JPH02307249A - 混成集積回路のパッケージ方法 - Google Patents
混成集積回路のパッケージ方法Info
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- JPH02307249A JPH02307249A JP1129315A JP12931589A JPH02307249A JP H02307249 A JPH02307249 A JP H02307249A JP 1129315 A JP1129315 A JP 1129315A JP 12931589 A JP12931589 A JP 12931589A JP H02307249 A JPH02307249 A JP H02307249A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- cover
- heating jig
- thermoplastic resin
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
- B29C66/542—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles joining hollow covers or hollow bottoms to open ends of container bodies
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、気密封止を確実に、かつ簡単に行えるよう
にした混成集積回路のパッケージ方法に関ずろものであ
る。
にした混成集積回路のパッケージ方法に関ずろものであ
る。
従来、混成集積回路のパッケージ方法は、第４図、第５
図に示すように蓋をＦＡ脂によりフレームに接着してい
た。
図に示すように蓋をＦＡ脂によりフレームに接着してい
た。
すなわち、第４図、第５図において、１はバ・ソケーン
されろ蓋で、乙の蓋１がフレーム２に接看樹ＩＩＩ ８
で接着されろ。３はリードフレーム、４は金属放熱板で
、あらかしめフレーム２と接着されている。
されろ蓋で、乙の蓋１がフレーム２に接看樹ＩＩＩ ８
で接着されろ。３はリードフレーム、４は金属放熱板で
、あらかしめフレーム２と接着されている。
上記のように接Ｍ ｉ ＩＩ！ ８を用いてバ？／ ’
、ｒ ｉ；ずろ方法は、以下のような問題点があった
、。
、ｒ ｉ；ずろ方法は、以下のような問題点があった
、。
すなわち、接着＋１１］１８の硬化時間を短時間で行う
ためには、加熱硬化性樹脂を１史用する必要があり、こ
れを加熱すると、硬化中に接着ＶＪＪ脂８にバッケーじ
・内圧上昇による気泡が発生し、気密封止ができない。
ためには、加熱硬化性樹脂を１史用する必要があり、こ
れを加熱すると、硬化中に接着ＶＪＪ脂８にバッケーじ
・内圧上昇による気泡が発生し、気密封止ができない。
そのため、蓋１に気泡抜き穴を設け、さらにそれを特殊
な方法で封止しなければならなず、作業が煩雑である。
な方法で封止しなければならなず、作業が煩雑である。
この発明は、上記のような問題点を除去するためになさ
れたもので、熱カンメ技術により確実な気密封止を容易
に行える混成集積回路のバラ）１−し方ン去を１＠ろこ
とを目的とする。
れたもので、熱カンメ技術により確実な気密封止を容易
に行える混成集積回路のバラ）１−し方ン去を１＠ろこ
とを目的とする。
乙の発明に係る混成集積回路のパッケ−ジ方法は、表面
に混成集積回路が形成された金属放熱板−があらかじめ
接着された熱可塑性樹脂からなるフレームに同じく可塑
性樹脂からなる蓋を嵌め込み、フし・−ムと蓋との接合
部に所定形状の圧接部を有する加熱治具を圧接して加熱
し、フし・−ムと蓋との接合部を溶融して熱カンメする
ものである。
に混成集積回路が形成された金属放熱板−があらかじめ
接着された熱可塑性樹脂からなるフレームに同じく可塑
性樹脂からなる蓋を嵌め込み、フし・−ムと蓋との接合
部に所定形状の圧接部を有する加熱治具を圧接して加熱
し、フし・−ムと蓋との接合部を溶融して熱カンメする
ものである。
この発明においては、熱可塑性例ｍからなるフし−ムと
蓋との接合部を加熱治具を圧接して加熱せしめ、その部
分の７し・−ムと蓋とを溶融して熱カンメするので、局
部加熱でバ・ソケージの気密封止が可能となる。
蓋との接合部を加熱治具を圧接して加熱せしめ、その部
分の７し・−ムと蓋とを溶融して熱カンメするので、局
部加熱でバ・ソケージの気密封止が可能となる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す混成集積回路のパッ
ケージ方法を説明する断面図であり、第２図はバッケー
じ後の斜視図である。
ケージ方法を説明する断面図であり、第２図はバッケー
じ後の斜視図である。
第１図、第２図において、１〜４は第３図、第４図と同
じものであり、５は加熱治具、６はエアー冷却器、７は
封止部である熱カレメ部である。
じものであり、５は加熱治具、６はエアー冷却器、７は
封止部である熱カレメ部である。
この動作は、表面に混成集積回路が形成された金属放熱
板４をあらかじめフし・−ム２に樹脂で接着した後、フ
レーム２に蓋１を嵌め込み、その後、加熱治具５を蓋１
とフし・−ム２の接合部に圧接すると、熱可塑性例（１
ｄを材料としている蓋１とフレーム２は、その融点以上
になると、溶融し一体化する。その直後、エアー冷＃器
６により、加熱治具５と一緒に冷却することにより、解
けた熱可塑性樹脂は固化し、加熱治具５より型離れ可能
となり、第１図（ｂ）に示すように、加熱治具５の圧接
部５ａの形状に従った熱カンメ部７の形状で蓋１とフし
・−ム２の接触部は溶融一体化成形され気密封止される
、。
板４をあらかじめフし・−ム２に樹脂で接着した後、フ
レーム２に蓋１を嵌め込み、その後、加熱治具５を蓋１
とフし・−ム２の接合部に圧接すると、熱可塑性例（１
ｄを材料としている蓋１とフレーム２は、その融点以上
になると、溶融し一体化する。その直後、エアー冷＃器
６により、加熱治具５と一緒に冷却することにより、解
けた熱可塑性樹脂は固化し、加熱治具５より型離れ可能
となり、第１図（ｂ）に示すように、加熱治具５の圧接
部５ａの形状に従った熱カンメ部７の形状で蓋１とフし
・−ム２の接触部は溶融一体化成形され気密封止される
、。
なお、金属放熱板４の表面には、７し・−ム２との接着
前に混成集積回路が形成されており、フレーム２と接着
後、リードフし・−ム３と内部で結線されている。
前に混成集積回路が形成されており、フレーム２と接着
後、リードフし・−ム３と内部で結線されている。
上記のように加熱冶具５により局部的加熱で短時間に蓋
１とフし一ム２を溶融するため、パッケージ内温度上昇
には至らず、温度上昇によるパッケーご内圧上昇が発生
せず、蓋１と７レーム２の溶融層におけろ気泡発生を防
止できろ。また、加熱冶具５の圧接部５ａの形状を任意
の形状とすることにより熱かシメ部７を所定形状にする
ことも可能である。
１とフし一ム２を溶融するため、パッケージ内温度上昇
には至らず、温度上昇によるパッケーご内圧上昇が発生
せず、蓋１と７レーム２の溶融層におけろ気泡発生を防
止できろ。また、加熱冶具５の圧接部５ａの形状を任意
の形状とすることにより熱かシメ部７を所定形状にする
ことも可能である。
上記実施例では蓋１とフレーム２は、熱可塑性樹脂であ
ることが必要条件であるが、融点の違う異質材料でも両
者が溶は合い、一体化すれば気密封止は可能である。
ることが必要条件であるが、融点の違う異質材料でも両
者が溶は合い、一体化すれば気密封止は可能である。
また、パッケージ形状と同形状の加熱治具を製作してお
けば、容易に機種切替λは可能となり、自動化も容易と
なるとともに、同時に多数のパッケージが可能となる。
けば、容易に機種切替λは可能となり、自動化も容易と
なるとともに、同時に多数のパッケージが可能となる。
また、混成集積回路として実装される素子の耐熱性が低
い場合には、温度ストレスを避けられるパッケージ法と
して、有効である。１ さらに、第３図に示すように、蓋１とベース板９とをこ
の発明を用いて封１ヒずろことにより、モールド例ｍか
ら受ける機械的応力を避ける必要がある素子を実装する
場合、中空パッケージとして効果的である。
い場合には、温度ストレスを避けられるパッケージ法と
して、有効である。１ さらに、第３図に示すように、蓋１とベース板９とをこ
の発明を用いて封１ヒずろことにより、モールド例ｍか
ら受ける機械的応力を避ける必要がある素子を実装する
場合、中空パッケージとして効果的である。
以上説明したように、この発明は表面に混成集積回路が
形成された金属放熱板があらかじめ接着された熱可塑性
樹脂からなる７７ Ｌ−一ムに同じく熱可塑性樹脂から
なる蓋を嵌め込み、フレームと蓋との接合部に所定形状
の圧接部を有ずろ加熱治具を圧接して加熱し、フレーム
と蓋との接合部を溶融して熱カンメずろので、局部加熱
で気密封止がてき、パッケージ内温度上昇には至らず、
温度上界によるパッケージ内圧上界が発生しないことか
ら、従来のような気泡発生を防止できる。したがって、
容易な作業工程で確実な気密封止が実現できる効果が得
られる。
形成された金属放熱板があらかじめ接着された熱可塑性
樹脂からなる７７ Ｌ−一ムに同じく熱可塑性樹脂から
なる蓋を嵌め込み、フレームと蓋との接合部に所定形状
の圧接部を有ずろ加熱治具を圧接して加熱し、フレーム
と蓋との接合部を溶融して熱カンメずろので、局部加熱
で気密封止がてき、パッケージ内温度上昇には至らず、
温度上界によるパッケージ内圧上界が発生しないことか
ら、従来のような気泡発生を防止できる。したがって、
容易な作業工程で確実な気密封止が実現できる効果が得
られる。
第１図（ａ ）、 （ｂ ）はこの発明の一実施例を示
す断面図、第２図は、第１図（ｂｌの斜視図、第３図は
この発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のパ
２ｉ ノｒ−ジの断面図、第５図は、第４図の斜視図で
ある。 図において、１は蓋、２はフし・−ム、３はり一１・７
し一ム、４は金属放熱板、５は加熱治具、６はエアー冷
却器、７は熱カンメ部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第４図
す断面図、第２図は、第１図（ｂｌの斜視図、第３図は
この発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のパ
２ｉ ノｒ−ジの断面図、第５図は、第４図の斜視図で
ある。 図において、１は蓋、２はフし・−ム、３はり一１・７
し一ム、４は金属放熱板、５は加熱治具、６はエアー冷
却器、７は熱カンメ部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 表面に混成集積回路が形成された金属放熱板があらかじ
め接着された熱可塑性樹脂からなるフレームに同じく熱
可塑性樹脂からなる蓋を嵌め込み、前記フレームと蓋と
の接合部に所定形状の圧接部を有する加熱治具を圧接し
て加熱し、前記フレームと蓋との接合部を溶融して熱カ
ンメすることを特徴とする混成集積回路のパッケージ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129315A JP2540942B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129315A JP2540942B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307249A true JPH02307249A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2540942B2 JP2540942B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=15006536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129315A Expired - Lifetime JP2540942B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540942B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903546B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-06-07 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Rotation detection sensor |
| JP2007300058A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-11-15 | Denso Corp | カバーキャップの取付構造 |
| JP2010263117A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置 |
| CN104779184A (zh) * | 2014-01-14 | 2015-07-15 | 交叉大阪股份有限公司 | 封装设备以及封装方法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1129315A patent/JP2540942B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903546B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-06-07 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Rotation detection sensor |
| JP2007300058A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-11-15 | Denso Corp | カバーキャップの取付構造 |
| JP2010263117A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置 |
| CN104779184A (zh) * | 2014-01-14 | 2015-07-15 | 交叉大阪股份有限公司 | 封装设备以及封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2540942B2 (ja) | 1996-10-09 |
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