JPH05190737A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05190737A JPH05190737A JP385092A JP385092A JPH05190737A JP H05190737 A JPH05190737 A JP H05190737A JP 385092 A JP385092 A JP 385092A JP 385092 A JP385092 A JP 385092A JP H05190737 A JPH05190737 A JP H05190737A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- ceramic substrate
- brazing
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- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板に対するろう付けが容易で位
置ずれがなく、またろう付け時の変形のないリードフレ
ームを提供すること。 【構成】 長方形や正方形等のタイバー11、21の対向す
る２辺の内側に、Ｌ字状に屈曲された多数のリード部1
2、22を形成した構造の２枚のリードフレーム10、20
を、互いに直交させて重ね合わる。この状態でセラミッ
ク基板１に銀ろう付けを行うと、位置ずれや変形がない
フラットパッケージが得られる。
置ずれがなく、またろう付け時の変形のないリードフレ
ームを提供すること。 【構成】 長方形や正方形等のタイバー11、21の対向す
る２辺の内側に、Ｌ字状に屈曲された多数のリード部1
2、22を形成した構造の２枚のリードフレーム10、20
を、互いに直交させて重ね合わる。この状態でセラミッ
ク基板１に銀ろう付けを行うと、位置ずれや変形がない
フラットパッケージが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード折り曲げ型のクォ
ドフラットパッケージ（ＱＦＰ）の製造に用いられるリ
ードフレームに関するものである。
ドフラットパッケージ（ＱＦＰ）の製造に用いられるリ
ードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰ型のフラットパッケージは、図４
に示すようにセラミック基板１の４辺に形成されたメタ
ライズ端子にリードフレーム２を銀ろう付けしたもので
あり、このためのリードフレームとしては図５のように
タイバー３の一辺にＬ字状に屈曲された多数のリード部
４を設けたものが用いられている。
に示すようにセラミック基板１の４辺に形成されたメタ
ライズ端子にリードフレーム２を銀ろう付けしたもので
あり、このためのリードフレームとしては図５のように
タイバー３の一辺にＬ字状に屈曲された多数のリード部
４を設けたものが用いられている。
【０００３】このような従来のリードフレームは、４枚
をばらばらにした状態で個別にセラミック基板１のメタ
ライズ端子に対してろう付けを行っているため、セラミ
ック基板１に対するリードフレーム２の位置ずれが発生
し易いこと、各リードフレーム２の強度が小さく変形し
易いこと、４つの辺に個別に銀ろう付けを行うのでろう
材の貼り付けに手数がかかること等の問題があった。な
お、これらのリードフレームを一体化することも考えら
れるが、図４のようにリード部４がセラミック基板１の
コーナー付近まで設けられている場合には、材料取りの
関係上から不可能である。すなわちスタンピングにより
金属板を打ち抜くとき、リード部４は平面状に伸びた状
態にあるため、コーナー部を挟む２辺のリード部４の先
端どうしがオーバーラップしてしまい、材料取りができ
なくなるのである。
をばらばらにした状態で個別にセラミック基板１のメタ
ライズ端子に対してろう付けを行っているため、セラミ
ック基板１に対するリードフレーム２の位置ずれが発生
し易いこと、各リードフレーム２の強度が小さく変形し
易いこと、４つの辺に個別に銀ろう付けを行うのでろう
材の貼り付けに手数がかかること等の問題があった。な
お、これらのリードフレームを一体化することも考えら
れるが、図４のようにリード部４がセラミック基板１の
コーナー付近まで設けられている場合には、材料取りの
関係上から不可能である。すなわちスタンピングにより
金属板を打ち抜くとき、リード部４は平面状に伸びた状
態にあるため、コーナー部を挟む２辺のリード部４の先
端どうしがオーバーラップしてしまい、材料取りができ
なくなるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決して、セラミック基板に対するろう付け
が容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付け
後の取扱いによる変形の少ないリードフレームを提供す
るために完成されたものである。
の問題点を解決して、セラミック基板に対するろう付け
が容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付け
後の取扱いによる変形の少ないリードフレームを提供す
るために完成されたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明は、屈曲された多数のリード部を四
辺形のタイバーの対向する２辺の内側に形成した構造の
２枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合わせ
たことを特徴とするものである。
めになされた本発明は、屈曲された多数のリード部を四
辺形のタイバーの対向する２辺の内側に形成した構造の
２枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合わせ
たことを特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を図１〜図３に示す実施例によ
り更に詳細に説明する。図１及び図２は第１の実施例を
示すもので、10は第１のリードフレーム、20は第２のリ
ードフレームである。いずれのリードフレームも四辺形
のタイバー11、21の対向する２辺の内側にＬ字状に屈曲
された多数のリード部12、22を一体に形成したものであ
る。実施例ではタイバー11、21は長方形であり、リード
部12、22がその長辺の内側に形成されている。このよう
に対向する２辺にリード部12、22を形成した場合には、
スタンピングの際のリード部が平面状に伸びた状態にお
いけも、リード部の先端どうしがオーバーラップするお
それはない。
り更に詳細に説明する。図１及び図２は第１の実施例を
示すもので、10は第１のリードフレーム、20は第２のリ
ードフレームである。いずれのリードフレームも四辺形
のタイバー11、21の対向する２辺の内側にＬ字状に屈曲
された多数のリード部12、22を一体に形成したものであ
る。実施例ではタイバー11、21は長方形であり、リード
部12、22がその長辺の内側に形成されている。このよう
に対向する２辺にリード部12、22を形成した場合には、
スタンピングの際のリード部が平面状に伸びた状態にお
いけも、リード部の先端どうしがオーバーラップするお
それはない。
【０００７】図２に示すように、本発明においてはこれ
ら２枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重ね
合わせた状態で、各リードフレーム10、20の対向する２
辺にそれぞれ形成されているリード部12、22をセラミッ
ク基板１の４辺のメタライズ端子に対して銀ろう付けす
る。このとき、双方のリードフレーム10、20がクロスす
る部分において上側の第１のリードフレーム10が板厚分
だけ持ち上げられるので、Ｌ字状に屈曲されたリード部
12、22の高さが同一の場合にはセラミック基板１のメタ
ライズ端子に対して高さがずれる。そこで第１の実施例
では、図１に示すように上側のリードフレーム10のタイ
バー11が下側のリードフレーム20のタイバー21とクロス
する部分に、板厚分の段差13を設けることにより、この
問題を回避している。なお14、24は位置決め用の孔であ
る。
ら２枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重ね
合わせた状態で、各リードフレーム10、20の対向する２
辺にそれぞれ形成されているリード部12、22をセラミッ
ク基板１の４辺のメタライズ端子に対して銀ろう付けす
る。このとき、双方のリードフレーム10、20がクロスす
る部分において上側の第１のリードフレーム10が板厚分
だけ持ち上げられるので、Ｌ字状に屈曲されたリード部
12、22の高さが同一の場合にはセラミック基板１のメタ
ライズ端子に対して高さがずれる。そこで第１の実施例
では、図１に示すように上側のリードフレーム10のタイ
バー11が下側のリードフレーム20のタイバー21とクロス
する部分に、板厚分の段差13を設けることにより、この
問題を回避している。なお14、24は位置決め用の孔であ
る。
【０００８】図３に示す第２の実施例においては、２枚
のリードフレーム10、20のタイバー11、21は正方形であ
り、これらを互いに直交させて重ね合わせるとタイバー
11、21は全面的に重ね合わさることとなる。この場合に
は第１の実施例のように板厚分の段差13を設けることが
できないので、下側のリードフレーム20のリード部22の
高さを上側のリードフレーム10のリード部12の高さより
も板厚分だけ高くしておく。なお，いずれの実施例の場
合にもリード部12、22の先端には予め銀ろうを接合して
おくものとする。またタイバー11、21の所要部にも予め
銀ろうを接合しておき、リード部12、22のセラミック基
板１へのろう付けとタイバー11、21どうしのろう付けと
を同時に行うことが好ましい。
のリードフレーム10、20のタイバー11、21は正方形であ
り、これらを互いに直交させて重ね合わせるとタイバー
11、21は全面的に重ね合わさることとなる。この場合に
は第１の実施例のように板厚分の段差13を設けることが
できないので、下側のリードフレーム20のリード部22の
高さを上側のリードフレーム10のリード部12の高さより
も板厚分だけ高くしておく。なお，いずれの実施例の場
合にもリード部12、22の先端には予め銀ろうを接合して
おくものとする。またタイバー11、21の所要部にも予め
銀ろうを接合しておき、リード部12、22のセラミック基
板１へのろう付けとタイバー11、21どうしのろう付けと
を同時に行うことが好ましい。
【０００９】
【作用】このように構成された本発明のリードフレーム
は、２枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重
ね合わせた状態でセラミック基板１の４辺のメタライズ
端子に対してリード部12、22の先端を同時に銀ろう付け
を行うことができるので、４辺を個別に銀ろう付けして
いた従来のリードフレームに比較して、リードフレーム
10、20の相互間、およびリードフレーム10、20とセラミ
ック基板１との間の位置合わせを正確に行うことができ
る。また本発明のリードフレーム10、20はいずれも四辺
形のタイバー11、21により補強されているので変形する
おそれがなく、しかも各辺ごとに個別に銀ろう付けを行
う必要がないので銀ろう付けの工数を大きく減少させる
ことができる。そしてこのようにろう付けが完了した
後、リード部12、22はタイバー11、21から切り離される
ことはいうまでもないことである。
は、２枚のリードフレーム10、20を互いに直交させて重
ね合わせた状態でセラミック基板１の４辺のメタライズ
端子に対してリード部12、22の先端を同時に銀ろう付け
を行うことができるので、４辺を個別に銀ろう付けして
いた従来のリードフレームに比較して、リードフレーム
10、20の相互間、およびリードフレーム10、20とセラミ
ック基板１との間の位置合わせを正確に行うことができ
る。また本発明のリードフレーム10、20はいずれも四辺
形のタイバー11、21により補強されているので変形する
おそれがなく、しかも各辺ごとに個別に銀ろう付けを行
う必要がないので銀ろう付けの工数を大きく減少させる
ことができる。そしてこのようにろう付けが完了した
後、リード部12、22はタイバー11、21から切り離される
ことはいうまでもないことである。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のリード
フレームは対向する２辺の内側にリード部を形成した構
造の２枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合
わせたものであるから、セラミック基板に対するろう付
けが容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付
け後の取扱いによる変形を防止することができる。よっ
て本発明は従来の問題点を解消したリードフレームとし
て、産業の発展に寄与するところは極めて大きいもので
ある。
フレームは対向する２辺の内側にリード部を形成した構
造の２枚のリードフレームを、互いに直交させて重ね合
わせたものであるから、セラミック基板に対するろう付
けが容易で位置ずれがなく、またろう付け時及びろう付
け後の取扱いによる変形を防止することができる。よっ
て本発明は従来の問題点を解消したリードフレームとし
て、産業の発展に寄与するところは極めて大きいもので
ある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例のリードフレームをセラ
ミック基板にろう付けした状態を示す平面図である。
ミック基板にろう付けした状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
10 第１のリードフレーム 11 タイバー 12 リード部 13 段差 20 第２のリードフレーム 21 タイバー 22 リード部
Claims (2)
- 【請求項１】 屈曲された多数のリード部を四辺形のタ
イバーの対向する２辺の内側に形成した構造の２枚のリ
ードフレームを、互いに直交させて重ね合わせたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 タイバーが長方形でリード部がその長辺
の内側に形成されており、かつ上側のリードフレームの
タイバーが下側のリードフレームのタイバーとクロスす
る部分に板厚分の段差が形成されている請求項１記載の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP385092A JPH05190737A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP385092A JPH05190737A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190737A true JPH05190737A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11568664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP385092A Withdrawn JPH05190737A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199306B2 (en) | 1994-12-05 | 2007-04-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
| CN112736058A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 | 一种引线框架及采用该引线框架的功率模块和制造方法 |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP385092A patent/JPH05190737A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199306B2 (en) | 1994-12-05 | 2007-04-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
| US7397001B2 (en) | 1994-12-05 | 2008-07-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
| CN112736058A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 | 一种引线框架及采用该引线框架的功率模块和制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |