ないシリンダによつて下方に押し下げられる。こ
れにより連結部材１６ａに取り付けられたカムホ
ロワー２０ａと、スライドカム２１との間隔は、
リードフレームの２ピツチ分の距離（7.8mm）に
なる。また、スライドカム２５も下方に押し下げ
られる。これにより、カムホロワー２０ｂとスラ
イドカム２５との間隔は、リードフレームの２ピ
ツチ分の距離よりも長くなる。したがつて、シリ
ンダ１８の動きは前記スライドカム２１によつて
制限されるから、このときツメ４はリードフレー
ムの２ピツチ分の往復運動をすることになる。

一方、第５図ａと同図ｂとを比較して判るよう
に、ダイボンデイングヘツドDB１において、シ
ングルペレツトをダイボンデイングする場合、リ
ードフレームは異種ペレツトのダイボンデイング
のときよりも0.775mmだけ右側に寄つていなけれ
ばならない。そのために、第２図に示したよう
に、スライド２９を固定台３０に対して右側に
0.775mmだけずらす。これによりシヤフト１５ａ
が右に移動するから、各ツメが右に0.775mmだけ
移行する。

前述のようにツメ１４を右に移行させると、こ
れにあわせて搬送路１１に突き出されるリードフ
レームの初期位置も変更する必要がある。これ
は、ロード機構部のストツパハンドル４４を回転
させて、シングルペレツト用のストツパ３７を選
択することにより行なわれる。即ち、シングルペ
レツト用のストツパ３７は、異種ペレツト用のス
トツパ３７よりも0.775mmだけ短く設定されてい
るので、その分だけ突き出しプレート３１の突き
出し量が多くなることにより実現できる。

一方、ダイボンデイングヘツドDB２について
見れば、第５図ａ及び第５図ｂを比較して判るよ
うに、シングルペレツトの場合、異種ペレツトの
ときよりも左側に0.775mmだけずらす必要がある。
しかも、前述したようにダイボンデイングヘツド
DB１との関係で、リードフレームを右側へ0.775
mmだけ移行させているので、結局、ダイボンデイ
ングヘツドDB１とDB２との間で、リードフレ
ームを２ピツチよりも1.55mmだけ短い送りを１回
だけ行わなければならない。このようなダイボン
デイングヘツドDB１とDB２との間におけるリ
ードフレームの移行距離の調整は、後述するよう
にトランスフアツメホルダ１３によつて行なわれ
る。

トランスフアツメホルダ１３によつてリードフ
レームの送り量が1.55mmだけ短くなるにともな
い、ダイボンデイングヘツドDB２に関連したツ
メホルダ１２ｄ，１２ｅ，１２ｆの各ツメの位置
を左側に1.55mmだけ移動させる必要がある。これ
は、第２図ｂに示すようにスライドカム２８を上
方に引き上げることにより実現できる。即ち、ス
ライドカム２８の段差は1.55mmに設定されている
ので、このスライドカム２８が上方に引き上げら
れると、前記各ツメホルダのツメは一体となつて
左方向に1.55mmだけずれる。

上述したように各ツメの位置および、リードフ
レームの突き出し量が設定されると、ロード機構
部から搬送路１１に突き出されたリードフレーム
は、ツメホルダ１２ａ〜１２ｃの各ツメによつ
て、２ピツチずつ間欠移送される。そして、ダイ
ボンデイングヘツドDB１によつて、奇数番目の
ピースに例えばPNPトランジスタがダイボンデ
イングされる。ダイボンデイングヘツドDB１に
よるダイボンデイングが完了したリードフレーム
は、トランスフアツメホルダ１３のツメ１４によ
つてさらに右方向に移送される。そして、そのリ
ードフレームの最後のピツチ送りのときに、トラ
ンスフアツメホルダ１３は、２ピツチよりも1.55
mm短いところで、図示しないシリンダを駆動させ
て、ツメ１４を下降させる。その結果、リードフ
レームは、ダイボンデイングヘツドDB１とダイ
ボンデイングヘツドDB２との間で、１回だけ２
ピツチよりも1.55mm短い距離だけ移送されること
になる。

このようにして、両ダイボンデイングヘツドの
間で移送距離の調整がされた後、そのリードフレ
ームはツメホルダ１２ｄ，１２ｅ，１２ｆの各ツ
メ１４によつてさらに右側に移送され、ダイボン
デイングヘツドDB２によるダイボンデイングが
行なわれる。

次に、第１１図に示したリードフレームを用い
て２個の同種ペレツトをダイボンデイングする場
合について説明する。

この場合、ダイボンデイングヘツドDB１は、
リードフレームの奇数番目のピースの２個ペレツ
トのダイボンデイングを担当し、ダイボンデイン
グヘツドDB２は偶数番目のピースのダイボンデ
イングを担当する。したがつて、リードフレーム
は２ピツチ送りされるが、同一ダイボンデイング
ヘツドで、１ピース内に２個のペレツトをダイボ
ンデイングする関係上、２ピツチよりも1.55mmだ
け短い所で中間停止して、リードフレームの領域
Ｂのダイボンデイングを行い、その後、1.55mm進
んで領域Ａのダイボンデイングを行うことにな
る。第５図ｃ−１は、前記中間停止の状態を示し
ており、同図ｃ−２はピツチ送りが完了したとき
の状態をそれぞれ示している。

第５図ａと同図ｃ−２とを比較してわかるよう
に、同種ペレツトのダイボンデイングの場合は、
異種ペレツトのときよりも、リードフレームを右
方向に1.55mmだけずらしておく必要がある。そこ
で、第３図に示すようにスライダ２９を、第１図
の場合りも右方向に1.55mmだけずらして、各ツメ
１４の位置を変更している。

また、前記したツメ１４の位置変更とともに、
搬送路１１に突き出されるリードフレームの初期
位置も右へ1.55mmだけずらさなければならない。
これは、前述したようにロード機構部のストツパ
ハンドル４４を回転させて、同種ペレツト用のス
トツパ３７を選択することにより行なわれる。即
ち、同種ペレツト用のストツパ３７は、異種ペレ
ツト用のそれよりも1.55mmだけ短く設定されてい
るので、突き出しプレート３１の突き出し量をそ
れだけ長くなる。

一方、スライドカム２１は、図示しないシリン
ダによつて駆動されて上方に引き上げられる。こ
れにより、連結部材１６ａのカムホロワ２０ａと
スライドカム２１との間隔は、２ピツチよりも
1.55mmだけ短い距離に設定される。この状態が前
記した中間停止の状態である。そして、このスラ
イドカム２１が下方に引き下げられると、カムホ
ロワ２０ａとスライドカム２１との間隔は２ピツ
チ分の距離になる。また、スライドカム２５は下
方に引き下げられて、カムホロワ２０ｂとスライ
ドカム２５との間隔は、２ピツチよりも長くなつ
ているので、シリンダ１８の動きは前記スライド
カム２１によつて制限される。また、同図に示す
ように、スライドカム２８は上方に引き上げられ
ている。

このようにロード機構部の送り出し量と、各ツ
メ１４の位置が設定されると、ロード機構部から
突き出されたリードフレームは、搬送路１１を順
に右方向に移送される。このとき、２ピツチ送り
の最初の間は、スライドカム２１が上方に引き上
げられているので、リードフレームは２ピツチよ
りも1.55mm短い所で停止する。この状態におい
て、第５図ｃ−１に示すように、ダイボンデイン
グヘツドDB１によつて領域Ｂのダイボンデイン
グが行なわれる。このダイボンデイングが完了す
ると、スライドカム２１が下降することによつ
て、リードフレームはさらに右方向に1.55mmだけ
移送されて２ピツチ送りが完了する。この状態
で、第５図ｃ−２に示すように、領域Ａのダイボ
ンデイングが行なわれる。

このようにして、１ピース飛ばしに２個の同種
ペレツトのダイボンデイングが完了すると、その
リードフレームは搬送路１１をさらに右方向に移
送される。そして、ダイボンデイングヘツドDB
１とダイボンデイングヘツドDB２との間で、前
述したシングルペレツトの場合と同様に、２ピツ
チよりも1.55mmだけ短い移送が行なわれる。その
後、ツメホルダ１２ｄ〜１２ｆの各ツメによつて
リードフレームはさらに右方向に移送されて、ダ
イボンデイングヘツドDB２によつて偶数番目の
ピースに２個の同種のペレツトがダイボンデイン
グされる。この場合にも、前述したように中間停
止が行なわれることは勿論である。

なお、上述したようなリードフレームの移送
は、前記実施例で説明したように、スライドカム
２１，２５によつてシリンダ１８の動きを制限す
るものに限られるものではない。例えば、連結部
材１６ａなどをカム駆動することによつて実現す
ることができる。第６図は、このようなカム駆動
によつてツメ１４のピツチ送りを変化させる移送
手段の実施例を示したものである。同図ａは平面
図、同図ｂは正面図をそれぞれ示している。ま
た、同図において、第１図〜第３図と同一部分は
同一符号で示している。

ベース板５０の両端部に対向してスライトレー
ル５１ａ，５１ｂが設けられている。このスライ
ドレール５１ａ，５１ｂにスライドユニツト５２
ａ，５２ｂがスライド可能に取り付けられてい
る。このスライドユニツト５２ａ，５２ｂにスラ
イドベース板５３が固定されている。スライドベ
ース板５３にその両端が回転可能に支持されてい
るシヤフト５４ａに、３枚の送りカム５５ａ，５
６ａ，５７ａが挿入固定されている。これらのカ
ムは、ツメホルダ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ及びト
ランスフアツメホルダ１３の各ツメ１４を駆動す
るためのものである。以下、カム５５ａ，５６
ａ，５７ａをＬ側送りカムという。

一方、前記シヤフト５４ａに対向してシヤフト
５４ｂがあり、このシヤフト５４ｂにも３枚の送
りカム５５ｂ，５６ｂ，５７ｂが挿入固定されて
いる。これらのカムは、ツメホルダ１２ｄ，１２
ｅ，１２ｆの各ツメ１４を駆動するためのもので
ある。以下、これらのカムをＲ側送りカムとい
う。

前記シヤフト５４ａ，５４ｂには、プーリ５８
ａ，５８ｂがそれぞれ取り付けられている。ま
た。両シヤフト５４ａ，５４ｂとの間には、モー
タ６０があり、このモータ６０の回転軸に取り付
けられたプーリ５８ｃ，５８ｄと、前記プーリ５
８ａ，５８ｂとの間には、ベルト５９ａ，５９ｂ
が掛け渡されている。

一方、ベース板５０にはレバーブラケツト６１
ａ，６１ｂが対向して設けられている。このレバ
ーブラケツト６１ａ，６１ｂには、基部が揺動自
在に支持されたレバー６２ａ，６２ｂが取り付け
られている。レバー６２ａ，６２ｂの各先端部分
には、カムホロワ６３ａ，６３ｂがそれぞれ個別
に取り付けられている。カムホロワ６３ａは、ツ
メホルダ１２ａなどを支持しているシヤフト１５
ａに取り付けられた連結部材６４ａに接触してい
る。また、レバー６２ｂのカムホロワ６３ｂは、
ツメホルダ１２などを支持している連結部材６４
ｂに接触している。

また、レバー６２ａの中程に取り付けられたカ
ムホロワ６５ａは、前記Ｌ側送りカムの内の一枚
に接触している。また、レバー６２ｂの中程に取
り付けられたカムホロワ６５ｂは、前記Ｒ側の送
りカムの内の一枚に接触している。

前記スライドベース板５３には長孔６６が形成
されている。この長孔６６には切換ホロワ６７が
緩くはめ込まれている。この切換ホロワ６７は、
支点Ａを中心に水平に揺動する切換レバー６８に
連動して、同図に示したＹ方向に移動するように
なつている。切換レバー６８の先端部分は、ベー
ス板５０に固定されているホールド部材６９に挿
入されているとともに、下方に向かつて付勢力が
与えられている。また、前記ホールド部材６９の
内孔の両端部とその中央部には、凹溝７０が形成
されている。この凹溝７０とレバー６８とが係合
して、レバー６８の位置をロツクするようになつ
ている。

上述した、実施例において、オペレータがレバ
ー６８を持ち上げて、左右水平方向に動かすと、
これにともない切換ホロワ６７を介して、スライ
ドベース板５３にＹ方向の力が加わる。その結
果、スライドユニツト５２ａ，５２ｂが、スライ
ドレール５１ａ，５１ｂに沿つて移動する。これ
により、レバー６２ａ，６２ｂに取り付けられた
カムホロワ６５ａ，６５ｂに接触するＬ側及びＲ
側の各送りカムが切り換えられる。

そして、前記モータ６０が回転駆動することに
より、送りカムが回転し、そのカム曲線に追従し
てレバー６２ａ，６２ｂが駆動されることによ
り、各ツメ１４はカム曲線に対応した所定のピツ
チで往復運動されることになる。

第７図〜第９図は前記Ｌ側及びＲ側の各送りカ
ムのカム線図を示しており、実線はＬ側送りカム
のカム線図を、鎖線はＲ側のカム線図をそれぞれ
示している。

第７図は、異種ペレツトダイボンデイング用の
送りカム５５ａ，５５ｂのカム線図を示してい
る。異種ペレツトのダイボンデイングの場合は、
前述したようにダイボンデイングヘツドDB１，
DB２との間で、リードフレームの送り量の調整
の必要がないために、Ｌ側及びＲ側のカム線図は
同一になつている。同図に矢印で示したDBは、
ダイボンデイングを行うタイミングを示してい
る。

なお、同図に示した送り区間のカム変位がリー
ドフレームの１ピツチ（3.9mm）りも長くなつて
いるのは、ツメ１４の傾き、ツメ１４とリードフ
レームのガイド孔４のクリアランスなどを考慮し
たからである。また、戻り区間のカムの段差が、
リードフレームの１ピツチ分の長さ（3.9mm）よ
りも長くなつているのは、ラチエツト機構となつ
ているツメ１４が左方向に戻るときに、リードフ
レームの裏面に当たつて右に傾くために、１ピツ
チ分だけ左に戻しただけでは、ツメ１４の先端が
リードフレームのガイド孔４に入らないためであ
る。同様のことは、第８図及び第９図に示したカ
ム線図についてもいえる。

第８図は、シングルペレツトダイボンデイング
用の送りカム５６ａ，５６ｂのカム線図を示して
いる。この場合、第２図において説明したよう
に、リードフレームの突き出し量が異種ペレツト
のときに比較して、0.775mmだけ多く突き出され
るので、その分だけＬ側送りカムの０度のときの
カム変位を異種ペレツトのときよりも長くとつて
いる。また、シングルダイボンデイングの場合
は、ダイボンデイングヘツドDB１とダイボンデ
イングヘツドDB２との間で、トランスフア送り
をする関係上、両カムの０度におけるカム変位に
1.55mmの差を設けている。

第９図は、同種ペレツトダイボンデイング用の
送りカムのカム線図を示している。この場合、第
３図において説明したように、リードフレームの
突き出し量が異種ペレツトのときに比較して、
1.55mmだけ多く突き出されるので、その分だけＬ
側送りカムの０度のときのカム変位を異種ペレツ
トのときよりも長くとつている。また、この場合
にもトランスフア送りをする関係上、両カムの０
度におけるカム変位に1.55mmの差を設けている。

なお、上述の実施例で説明したダイボンデイン
グ装置には、プリフオーム貼付け機構部を設けた
が、リードフレームのダイボンデイング領域に予
め金メツキを施しておけば、前記プリフオーム貼
付け機構部は設ける必要がない。

また、実施例の装置に設置している、リードフ
レームを容器に収納するためのアンロード機構部
は、これを設けなくとも本発明が目的としている
ダイボンデイングを行うことができるから、本発
明の必須の構成要素とはならない。

さらに、実施例では、リードフレームの移送手
段として、二つの例を示したが、本発明はこれら
に限定されるものではなく、同様の変形例も取り
得ることは言うまでもない。

また、実施例の説明では、シングルペレツトダ
イボンデイング用のリードフレームとして、第１
１図に示したものを使用した。しかし、このリー
ドフレームは例えば、第１４図に示すようなもの
を使用することもできる。このリードフレームで
は、ダイボンデイング領域２ｃの中心と、切り欠
き５の中心とが同一線上にある。したがつて、こ
のリードフレームを使用する場合には、前述した
ような位置決めピン４５を移動する必要がなくな
り、作業能率がさらに向上する。

（効果）本発明は、上述したような構成を備えるもので
あるから、２個の異種ペレツト、２個の同種ペレ
ツト、シングルペレツトの各ダイボンデイングを
１台のダイボンデイング装置で行うことができ、
また、前記３通りのダイボンデイングを行うに当
たつて、ダイボンデイングヘツドなどの位置を変
更する必要がないから、ダイボンデイングの機種
交換を容易に行うことができる。したがつて、本
発明によれば、従来の装置に比較してダイボンデ
イングの作業能率を著しく向上させることができ
る。

また、本発明に係るダイボンデイング装置によ
れば、リードフレームを２ピツチ送りするととも
に、その途中で中間停止を行うことができるの
で、同一のダイボンデイングヘツドによつてリー
ドフレームの１ピース内に、２個の同種ペレツト
をダイボンデイングすることができる。即ち、１
ピースにダイボンデイングされる２個の同種ペレ
ツトを、同一のウエハ内から取り出せることにな
る。従つて、本発明によれば、特性値の似通つた
２個の同種ペレツトのダイボンデイングが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は実施例に係るダイボンデイン
グ装置の要部となる移送手段を略示した構成図、
第４図は実施例に係るダイボンデイング装置のロ
ード機構部を略示した構成図、第５図は前記実施
例のリードフレームのピツチ送りの説明図、第６
図はその他の実施例に係るダイボンデイング装置
の要部となる移送手段を略示した構成図、第７図
〜第９図は第６図に示した実施例に用いられる送
りカムのカム線図、第１０図及び第１１図はダイ
ボンデイングされるリードフレームの説明図、第
１２図及び第１３図は従来のダイボンデイング装
置の構成ブロツク図である。但し、本発明の実施
例に係るダイボンデイング装置の構成も、第１３
図と同様に示される。第１４図は、シングルペレ
ツト用として用いられるリードフレームのその他
の実施例を示した説明図である。１１……搬送路、１２ａ〜１２ｆ……ツメホル
ダ、１３……トランスフアツメホルダ、１４……
ツメ、１５ａ，１５ｂ……シヤフト、１６ａ〜１
６ｄ……連結部材、１７ａ，１７ｂ……シヤフ
ト、１８……シリンダ、２１，２５，２８……ス
ライドカム、２９……スライダ、３１……突き出
しプレート、３２……スライドブロツク、５３…
…スライドベース板、５５ａ，５６ａ，５７ａ，
５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ……送りカム。

Claims

【特許請求の範囲】１リードフレームの搬送路に沿つて、所定間隔
だけ離して配置される２個のダイボンデイングヘ
ツドと、前記搬送路にリードフレームを送り出すととも
に、この搬送路に送り出されたリードフレームの
初期位置を可変するロード機構部と、搬送路の所定位置に送り出されたリードフレー
ムを、当該リードフレームのピース配列ピツチと
同一又は２倍の距離で間欠送りする送り機構と、
前記間欠送りの途中でリードフレームを停止させ
る中間停止機構と、前記２個のダイボンデイング
ヘツドの間で、リードフレームの送り量を可変す
る送り量可変機構とを備えたリードフレーム移送
手段とを具備したことを特徴とするダイボンデイ
ング装置。