JPS592303A - 角形チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents

角形チツプ抵抗器の製造方法

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Publication number
JPS592303A
JPS592303A JP57111041A JP11104182A JPS592303A JP S592303 A JPS592303 A JP S592303A JP 57111041 A JP57111041 A JP 57111041A JP 11104182 A JP11104182 A JP 11104182A JP S592303 A JPS592303 A JP S592303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip resistor
electrode
manufacturing
substrate
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP57111041A
Other languages
English (en)
Inventor
長沼 理市
谷中 定雄
二見 正明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)  発明の技術分野 本発明は角形チップ抵抗器の製造方法に係如、特に、接
続が容易な角形チップ抵抗器の製造方法に関する。
伽)従来技術と問題点 従来の角形チップ抵抗器の製造方法を第1図を用いて説
明する。
第1図は、従来の薄膜による角形チップ抵抗器の斜視図
であ′る。図において、1はセラミック基板、2は抵抗
膜、a及び3′は外部接続用電極である。
角形チップ抵抗器は、膜形成方法において厚膜及び薄膜
の2鴇類があり、使用目的によシそれぞれが使用されて
いる。
角形チップ抵抗器の製造方法は、一般にセラミック基板
1等に印刷及び蒸着、スパッタ等の方法により抵抗2膜
及び導体膜を形成し、その後切断される。厚膜(印刷)
による角形チップ抵抗器の場合は、実装時の接続を容易
にするとともに接続の信頼度を得るため、上面(抵抗面
)、下面を含めてセラミックチップコンデンザと同等の
方法によ9外部電極が焼成方法等によ如設けられている
。
しかし、薄膜による角形チップ抵抗器の場合は、切断後
その切断面及び下面に接続用電極3−′を設けることは
、製造工数の増大及びコストアップとなるため、抵抗面
にのみ接続用電極を設けたものが使用されている。
この様に第2図の如く形成された角形チップ抵抗器に於
ては、セラミック基板1の厚みのため、抵抗面を下にす
るか、接続用金属片を電極3及び3 に接続しない限9
接続の信頼度は得られにくいO したがって、−従来の製造方法に:り裏道した角形チッ
プ抵抗器は、接続工数が増大するだけで接接の信頼性を
得ることは難しいため薄膜の優位性を発揮できず使用数
量の少ないのが現状であった。
(e)  発明の目的 本発明は、かかる従来の角形チップ抵抗器の製造方法の
欠点を除去する如く、接続が容易な角形チップ抵抗器を
安価に製造できる角形チップ抵抗器の製造方法を提供す
ることを目的とする。
(d)  発明の構成 本発明に、かかる目的を達成するために、抵抗膜並びに
電極が形成される基板の表面の該電極形成位置に該基板
の表面から裏面に貫通する穴を設けt後、該基板の表面
に該抵抗膜及び該電極を形成するとともに、該基板の裏
面の穴を囲むLうに電極を形成したことを特徴とするも
のである。
(e)  発明の実施例 以下、第2図乃至第5図を用いて本発明■角形チップ抵
抗器の製造方法を詳説する。
第2図乃至第4図は本発明の角形チップ抵抗器の製造方
法の説明図である。図において、4はセラミック基板、
5は貫通穴、5 は短絡用導体、6は抵抗膜、7は外部
接続用電極、8は裏面の接続用電極である。
まず第2図に示すようにセラミック基板4に抵抗膜6形
成後外部接続用電極7が形成される位置に、基板4を貫
通する貫通穴5を設けておき、抵抗膜6及びN極7の順
に蒸着、スパッタ等の方法により膜を形成する。更に、
第2図の反対面、す彦わち第3図に示す如く電極7に相
対する位置に電極8を前述と同様の方法により形成する
。
その後、M3図に示すA−A’、B−B  にそって切
断すると第4図に示す角形チップ抵抗器が完成する。こ
の時、切断のA−A  は、貫通穴5のほぼ中心を通る
ように行う。この様にすれば、電極7及び8は貫通穴5
の側面に前記上面及び下面からの膜形成時に形成された
5 によ如導通が保3− たれ、実装時は8及び5′に半田が付き従来方法となん
らかわらない接続方法で堆p扱える。第5図は第4図に
示す角形チップ抵抗器の断面を示したものでるる。
この様に本発明は、従来方法と同機な方法により容易に
半田付けができる角形チップ抵抗器の製造方法を提供で
きるものである。
(f)  発明の効果 以上、詳細した如く、本発明の角形チップ抵抗器の製造
方法によれば、角形チップ抵抗器の上面及び下面の電極
部の導通を保つことができるため、外部への接続が容易
となるとともに、接続の信頼度を向上することができる
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の薄膜による角形チップ抵抗器の斜視図
、第2図乃至第4図は本発明の角形チップ抵抗器の製造
方法の説明図、第5図は第4図の断面区である。 図中、1.4はセラミック基板、2.6は抵抗4− 5 は短絡用導体である。 箭1 ロ ン 第20 輩3回 Φ 第40 茎5回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 抵抗膜並びに電極が形成される基板の表面の該電極形成
    位置に該基板の表面から裏面に貫通する穴を設けた後、
    該基板の表面に該抵抗膜及び該電極を形成するとともに
    、該基板の裏面の穴を囲むように電極を形成したことを
    特徴とする角形チップ抵抗器の製造方法。
JP57111041A 1982-06-28 1982-06-28 角形チツプ抵抗器の製造方法 Pending JPS592303A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110302U (ja) * 1989-02-18 1990-09-04

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110302U (ja) * 1989-02-18 1990-09-04

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