JPH0545015Y2 - - Google Patents

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JPH0545015Y2
JPH0545015Y2 JP1984020172U JP2017284U JPH0545015Y2 JP H0545015 Y2 JPH0545015 Y2 JP H0545015Y2 JP 1984020172 U JP1984020172 U JP 1984020172U JP 2017284 U JP2017284 U JP 2017284U JP H0545015 Y2 JPH0545015 Y2 JP H0545015Y2
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wafer
platen
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semiconductor wafer
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【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 この考案は半導体ウエーハにリンやボロン等の
不純物拡散法の1つに真空中で発生させた不純物
イオンを注入するイオン注入装置に関する。
ロ 従来技術 半導体ウエーハへのリンやボロン等の不純物イ
オンを加速収束させて半導体ウエーハに打ち込み
注入するイオン注入拡散法が例えばオーム社発行
の半導体ハンドブツクに開示されている。これの
具体的実施装置例について第1図を参照して説明
すると、1は内部が真空のイオン注入室、2及び
3はイオン注入室1の後端外部に上下を分けて
各々傾斜させて連結したウエーハ供給側第1真空
ロツク室及びウエーハ回収側第2真空ロツク室、
4は第1真空ロツク室2に半導体ウエーハ(以下
ウエーハと称す)5を1枚ずつ供給するウエーハ
供給部、6は第2真空ロツク室3からイオン注入
済みウエーハ5を1枚ずつ回収するウエーハ回収
部である。
イオン注入室1にはメインフアラデイカツプ
7、フアラデイプラグ8、センターフアラデイカ
ツプ9、プラテン10などが内蔵される。プラテ
ン10は一端の支軸11を支点に上向き傾斜角θ1
の位置P1と、(メインフアラデイカツプ7の後方
開口を塞ぐほぼ直立した位置P2、及び下向き傾
斜角θ2の位置P3の間をP1−P2−P3−P1…の順で
間欠回動可能に設置された略平板状のもので、上
向き位置P1で1枚のウエーハ5が第1真空ロツ
ク室2から供給されるとこのウエーハ5を搭載保
持してそのまま位置P2まで立ち上がる。この立
ち上がりと併行してフアラデイプラグ8とセンタ
ーフアラデイカツプ9の一体物が第1図鎖線位置
に立ち上がり、前方から入社してくるイオンビー
ム12が位置P2のプラテン10に保持されたウ
エーハ5上を走査して所定のイオン注入が一定時
間行われる。イオン注入が完了するとプラテン1
0は下向き位置P3まで回動する。するとこのプ
ラテン10上のイオン注入済みウエーハ5はプラ
テン10上を自重で滑降して第2真空ロツク室3
内へと搬出される。
第1真空ロツク室2は上下で対向して対向方向
に適宜間欠動して第1真空ロツク室2内を適宜二
分する傾斜した上部及び下部バルブ13及び14
と、傾斜した対向両側壁にウエーハ入り口15及
びウエーハ出口16を有する。上部バルブ13と
下部バルブ14が共に上死点の位置(第1図の状
態)にある時にウエーハ供給部4からウエーハ入
口15を通つて1枚のウエーハ5が自重による滑
降で供給され、このウエーハ5が下部バルブ14
上で止まると上部バルブ13が下死点まで下降し
てから下部バルブ14が下降する。すると下部バ
ルブ14上のウエーハ5は自重で下部バルブ14
上を滑降してウエーハ出口16から上向き位置
P1のプラテン10上へと供給される。このウエ
ーハ供給が完了すると先ず下部バルブ14が上死
点まで上昇してから上部バルブ13が上死点まで
上昇し、以下上記動作を繰り返す。
第2真空ロツク室3は、第1真空ロツク室2と
ほぼ同様の構造で、第2真空ロツク室3内を適宜
二分する上部バルブ17及び下部バルブ18、傾
斜両側壁に開口したウエーハ入口19とウエーハ
出口20を有する。上部バルブ17と下部バルブ
18が共に上死点にある時に下向き位置P3のプ
ラテン10上のウエーハ5が自重で滑降してウエ
ーハ入口19から下部バルブ18上へ供給されて
止まり、次に上部バルブ17が下死点まで下降し
てから下部バルブ18が下降し(第1図の状態)、
下部バルブ18の上のウエーハ5は自重で下部バ
ルブ18上からウエーハ出口20へと滑降してウ
エーハ回収部6へと搬出される。その後先ず下部
バルブ18が上死点まで上昇し、次に上部バルブ
17が上死点まで上昇して以下上記動作を繰り返
す。
ウエーハ供給部4は第1真空ロツク室2のウエ
ーハ入口15の側壁に沿つて設置されるもので、
例えば複数のウエーハ5,5,…を平衡に整列収
納したキヤリア21を傾斜させて収納ウエーハピ
ツチ毎に間欠上昇させるエレベータ機構22を有
する。つまりエレベータ機構22でキヤリア21
を1ピツチ上昇させるとキヤリア21内の最上段
のウエーハ5がウエーハ入口15に対向して自重
でウエーハ入口15内へと滑降していく。また、
ウエーハ回収部6は第2真空ロツク室3のウエー
ハ出口20の側壁に沿つて設置されるもので、こ
れも回収用キヤリア21′を収納ウエーハピツチ
毎に間欠上昇させるエレベータ機構23を有し、
キヤリア21′の1ピツチ上昇毎に1枚のウエー
ハ5がウエーハ出口20よりキヤリア21′内に
回収される。
ところで、プラテン10の上面はウエーハ5が
滑り易い様に平滑面に仕上げられているが、ウエ
ーハ5の裏面状態が一定せず、即ちウエーハ5の
裏面は各種の金属蒸着面などで形成されている
が、蒸着条件の若干の相違などで裏面状態がウエ
ーハ毎に若干異なり、ウエーハ5には裏面の滑り
が悪いものもあつて、このようなウエーハ5はイ
オン注入後プラテン10が下向き位置P3になつ
てもプラテン10から自重で円滑に滑降しないこ
とがあつた。そのためウエーハ回収動作が遅れて
装置全体のシーケンスが遅れたり、回収ウエーハ
が第2真空ロツク室3内で詰まつて割れたりする
ことがあつた。
そこで下向き位置P3のプラテン10からのウ
エーハ滑降を円滑ならしめる手段として、例えば
従来は第2図乃至第4図に示すようにプラテン1
0の支点側端部中央にウエーハ搬入、搬出方向に
長尺な長穴24を形成し、この長穴24にその長
尺方向に摺動可能に重り25を遊嵌したものがあ
る。重り25はウエーハ5より若干重い程度のも
ので、上部がプラテン10上より突出し、プラテ
ン10が上向き位置P1にある時は自重で長穴2
4のプラテン支点側端部まで下がり、この状態で
ウエーハ5はプラテン10上に重り25の突出端
部に当たる位置まで供給される。そしてイオン注
入後プラテン10が下向き位置P3まで下降する
と重り25は第4図に示す様に自重で長穴24に
沿つて下降し、この時にプラテン10上のウエー
ハ5を押し出す作用をしてウエーハ5の滑降をよ
り円滑ならしめる。
ところが、ウエーハ5の裏面の滑り状態が悪い
と重り25でウエーハ5を積極的に押し出すよう
にしても、その効果が十分に発揮されていことが
あつて信頼性に欠け、尚更の改善策が要望されて
いた。
ハ 考案の目的 本考案の目的はイオン注入室における下向き位
置にあるプラテンからのウエーハの滑降搬出動作
を確実且つ迅速ならしめて上記従来問題点を解決
したイオン注入装置を提供するにある。
ニ 考案の構成 本考案はイオン注入室内に配備されたプラテン
に部分的に単数或いは複数の貫通穴を形成するこ
と、及び下向き位置の前記プラテンの背面側に前
記貫通穴を通り前進してプラテン上のウエーハを
少し押し出して後退するウエーハ押圧体を配備し
たことを特徴とする。前記ウエーハ押圧体はピン
等の如きもので、プラテンが下向き位置に下降動
したタイミングで1回前後往復動してウエヒハを
プラテンから少し離す程度押し出す。このように
するとウエーハは下向き位置のプラテンから離れ
た状態で自重により滑降するので、そこの裏面状
態に関係無く常に円滑に且つ迅速にウエーハはプ
ラテンから搬出される。
ホ 実施例 本考案を第1図のイオン注入装置に適用し、第
5図乃至第8図から説明すると、第1図と同一部
分には同一参照符合を付して説明は省略する。相
違点はプラテン10に部分的に例えば3箇所に貫
通穴26,26,26を形成すること、及びイオ
ン注入室1内に次のウエーハ押圧体27とその駆
動機構28を配備することのみである。貫通穴2
6はプラテン10上のウエーハ搭載部分内に分散
し、その穴中心線はプラテン10が下向き位置
P3にある時に略水平になる。ウエーハ押圧体2
7は下向き位置P3でのプラテン10の背面側に
水平方向に前進、後退可能に配置されるもので、
3つの貫通穴26、…に対応した3つのピン2
7′、…とこれを連結一体化する連結杆29で構
成され、各ピン27′、…は対応する貫通穴26、
…に先端が少し突出する位置まで前進してから後
退する動作を繰り返す。駆動機構28は例えば連
結杆29から下方に延びるアーム30と、アーム
30の下端を固定した水平なラツク31と、ラツ
ク31に噛合したピニオン32と、ピニオン32
を上端に固定しイオン注入室1の底を貫通する回
転軸33と、イオン注入室1外で回転軸33を正
逆回転させるモータ34とで構成される。ラツク
31はピン27′、…の軸方向と平行な方向に往
復動可能に保持され、モータ34で回転軸33を
介しピニオン32を正回転させるとラツク31が
前進してピン27′、…も一体に前進し、モータ
34が逆回転させるとラツク31が後退してピン
27′、…も一体に後退する。
上記ウエーハ押圧体27はプラテン10の動き
に同期して次の往復動作を行う。プラテン10が
上向き位置P1にあつてはウエーハ供給を受け、
位置P1から位置P2に立ち上がつてイオン注入が
行われてから下向き位置P3まで下降する間、ウ
エーハ押圧体27は第5図に示すように下向き位
置P3のプラテン10の後方定位置に保持されて
いる。そしてプラテン10が下向き位置P3に下
降したタイミングでもつてモータ34が正回転し
て第7図に示すようにウエーハ押圧体27を定ス
トローク前進させる。するとピン27′、…が下
向き位置P3のプラテン10の貫通穴26、…を
通つてプラテン10上のイオン注入済みウエーハ
5を少し押し出し、ウエーハ5はプラテン10か
ら少し浮いた状態で自重で滑降を始めて外部へ搬
出される。このウエーハ滑降はウエーハ5とプラ
テン10との接触が点接触であるためウエーハ5
の裏面の滑り状態が悪くても確実、迅速に行われ
る。このようにウエーハ押圧体27でウエーハ滑
降を積極的に行わしめると、モータ34は逆回転
を始めてウエーハ押圧体27は第8図に示す元の
位置まで後退する。次にプラテン10は上向き位
置P1に上がり、以下上記動作が繰り返し行われ
る。
次に本考案の他の各実施例を第9図と第10図
から説明する。第9図は上記押圧体27のピン2
7′、…の最上段のものだけを残し他を省略して、
1つのピン27″だけで下向き位置P3のプラテン
10上のウエーハ5をその上部でもつて押し出す
ようにしたものを示す。この場合、1つのピン2
7″で押圧されたウエーハ5はプラテン10上で
プラテン10より大きく傾き、且つプラテン10
との接触が点接触となるので押し出されたウエー
ハ5は確実、迅速に自重で滑降する。
第10図は第9図のピン27″によるウエーバ
5の押圧方向をプラテン10と直交する方向に変
更したものを示す。このようなピン27″の往復
方向の変更は往復ストロークの短縮化を可能にす
る。
尚、本考案は上記実施例に限らず、特にウエー
ハ押圧体の駆動機構はカム機構や駆動源にシリン
ダを使つたものなどの変更が可能である。
ヘ 考案の効果 以上説明したように、本考案によれば下向き位
置のプラテンからのウエーハ滑降が常に確実且つ
迅速に行われるので、ウエーハ回収シーケンスの
遅れによる問題が解消され、またウエーハ回収時
のウエーハ詰まりによるウエーハ割れ等のトラブ
ル発生が減少し、稼働率の良い高信頼度のイオン
注入装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は一般的イオン注入装置の要部断面側面
図、第2図は第1図装置におけるプラテンの従来
例を示す斜視図、第3図及び第4図は第2図のプ
ラテンのA−A線からの各動作時での断面図、第
5図は本考案の一実施例を示す要部断面図、第6
図は第5図の部分拡大斜視図、第7図及び第8図
は第5図の要部の各動作時での拡大断面図、第9
図及び第10図は本考案の他の二実施例を示す部
分断面図である。 1……イオン注入室、5……半導体ウエーハ、
10……プラテン、P1……上向き位置、P3……
下向き位置、26……貫通穴、27,27′,2
7″……ウエーハ押圧体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. イオン注入室内に一端を支点に上下に上向きと
    下向きの傾斜した所定の停止位置を含む範囲で間
    欠往復回動可能に配置され、前記上向き位置で供
    給された半導体ウエーハを搭載保持し、前記下向
    き位置で搭載保持した半導体ウエーハは自重で滑
    降させて外部へ搬出するプラテンに部分的に貫通
    穴を形成すると共に、下向き位置の前記プラテン
    背面側に当該プラテンの前記貫通穴を通り前進し
    てプラテン上の半導体ウエーハを少し押し出して
    後退するウエーハ押圧体を配備したことを特徴と
    するイオン注入装置。
JP2017284U 1984-02-14 1984-02-14 イオン注入装置 Granted JPS60133628U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017284U JPS60133628U (ja) 1984-02-14 1984-02-14 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017284U JPS60133628U (ja) 1984-02-14 1984-02-14 イオン注入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60133628U JPS60133628U (ja) 1985-09-06
JPH0545015Y2 true JPH0545015Y2 (ja) 1993-11-16

Family

ID=30510411

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017284U Granted JPS60133628U (ja) 1984-02-14 1984-02-14 イオン注入装置

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JP (1) JPS60133628U (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS567428A (en) * 1979-07-02 1981-01-26 Nec Kyushu Ltd Holding mechanism for silicon substrate

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JPS60133628U (ja) 1985-09-06

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