JPH058682Y2 - - Google Patents

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JPH058682Y2
JPH058682Y2 JP1984042528U JP4252884U JPH058682Y2 JP H058682 Y2 JPH058682 Y2 JP H058682Y2 JP 1984042528 U JP1984042528 U JP 1984042528U JP 4252884 U JP4252884 U JP 4252884U JP H058682 Y2 JPH058682 Y2 JP H058682Y2
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JP
Japan
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substrate
circuit
peripheral edge
core
switching
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JP1984042528U
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JPS60153544U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はスイツチング回路を組込んだ混成集積
回路装置、特にスイツチング回路より発生するノ
イズを抑圧する混成集積回路装置に関する。
(ロ) 従来技術 スイツチングレギユレータは効率よく、小型軽
量の電源回路を実現できるため、各種の電子機器
に盛んに組込まれている。ところが高電圧・大電
流のスイツチング動作であるために電源回路から
ノイズを発生する問題がある。
斯るノイズを低減するために例えば特開昭57−
49369号公報（HO2M3/28）に示す如く、スイツ
チング周波数成分の電圧がノイズとしてAC電源
に伝導するのを防止している。即ちスイツチング
トランジスタの取付金具をスイツチング周波数で
のインピーダンスが低い電線で平滑コンデンサの
一端子に接続している。
しかし斯上の如くデイスクリート素子で電源回
路を構成する場合には、部品がプリント基板上あ
るいは放熱板上に分散されて配置されるので効果
的なノイズ対策は望めない。
(ハ) 考案の目的 本考案は斯点に鑑みてなされ、スイツチング回
路より発生するノイズを抑圧する混成集積回路装
置を実現することにある。
(ニ) 考案の構成 本考案に依るスイツチング回路を組込んだ混成
集積回路装置は、表面を絶縁処理した良熱伝導性
金属基板と基板上に形成した所望のスイツチング
回路とスイツチング回路と外部回路との接続をす
る外部リードを備え、外部リードの少なくともス
イツチング周波数の印加される外部リードに磁性
体より成るコアを取付けて構成される。
(ホ) 実施例 本考案に用いる混成集積回路装置は第１図に示
す如く、アルミニウム等の良熱伝導性金属基板１
上に酸化アルミニウム（Al2O3）薄層２を設け、
この薄膜２上に周知の混成集積回路技術を用いて
所定の導電路３、抵抗体４およびパワートランジ
スタ５等を付着してスイツチングレギユレータの
如きスイツチング回路を形成している。また外部
リード６は金属板１の一辺に設けられ、外部回路
例えばコンデンサ、入出力端子等との接続を行
う。
本考案の特徴は磁性体より成るコア７にある。
コア７はフエライト粉末を固型化してリング状、
円筒状等に形成し、以下に述べる実施例の如く外
部リード６に取付けられている。
第３図ＡおよびＢに於いては、円筒状のコア７
を準備し、スイツチング周波数の印加される外部
リード６に選択的に貫通させてノイズの抑圧を行
つている。コア７はモールド樹脂８にその一端を
埋め込んで固定されている。
第４図ＡおよびＢに於いては外部リード６の形
状に対応した凹凸状の半割れ合わせ形状のコア
７，７′を準備し、外部リード６を凹部に貫通さ
せて閉磁路を形成している。このコア７，７′で
は全ての外部リード６を囲み、コア７，７′はモ
ールド樹脂８にその一端を埋め込んで固定する。
第５図Ａに於いては上記した半割れ合わせ形状
のものを一体に形成したコア７を用いている。
第６図ＡおよびＢに於いてはループ状のコア７
を準備し、ループ内に全ての外部リード６を配置
し、コア７はモールド樹脂８にその一端を埋め込
んで固定する。
斯上した混成集積回路装置は第２図に示す如
く、シヤーシ等で形成されるアルミシールドボツ
クス９内に絶縁フイルム１０を介して取り付けら
れるので、金属基板１が静電シールドとして働き
ノイズ抑圧に対して極めて有用な構造となる。更
に外部リード６にはコア７を設けているのでノイ
ズ発生源に最も近い所でノイズの抑圧をでき、極
めてノイズレベルを小さく押えることができる。
(ヘ) 考案の効果 本考案に依れば金属基板１およびコア７により
極めて簡単な構造でノイズを有効に抑圧できる有
用なものである。またノイズレベルの抑圧により
スイツチング回路を組込んだ混成集積回路装置を
電子機器に積極的に組み込みできる様になり、電
子機器の小型軽量化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の混成集積回路装置を説明する
断面図、第２図は本考案の混成集積回路装置の電
子機器への取り付け構造を説明する側面図、第３
図Ａ、第３図Ｂ、第４図Ａ、第４図Ｂ、第５図
Ａ、第６図Ａおよび第６図Ｂは本考案の混成集積
回路装置のコアを説明する側面図および断面図で
ある。 主な図番の説明、１は金属基板、６は外部リー
ド、７はコアである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面を絶縁処理した良熱伝導性金属基板と 前記基板上に形成した所望のスイツチング回路
    と 前記回路と外部回路との接続を行うため前記基
    板周端辺に固着された外部リードと 前記基板と一体化され前記回路を密封するケー
    ス材と 前記リードが固着された前記基板の周端辺と前
    記ケース材との周端辺間に充填された樹脂層と 前記外部リードの少なくともスイツチング周波
    数の印加される外部リードに取付けられた磁性体
    より成るコアとを具備し、 前記コアのその一端を前記樹脂層内に埋め込ん
    で固定し、且つ他端を前記基板周端辺より導出さ
    せて配置したことを特徴とするスイツチング回路
    を組込んだ混成集積回路装置。
JP4252884U 1984-03-24 1984-03-24 スイツチング回路を組込んだ混成集積回路装置 Granted JPS60153544U (ja)

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JP4252884U JPS60153544U (ja) 1984-03-24 1984-03-24 スイツチング回路を組込んだ混成集積回路装置

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JPS60153544U JPS60153544U (ja) 1985-10-12
JPH058682Y2 true JPH058682Y2 (ja) 1993-03-04

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JPS5415663A (en) * 1974-01-10 1979-02-05 Nec Corp Semiconductor device
JPS5532024U (ja) * 1978-08-21 1980-03-01

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