JPH0545666A - Ｔａｂ方式の集積回路 - Google Patents
Ｔａｂ方式の集積回路Info
- Publication number
- JPH0545666A JPH0545666A JP20030691A JP20030691A JPH0545666A JP H0545666 A JPH0545666 A JP H0545666A JP 20030691 A JP20030691 A JP 20030691A JP 20030691 A JP20030691 A JP 20030691A JP H0545666 A JPH0545666 A JP H0545666A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- slit
- substrate
- plating
- present
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、従来生じていたようなメッキの剥
離がなく、導通不良も発生せず、回路全体の信頼性の低
下を防ぐことが出来るＴＡＢ方式の集積回路を提供する
ことを目的とする。 【構成】この発明のＴＡＢ方式の集積回路は、折り曲げ
予定箇所にスリット２を有するフィルム状基板１上に集
積回路チップ３が設けられ、更に導電性の箔４ａにメッ
キ４ｂ処理が施されてなる複数の帯状配線部４が基板上
に形成され一端が集積回路チップに接続され他端がスリ
ットを横切って基板周縁部近くまで延び、更に配線部の
うちスリットに対応する部分には、メッキ処理が施され
ていないことにより、目的を達成することが出来る。
離がなく、導通不良も発生せず、回路全体の信頼性の低
下を防ぐことが出来るＴＡＢ方式の集積回路を提供する
ことを目的とする。 【構成】この発明のＴＡＢ方式の集積回路は、折り曲げ
予定箇所にスリット２を有するフィルム状基板１上に集
積回路チップ３が設けられ、更に導電性の箔４ａにメッ
キ４ｂ処理が施されてなる複数の帯状配線部４が基板上
に形成され一端が集積回路チップに接続され他端がスリ
ットを横切って基板周縁部近くまで延び、更に配線部の
うちスリットに対応する部分には、メッキ処理が施され
ていないことにより、目的を達成することが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、折り曲げて使用する
ＴＡＢ方式の集積回路に関する。
ＴＡＢ方式の集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式の集積回路（以下、ＩＣと略称）は、その名の
通りテ−プ（フィルム）上にＩＣチップが配置され、自
動マシ−ンによるボンディングが可能である。そして近
年、回路基板の高密度化，集積化に伴ない、ＩＣチップ
と配線部をフィルム状基板に搭載したＴＡＢ方式のＩＣ
が広く用いられている。
g）方式の集積回路（以下、ＩＣと略称）は、その名の
通りテ−プ（フィルム）上にＩＣチップが配置され、自
動マシ−ンによるボンディングが可能である。そして近
年、回路基板の高密度化，集積化に伴ない、ＩＣチップ
と配線部をフィルム状基板に搭載したＴＡＢ方式のＩＣ
が広く用いられている。
【０００３】このようなＴＡＢ方式のＩＣの特徴として
は、基板がフィルム状であるため折り曲げ易く、周辺回
路の配置に際してより自由度が増す、又、従来のガラス
エポキシ等の基板に比較してより小形に出来るなどが挙
げられる。最近では、特に液晶表示装置において、この
ＴＡＢ方式のＩＣが広く使用されるようになってきた。
は、基板がフィルム状であるため折り曲げ易く、周辺回
路の配置に際してより自由度が増す、又、従来のガラス
エポキシ等の基板に比較してより小形に出来るなどが挙
げられる。最近では、特に液晶表示装置において、この
ＴＡＢ方式のＩＣが広く使用されるようになってきた。
【０００４】さて、従来のＴＡＢ方式のＩＣは、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように構成され、図中の符号１は
フィルム状基板、２はスリット、３はＩＣチップ、４は
複数の帯状配線部であり、銅箔４ａにメッキ４ｂ処理が
施されている。この配線部４の一端はＩＣチップ３に接
続され、他端はスリット２を横切り基板１の周縁部近く
まで延びている。この配線部４のうち、ＩＣチップ３側
はいわゆるインナ−リ−ドと呼ばれ、基板２の周縁部側
はアウタ−リ−ドと呼ばれている。
（ａ）、（ｂ）に示すように構成され、図中の符号１は
フィルム状基板、２はスリット、３はＩＣチップ、４は
複数の帯状配線部であり、銅箔４ａにメッキ４ｂ処理が
施されている。この配線部４の一端はＩＣチップ３に接
続され、他端はスリット２を横切り基板１の周縁部近く
まで延びている。この配線部４のうち、ＩＣチップ３側
はいわゆるインナ−リ−ドと呼ばれ、基板２の周縁部側
はアウタ−リ−ドと呼ばれている。
【０００５】尚、液晶表示装置の高密度化，集積化に伴
ない、ＴＡＢ方式のＩＣを折り曲げて使用することが増
えてきているが、これに対応するため、折り曲げ易いよ
うに予め基板１にスリット２が設けられている訳で、こ
のスリット２の部分で折り曲げる構造となっている。
ない、ＴＡＢ方式のＩＣを折り曲げて使用することが増
えてきているが、これに対応するため、折り曲げ易いよ
うに予め基板１にスリット２が設けられている訳で、こ
のスリット２の部分で折り曲げる構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、スリット２
に位置する配線部４は露出しているため、他の部分と比
較して強度が弱い。通常、銅箔４ａの厚さは３０μｍ〜
４０μｍ、メッキ４ｂの厚さは０．４μｍ〜０．５μｍ
であり、又、集積化に伴ない、現在ではアウタ−リ−ド
と呼ばれている部分の最小ピッチは最も細かいもので
０．１ｍｍ程度、銅箔４ａの幅は５５μｍとなってい
る。このため、以下に示すような問題点が生じてきてい
る。
に位置する配線部４は露出しているため、他の部分と比
較して強度が弱い。通常、銅箔４ａの厚さは３０μｍ〜
４０μｍ、メッキ４ｂの厚さは０．４μｍ〜０．５μｍ
であり、又、集積化に伴ない、現在ではアウタ−リ−ド
と呼ばれている部分の最小ピッチは最も細かいもので
０．１ｍｍ程度、銅箔４ａの幅は５５μｍとなってい
る。このため、以下に示すような問題点が生じてきてい
る。
【０００７】第１に、曲げ強度が弱くなるという点であ
る。この際、特に問題となるのは、折り曲げ部分のメッ
キ４ｂの剥離である。即ち、銅箔４ａとメッキ４ｂとの
強度差が大きいため、メッキ４ｂに引っ張り方向の応力
が働いた場合、剥離を起こしてしまう。剥離を起こした
場合、このメッキ４ｂが隣接する配線部４に付着してし
まい、導通不良などの信頼性の低下を招く。
る。この際、特に問題となるのは、折り曲げ部分のメッ
キ４ｂの剥離である。即ち、銅箔４ａとメッキ４ｂとの
強度差が大きいため、メッキ４ｂに引っ張り方向の応力
が働いた場合、剥離を起こしてしまう。剥離を起こした
場合、このメッキ４ｂが隣接する配線部４に付着してし
まい、導通不良などの信頼性の低下を招く。
【０００８】現在は、スリット２に絶縁性の接着剤等を
塗布し、この部分の強度を増す工夫がなされているが、
接着剤により剥離したメッキ４ｂが固定されてしまうこ
とがあり、信頼性の低下を招いている。
塗布し、この部分の強度を増す工夫がなされているが、
接着剤により剥離したメッキ４ｂが固定されてしまうこ
とがあり、信頼性の低下を招いている。
【０００９】第２に、銅箔４ａとメッキ４ｂとの間の応
力により、ホイスカが発生する点である。スリット２に
位置する配線部４は露出しているため、特にホイスカが
発生し易く、隣接導電部との間の導通不良，信頼性の低
下を招いている。
力により、ホイスカが発生する点である。スリット２に
位置する配線部４は露出しているため、特にホイスカが
発生し易く、隣接導電部との間の導通不良，信頼性の低
下を招いている。
【００１０】以上のように、従来の構造では、回路全体
の信頼性を低下させ、且つ製造工程での大きな不良要因
となっている。又、回路の更なる高精細化を阻害する要
因ともなっている。この発明は、導通不良を解消し、信
頼性を向上したＴＡＢ方式のＩＣを提供することを目的
とする。
の信頼性を低下させ、且つ製造工程での大きな不良要因
となっている。又、回路の更なる高精細化を阻害する要
因ともなっている。この発明は、導通不良を解消し、信
頼性を向上したＴＡＢ方式のＩＣを提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、折り曲げ予
定箇所にスリットを有するフィルム状基板上に集積回路
チップが設けられ、更に導電性の箔にメッキ処理が施さ
れてなる複数の帯状配線部が基板上に形成され一端が集
積回路チップに接続され他端がスリットを横切って基板
周縁部近くまで延び、更に配線部のうちスリットに対応
する部分には、メッキ処理が施されていないＴＡＢ方式
のＩＣである。
定箇所にスリットを有するフィルム状基板上に集積回路
チップが設けられ、更に導電性の箔にメッキ処理が施さ
れてなる複数の帯状配線部が基板上に形成され一端が集
積回路チップに接続され他端がスリットを横切って基板
周縁部近くまで延び、更に配線部のうちスリットに対応
する部分には、メッキ処理が施されていないＴＡＢ方式
のＩＣである。
【００１２】
【作用】この発明によれば、従来生じていたようなメッ
キの剥離がなく、導通不良も発生せず、回路全体の信頼
性の低下を防ぐことが出来る。
キの剥離がなく、導通不良も発生せず、回路全体の信頼
性の低下を防ぐことが出来る。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明する。この発明によるＴＡＢ方式のＩＣは
図１（ａ）、（ｂ）に示すように構成され、従来例（図
２）と同一箇所は同一符号を付すことにする。
を詳細に説明する。この発明によるＴＡＢ方式のＩＣは
図１（ａ）、（ｂ）に示すように構成され、従来例（図
２）と同一箇所は同一符号を付すことにする。
【００１４】即ち、フィルム状基板１には、折り曲げ予
定箇所にスリット２が穿設されると共に、ＩＣチップ３
が設けられている。更に、フィルム状基板１上には、複
数の帯状配線部４が形成され、各配線部４の一端はＩＣ
チップ３に接続され、他端はスリット２を横切って基板
１の周縁部近くまで延びている。各配線部４は、ＩＣチ
ップ３側はいわゆるインナ−リ−ドと呼ばれ、基板１の
周縁部側はアウタ−リ−ドと呼ばれている。
定箇所にスリット２が穿設されると共に、ＩＣチップ３
が設けられている。更に、フィルム状基板１上には、複
数の帯状配線部４が形成され、各配線部４の一端はＩＣ
チップ３に接続され、他端はスリット２を横切って基板
１の周縁部近くまで延びている。各配線部４は、ＩＣチ
ップ３側はいわゆるインナ−リ−ドと呼ばれ、基板１の
周縁部側はアウタ−リ−ドと呼ばれている。
【００１５】上記の場合、配線部４は基板１上にメッキ
を施した導電性の箔例えば銅箔を形成して加工したもの
であり、図のように銅箔４ａにメッキ４ｂ処理が施され
てなっている。而も、この発明では、この配線部４のう
ちスリット２に対応する部分には、メッキ４ｂ処理が施
されていない。
を施した導電性の箔例えば銅箔を形成して加工したもの
であり、図のように銅箔４ａにメッキ４ｂ処理が施され
てなっている。而も、この発明では、この配線部４のう
ちスリット２に対応する部分には、メッキ４ｂ処理が施
されていない。
【００１６】従って、この発明によるＴＡＢ方式のＩＣ
をスリット２の箇所で折り曲げた場合、従来生じていた
ようなメッキ４ｂの剥離がなく、より信頼性が向上す
る。又、ホイスカが生じないため、隣接する導電部との
導通不良が発生しない。
をスリット２の箇所で折り曲げた場合、従来生じていた
ようなメッキ４ｂの剥離がなく、より信頼性が向上す
る。又、ホイスカが生じないため、隣接する導電部との
導通不良が発生しない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
スリットに対応する配線部にはメッキが施されていない
ので、基板を折り曲げた場合にメッキの剥離による導通
不良の問題が解消される。
スリットに対応する配線部にはメッキが施されていない
ので、基板を折り曲げた場合にメッキの剥離による導通
不良の問題が解消される。
【００１８】又、スリットに後から絶縁性の接着剤等を
塗布し、この部分の強度を増す場合、接着剤により剥離
したメッキが固定されてしまうことがないため、より信
頼性の高い補強となる。
塗布し、この部分の強度を増す場合、接着剤により剥離
したメッキが固定されてしまうことがないため、より信
頼性の高い補強となる。
【００１９】更に、導電性の箔とメッキとの間の応力に
より、ホイスカが発生する問題もなくなる。この結果、
ホイスカによる隣接導電部との間の導通不良、信頼性の
低下の問題も解消することが出来る。
より、ホイスカが発生する問題もなくなる。この結果、
ホイスカによる隣接導電部との間の導通不良、信頼性の
低下の問題も解消することが出来る。
【図１】（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例に係るＴ
ＡＢ方式のＩＣを示す平面図と断面図。
ＡＢ方式のＩＣを示す平面図と断面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は従来のＴＡＢ方式のＩＣを示
す平面図と断面図。
す平面図と断面図。
１…基板、２…スリット、３…ＩＣチップ、４…配線
部、４ａ…銅箔、４ｂ…メッキ。
部、４ａ…銅箔、４ｂ…メッキ。
Claims (1)
- 【請求項１】 折り曲げ予定箇所にスリットを有するフ
ィルム状基板上に集積回路チップが設けられ、更に導電
性の箔にメッキ処理が施されてなる複数の帯状配線部が
上記基板上に形成され一端が上記集積回路チップに接続
され他端が上記スリットを横切って基板周縁部近くまで
延びる折り曲げ可能なＴＡＢ方式の集積回路において、 上記配線部のうち上記スリットに対応する部分には、上
記メッキ処理が施されていないことを特徴とするＴＡＢ
方式の集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20030691A JPH0545666A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｔａｂ方式の集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20030691A JPH0545666A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｔａｂ方式の集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545666A true JPH0545666A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16422128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20030691A Pending JPH0545666A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｔａｂ方式の集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545666A (ja) |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20030691A patent/JPH0545666A/ja active Pending
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