JPH0543487Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置の製造に用いるリードフレ
ームに関し、特に２種類の異なる半導体素子を対
向させて封止する半導体装置のリードフレームに
関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置の高集積化や高機能化のため
に、２種類の異なる半導体素子を一体的に封止し
た半導体装置が提案されている。この場合、各半
導体素子を夫々のリードフレームに搭載した上
で、各リードフレームを対向させた状態に組合せ
て樹脂等により封止する構成がとられている。

この種の対向型半導体装置の製造に用いるリー
ドフレームは、これまで第５図のような構造を有
している。即ち、片枠状の外枠１１にマウントア
イランド１２とステツチ１３を設け、これらをタ
イバー１４で補強している。また、外枠１１の一
部に溶接部１５を設けている。そして、マウント
アイランド１２に半導体素子を搭載し、必要なワ
イヤーボンデイングを施した後、一対のリードフ
レームを対向させて溶接部１５において相互に溶
接して一体化し、これを成形装置にセツトして樹
脂封止を行つている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のリードフレームは、片持ち型の
構造を有しているため、ワイヤーボンデイング工
程でリードフレームを加熱した時にフレーム全体
に反りが生じボンデイング位置がずれてしまうと
いう問題があつた。ボンデイング位置ずれを防ぐ
ためには、ステツチ側も認識させてボンデイング
位置を決定すればよいが、認識時間分のロスが生
じることになる。また、ボンデイング後において
もリードフレームの反りによりワイヤの変形や短
絡が生じ、信頼性の高い半導体装置を製造するこ
とが困難になる。

なお、通常のリードフレームは反りを防ぎ強度
を高めるために両持ち型の構造を有しているが、
そのまま対向させて重ね合わせてもアウターリー
ド部分に段差ができてしまうために使用できなか
つた。

本考案は、強度を向上して反りを防止し、信頼
性の高い半導体装置を製造可能なリードフレーム
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の半導体装置のリードフレームは、マウ
ントアイランド、複数のステツチ、アウターリー
ド、タイバー等を方形枠状に外枠とともに一体形
成してリードフレームを構成し、かつこのリード
フレームは、タイバーに板厚の半分の深さの折曲
部を、または外枠の相手方リードフレームと重な
る箇所に板厚の深さの折曲部を形成し、重ねたリ
ードフレームの各アウターリードが同一平面に位
置するような構成とする。

〔実施例〕

次に、本考案を図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の平面図である。フ
レームの外枠１は方形の枠状、即ち両持ち状に形
成し、この内部にマウントアイランド２とステツ
チ３を形成し、夫々を２本のタイバー４により外
枠１に連結している。５はこれらに連続している
アウターリードである。そして、ここではマウン
トアイランド２とステツチ３の部分は折曲部６に
おいて紙面の裏側方向へ深く折り曲げられてお
り、またタイバー４は両端位置の折曲部７におい
て紙面の表側方向へ板厚の半分の深さで折り曲げ
られている。

しかる上で、このリードフレームと同じリード
フレーム、或いは一部パターンが相違するが同様
な折り曲げ加工を施した他のリードフレームを計
２枚用意し、夫々に半導体素子を搭載しかつ必要
なワイヤボンデイングを施す。そして、これらの
リードフレームを夫々の折り曲げ方向が逆になる
ように対向させて溶接する。第２図はリードフレ
ームのみを対向溶接した状態の側面図であり、マ
ウントアイランド２とステツチ３等は相互に変位
されるものの、これに繋がるアウターリード５は
夫々同一平面に位置されることになる。

したがつて、このリードフレームを成形装置に
おいて樹脂封止すれば、各リードフレームのアウ
ターリードは全て同一平面位置において樹脂封止
部分から突出され、従来と同様に半導体装置を完
成できる。

第３図は本考案の他の実施例の平面図であり、
第１図と同一部分には同一符号を付してある。

ここでは、マウントアイランド２及びステツチ
３は前記実施例と同様に深く折り曲げてあり、フ
レーム外枠１を折曲部８において板厚分の深さに
折り曲げ、かつ他の一部には枠幅を狭くする切欠
部９を設けている。

この構成では、同じリードフレームを対向させ
て第４図のように重ね合わせると、折曲部８と切
欠部９が重なり合い、この結果アウターリード５
が夫々同一平面に位置させて、前記実施例と同様
に半導体装置を製造することが可能となる。

ただし、この実施例では接合時には折曲部８と
切欠部９のみが重ねられるので、フレーム外枠１
の大部分は同一平面に位置され、全体として１枚
板と見做すことができる。フレーム外枠が２枚重
ねであると外枠の板厚は２枚分の公差をもつこと
になり、樹脂封入金型の押さえ部の余裕も１枚フ
レームの２倍必要となる。そのため、板厚が薄い
方の公差内にある時は封入時の押さえが弱くな
り、樹脂成形時に樹脂洩れなどの問題が生じる
が、この実施例のように１枚板と見做される場合
には公差が低減され、押さえがしつかりするとい
う利点がある。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、マウントアイラ
ンド、ステツチ、タイバー等を方形枠状の外枠と
ともに一体形成し、かつタイバーに板厚の半分の
深さの折曲部、または外枠に板厚の深さの折曲部
を形成したリードフレームとして構成しているの
で、２枚のリードフレームを重ねた場合でもアウ
ターリードに段差を生じることがなく、これまで
と同様い半導体装置を製造することが可能とな
る。また、外枠によりリードフレームの強度を増
大して加熱時の反り変形を防止し、信頼性の高い
半導体装置の製造が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図のリードフレーム２枚を対向させて重ね合
わせた状態の側面図、第３図は本考案の他の実施
例の平面図、第４図は第３図のリードフレーム２
枚を対向させて重ね合わせた状態の平面図、第５
図は従来のリードフレームの平面図である。 １……外枠、２……マウントアイランド、３…
…ステツチ、４……タイバー、５……アウターリ
ード、６，７，８折曲部、９……切欠部、１１…
…外枠、１２……マウントアイランド、１３……
ステツチ、１４……タイバー、１５……溶接部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子を搭載するマウントアイランド、ワ
   イヤボンデイングを施す複数のステツチ、これら
   ステツチに連続されるアウターリード、これらア
   ウターリードを連結するタイバー等を方形枠状の
   外枠とともに一体形成し、二枚重ねた状態で使用
   するリードフレームであつて、前記タイバーに板
   厚の半分の深さの折曲部を、または外枠の相手方
   リードフレームと重なる箇所に板厚の深さの折曲
   部を形成し、重ねたリードフレームの各アウター
   リードが同一平面に位置するように構成したこと
   を特徴とする半導体装置のリードフレーム。