JPH0543514Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543514Y2 JPH0543514Y2 JP6748789U JP6748789U JPH0543514Y2 JP H0543514 Y2 JPH0543514 Y2 JP H0543514Y2 JP 6748789 U JP6748789 U JP 6748789U JP 6748789 U JP6748789 U JP 6748789U JP H0543514 Y2 JPH0543514 Y2 JP H0543514Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- circuit
- integrated circuit
- switching circuit
- external
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案はスイツチング回路を組込んだ混成集積
回路装置、特にスイツチング回路より発生するノ
イズを抑圧する混成集積回路装置に関する。
回路装置、特にスイツチング回路より発生するノ
イズを抑圧する混成集積回路装置に関する。
(ロ) 従来の技術
スイツチングレギユレータは効率よく、小型軽
量の電源回路を実現できるため、各種の電子機器
に盛んに組込まれている。ところが高電圧・大電
流のスイツチング動作であるために電源回路から
ノイズを発生する問題がある。
量の電源回路を実現できるため、各種の電子機器
に盛んに組込まれている。ところが高電圧・大電
流のスイツチング動作であるために電源回路から
ノイズを発生する問題がある。
斯るノイズを低減するために例えば特開昭57−
49369号公報（HO2M ３／28）に示す如く、ス
イツチング周波数成分の電圧がノイズとしてAC
電源に伝導するのを防止している。即ちスイツチ
ングトランジスタの取付金具をスイツチング周波
数でのインピーダンスが低い電線で平滑コンデン
サの一端子に接続している。
49369号公報（HO2M ３／28）に示す如く、ス
イツチング周波数成分の電圧がノイズとしてAC
電源に伝導するのを防止している。即ちスイツチ
ングトランジスタの取付金具をスイツチング周波
数でのインピーダンスが低い電線で平滑コンデン
サの一端子に接続している。
しかし斯上の如くデイスクリート素子で電源回
路を構成する場合には、部品がプリント基板上あ
るいは放熱板上に分散されて配置されるので効果
的なノイズ対策は望めない。
路を構成する場合には、部品がプリント基板上あ
るいは放熱板上に分散されて配置されるので効果
的なノイズ対策は望めない。
(ハ) 考案が解決しようとする課題
本考案は斯点に鑑みてなされ、スイツチング回
路より発生するノイズを抑圧する混成集積回路装
置を実現することにある。
路より発生するノイズを抑圧する混成集積回路装
置を実現することにある。
(ニ) 課題を解決するための手段
本考案に依るスイツチング回路を組込んだ混成
集積回路装置は、表面を絶縁処理した良熱伝導性
金属基板と基板上に形成した所望のスイツチング
回路とスイツチング回路と外部回路との接続をす
る外部リードとを備え、外部リードの少なくとも
スイツチング周波数の印加される外部リードに磁
性体より成るコアを取付けて構成される。
集積回路装置は、表面を絶縁処理した良熱伝導性
金属基板と基板上に形成した所望のスイツチング
回路とスイツチング回路と外部回路との接続をす
る外部リードとを備え、外部リードの少なくとも
スイツチング周波数の印加される外部リードに磁
性体より成るコアを取付けて構成される。
(ホ) 実施例
本考案に用いる混成集積回路装置は第１図に示
す如く、アルミニウム等の良熱伝導性金属基板１
上に酸化アルミニウム（Al2O3）薄層２を設け、
この薄膜２上に周知の混成集積回路技術を用いて
所定の導電路３、抵抗体４およびパワートランジ
スタ５等を付着してスイツチングレギユレータの
如きスイツチング回路を形成している。また外部
リード６は金属基板１の一辺に設けられ、外部回
路例えばコンデンサ、入出力端子等との接続を行
う。
す如く、アルミニウム等の良熱伝導性金属基板１
上に酸化アルミニウム（Al2O3）薄層２を設け、
この薄膜２上に周知の混成集積回路技術を用いて
所定の導電路３、抵抗体４およびパワートランジ
スタ５等を付着してスイツチングレギユレータの
如きスイツチング回路を形成している。また外部
リード６は金属基板１の一辺に設けられ、外部回
路例えばコンデンサ、入出力端子等との接続を行
う。
本考案の特徴は磁性体より成るコア７にある。
コア７はフエライト粉末を固型化してリング状、
円筒状等に形成し、以下に述べる実施例の如く外
部リード６に取付けられている。
コア７はフエライト粉末を固型化してリング状、
円筒状等に形成し、以下に述べる実施例の如く外
部リード６に取付けられている。
第３図ＡおよびＢに於いては、円筒状のコア７
を準備し、スイツチング周波数の印加される外部
リード６に選択的に貫通させてノイズの抑圧を行
つている。コア７はモールド樹脂８にその一端を
埋込んで固定されている。
を準備し、スイツチング周波数の印加される外部
リード６に選択的に貫通させてノイズの抑圧を行
つている。コア７はモールド樹脂８にその一端を
埋込んで固定されている。
第４図ＡおよびＢに於いては外部リード６の形
状に対応した凹凸状の半割れ合わせ形状のコア
７，７′を準備し、外部リード６を凹部に貫通さ
せて閉磁路を形成している。このコア７，７′で
は全ての外部リード６を囲み、コア７，７′はモ
ールド樹脂８にその一端を埋込んで固定する。
状に対応した凹凸状の半割れ合わせ形状のコア
７，７′を準備し、外部リード６を凹部に貫通さ
せて閉磁路を形成している。このコア７，７′で
は全ての外部リード６を囲み、コア７，７′はモ
ールド樹脂８にその一端を埋込んで固定する。
第５図Ａに於いては上記した半割れ合わせ形状
のものを一体に形成したコア７を用いている。
のものを一体に形成したコア７を用いている。
第６図ＡおよびＢに於いてはループ状のコア７
を準備し、ループ内に全ての外部リード６を配置
し、コア７はモールド樹脂８にその一端を埋込ん
で固定する。
を準備し、ループ内に全ての外部リード６を配置
し、コア７はモールド樹脂８にその一端を埋込ん
で固定する。
斯上した混成集積回路装置は第２図に示す如
く、シヤーシ等で形成されるアルミシールドボツ
クス９内に絶縁フイルム１０を介して取付けられ
るので、金属基板１が静電シールドとして働きノ
イズ抑圧に対して極めて有用な構造となる。更に
外部リード６にはコア７を設けているのでノイズ
発生源に最も近い所でノイズの抑圧をでき、極め
てノイズレベルを小さく押えることができる。
く、シヤーシ等で形成されるアルミシールドボツ
クス９内に絶縁フイルム１０を介して取付けられ
るので、金属基板１が静電シールドとして働きノ
イズ抑圧に対して極めて有用な構造となる。更に
外部リード６にはコア７を設けているのでノイズ
発生源に最も近い所でノイズの抑圧をでき、極め
てノイズレベルを小さく押えることができる。
(ヘ) 考案の効果
本考案に依れば金属基板１およびコア７により
極めて簡単な構造でノイズを有効に抑圧できる有
用なものである。またノイズレベルの抑圧により
スイツチング回路を組込んだ混成集積回路装置を
電子機器に積極的に組込みできる様になり、電子
機器の小型軽量化に寄与できる。
極めて簡単な構造でノイズを有効に抑圧できる有
用なものである。またノイズレベルの抑圧により
スイツチング回路を組込んだ混成集積回路装置を
電子機器に積極的に組込みできる様になり、電子
機器の小型軽量化に寄与できる。
第１図は本考案の混成集積回路装置を説明する
断面図、第２図は本考案の混成集積回路装置の電
子機器への取付け構造を説明する側面図、第３図
Ａ、第３図Ｂ、第４図Ａ、第４図Ｂ、第５図Ａ、
第６図Ａおよび第６図Ｂは本考案の混成集積回路
装置のコアを説明する側面図および断面図であ
る。 主な図番の説明、１は金属基板、６は外部リー
ド、７はコアである。
断面図、第２図は本考案の混成集積回路装置の電
子機器への取付け構造を説明する側面図、第３図
Ａ、第３図Ｂ、第４図Ａ、第４図Ｂ、第５図Ａ、
第６図Ａおよび第６図Ｂは本考案の混成集積回路
装置のコアを説明する側面図および断面図であ
る。 主な図番の説明、１は金属基板、６は外部リー
ド、７はコアである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面を絶縁処理した良熱伝導性金属基板と 該基板上に形成した所望のスイツチング回路と 該回路と外部回路との接続をする外部リードと モールド樹脂にその一端が埋込んで固定され全
ての前記外部リードに取付けられた表面が凹凸状
の一対の磁性体より成るコアとを備えた混成集積
回路において、 前記混成集積回路はアルミシールドボツクス内
に配置された絶縁フイルムを介して取付けられて
いることを特徴とするスイツチング回路を組込ん
だ混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6748789U JPH0543514Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6748789U JPH0543514Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254296U JPH0254296U (ja) | 1990-04-19 |
| JPH0543514Y2 true JPH0543514Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31292858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6748789U Expired - Lifetime JPH0543514Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543514Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP6748789U patent/JPH0543514Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254296U (ja) | 1990-04-19 |
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