JPH0544326A - タイル張付け施工法 - Google Patents
タイル張付け施工法Info
- Publication number
- JPH0544326A JPH0544326A JP20037791A JP20037791A JPH0544326A JP H0544326 A JPH0544326 A JP H0544326A JP 20037791 A JP20037791 A JP 20037791A JP 20037791 A JP20037791 A JP 20037791A JP H0544326 A JPH0544326 A JP H0544326A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tile
- cement
- water
- viscosity
- tiles
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- Pending
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- Finishing Walls (AREA)
- Floor Finish (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タイルとの接着欠損部を小さくし、タイル表
面からの衝撃に対して良好な性能を有するタイル張付け
構造を得る。 【構成】 下地上に形成したセメントと骨材と水および
／または水分散エマルジョンを主成分とする層の上に、
回転粘度計による２３℃での粘度が３００〜４０００cp
s でかつ回転速度比１／１０のチキソトロピー指数が２
〜５である流動性を有する接着性組成物を塗布し、その
上にタイルを付着する。
面からの衝撃に対して良好な性能を有するタイル張付け
構造を得る。 【構成】 下地上に形成したセメントと骨材と水および
／または水分散エマルジョンを主成分とする層の上に、
回転粘度計による２３℃での粘度が３００〜４０００cp
s でかつ回転速度比１／１０のチキソトロピー指数が２
〜５である流動性を有する接着性組成物を塗布し、その
上にタイルを付着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタイル張付け施工法に関
し、より詳細にはタイルとの密着性が良好であり、タイ
ル表面からの衝撃に対して良好な性能を有するタイル張
付け構造を得ることができるタイル張付け施工法に関す
る。
し、より詳細にはタイルとの密着性が良好であり、タイ
ル表面からの衝撃に対して良好な性能を有するタイル張
付け構造を得ることができるタイル張付け施工法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえば床へのタイルの張付け
は、セメント、砂および水からなるモルタル層上に、セ
メントと水のみからなる低粘度のセメントペーストを塗
布してセメントペースト層を形成し、該セメントペース
ト層にタイルを押圧して付着させることによって行って
いた。また、コンクリート下地に張付けモルタルやセメ
ントペーストを所要の厚みで塗布し、この塗布層にタイ
ルを押圧して付着させることにより行っていた（特開昭
５３−３０１２３号公報および特開昭５７−１４０３５
５号公報参照）。
は、セメント、砂および水からなるモルタル層上に、セ
メントと水のみからなる低粘度のセメントペーストを塗
布してセメントペースト層を形成し、該セメントペース
ト層にタイルを押圧して付着させることによって行って
いた。また、コンクリート下地に張付けモルタルやセメ
ントペーストを所要の厚みで塗布し、この塗布層にタイ
ルを押圧して付着させることにより行っていた（特開昭
５３−３０１２３号公報および特開昭５７−１４０３５
５号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
施工法によりタイルを張付けた場合、タイルとモルタル
層との間に接着欠損部が形成され、その部分にタイル表
面から衝撃がかかると、タイルが撓み、亀裂が発生する
という問題がある。これは、セメントペースト層がセメ
ントと水のみからなる低粘度のセメントペーストで形成
されていることに起因すると考えられる。
施工法によりタイルを張付けた場合、タイルとモルタル
層との間に接着欠損部が形成され、その部分にタイル表
面から衝撃がかかると、タイルが撓み、亀裂が発生する
という問題がある。これは、セメントペースト層がセメ
ントと水のみからなる低粘度のセメントペーストで形成
されていることに起因すると考えられる。
【０００４】本発明は、上記実情に鑑み、モルタル層と
タイルとの接着欠損発生率を激減し、衝撃性を向上しう
るタイル張付け施工法を提供することを目的とする。
タイルとの接着欠損発生率を激減し、衝撃性を向上しう
るタイル張付け施工法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるタイル張付
け施工法は、下地上に、セメントと骨材と水および／ま
たは水分散エマルジョンを主成分とする層を形成し、該
層上に回転粘度計による２３℃での粘度が３００〜４０
００cps でかつ回転速度比１／１０のチキソトロピー指
数が２〜５である流動性を有する接着性組成物を塗布
し、その上にタイルを付着することを特徴とするもので
ある。
け施工法は、下地上に、セメントと骨材と水および／ま
たは水分散エマルジョンを主成分とする層を形成し、該
層上に回転粘度計による２３℃での粘度が３００〜４０
００cps でかつ回転速度比１／１０のチキソトロピー指
数が２〜５である流動性を有する接着性組成物を塗布
し、その上にタイルを付着することを特徴とするもので
ある。
【０００６】上記において、接着性組成物の回転粘度計
による２３℃での粘度は、たとえば回転数１０ｒｐｍの
ときの粘度であるが、この粘度が３００cps未満である
と接着欠損部が生じやすく、４０００cps を越えるとセ
ルフレベリング性に問題が生じる。
による２３℃での粘度は、たとえば回転数１０ｒｐｍの
ときの粘度であるが、この粘度が３００cps未満である
と接着欠損部が生じやすく、４０００cps を越えるとセ
ルフレベリング性に問題が生じる。
【０００７】上記チキソトロピー指数は、回転数１０ｒ
ｐｍのときの粘度と、回転数１００ｒｐｍのときの粘度
との比であり、このチキソトロピー指数が２未満である
と接着性組成物の塗布時に流れて均一な層が形成されな
いで接着欠損部を生じ、５を越えるとセルフレベリング
性に問題が生じる。このような接着性組成物は、たとえ
ばセメント１０重量部に対してエマルジョンを５〜１０
重量部混合することにより得られる。
ｐｍのときの粘度と、回転数１００ｒｐｍのときの粘度
との比であり、このチキソトロピー指数が２未満である
と接着性組成物の塗布時に流れて均一な層が形成されな
いで接着欠損部を生じ、５を越えるとセルフレベリング
性に問題が生じる。このような接着性組成物は、たとえ
ばセメント１０重量部に対してエマルジョンを５〜１０
重量部混合することにより得られる。
【０００８】セメントとしては、標準ポルトランドセメ
ント、早硬セメント、白セメント等が用いられる。
ント、早硬セメント、白セメント等が用いられる。
【０００９】エマルジョンとしては、ブチル（メタ）ア
クリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
メチル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、スチ
レン、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート等のうち単独または２種類以上の
共重合物、エチレン−酢酸ビニル共重合物、スチレン−
ブタジエン共重合物、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合物などのポリマーエマルジョンが挙げられる。な
お、接着性組成物には、必要に応じて、水や、微粉シリ
カ、炭酸カルシウム、タルク等の無機粉体を添加しても
よい。
クリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
メチル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、スチ
レン、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート等のうち単独または２種類以上の
共重合物、エチレン−酢酸ビニル共重合物、スチレン−
ブタジエン共重合物、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合物などのポリマーエマルジョンが挙げられる。な
お、接着性組成物には、必要に応じて、水や、微粉シリ
カ、炭酸カルシウム、タルク等の無機粉体を添加しても
よい。
【００１０】なお、タイルとしては、大理石、御影石な
どの天然石材、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂製のタ
イル、陶器タイル、磁器タイル、セラミックタイル等が
用いられる。
どの天然石材、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂製のタ
イル、陶器タイル、磁器タイル、セラミックタイル等が
用いられる。
【００１１】
【作用】本発明によるタイル張付け施工法では、タイル
を付着する接着性組成物の回転粘度計による２３℃での
粘度が３００〜４０００cps でかつ回転速度比１／１０
のチキソトロピー指数が２〜５であるので、従来のセメ
ントと水のみからなるセメントペーストに比べてタイル
へのぬれ性が向上する。したがって、タイルと接着性組
成物層との間に封入された空気が細かく分散し、大きな
接着欠損部が生じるのを防止できる。
を付着する接着性組成物の回転粘度計による２３℃での
粘度が３００〜４０００cps でかつ回転速度比１／１０
のチキソトロピー指数が２〜５であるので、従来のセメ
ントと水のみからなるセメントペーストに比べてタイル
へのぬれ性が向上する。したがって、タイルと接着性組
成物層との間に封入された空気が細かく分散し、大きな
接着欠損部が生じるのを防止できる。
【００１２】
【実施例】つぎに、本発明に対応する実施例およびこれ
と対比すべき比較例をそれぞれいくつか挙げて、本発明
を具体的に説明する。
と対比すべき比較例をそれぞれいくつか挙げて、本発明
を具体的に説明する。
【００１３】実施例１〜６および比較例１〜４
【００１４】
【表１】
【００１５】なお、表１において、＊を付した物質は次
の通りである。
の通りである。
【００１６】 エマルジョン＊１：エチレン−酢酸ビニル系エマルジョ
ン（「セキスイＧＣテックス＃１０１」積水化学社製） エマルジョン＊２：スチレン−ブタジエン系エマルジョ
ン（「セキスイＧＣテックス＃１０２」積水化学社製） エマルジョン＊３：アクリル−スチレン系エマルジョン
（「セキスイＧＣテックス＃１０５」積水化学社製） 微粉シリカ＊４：（「アエロジル２００」日本アエロジ
ル社製） また、表１中の粘度(cps) はＢ８Ｕ回転粘度計を用いて
ローターNo. １、２３℃で測定したものである。
ン（「セキスイＧＣテックス＃１０１」積水化学社製） エマルジョン＊２：スチレン−ブタジエン系エマルジョ
ン（「セキスイＧＣテックス＃１０２」積水化学社製） エマルジョン＊３：アクリル−スチレン系エマルジョン
（「セキスイＧＣテックス＃１０５」積水化学社製） 微粉シリカ＊４：（「アエロジル２００」日本アエロジ
ル社製） また、表１中の粘度(cps) はＢ８Ｕ回転粘度計を用いて
ローターNo. １、２３℃で測定したものである。
【００１７】コンクリートスラブ上に、セメント１０重
量部、砂４０重量部および水６重量部よりなるモルタル
を６０ｋｇ／ｍ2 塗布し、表面を金こてによって目視で
平滑と思われる程度に施工した後、表１に示す接着性組
成物からなる層を２ｋｇ／ｍ 2 形成し、ついで３００×
３００×１０ｍｍの御影石タイルを押圧して付着させ
た。これらを常温中７日間養生した後、タイル剥離診断
器（大成建設社製「ビートウォール Ｔタイプ」）にて
接着欠損部の面積を測定した。
量部、砂４０重量部および水６重量部よりなるモルタル
を６０ｋｇ／ｍ2 塗布し、表面を金こてによって目視で
平滑と思われる程度に施工した後、表１に示す接着性組
成物からなる層を２ｋｇ／ｍ 2 形成し、ついで３００×
３００×１０ｍｍの御影石タイルを押圧して付着させ
た。これらを常温中７日間養生した後、タイル剥離診断
器（大成建設社製「ビートウォール Ｔタイプ」）にて
接着欠損部の面積を測定した。
【００１８】また、同じタイル施工物の任意の５点に１
ｋｇの鋼球を５０ｃｍの高さから落下させ、タイル表面
の亀裂発生の有無を目視により観察し、５点中の何点で
亀裂が発生したかを調べた。
ｋｇの鋼球を５０ｃｍの高さから落下させ、タイル表面
の亀裂発生の有無を目視により観察し、５点中の何点で
亀裂が発生したかを調べた。
【００１９】これらの結果を表２にまとめて示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】表２から明らかなように、本発明による張
付け施工法は、タイルの接着欠損部の面積が小さくなっ
ているとともに、タイル表面からの衝撃に対して実用上
支障のない耐衝撃性能を有していることが認められる。
付け施工法は、タイルの接着欠損部の面積が小さくなっ
ているとともに、タイル表面からの衝撃に対して実用上
支障のない耐衝撃性能を有していることが認められる。
【００２２】
【発明の効果】本発明のタイル張付け施工法によれば、
上述のようにして、大きな接着欠損部が生じるのを防止
できるので、タイル表面から衝撃がかかった場合にタイ
ルが撓み、亀裂が発生するのを防止できる。
上述のようにして、大きな接着欠損部が生じるのを防止
できるので、タイル表面から衝撃がかかった場合にタイ
ルが撓み、亀裂が発生するのを防止できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 下地上に、セメントと骨材と水および／
または水分散エマルジョンを主成分とする層を形成し、
該層上に回転粘度計による２３℃での粘度が３００〜４
０００cps でかつ回転速度比１／１０のチキソトロピー
指数が２〜５である流動性を有する接着性組成物を塗布
し、その上にタイルを付着することを特徴とするタイル
張付け施工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20037791A JPH0544326A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | タイル張付け施工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20037791A JPH0544326A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | タイル張付け施工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0544326A true JPH0544326A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16423308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20037791A Pending JPH0544326A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | タイル張付け施工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0544326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009235889A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-10-15 | Ube Ind Ltd | 防水床構造体の施工方法 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20037791A patent/JPH0544326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009235889A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-10-15 | Ube Ind Ltd | 防水床構造体の施工方法 |
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