JPH0544794Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0544794Y2 JPH0544794Y2 JP1987169704U JP16970487U JPH0544794Y2 JP H0544794 Y2 JPH0544794 Y2 JP H0544794Y2 JP 1987169704 U JP1987169704 U JP 1987169704U JP 16970487 U JP16970487 U JP 16970487U JP H0544794 Y2 JPH0544794 Y2 JP H0544794Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- terminal
- terminals
- circuit board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Electromechanical Clocks (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICチツプの実装構造に関するもの
である。
である。
ICチツプの実装構造として、特開昭59−
138341、特開昭56−50544、特開昭59−120884が
考案されている。これらは、配線パターンとIC
チツプの端子を金線、溶着、半田付け等で接続
し、更に接続部分を補強するためにモールド剤で
固着したものである。
138341、特開昭56−50544、特開昭59−120884が
考案されている。これらは、配線パターンとIC
チツプの端子を金線、溶着、半田付け等で接続
し、更に接続部分を補強するためにモールド剤で
固着したものである。
しかし、従来の実装方式では配線パターンと
ICチツプの端子を金線、溶着、半田付けで接続
する工程やモールドを行なう工程であるICチツ
プの実装工程を要した。又、この実装工程の不良
については修正が不可能であつた。しかも、IC
チツプや回路基板は他の時計部品と比較しても高
価なものであり、実装工程の歩留りは回路ブロツ
クのコストを左右することは周知である。
ICチツプの端子を金線、溶着、半田付けで接続
する工程やモールドを行なう工程であるICチツ
プの実装工程を要した。又、この実装工程の不良
については修正が不可能であつた。しかも、IC
チツプや回路基板は他の時計部品と比較しても高
価なものであり、実装工程の歩留りは回路ブロツ
クのコストを左右することは周知である。
そこで本考案の目的とするところは、実装工程
を簡素化しコストの低減を図るとともに、実装工
程の不良についても簡単に修正できるという効果
を得ることにある。
を簡素化しコストの低減を図るとともに、実装工
程の不良についても簡単に修正できるという効果
を得ることにある。
本考案の時計用ICチツプの実装構造は、複数
の端子を有し機枠に載置されるICチツプ、該IC
チツプの端子にそれぞれ対向する配線パターンを
設けた絶縁部材、弾性部を有し前記ICチツプを
押圧する押圧部材を有して成り、前記押圧部材の
弾性により、前記配線パターンと前記ICチツプ
の端子とを導通可能に圧接するよう構成したこと
を特徴とする。
の端子を有し機枠に載置されるICチツプ、該IC
チツプの端子にそれぞれ対向する配線パターンを
設けた絶縁部材、弾性部を有し前記ICチツプを
押圧する押圧部材を有して成り、前記押圧部材の
弾性により、前記配線パターンと前記ICチツプ
の端子とを導通可能に圧接するよう構成したこと
を特徴とする。
以下に、本考案の実施例を図面にもとづいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図
はその主要断面図である。
はその主要断面図である。
１は機枠である合成樹脂で成形した地板であ
り、ICチツプ４を収納する凹部１ａを有してい
る。２は地板１に載置し、地板１に対向する側に
配線パターンを形成した絶縁部材である回路基板
である。３は弾性部を有するとともに回路基板２
の上面に載置した押圧部材である回路受である。
４はICチツプであり、金バンプで形成したステ
ツプモータ用出力端子、リセツト端子、水晶ユニ
ツト用端子、VDD端子、VSS端子、回路ブロツク
としての検査を行なうテスト用端子、歩度調整デ
ータ等を書き込むための書き込み用端子、ICチ
ツプ単体で検査するためのテスト用端子4Ｋ，41，4
Ｗを有している。５は水晶ユニツト、６は永久磁
石とかなから成るロータ１０とステータ１１とコ
イルブロツクから構成した周知のステツプモータ
のコイルブロツクである。回路基板２はICチツ
プ４の各端子に対向するステツプモータ用出力端
子パターン２ａ，２ｂ、水晶振動子のゲート、ド
レインの端子に接続されるゲートパターン２ｃ、
ドレインパターン２ｄ、VDDパターン２ｅ、VSS
パターン２ｆ、リセツトパターン２ｇ、テスト用
端子パターン２ｈ，２ｉ、書き込み用端子パター
ス２ｊを形成してある。又、各パターンの表面
（回路基板と銅箔の接続面を除いた面）には金メ
ツキを施してある。但しテスト用端子4Ｋ，41，4Ｗ
はICチツプ単体で検査する端子のため、テスト
用端子4Ｋ，41，4Ｗに対向したパターンは不要であ
る。ICチツプ４の各端子と配線パターンの平面
位置を決める手段としては、地板の凹部１ａの壁
によつてICチツプ４の外形が位置決めされてお
り、回路基板２は地板１に形成された２本のダボ
１ｂ，１ｃによつて位置決めされている。従つ
て、ICチツプの各端子とそれぞれに対向するパ
ターンは相対的に位置を決められている。又、
ICチツプ４の各端子とそれに対向する配線パタ
ーンの導通については、地板の凹部１ａの底面と
回路受３の押えばね（２本）３ａによつて押圧す
ることで得られている。又、回路基板２は図示し
たとおり、絶縁体であるベースを回路受３の押え
ばね３ａと配線パターンの間に介在したことでシ
ヨート防止をしている。押えばね３ａは２本で説
明したが、複数本で形成してもよい。例えばIC
チツプ４の四隅の近傍を４本のばねを用いて押え
ても良く、導通を得ようとする端子と配線パター
ンと同数のばねを用いて押圧してもよい。この場
合、回路基板２には、各配線パターン間に切り込
みを入れることによつて、各端子の高さのバラツ
キを吸収できるため、導通の信頼性をより向上で
きる。以上のような構成にしたことから実装工程
としては、地板の凹部１ａにICチツプ４を組み
込み、回路基板２、その上に回路受３を載置し
て、ねじ等で地板１と回路受３を固定することに
よつて実装できる。次に組み上がつた時計（ムー
ブメント）状態で作動チエツクや歩度調整を実施
する。従つて、実装としては、各部品を組み込ん
で行くだけで完成するため非常に簡単になつてい
る。又、実装をする上での不良は、熱圧着やワイ
ヤーボンドをしないため皆無となる。万が一不良
が出たとしても回路受３、回路基板２を外し、
ICチツプ４等の不良部品を交換すれば容易に修
理ができる。
り、ICチツプ４を収納する凹部１ａを有してい
る。２は地板１に載置し、地板１に対向する側に
配線パターンを形成した絶縁部材である回路基板
である。３は弾性部を有するとともに回路基板２
の上面に載置した押圧部材である回路受である。
４はICチツプであり、金バンプで形成したステ
ツプモータ用出力端子、リセツト端子、水晶ユニ
ツト用端子、VDD端子、VSS端子、回路ブロツク
としての検査を行なうテスト用端子、歩度調整デ
ータ等を書き込むための書き込み用端子、ICチ
ツプ単体で検査するためのテスト用端子4Ｋ，41，4
Ｗを有している。５は水晶ユニツト、６は永久磁
石とかなから成るロータ１０とステータ１１とコ
イルブロツクから構成した周知のステツプモータ
のコイルブロツクである。回路基板２はICチツ
プ４の各端子に対向するステツプモータ用出力端
子パターン２ａ，２ｂ、水晶振動子のゲート、ド
レインの端子に接続されるゲートパターン２ｃ、
ドレインパターン２ｄ、VDDパターン２ｅ、VSS
パターン２ｆ、リセツトパターン２ｇ、テスト用
端子パターン２ｈ，２ｉ、書き込み用端子パター
ス２ｊを形成してある。又、各パターンの表面
（回路基板と銅箔の接続面を除いた面）には金メ
ツキを施してある。但しテスト用端子4Ｋ，41，4Ｗ
はICチツプ単体で検査する端子のため、テスト
用端子4Ｋ，41，4Ｗに対向したパターンは不要であ
る。ICチツプ４の各端子と配線パターンの平面
位置を決める手段としては、地板の凹部１ａの壁
によつてICチツプ４の外形が位置決めされてお
り、回路基板２は地板１に形成された２本のダボ
１ｂ，１ｃによつて位置決めされている。従つ
て、ICチツプの各端子とそれぞれに対向するパ
ターンは相対的に位置を決められている。又、
ICチツプ４の各端子とそれに対向する配線パタ
ーンの導通については、地板の凹部１ａの底面と
回路受３の押えばね（２本）３ａによつて押圧す
ることで得られている。又、回路基板２は図示し
たとおり、絶縁体であるベースを回路受３の押え
ばね３ａと配線パターンの間に介在したことでシ
ヨート防止をしている。押えばね３ａは２本で説
明したが、複数本で形成してもよい。例えばIC
チツプ４の四隅の近傍を４本のばねを用いて押え
ても良く、導通を得ようとする端子と配線パター
ンと同数のばねを用いて押圧してもよい。この場
合、回路基板２には、各配線パターン間に切り込
みを入れることによつて、各端子の高さのバラツ
キを吸収できるため、導通の信頼性をより向上で
きる。以上のような構成にしたことから実装工程
としては、地板の凹部１ａにICチツプ４を組み
込み、回路基板２、その上に回路受３を載置し
て、ねじ等で地板１と回路受３を固定することに
よつて実装できる。次に組み上がつた時計（ムー
ブメント）状態で作動チエツクや歩度調整を実施
する。従つて、実装としては、各部品を組み込ん
で行くだけで完成するため非常に簡単になつてい
る。又、実装をする上での不良は、熱圧着やワイ
ヤーボンドをしないため皆無となる。万が一不良
が出たとしても回路受３、回路基板２を外し、
ICチツプ４等の不良部品を交換すれば容易に修
理ができる。
次に第３図において本考案の他の実施例につい
て説明する。１は合成樹脂を成形した地板であ
り、押えばね１ｄ（２本）を有している。２は回
路基板、４はICチツプ（前述の実施例と同じ）、
３は回路受である。回路基板２には、ICチツプ
４の外形と略同一形状で形成した穴２ｋを設け、
各端子に対向する配線パターンはオーバーハング
（穴内に伸長させた形状）させてある。又、ICチ
ツプ４は、回路基板の穴２ｋに案内されている。
ICチツプ４の各端子とそれに対向する配線パタ
ーンは、回路受３と地板の押えばね１ｄによつて
押圧されて導通をとつている。
て説明する。１は合成樹脂を成形した地板であ
り、押えばね１ｄ（２本）を有している。２は回
路基板、４はICチツプ（前述の実施例と同じ）、
３は回路受である。回路基板２には、ICチツプ
４の外形と略同一形状で形成した穴２ｋを設け、
各端子に対向する配線パターンはオーバーハング
（穴内に伸長させた形状）させてある。又、ICチ
ツプ４は、回路基板の穴２ｋに案内されている。
ICチツプ４の各端子とそれに対向する配線パタ
ーンは、回路受３と地板の押えばね１ｄによつて
押圧されて導通をとつている。
以上説明した実施例は板ばねによつてICチツ
プの端子と配線パターン間の導通を可能としてい
るが、コイルばねやゴム等の弾性部材を用いても
よい。
プの端子と配線パターン間の導通を可能としてい
るが、コイルばねやゴム等の弾性部材を用いても
よい。
以上のように、回路基板、あるいは地板にIC
チツプとパターンの平面的な位置決めをし、回路
受でICチツプを押圧することによつて、ICチツ
プの実装において回路基板とICチツプを固着さ
せない実装構造にしたことで、実装工数の削減が
できるとともに、実装工程、或はICチツプや回
路基板の不良があつても回路受を外すことによつ
て容易に取りかえることができる等の優れた効果
を有するものである。更にICチツプのバンプや
配線パターンのIC端子との接触部に設けた突起
は、多数の端子と配線パターンの接続を容易にす
るとともに、接触部の接点圧を高められることか
ら導通の信頼性を高められる効果も生む。
チツプとパターンの平面的な位置決めをし、回路
受でICチツプを押圧することによつて、ICチツ
プの実装において回路基板とICチツプを固着さ
せない実装構造にしたことで、実装工数の削減が
できるとともに、実装工程、或はICチツプや回
路基板の不良があつても回路受を外すことによつ
て容易に取りかえることができる等の優れた効果
を有するものである。更にICチツプのバンプや
配線パターンのIC端子との接触部に設けた突起
は、多数の端子と配線パターンの接続を容易にす
るとともに、接触部の接点圧を高められることか
ら導通の信頼性を高められる効果も生む。
第１図は、本考案の実施例を示す平面図、第２
図はその主要断面図である。第３図は本考案の他
の実施例を示す断面図である。 １……地板、２……回路基板、３……回路受、
４……ICチツプ。
図はその主要断面図である。第３図は本考案の他
の実施例を示す断面図である。 １……地板、２……回路基板、３……回路受、
４……ICチツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の端子を有するICチツプ、前記ICチツプ
が載置される機枠、前記ICチツプの端子にそれ
ぞれ対向する配線パターンを設けた絶縁部材、前
記機枠に設けられ前記ICチツプを押圧する押圧
部材から成る時計用ICチツプの実装構造におい
て、 前記機枠はICが配置される穴部が設けられ、 前記配線パターンは前記穴部に突出されるオー
バーハング部が設けられており、 前記押圧部材は前記配線パターンと前記ICチ
ツプの端子とを導通可能に圧接する弾性部を有す
ることを特徴とする時計用ICチツプの実装構造。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987169704U JPH0544794Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | |
| GB8804409A GB2203270B (en) | 1987-03-05 | 1988-02-25 | Timepiece assembly. |
| US07/164,299 US5008868A (en) | 1987-03-05 | 1988-03-04 | Structure for mounting an integrated circuit |
| CH848/88A CH678256B5 (ja) | 1987-03-05 | 1988-03-07 | |
| KR1019880003776A KR910008672B1 (ko) | 1987-11-06 | 1988-04-04 | 타임피스용 ic 칩 장착구조물 |
| CN88104877A CN1016289B (zh) | 1987-11-06 | 1988-08-06 | 钟表上集成电路芯片的安装结构 |
| SG41694A SG41694G (en) | 1987-03-05 | 1994-03-22 | Timepiece assembly |
| HK40894A HK40894A (en) | 1987-03-05 | 1994-04-28 | Timepiece assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987169704U JPH0544794Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0174595U JPH0174595U (ja) | 1989-05-19 |
| JPH0544794Y2 true JPH0544794Y2 (ja) | 1993-11-15 |
Family
ID=31460000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987169704U Expired - Lifetime JPH0544794Y2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0544794Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059869A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Toyobo Co Ltd | 固定部材 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219990Y2 (ja) * | 1979-06-05 | 1987-05-21 | ||
| JPS5661062U (ja) * | 1979-10-16 | 1981-05-23 | ||
| JPS6126194U (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-17 | セイコーエプソン株式会社 | 電子時計の回路構造 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP1987169704U patent/JPH0544794Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0174595U (ja) | 1989-05-19 |
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