JPH0546272Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、混成集積回路試験用ソケツトに係
り、特にCOB（チツプオンボード）リードフレー
ム取付型混成集積回路（例：デユアルインライン
パツケージ型混成集積回路）の電気的特性のチエ
ツクに使用して好適な回路試験用ソケツトに関す
るものである。

［従来の技術］ 混成集積回路のうちCOBリードフレーム取付
型と呼ばれる混成集積回路は、セラミツクス等か
らなる基板の回路形成面の側縁部にリード取付用
パツドを等間隔をおいて多数並設し、これらパツ
ドに外部接続用リードピンを下方に向けて接続固
定しており、このリードピンはリードフレームを
使用して多ピン化が図られている。第３図および
第４図はこの種の混成集積回路とリードフレーム
を示す側面図および斜視図で、１は混成集積回路
用基板（以下単に基板と称する）、２は基板１の
回路形成面に印刷形成された相互導体配線パター
ン、３は配線パターン２と共に形成されたリード
取付用パツドで、これらは導体をスクリーン印刷
法によつて所定のパターンに印刷形成し、次いで
このパターンを焼成工程により所要温度で焼付け
ることで形成される。リード取付用パツド３は基
板１の側縁部に沿つて並設される。

４は基板１上に搭載された各種受動、能動型チ
ツプ電子部品（例：IC、トランジスタ等）で、
前記相互導体配線パターン２およびリード取付用
パツド３の焼成後自動実装装置によつて実装さ
れ、その電極端が前記相互導体配線パターン２の
電極端に半田付け、ワイヤボンデイング等によつ
て電気的に接続され、しかる後カバー５によつて
封止される。カバー５はクリーム半田等によつて
基板１上に固定される。

６はリードフレームで、このリードフレーム６
は燐青銅からなり、前記リード取付用パツド３に
接続されるリードピン７が一定間隔をおいて複数
個一体に形成されている。また、リードピン７の
先端部には基板１の側縁部をその板厚方向から挟
持するコ字状の弾性挟持部７Ａが折り曲げ加工に
よつて一体に形成されている。リードピン７のリ
ード取付用パツド３に対する取付けは、チツプ電
子部品４を実装してカバー５により封止した後、
弾性挟持部７Ａを基板１の側縁部に係合させてリ
ード取付用パツド３に圧接し、半田付け固定する
ことにより行われる。

リードピン７とリード取付用パツド３とを半田
付けする方法としてはデイツピング法が採用さ
れ、基板１の側縁部を弾性挟持部７Ａで挟持さ
せ、弾性挟持部７Ａとリード取付用パツド３とを
接触させた状態で溶融半田槽中に浸漬して半田付
けする。そして、リードピン７が基板１に取り付
けられた後、リードフレーム６から各リードピン
７を切断分離することで混成集積回路が製作さ
れ、しかる後このリードピン７を利用して混成集
積回路の電気試験が行われる。電気試験に際して
は、リードピン７の接続部、すなわち基板１の下
方に延在する端部を試験治具のソケツトに差し込
み接続して行われる。

［考案が解決しようとする課題］ しかるに、このように構成された従来の混成集
積回路においては、混成集積回路が完成した時点
で電気試験を行つていたため、不合格の場合カバ
ー５を取り外してトラブルシユートを行い、手直
ししたりチツプ電子部品４を交換したりしなけれ
ばならず、そのためトラブルシユート、手直し、
部品交換等が面倒で時間がかかると云う問題があ
つた。また、リードフレーム取付前後に使用する
電気試験用治具を共通使用することができないと
云う問題もあつた。

したがつて、本考案は上記したような従来の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、カバーおよびリードピンの取付前に電気
試験を行うことができるようにし、トラブルシユ
ート、手直し、部品交換等を容易に行い得るよう
にすると共に、リードフレーム取付前後の試験治
具を共通使用できるようにした混成集積回路試験
用ソケツトを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は上記目的を達成するため、回路形成面
の側縁部に複数個のリード取付用パツドを並設さ
れた混成集積回路用基板の前記側縁部が載置され
る基板と、前記リード取付用パツドに対応して前
記基台に設けられた複数個の固定用コンタクト
と、前記基台と共に前記混成集積回路用基板の前
記側縁部を挟持する基板押え板と、前記リード取
付用パツドに接触するパツド接触部と前記固定側
コンタクトに接触するコンタクト接触部を有して
前記基板押え板の基板挟持部に設けられた複数個
の可動側コンタクトとで構成したものである。

［作用］ 本考案において、リードピンが取付けられてい
ない状態で基台と基板押え板で基板の側縁部を挟
持し、可動型コンタクトのパツド接触部をリード
取付用パツドに接触させ、コンタクト接触部を基
台の固定側コンタクトに接触させると、これら両
コンタクトはリードピンの役目を果たす。

［実施例］ 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。

第１図は本考案に係る混成集積回路試験用ソケ
ツトの一実施例を示す基板挟持状態の断面図、第
２図は同ソケツトの基板押え板を開いた状態を示
す平面図である。これらの図において、混成集積
回路試験用ソケツト１０は、基板１のリード取付
用パツド３が形成されている側縁部を挟持する基
台１１と基板押え板１２とを備えている。

前記基台１１の上面で基板１側端部には基板１
の側縁部を収納保持する基板受け溝１３が、該基
板１の板圧と略等しい深さをもつて形成されると
共に、多数のスリツト溝１４が前記基板１の各リ
ード取付用パツド３に対応するよう所定間隔をお
いて並設されている。また、各スリツト溝１４の
中には固定側コンタクト１５が配設されている。
固定側コンタクト１５は、スリツト溝１４の溝幅
と略等しいか若干小さい板厚を有する、例えばベ
リリユーム銅にニツケルメツキして形成されるも
ので、基台１１内に埋設される埋設部１５Ａと、
スリツト溝１４の溝底面から突出する略横向きＵ
字状に屈曲された弾性接触部１５Ｂと、基台１１
の下方に突出し試験治具のソケツト（図示せず）
に差し込み接続される接続部１５Ｃとで構成され
ている。

前記基台１１の上面で前記基板受け溝１３側と
は反対側端部には左右一対の軸受部１６Ａ，１６
Ｂが一体に突設されており、これら軸受部１６
Ａ，１６Ｂ間に前記基板押え板１２を開閉自在に
軸支する軸１７が横架されている。

前記基板押え板１２は平面視コ字状で両腕部１
２Ａ，１２Ｂの先端部が前記軸１７によつて回動
自在に枢支されている。基板押え板１２の下面、
すなわち基板１の挟持時に下となる面で基板１の
側縁部に対応する基板挟持部には多数の可動側コ
ンタクト１８が前記基台１１の固定側コンタクト
１５に対応一致するよう所定間隔をおいて並設さ
れている。

前記可動側コンタクト１８は前記固定側コンタ
クト１５と略等しい板厚を有するベリリユーム銅
にニツケルメツキして形成されるもので、基板押
え板１２の下面に固定される板状基部１８Ａと、
板状基部１８Ａ上に突設され前記固定側コンタク
ト１５の弾性接触部１５Ｂに上方から接触するコ
ンタクト接触部１８Ｂと、同じく基部１８Ａ上に
略横向きＪ字状に突設され先端部がリード取付用
パツド３に上方から弾性的に接触するパツド接触
部１８Ｃと、基部１８Ａの下面側に一体に突設さ
れて基板押え板１２の表面側に突出する接続部１
８Ｄとで構成され、この接続部１８Ｄは必要に応
じて前記固定側コンタクト１５の接続部１５Ｃの
代わりに試験治具のソケツトに差し込み接続され
るようになつている。

一方、前記基板押え板１２の表面幅方向中央に
は適宜長さを有する半円柱状の係合凹部２０が凹
設されており、これに対応して前記基台１１の上
面中央部に前記基板押え板１２を基板挟持位置に
係止するストツパ２１が配設されている。

前記ストツパ２１は棒状体で、その基部が前記
基台１１上に両端を軸支されて配設された支持軸
２２により前後方向に回動自在に枢支されて配設
され、その中間部で基板１側側面には先端部下面
に前記基板押え板１２の係合凹部２０に上方から
係合する半円柱状の係合突部２３を有する腕部２
４が該ストツパ２１の長手方向と直交するよう突
設されている。

なお、２５は基台１１を試験治具に固定するた
めのねじ取付孔である。

このような構成からなる試験用ソケツト１０に
おいて、混成集積回路の電気試験に際しては基板
１にチツプ電子部品４が実装された直後の状態、
すなわちリードフレームはもとより電子部品４を
封止するカバー５（第３図参照）が未だ取り付け
られていない状態で行われる。

基板１の取付けに際しては予めソケツト１０を
試験治具に設置して固定側コンタクト１５の接続
部１５Ｃを試験治具のソケツトに差し込み接続
し、基板押え板１２を第１図二点鎖線で示すよう
に開くと共にストツパ２１を第２図二点鎖線で示
すように基板押え板１２側に倒しておく。この状
態で基板１のパツド側側縁部を基台１１の基板受
け溝１３に差し込む。そして、基板押え板１２を
第１図二点鎖線で示す開いた状態から略180°反時
計方向に回動させて閉じると、可動側コンタクト
１８のコンタクト接触部１８Ｂが固定側コンタク
ト１５の弾性接触部１５Ｂに上方から接触してこ
れを上方に弾性変形させ、その反力によつて両接
触部１５Ｂ，１８Ｂが所定圧にて接触する。ま
た、基板押え板１２を閉じると、可動側コンタク
ト１８のパツド接触部１８Ｃは基板１のリード取
付用パツド３に上方から圧接されて弾性変形し、
その反力で該パツド３と所定の接触圧を得る。そ
して、この状態でストツパ２１を略垂直に起こし
て係合突部２３を基板押え板１２の係合凹部２０
に上方から係合させると、基板押え板１２は開方
向の回動を阻止されて基板挟持位置に係止され、
基板受け溝１３と可動側コンタクト１８とで基板
１の側縁部を挟持し、固定側コンタクト１５と可
動側コンタクト１８が従来の電気試験に用いられ
ていたリードピンとしての機能を果たし、混成集
積回路の電気試験に供される。

かくして、このような構成からなる試験用ソケ
ツト１０を使用すれば、リードフレームの取付工
程前に電気試験を行うため、カバーによるチツプ
電子部品４の封止工程前であつても試験すること
ができ、不合格の場合のトラブルシユート、手直
し、チツプ電子部品４の交換作業等が容易であ
る。また、試験用ソケツト１０は構造が簡単で、
基板１の装着も簡単且つ容易である。さらに、リ
ードフレーム取付後に行つている電気試験治具を
そのまま使用することができる。

なお、本考案は上記実施例構造に特定されるも
のではなく、種々の変形、変更が可能であり、例
えば基板押え板１２を挟持位置に係止するストツ
パ２１をスライド自在に設けるようにしてもよ
い。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案に係る混成集積回路
試験用ソケツトは、混成集積回路用基板のリード
取付用パツドが設けられている側縁部を挟持する
基台と基板押え板とを備え、基台に固定側コンタ
クトを設け、基板押え板にリード取付用パツドに
接触するパツド接触部と固定側コンタクトに接触
するコンタクト接触部とを有する可動側コンタク
トを設け、これら両コンタクトをリードピン代わ
り使用するようにしたので、リードフレームを取
り付ける前に電気試験を行うことができ、したが
つてリードフレーム取付後の電気試験治具を共通
使用することができ、またチツプ電子部品のカバ
ー取付前に行えば、トラブルシユートが容易で、
手直し、部品交換等に要する時間を短縮すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る混成集積回路試験用ソケ
ツトの一実施例を示す試験状態の断面図、第２図
は同ソケツトの基板押え板を開いた状態を示す平
面図、第３図および第４図は混成集積回路とリー
ドフレームを示す側面図および斜視図である。 １……混成集積回路用基板、３……リード取付
用パツド、４……チツプ電子部品、５……カバ
ー、６……リードフレーム、７……リードピン、
１０……試験用ソケツト、１１……基台、１２…
…基板押え板、１３……基板受け溝、１５……固
定側コンタクト、１５Ｂ……弾性接触部、１５Ｃ
……接続部、１７……軸、１８……可動側コンタ
クト、１８Ｂ……コンタクト接触部、１８Ｃ……
パツド接触部、１８Ｄ……接続部、２０……係合
凹部、２１……ストツパ、２２……支持軸、２３
……係合突部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路形成面の側縁部に複数個のリード取付用パ
   ツドが並設された混成集積回路用基板の前記側縁
   部が載置される基台と、前記リード取付用パツド
   に対応して前記基台に設けられた複数個の固定側
   コンタクトと、前記基台と共に前記混成集積回路
   用基板の前記側縁部を挟持する基板押え板と、前
   記リード取付用パツドに接触するパツド接触部と
   前記固定側コンタクトに接触するコンタクト接触
   部を有して前記基板押え板の基板挟持部に設けら
   れた複数個の可動側コンタクトとを備えたことを
   特徴とする混成集積回路試験用ソケツト。