JPH0543187B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0543187B2 JPH0543187B2 JP59181218A JP18121884A JPH0543187B2 JP H0543187 B2 JPH0543187 B2 JP H0543187B2 JP 59181218 A JP59181218 A JP 59181218A JP 18121884 A JP18121884 A JP 18121884A JP H0543187 B2 JPH0543187 B2 JP H0543187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- air vent
- resin case
- vent hole
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
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- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L41/053—
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱溶着性樹脂ケース内に各種電子部
品素子を収納封止した電子部品の製造方法に関す
る。
品素子を収納封止した電子部品の製造方法に関す
る。
従来技術
この種の電子部品を製造する場合、従来は第６
図に示すように、樹脂ケース１の一側面に開口部
１０１を設け、この開口部１０１を通してセラミ
ツクフイルタ等の電子部品素子２を樹脂ケース１
内に挿入した後、第７図に示すように、樹脂ケー
ス１の開口部１０１に加熱硬化型樹脂で成るバツ
クモールド３を挿着し、加熱処理を施すことによ
り、バツクモールド３によつて樹脂ケース１の開
口部１０１を封止していた。これによつて電子部
品素子２が樹脂ケース１の内部に密閉した状態で
収納される。
図に示すように、樹脂ケース１の一側面に開口部
１０１を設け、この開口部１０１を通してセラミ
ツクフイルタ等の電子部品素子２を樹脂ケース１
内に挿入した後、第７図に示すように、樹脂ケー
ス１の開口部１０１に加熱硬化型樹脂で成るバツ
クモールド３を挿着し、加熱処理を施すことによ
り、バツクモールド３によつて樹脂ケース１の開
口部１０１を封止していた。これによつて電子部
品素子２が樹脂ケース１の内部に密閉した状態で
収納される。
ここで、バツクモールド処理の加熱工程におい
て、樹脂ケース１の内部の空気が膨張してバツク
モールド３内に気泡が発生するのを防止するた
め、樹脂ケース１の上面もしくは下面または側面
等の適当な位置に、樹脂ケース１の内外に連通す
る小孔状の空気抜孔４を設けておき、樹脂ケース
１の内部の空気をこの空気抜孔４を通して外部に
放出する。
て、樹脂ケース１の内部の空気が膨張してバツク
モールド３内に気泡が発生するのを防止するた
め、樹脂ケース１の上面もしくは下面または側面
等の適当な位置に、樹脂ケース１の内外に連通す
る小孔状の空気抜孔４を設けておき、樹脂ケース
１の内部の空気をこの空気抜孔４を通して外部に
放出する。
次に、第８図に示すように、この空気抜孔４に
樹脂接着、粘着シールの貼着または熱溶着５を施
すことにより、空気抜孔４を封止する。これによ
つて電子部品素子２が樹脂ケース１の内部に密封
した状態で収納されることとなる。
樹脂接着、粘着シールの貼着または熱溶着５を施
すことにより、空気抜孔４を封止する。これによ
つて電子部品素子２が樹脂ケース１の内部に密封
した状態で収納されることとなる。
この後、第９図に示すように、樹脂ケース１の
表面にロツト番号、製品番号等の当該電子部品に
関するマーク６を刻印して完成品が得られる。
表面にロツト番号、製品番号等の当該電子部品に
関するマーク６を刻印して完成品が得られる。
従来技術の欠点
上述のように、従来は、空気抜孔４の封止と、
樹脂ケース１の表面にロツト番号、製品番号等の
当該電子部品に関するマーク６を刻印する工程が
別々になつていたため、工程数が多く、製造に長
時間を必要とし、コスト高になる難点があつた。
樹脂ケース１の表面にロツト番号、製品番号等の
当該電子部品に関するマーク６を刻印する工程が
別々になつていたため、工程数が多く、製造に長
時間を必要とし、コスト高になる難点があつた。
本発明の目的
本発明は上述する従来の難点を解消し、空気抜
孔の封止とロツト番号、製品番号等の当該電子部
品に関するマーク刻印と同時に行ない、製造工程
及び製造時間を短縮し、コストダウンを図り得る
電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
孔の封止とロツト番号、製品番号等の当該電子部
品に関するマーク刻印と同時に行ない、製造工程
及び製造時間を短縮し、コストダウンを図り得る
電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明の構成
上記目的を達成するため、本発明に係る製造方
法は、内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶着性
樹脂ケースの内部に電子部品素子を収納し、前記
空気抜孔を除く全体を熱封着した後、前記空気抜
孔を熱刻印によつて封止することを特徴とする。
法は、内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶着性
樹脂ケースの内部に電子部品素子を収納し、前記
空気抜孔を除く全体を熱封着した後、前記空気抜
孔を熱刻印によつて封止することを特徴とする。
実施例
第１図〜第３図は本発明に係る電子部品の製造
工程を示す図である。本発明においても、第１図
及び第２図に示すように、樹脂ケース１の一側面
に開口部１０１を設け、この開口部１０１を通し
てセラミツクフイルタ等の電子部品素子２を挿入
した後、開口部１０１にバツクモールド３を装着
して加熱処理することにより、開口部１０１を封
止する。前記樹脂ケース１は熱溶着性樹脂によつ
て形成する。
工程を示す図である。本発明においても、第１図
及び第２図に示すように、樹脂ケース１の一側面
に開口部１０１を設け、この開口部１０１を通し
てセラミツクフイルタ等の電子部品素子２を挿入
した後、開口部１０１にバツクモールド３を装着
して加熱処理することにより、開口部１０１を封
止する。前記樹脂ケース１は熱溶着性樹脂によつ
て形成する。
従来と異なる点は、樹脂ケース１を熱溶着性樹
脂によつて形成し、第３図に示すように、空気抜
孔４を、製品のロツト番号或いは製品番号等の当
該電子部品に関するマーク６の熱刻印によつて封
止することである。前記空気抜孔４は製品のロツ
と番号或いは製品番号等の当該電子部品に関する
マーク６を付するのに適した位置に形成すること
となる。この実施例では、第４図に示すように、
円形状の凹部４０１の中心部に円錘状の凸部４０
２を形成し、この凸部４０２の中心部に空気抜孔
４を形成してある。そして、第５図に示すよう
に、マーク６の熱刻印により前記凸部４０２を熱
溶融させて空気抜孔４を閉塞する。
脂によつて形成し、第３図に示すように、空気抜
孔４を、製品のロツト番号或いは製品番号等の当
該電子部品に関するマーク６の熱刻印によつて封
止することである。前記空気抜孔４は製品のロツ
と番号或いは製品番号等の当該電子部品に関する
マーク６を付するのに適した位置に形成すること
となる。この実施例では、第４図に示すように、
円形状の凹部４０１の中心部に円錘状の凸部４０
２を形成し、この凸部４０２の中心部に空気抜孔
４を形成してある。そして、第５図に示すよう
に、マーク６の熱刻印により前記凸部４０２を熱
溶融させて空気抜孔４を閉塞する。
上述のように本発明においては、空気抜孔４
を、当該電子部品に関するマーク６の熱刻印によ
つて封止するものであるから、空気抜孔４の封止
工程とマーク６の刻印工程とが同一工程となり、
工程数が減少する。従つて、製造工程及び製造時
間を短縮し、コストダウンを図ることができる。
を、当該電子部品に関するマーク６の熱刻印によ
つて封止するものであるから、空気抜孔４の封止
工程とマーク６の刻印工程とが同一工程となり、
工程数が減少する。従つて、製造工程及び製造時
間を短縮し、コストダウンを図ることができる。
本発明の効果
以上述べたように、本発明に係る電子部品の製
造方法は、内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶
着性樹脂ケースの内部に電子部品素子を収納し、
前記空気抜孔を除く全体の熱封着した後、前記空
気抜孔を熱刻印によつて封止することを特徴とす
るから、空気抜孔の封止とロツト番号、製品番号
等の当該電子部品に関するマーク刻印とを同時に
行ない、製造工程及び製造時間を短縮し、コスト
ダウンを図ることができる。
造方法は、内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶
着性樹脂ケースの内部に電子部品素子を収納し、
前記空気抜孔を除く全体の熱封着した後、前記空
気抜孔を熱刻印によつて封止することを特徴とす
るから、空気抜孔の封止とロツト番号、製品番号
等の当該電子部品に関するマーク刻印とを同時に
行ない、製造工程及び製造時間を短縮し、コスト
ダウンを図ることができる。
第１図乃至第３図は本発明に係る電子部品の製
造工程を示す図、第４図は第１図A1−A1線上に
おける断面図、第５図は第３図のA2−A2線上に
おける断面図、第６図乃至第９図は従来の電子部
品の製造方法を示す図である。 １……熱溶着性樹脂ケース、２……電子部品素
子、４……空気抜孔。
造工程を示す図、第４図は第１図A1−A1線上に
おける断面図、第５図は第３図のA2−A2線上に
おける断面図、第６図乃至第９図は従来の電子部
品の製造方法を示す図である。 １……熱溶着性樹脂ケース、２……電子部品素
子、４……空気抜孔。
Claims (1)
- １ 内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶着性樹
脂ケースの内部に電子部品素子を収納し、前記空
気抜孔を除く全体を熱封着した後、前記空気抜孔
を熱刻印によつて封止することを特徴とする電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181218A JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181218A JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159755A JPS6159755A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0543187B2 true JPH0543187B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=16096883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181218A Granted JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159755A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426443A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Juki Corp | ミシンデータ作成装置 |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP59181218A patent/JPS6159755A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6159755A (ja) | 1986-03-27 |
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