JPH054408U - チツプ型終端抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平板誘電体の表面に抵抗膜と接続用導体パタ
ーンを形成したチップ型終端抵抗器において、表面と裏
面を接続する。 【構成】 チップ型終端抵抗器において、接続用パター
ンにスルーホールを形成し、裏面グランドパターンと接
続用パターンを接続した。 【効果】 従来のチップ型終端抵抗器の様に、接続用パ
ターンとグランドを導体箔で接続する作業が省略でき
る。また、高周波においてインピーダンスのバラツキが
少ない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、チップ型終端抵抗器の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のチップ型終端抵抗器の構成を示す図である。図において、（１） は導体パターン、（２）は抵抗膜、（３）は接続用パターンを（５）は裏面グラ ンドパターンを示す。

【０００３】 次に動作について説明する。図３は、従来のチップ型終端抵抗器の使用方法を 示す。 図３において、（６）は導体箔である。図３（ａ）の様に、グランドに直接実 装する時は、予め金リボン等の導体箔で裏面グランドパターンと接続する必要が あった。また、図３（ｂ）の様に、近接する基板に予めグランドパターン（７） を設け導体箔（６）でグランドパターン（７）と接続する必要があった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来のチップ型終端器は、以上の様に構成されているので、導体箔でグランド と接続する必要があった。 また、高周波電流では、抵抗膜（２）とグランド間の接続におけるインピーダ ンスが不確定であるなどの問題点があった。

【０００５】 この考案は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、導体パタ ーンとグランドの接続作業を省力化できるとともに、抵抗膜とグランド間のイン ダクタンス成分のばらつきを小さくできるチップ型終端抵抗器を得ることを目的 とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 この考案に係る終端器は、導体パターンと裏面のグランドパターンをスルーホ ールにて接続したものである。

【０００７】

【作用】

この考案におけるチップ型終端器は、スルーホールにより、導体パターンとグ ランドパターンが接続されているため、導体パターンとグランドの接続作業が省 力化できる。また、高周波においてインピーダンスのバラツキが少なくなる。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図１に示す。図１において、（４）はスルーホー ルである。他は、図２の同一番号と同じものを示す。

【０００９】 次に動作について説明する。図１において、接続用パターン（３）にスルーホ ール（４）を形成し、裏面とグランドパターンを接続したため、裏面をグランド に取り付けるだけで使用できる。

【００１０】 実施例２． なお、上記実施例では、スルーホール（４）の場合について説明したが、図４ に示す様な、側面メタライズであってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する 。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、接続用パターンをスルーホールによりグラ ンドと接続したので、導体箔を接続する工程が省略でき、また、インピーダンス のバラツキの少ないものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるチップ型終端器の構
成図を示す。

【図２】従来のチップ型終端器の構成図を示す。

【図３】従来のチップ型終端器の使用例を示す。

【図４】この考案の他の実施例を示す。

【符号の説明】

１ ストリップ線路 ２ 抵抗膜 ３ 接続用パターン ４ スルーホール ５ 裏面グランドパターン ６ 導体箔 ７ グランドパターン ８ 側面メタライズ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 平板誘電体の表面に抵抗膜と接続用導体
   パターンを形成し、また表面の接続用パターンと裏面グ
   ランドパターンが絶縁されているチップ型終端抵抗器。