JPH0543475Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体装置製造工程で使用され、リー
ドフレームを樹脂モールド成型する樹脂モールド
装置に関するものである。

従来の技術 例えば、トランジスタやIC等の樹脂封止型半
導体装置はCu系金属やFe−Ni合金系金属の平板
を打抜き加工したリードフレームを半導体ペレツ
トマウント工程、ワイヤボンデイング工程、樹脂
モールド工程等に順次搬送して製造される。

上記リードフレームの具体例を第４図を参照し
ながら説明する。同図に於いて、２……は半導体
ペレツト３が固着されるペレツトマウント部、４
は前記ペレツトマウント部２周辺の近傍までその
端部が延設されたリードである。上記リードフレ
ーム１は複数のペレツトマウント部２，２……と
複数のリード部４，４とをフレーム５に複数組一
連に一体化した帯板状のものである。６，６……
はリードフレーム１の片側又は両側の長手方向に
沿つて定ピツチで穿設された位置決め用のピン穴
である。

上記リードフレーム１を樹脂モールド成型する
樹脂モールド装置の一例を第５図を参照しながら
説明する。同図に示す樹脂モールド装置７に於い
て、８，９は上下金型で、下金型９は昇降可能に
設けてある。１０は上下金型８，９の衝合面８
ａ，９ａに形成したキヤビテイ、１１は下金型９
のキヤビテイ１０′底面に穿設した貫通孔９ｂに
挿通したノツクアウトピンを示す。１２は下金型
９の所定位置に垂設したリードフレーム位置決め
用ゲージピン、１３は溶融樹脂を導くランナ、１
４は前記ランナ１３とキヤビテイ１０とを連通す
るゲートである。

上記下金型９のゲージピン１２にリードフレー
ム１のピン穴６を嵌合させて位置決め載置した
後、下金型８を上昇させてリードフレーム１を上
下金型８，９にて挾持する。そして、上、下金型
８，９間に形成されたランナ１３内を圧送されて
きた樹脂をゲート１４からキヤビテイ１０内に充
填し、所定時間が経過した後、下金型８を下降さ
せて上下金型を開く。

この時、ノツクアウトピン１１が下金型９から
キヤビテイ１０′内に突出して成形品をキヤビテ
イから取り出す。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記樹脂モールド時に上、下金型
８，９は加熱されており、その熱によつてリード
フレーム１自体が熱膨張する。このリードフレー
ム１の熱膨張によつてゲージピン１２に対するピ
ン穴６の位置がずれて、ゲージピン１２にピン穴
６が引掛つた状態になることがある。その結果、
樹脂モールド成形後、ノツクアウトピン１１によ
つて成形品を排出する際に、ピン穴６からゲージ
ピン１２が抜けず、リードフレーム１が変形する
といつた不具合が発生したいた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、リードフレーム位置決め用ゲージピン及び下
型と相対上下動可能に配設されてキヤビテイ内に
入退するノツクアウトピンを備えた下型と、上型
とでリードフレームを挾持して樹脂モールドする
装置において、上記ゲージピンを上下動自在に配
設すると共に、前記ゲージピンをノツクアウトピ
ンの相対上下動と逆方向に連動して上下動自在に
配設したことである。

作 用 上記技術的手段によれば、樹脂モールド成形
後、ノツクアウトピンを突出させてリードフレー
ムを取り出す際に、リードフレームのピン穴から
ゲージピンを積極的に抜出させることが可能とな
る。

実施例 本考案に係る樹脂モールド装置の一実施例を第
１図乃至第３図を参照しながら説明する。但し、
第５図に示す従来の樹脂モールド装置７と同一部
分には同一参照符号を付して詳細な説明は省略す
る。第１図に示す樹脂モールド装置２１に於い
て、１は半導体ペレツト３が固着されたリードフ
レーム、８，２２はリードフレーム１を位置決め
した状態で挾持した上、下金型で、前記下金型２
２のキヤビテイ２３の下方には、ノツクアウトピ
ン２４と後述するゲージピンとに跨る空間部２５
を形成してある。２６は前記下金型２２の空間部
２５から上方に向かつて貫通した挿通穴２７に上
下動自在に配設したゲージピンである。前記ゲー
ジピン２６とノツクアウトピン２４を互いに逆方
向に上下動させる連動機構２８が下金型２２の空
間部２５内に配設されており、前記連動機構２８
は第２図に示すように、下金型２２の空間部２５
内のノツクアウトピン２４とゲージピン２６間に
回動中心となる支持軸２９を固着したレバー３０
を配し、前記レバー３０の両端部に穿設した長穴
３０ａ，３０ａにゲージピン２６の下端部のノツ
クアウトピン２４の一部をピン３１，３２を介し
て連結してある。

上記連動機構２８を備えた樹脂モールド装置２
１において、リードフレーム１の樹脂モールド成
形時には、ノツクアウトピン２４の上面がキヤビ
テイ２３の下面の高さ位置にあり、一方、ゲージ
ピン２６は従来と同様に下金型２２の所定位置か
ら所定高さ突出し、突出した部分にリードフレー
ム１のピン穴６が嵌合して、リードフレーム１を
位置決めしている。その後、第３図に示すよう
に、樹脂モールド成形後、上金型８を上昇させる
と共に、下金型２２を降下させると、レバー３０
の回動中心である支持軸２９が降下するに伴つて
レバー３０のノツクアウトピン２４側の端部が上
昇すると共に、レバー３０のゲージピン２６側の
端部が下降する。従つて、レバー３０は支持軸２
９を中心に時計回りの方向に回動してノツクアウ
トピン２４をキヤビテイ２３内に突出させてモー
ルド成形後のリードフレーム１を下金型２２から
突上げ、且つ、ゲージピン２６を下金型２２内に
降下させる。前記ゲージピン２６の降下によつて
リードフレーム１のピン穴６からゲージピン２６
が確実に抜け出ることになる。

尚、本考案に係るノツクアウトピンとゲージピ
ンとを連結する連動機構は上記実施例のレバー３
０に限定されず、例えば、両ピンにラツクを取付
ける共に中間にピニオンを配したラツク＆ピニオ
ンによる連動機構を採用しても良い。また、上記
実施例では連動機構を下型に支持した場合につい
て記載したが、下型から独立して支持してもよ
い。

考案の効果 本考案によれば、樹脂モールド成形後、下型と
ノツクアウトピンとの相対上下動によるリードフ
レームの取出時に、ゲージピンを前記ノツクアウ
トピンと逆方向に連動させるから、リードフレー
ムは下型に支持され、変形が防止された状態でピ
ン穴からゲージピンが確実に抜けでる。従つて、
リードフレームの下型からの取出し時に、ピン穴
とゲージピンの引掛りによるリードフレームの折
れ曲がり等の取出し不良は一掃されることにな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る樹脂モールド装置を示す
要部断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線矢視図、
第３図は上記モールド装置の動作時での要部断面
図である。第４図はリードフレームの一例を示す
平面図、第５図は従来の樹脂モールド装置を示す
要部断面図である。 １……リードフレーム、８……上金型、２１…
…樹脂モールド装置、２２……下金型、２３……
キヤビテイ、２４……ノツクアウトピン、２６…
…リードフレーム位置決め用ゲージピン（ゲージ
ピン）、２８……連動機構。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレーム位置決め用ゲージピン及び下型
   と相対上下動可能に配設されてキヤビテイ内に入
   退するノツクアウトピンを備えた下型と、上型と
   でリードフレームを挾持して樹脂モールドする装
   置において、 上記ゲージピンをノツクアウトピンの相対上下
   動と逆方向に連動して上下動自在に配設したこと
   を特徴とする樹脂モールド装置。