JPH0546720B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、受け渡し技術、特に、物品を容器内
に収容するように受け渡す技術に関し、例えば、
半導体装置の製造において、半導体装置（以下、
ICという。）を洗浄用の容器に収容させるのに使
用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の製造において、ICのリードフレ
ームに半田層を形成する前にICを洗浄する際、
ICを洗浄用の治具に収容させる場合があるが、
このような場合、ICの治具への受け渡し作業を
手作業により行うと、作業時間を要するため、生
産性が低下するという問題点があることが、本発
明者により明らかにされた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、キヤリアに着脱自在に搭載さ
れた状態でマガジン収納された半導体装置の洗浄
用治具に対する受け渡し動作を、半導体装置を損
傷することなく自動的かつ的確に遂行することが
可能な受け渡し装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置の姿勢および
勝手方向を変化させるとなく、マガジンから洗浄
用治具への受け渡し動作を行うことにより、後工
程での半導体装置の整列操作を不要にして、生産
性を向上させることが可能な受け渡し装置を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるのであろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、本発明の受け渡し装置は、 平行に配置された第１および第２のテーブル
と、この第１および第２のテーブルの上を横断す
るように架設されたビームと、第１および第２の
テーブル間を平行移動可能にビームに垂下された
吸着ヘツドとからなる受け渡し部と、 第１のテーブルの一端に配置され、複数の半導
体装置を着脱自在に搭載した複数のキヤリアが収
納される複数のマガジンが載置され、当該マガジ
ンを上下方向および第１のテーブルの長手方向に
交差する水平方向に移動させることにより、第１
のテーブルに対するマガジンの位置決め動作、お
よびマガジン内のキヤリアの第１のテーブル上へ
の出し入れ動作を行うローダ部と、 第１および第２のテーブルを挟んでローダ部に
対向するように配置され、内部に半導体装置を個
別に保持する保持溝を備えた複数の洗浄用治具を
支持し、この洗浄治具を上下方向および第２のテ
ーブルの長手方向に交差する水平方向に移動させ
ることにより、第２のテーブルに対する洗浄用治
具の位置決め動作を行うアンローダ部とからな
り、 キヤリアは、複数の半導体装置を個別に保持す
る複数の逃げ孔と、この逃げ孔の各々の周囲に一
対ずつ突設され半導体装置に嵌合するピンと、当
該キヤリアの搬送動作に用いられる複数の搬送用
小孔とを備え、 受け渡し部の第２のテーブルには、吸着ヘツド
に保持されて第１のテーブルから平行移動された
半導体装置を洗浄用治具に向かつて案内するガイ
ド溝と、当該第２のテーブルの中央部に半導体装
置の移動方向に刻設されたガイド凹部と、このガ
イド凹部内に位置し、ガイド溝に沿つて半導体装
置を洗浄用治具内の保持溝に送り込む動作を行う
プツシヤと、洗浄用治具内の保持溝の位置を検出
し、当該保持溝とガイド溝とが一致するようにア
ンローダ部による洗浄用治具の位置決め動作を制
御するホトセンサとが設けられてなる構造とした
ものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である受け渡し装置
を示す斜視図、第２図はその作用を説明するため
の概略斜視図、第３図はICを示す平面図、第４
図はその一部切断正面図、第５図はキヤリアを示
す平面図、第６図は第１図の−線に沿う部分
断面図、第７図、第８図、第９図および第１０図
はその作用を説明するための各一部省略部分断面
図である。

本実施例において、この受け渡し装置は、被受
け渡し物品としてのICを載せたキヤリアをマガ
ジンから取り出して受け渡し部２に払い出すロー
ダ部１と、受け渡し部２からのICを容器として
の洗浄用の治具内に受け取るアンローダ部３とを
備えている。

第３図、第４図に示されているように、被受け
渡し物品としてのIC４はパツケージ５を備えて
おり、パツケージ５はその上面にヒートシンク６
を突設されている。パツケージ５はリードフレー
ム７に封止用ガラス８を介して固着されており、
リードフレーム７の四隅には位置決め用の小孔９
がそれぞれ穿設されている。

第５図に示されているように、キヤリア１０は
略長方形の板体に形成されており、保持部として
の逃げ孔１１が複数個、長手方向に等間隔に整列
されて開設されている。各逃げ孔１１の幅方向側
の両脇には、キヤリア自身の搬送用小孔１２がそ
れぞれ穿設されており、小孔１２の45度離間した
位置には位置決め用のピン１３が一対、IC４の
小孔９を嵌入し得るようにそれぞれ穿設されてい
る。

半導体装置の製造において、IC４はキヤリア
１０上にヒートシンク６を上向きにして各逃げ孔
１１の位置に載せられ、各位置決め小孔９を各ピ
ン１３に嵌合することにより位置決めされて保持
される。以下、このようにIC４を上向きに保持
しているキヤリア１０を実キヤリア１０ａとい
い、IC４を保持していないキヤリア１０を空キ
ヤリア１０ｂという。

キヤリア１０はマガジンに複数枚、水平に棚板
状に並べられて収容されるようになつている。以
下、実キヤリア１０ａを収容したマガジンを実マ
ガジン１４ａといい、IC４を保持していない空
キヤリア１０ｂを収容したマガジンを空マガジン
１４ｂという。

ローダ部１には実マガジン１４ａが順次供給さ
れるようになつており、ローダ部１は実マガジン
１４ａから実キヤリア１０ａを受け渡し部２に一
枚宛払い出して行き、IC４の払出しが終了した
空キヤリア１０ｂを元のマガジンに回収するよう
に構成されている。また、ローダ部１は空キヤリ
ア１０ｂで満たされ空マガジン１４ｂを別の所へ
送り出して行くように構成されている。

アンローダ部３には、複数の洗浄用治具１５を
保持して上下左右にピツチ送り装置１７が設備さ
れている。洗浄用治具１５は一面が開口した略直
方体の箱形に形成されており、その一対の側壁内
面には複数条の保持溝１６が複数枚のIC４を棚
板状に並べて保持し得るように互いに対向して配
されて刻設されている。

受け渡し部２はローダ部１とアンローダ部３と
の間に介設されており、キヤリア送り用のテーブ
ル１８（第１のテーブル）を備えている。このテ
ーブル１８はローダ部１から供給された実キヤリ
ア１０ａを適当な手段（図示せず）によりピツチ
送りするように構成されている。

テーブル１８の片脇には、IC４を案内するガ
イドとしてのガイドテーブル１９（第２のテーブ
ル）がテーブル１８と略平行に設置されており、
ガイドテーブル１９のアンローダ部３側端部にお
ける両側には、ガイド溝２０がIC４におけるリ
ードフレーム７の両側端辺部を摺動自在に保持し
て案内するように敷設されている。ガイド溝２０
にはホトセンサ２１がアンローダ部３に向けて配
設されており、このホトセンサ２１は送り装置１
７により上下方向にピツチ送りされる洗浄用治具
１５の内面における保持溝１６を検出するように
構成されている。このホトセンサ２１は送り装置
１７に連携されており、送り装置１７をして洗浄
用治具１５の保持溝１６をガイド溝２０に正確に
一致させるようになつている。

ガイドテーブル１９の上面の略中心線上には、
ガイド凹部２２がアンローダ部３と直角方向に開
設されており、この凹部２２内にはプツシヤ２３
が摺動自在に嵌合されている。プツシヤ２３はシ
リンダ装置等の駆動装置２４により往復移動する
ように構成されており、その往動中にガイドテー
ブル１９上のIC４をアンローダ部３の方向へ押
して行くようになつている。したがつて、プツシ
ヤ２３はIC４を洗浄用治具１５内に搬入させる
搬入手段を実質的に構成することになる。

受け渡し部２にはビーム２５がテーブル１８お
よびガイドテーブル１９の上方を横断するように
架設されており、ビーム２５には吸着ヘツド２６
が適当な手段（図示せず）により両テーブル１８
と１９との間を往復移動され、かつ、上下動され
るように設備されている。したがつて、吸着ヘツ
ド２６はIC４を吸着保持してテーブル１８から
ガイドテーブル１９上に移送し、受け渡しするよ
うになつている。

次に作用を説明する。

受け渡し部２においてテーブル１８の所定位置
に、ローダ部１から実マガジン１４ａの実キヤリ
ア１０ａが供給され、適当な位置決め手段（図示
せず）により位置決めされると、第６図に示され
ているように、ビーム２５に設備された吸着ヘツ
ド２６が下降し真下に位置する実キヤリア１０ａ
上のIC４におけるパツケージ５の上面を吸着す
ることになる。

IC４を吸着保持すると、第７図に示されてい
るように、吸着ヘツド２６は上昇した後、ガイド
テーブル１９まで移動して下降し、吸引力を解除
されて保持しているIC４をガイドテーブル１９
上に移載する。

移載が終了すると、第８図に示されているよう
に、吸着ヘツド２６はキヤリア送りテーブル１８
の所定位置まで戻る。

一方、ガイドテーブル１９にIC４が移載され
ると、駆動装置２４によりプツシヤ２３がアンロ
ーダ部３の方向に移動されるため、第８図に示さ
れているように、IC４がガイドテーブル１９を
摺動されて行くことになる。

プツシヤ２３の前進に伴つて、第９図に示され
ているように、IC４のリードフレーム７の両側
端辺部はガイドテーブル１９端部のガイド溝２０
を通つて洗浄用治具１５の保持溝１６に移載さ
れ、IC４は洗浄用治具１５内へ搬入される。こ
のとき、ガイド溝２０と保持溝１６とは、ホトセ
ンサ２１と送り装置１７との連携により正確に一
致されているため、IC４のガイドテーブル１９
から洗浄用治具１５への受け渡しは円滑に行われ
ることになる。

前記搬入作業が終了すると、第１０図に示され
ているように、プツシヤ２３は駆動装置２４によ
り後退される。また、送り装置１７が作動して洗
浄用治具１５は保持溝１６の１ピツチ分上昇され
る。このとき、ホトセンサ２１が保持溝１６を検
出することにより、ガイド溝２０と保持溝１６と
の整合が確保される。

一方、キヤリア送りテーブル１８においては、
実キヤリア１０ａがIC４の１ピツチ分送られ、
吸着ヘツド２６の真下位置に次のIC４が位置さ
れる。

以降、前記作動を繰り返してIC４の洗浄用治
具１５への受け渡し搬入作業が継続されることに
なる。

そして、アンローダ部３において、１体の洗浄
用治具１５がIC４で満たされると、アンローダ
部の送り装置１７はその治具１５を横送りすると
ともに、次の治具１５をガイドテーブル１９に対
向せしめる。

他方、IC４を排出して空になつた空キヤリア
１０ｂはローダ部３に回収され、ローダ部１にお
いて、元の実マガジン１４ａに戻される。また、
ローダ部１において、実キヤリア１０ａがなくな
つて空キヤリア１０ｂだけになると、空マガジン
１４ｂは別の場所へ送り出され、次の実マガジン
１４ａから実キヤリア１０ａが受け渡し部２に供
給されるようになる。

〔効果〕

(1) 半導体装置が搭載されたキヤリアをマガジン
から第１のテーブルに引出し、受け渡し部の吸
着ヘツドによつてキヤリア上の半導体装置を個
別に保持して第２のテーブル上に平行移動さ
せ、さらに当該第２のテーブルに設けられたガ
イド溝およびプツシヤにより洗浄用治具内の保
持溝に半導体装置を移動させるとともに、当該
洗浄用治具の保持溝と第２のテーブルのガイド
溝とをホトセンサによつて常に正確に一致させ
ることができるので、キヤリアに搭載された状
態でマガジン内に収納された複数の半導体装置
の損傷を招くことなく、当該半導体装置を洗浄
用治具内に的確かつ自動的に受け渡すことがで
きる。

(2) ローダ部のマガジン内からアンローダ部３の
洗浄用治具内に至るまで、半導体装置が平行移
動されるため、たとえば搬送途中での半導体装
置の回転変位などに起因する姿勢や勝手方向が
変化することがない。このため、たとえば、洗
浄用治具から後のマーキングや梱包工程などに
移送する際に半導体装置を整列させる操作が省
略でき、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である受け渡し装置
を示す斜視図、第２図はその作用を説明するため
の概略斜視図、第３図はICを示す平面図、第４
図はその一部切断正面図、第５図はキヤリアを示
す平面図、第６図は第１図−線に沿う部分断
面図、第７図、第８図、第９図、第１０図はその
作用を説明するための各一部省略部分断面図であ
る。 １……ローダ部、２……受け渡し部、３……ア
ンローダ部、４……IC（被受け渡し物品）、５…
…パツケージ、６……ヒートシンク、７……リー
ドフレーム、８……封止ガラス、９……位置決め
孔、１０……キヤリア、１０ａ……実キヤリア、
１０ｂ……空キヤリア、１１……逃げ孔、１２…
…搬送用孔、１３……ピン、１４ａ……実マガジ
ン、１４ｂ……空マガジン、１５……洗浄用治具
（容器）、１６……保持溝、１７……洗浄用治具
（容器）送り装置、１８……キヤリア送りテーブ
ル、１９……ガイドテーブル、２０……ガイド
溝、２１……ホトセンサ、２２……ガイド凹部、
２３……プツシヤ、２４……駆動装置、２５……
ビーム、２６……吸着ヘツド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 平行に配置された第１および第２のテーブル
   と、この第１および第２のテーブルの上を横断す
   るように架設されたビームと、前記第１および第
   ２のテーブル間を平行移動可能に前記ビームに垂
   下された吸着ヘツドとからなる受け渡し部と、 前記第１のテーブルの一端に配置され、複数の
   半導体装置を着脱自在に搭載した複数のキヤリア
   が収納される複数のマガジンが載置され、当該マ
   ガジンを上下方向および前記第１のテーブルの長
   手方向に交差する水平方向に移動させることによ
   り、前記第１のテーブルに対する前記マガジンの
   位置決め動作、および前記マガジン内の前記キヤ
   リアの前記第１のテーブル上への出し入れ動作を
   行うローダ部と、 前記第１および第２のテーブルを挟んで前記ロ
   ーダ部に対向するように配置され、内部に前記半
   導体装置を個別に保持する保持溝を備えた複数の
   洗浄用治具を支持し、この洗浄治具を上下方向お
   よび前記第２のテーブルの長手方向に交差する水
   平方向に移動させることにより、前記第２のテー
   ブルに対する前記洗浄用治具の位置決め動作を行
   うアンローダ部とからなり、 前記キヤリアは、複数の前記半導体装置を個別
   に保持する複数の逃げ孔と、この逃げ孔の各々の
   周囲に一対ずつ突設され前記半導体装置に嵌合す
   るピンと、当該キヤリアの搬送動作に用いられる
   複数の搬送用小孔とを備え、 前記受け渡し部の前記第２のテーブルには、前
   記吸着ヘツドに保持されて前記第１のテーブルか
   ら平行移動された前記半導体装置を前記洗浄用治
   具に向かつて案内するガイド溝と、当該第２のテ
   ーブルの中央部に前記半導体装置の移動方向に刻
   設されたガイド凹部と、このガイド凹部内に位置
   し、前記ガイド溝に沿つて前記半導体装置を前記
   洗浄用治具内の前記保持溝に送り込む動作を行う
   プツシヤと、前記洗浄用治具内の前記保持溝の位
   置を検出し、当該保持溝と前記ガイド溝とが一致
   するように前記アンローダ部による前記洗浄用治
   具の位置決め動作を制御するホトセンサとが設け
   られていることを特徴とする受け渡し装置。