JPH0547037A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
- Publication number
- JPH0547037A JPH0547037A JP3206849A JP20684991A JPH0547037A JP H0547037 A JPH0547037 A JP H0547037A JP 3206849 A JP3206849 A JP 3206849A JP 20684991 A JP20684991 A JP 20684991A JP H0547037 A JPH0547037 A JP H0547037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- layer
- substrate
- skin layer
- optical disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐擦傷性と帯電防止性とを兼ね備えた光ディ
スク用基板を提供する。 【構成】 耐擦傷性と帯電防止性とを兼ね備えたスキン
層と、当該層とは溶融温度が異なるコア層を一体射出成
形により得る。 【効果】 取扱い時の傷つきと使用環境下での塵埃の付
着による光ディスクの記録、再生時のエラーの発生を防
止する。
スク用基板を提供する。 【構成】 耐擦傷性と帯電防止性とを兼ね備えたスキン
層と、当該層とは溶融温度が異なるコア層を一体射出成
形により得る。 【効果】 取扱い時の傷つきと使用環境下での塵埃の付
着による光ディスクの記録、再生時のエラーの発生を防
止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク用基板に関
し、更に詳しくは、基板の一方の面にトラックパターン
を有する層を有し、基板の他面に帯電防止機能及び耐擦
過機能を有する層を有する光ディスク用基板に関する。
し、更に詳しくは、基板の一方の面にトラックパターン
を有する層を有し、基板の他面に帯電防止機能及び耐擦
過機能を有する層を有する光ディスク用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量で書換可能な光ディスクが
情報処理システムを中心に実用化されている。その基板
としては、プラスチック又はガラスが使用されている
が、コストの面から前者を使用する場合が一般的であ
る。その材質としては、ポリカーボネート（以下、ＰＣ
と省略する。）、ポリメチルメタクリレート（以下、Ｐ
ＭＭＡと省略する。）、アモルファスポリオレフィン
（以下、ＡＰＯと省略する。）等が挙げられるが、吸水
率、コストの面からＰＣが多く使用されている。
情報処理システムを中心に実用化されている。その基板
としては、プラスチック又はガラスが使用されている
が、コストの面から前者を使用する場合が一般的であ
る。その材質としては、ポリカーボネート（以下、ＰＣ
と省略する。）、ポリメチルメタクリレート（以下、Ｐ
ＭＭＡと省略する。）、アモルファスポリオレフィン
（以下、ＡＰＯと省略する。）等が挙げられるが、吸水
率、コストの面からＰＣが多く使用されている。
【０００３】しかしながら、ＰＣを基板として使用した
場合、硬度が低いため取扱い時に傷が付き易く、また、
静電気による帯電を起こし易く塵埃を付着してしまうと
いう問題が発生する。何れの場合においても、光ディス
クはレーザー光により記録膜とは反対側から記録、読み
取りを行うため、エラーの発生原因となるので、傷及び
塵埃の付着は避けなければならない。
場合、硬度が低いため取扱い時に傷が付き易く、また、
静電気による帯電を起こし易く塵埃を付着してしまうと
いう問題が発生する。何れの場合においても、光ディス
クはレーザー光により記録膜とは反対側から記録、読み
取りを行うため、エラーの発生原因となるので、傷及び
塵埃の付着は避けなければならない。
【０００４】従来、プラスチック基板の耐擦過性を得る
方法としては、トラックパターンを有する面とは反対の
面に対し、有機化合物又は無機物を被覆する方法が知ら
れている。前者については、例えば、特開平１−３００
４４０号公報、特開平２−２９２７４８号公報、特開平
３−５４２１４号公報等に、後者については、例えば、
特開平３−１３５６０号公報、特開平３−４１４０２号
公報等に夫々提案されている。
方法としては、トラックパターンを有する面とは反対の
面に対し、有機化合物又は無機物を被覆する方法が知ら
れている。前者については、例えば、特開平１−３００
４４０号公報、特開平２−２９２７４８号公報、特開平
３−５４２１４号公報等に、後者については、例えば、
特開平３−１３５６０号公報、特開平３−４１４０２号
公報等に夫々提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−２９２７４８号公報及び特開平３−１３５６０号公
報に記載の方法によれば、耐擦過性を有する光ディスク
が得られたとしても、何れも帯電防止機能を有していな
いので、塵埃の付着を防止することができないものであ
った。
２−２９２７４８号公報及び特開平３−１３５６０号公
報に記載の方法によれば、耐擦過性を有する光ディスク
が得られたとしても、何れも帯電防止機能を有していな
いので、塵埃の付着を防止することができないものであ
った。
【０００６】耐擦過性と帯電防止性の双方を有するもの
としては、特開平３−５４２１４号公報、特開平１−３
００４４０号公報、特開平３−４１４０２号公報等が挙
げられる。
としては、特開平３−５４２１４号公報、特開平１−３
００４４０号公報、特開平３−４１４０２号公報等が挙
げられる。
【０００７】特開平３−５４２１４号公報では、まずプ
ラスチックの基板を射出成形により得た後、紫外線硬化
樹脂をスピンコートし、ＵＶを照射して当該性能を有す
る皮膜を得る方法であり、一方、特開平１−３００４４
０号公報では、まず射出成形金型中に紫外線硬化樹脂を
塗布し、ＵＶ照射により皮膜を得た後にプラスチックを
射出成形して基板を得ている。いずれの場合も紫外線樹
脂の塗布とＵＶ照射の工程が必要なため、工程的には煩
雑であるとの欠点を有している。
ラスチックの基板を射出成形により得た後、紫外線硬化
樹脂をスピンコートし、ＵＶを照射して当該性能を有す
る皮膜を得る方法であり、一方、特開平１−３００４４
０号公報では、まず射出成形金型中に紫外線硬化樹脂を
塗布し、ＵＶ照射により皮膜を得た後にプラスチックを
射出成形して基板を得ている。いずれの場合も紫外線樹
脂の塗布とＵＶ照射の工程が必要なため、工程的には煩
雑であるとの欠点を有している。
【０００８】特開平３−４１４０２号公報では、酸化珪
素をその皮膜として使用しているが、被膜形成方法とし
ては、いわゆるＰＶＤ又はスパッタ等の物理的方法を使
用するために、その製造効率が低く、かつ、基板である
プラスチックとは吸水率、熱膨張係数が大きく異なるた
め、使用環境によっては基板の反りと皮膜との伸びとが
マッチングせずに皮膜が割れてしまうという欠点を有し
ている。
素をその皮膜として使用しているが、被膜形成方法とし
ては、いわゆるＰＶＤ又はスパッタ等の物理的方法を使
用するために、その製造効率が低く、かつ、基板である
プラスチックとは吸水率、熱膨張係数が大きく異なるた
め、使用環境によっては基板の反りと皮膜との伸びとが
マッチングせずに皮膜が割れてしまうという欠点を有し
ている。
【０００９】本発明が解決しようとする課題は、耐擦過
性と帯電防止性を有する光ディスク用基板を提供するこ
とにある。
性と帯電防止性を有する光ディスク用基板を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、基板の一方の面にトラックパターンを有す
る層を有し、基板の他面に帯電防止機能及び耐擦過機能
を有する層を有する光ディスク用基板において、帯電防
止機能及び耐擦過機能を有する層が射出成形により得ら
れる層であることを特徴とする光ディスク用基板を提供
する。
するために、基板の一方の面にトラックパターンを有す
る層を有し、基板の他面に帯電防止機能及び耐擦過機能
を有する層を有する光ディスク用基板において、帯電防
止機能及び耐擦過機能を有する層が射出成形により得ら
れる層であることを特徴とする光ディスク用基板を提供
する。
【００１１】本発明の光ディスク用基板は、耐擦過性と
帯電防止性能を有する皮膜と基板自体を同一の金型内で
射出成形により得られることを特徴とする。
帯電防止性能を有する皮膜と基板自体を同一の金型内で
射出成形により得られることを特徴とする。
【００１２】その手法としては耐擦過性及び帯電防止性
を有する層（以下、スキン層という。）がベースとなる
層（以下、コア層という。）の樹脂より溶融温度が低い
場合と高い場合の２通りに分けられる。
を有する層（以下、スキン層という。）がベースとなる
層（以下、コア層という。）の樹脂より溶融温度が低い
場合と高い場合の２通りに分けられる。
【００１３】第１の方法に付いて具体的に述べると、図
１の台座２にスタンパ１を固定し、スタンパ１と鏡面ブ
ロック３との空間に射出ノズル４を介して基板のベース
をなす樹脂５を射出してコア層６を成形する。次に、図
２のように、金型を後退させて空間を作り、ベースをな
した樹脂用のノズル４とは別のノズル７を介して、耐擦
過性と帯電防止性を有する面を形成するための樹脂８を
射出成形して所望のスキン層９を形成する。当該樹脂８
は耐擦過性を得るために、コア層をなす樹脂、例えば、
ＰＣに対して溶融温度が低く、かつ硬度の高い樹脂、例
えば、ＰＭＭＡを使用する。当該樹脂８には、帯電防止
性を得るために、前もっていわゆる帯電防止剤を混練し
ておく。次に、図３に示したように、完全に金型を開放
して成形物を得る。この時、スキン層９は吸水によるデ
ィスクの反りを考慮すると、極力薄いことが望ましい
が、射出成形の制約から３００μ程度とする。また、光
ディスクに関する規格により、コア層６の厚みはスキン
層９とコア層６との厚みの合計が１．２mmとなるように
する。
１の台座２にスタンパ１を固定し、スタンパ１と鏡面ブ
ロック３との空間に射出ノズル４を介して基板のベース
をなす樹脂５を射出してコア層６を成形する。次に、図
２のように、金型を後退させて空間を作り、ベースをな
した樹脂用のノズル４とは別のノズル７を介して、耐擦
過性と帯電防止性を有する面を形成するための樹脂８を
射出成形して所望のスキン層９を形成する。当該樹脂８
は耐擦過性を得るために、コア層をなす樹脂、例えば、
ＰＣに対して溶融温度が低く、かつ硬度の高い樹脂、例
えば、ＰＭＭＡを使用する。当該樹脂８には、帯電防止
性を得るために、前もっていわゆる帯電防止剤を混練し
ておく。次に、図３に示したように、完全に金型を開放
して成形物を得る。この時、スキン層９は吸水によるデ
ィスクの反りを考慮すると、極力薄いことが望ましい
が、射出成形の制約から３００μ程度とする。また、光
ディスクに関する規格により、コア層６の厚みはスキン
層９とコア層６との厚みの合計が１．２mmとなるように
する。
【００１４】次に第２の手法に付いて具体的に述べる
と、図４の鏡面ブロック１０とノズル１１を兼ね備えた
鏡面ブロックからなる雄金型１２との間に空間を作り、
ノズル１１を介して耐擦過性と帯電防止性を有する面を
形成するための樹脂１３を射出成形してスキン層１４を
得る。その後、金型１２を撤去し、コア層をなす樹脂１
５を射出するためのノズル１６を備え、スタンパ１を固
定した金型１７に替え樹脂１５を射出してコア層１８を
得る。樹脂１３はＰＣの如きコアとなる樹脂より溶融温
度と硬度とが高い樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂を
使用する。当該樹脂１３には帯電防止性を得るために、
前もっていわゆる帯電防止剤を混練しておく。次に、図
６に示したように、完全に金型を開放して成形物を得
る。この時、スキン層１４は吸水によるディスクの反り
を考慮すると極力薄いことが望ましいが、射出成形の制
約から３００μ程度とする。また、光ディスクに関する
規格により、コア層１８の厚みはスキン層１４とコア層
１８との厚みの合計が１．２mmとなるようにする。
と、図４の鏡面ブロック１０とノズル１１を兼ね備えた
鏡面ブロックからなる雄金型１２との間に空間を作り、
ノズル１１を介して耐擦過性と帯電防止性を有する面を
形成するための樹脂１３を射出成形してスキン層１４を
得る。その後、金型１２を撤去し、コア層をなす樹脂１
５を射出するためのノズル１６を備え、スタンパ１を固
定した金型１７に替え樹脂１５を射出してコア層１８を
得る。樹脂１３はＰＣの如きコアとなる樹脂より溶融温
度と硬度とが高い樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂を
使用する。当該樹脂１３には帯電防止性を得るために、
前もっていわゆる帯電防止剤を混練しておく。次に、図
６に示したように、完全に金型を開放して成形物を得
る。この時、スキン層１４は吸水によるディスクの反り
を考慮すると極力薄いことが望ましいが、射出成形の制
約から３００μ程度とする。また、光ディスクに関する
規格により、コア層１８の厚みはスキン層１４とコア層
１８との厚みの合計が１．２mmとなるようにする。
【００１５】以上のようにして形成されたスキン層の吸
水率が高い場合でも、コア層がスキン層の３倍の厚みを
有しているため、スキン層が吸水によって反りを生じて
もコア層によって形状が保持されるため、全体としての
反りは軽微なものとなる。
水率が高い場合でも、コア層がスキン層の３倍の厚みを
有しているため、スキン層が吸水によって反りを生じて
もコア層によって形状が保持されるため、全体としての
反りは軽微なものとなる。
【００１６】なお、スキン層とコア層とが相溶する樹脂
ではない場合、両層の中間に両層に対して相溶するよう
な樹脂層を設けるか、両層に対して順次相溶していくよ
うな層構成になった複合層を設けても良いが、何れの場
合も工程が煩雑になるため実用的ではない。
ではない場合、両層の中間に両層に対して相溶するよう
な樹脂層を設けるか、両層に対して順次相溶していくよ
うな層構成になった複合層を設けても良いが、何れの場
合も工程が煩雑になるため実用的ではない。
【００１７】また、使用する樹脂は上記に例として示し
た樹脂に限定されず、上記の要件を満たしていれば良
い。
た樹脂に限定されず、上記の要件を満たしていれば良
い。
【００１８】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。 （実施例１）「三菱瓦斯化学（株）」製の光学グレード
のＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する厚み０．
９mm、直径１３０mmのディスクをコア層として射出成形
し、その後、金型を０．３mm開放して、当該ＰＣ樹脂よ
り射出温度の低い三菱瓦斯化学（株）製の光学グレード
のＰＭＭＡ樹脂を射出した。ＰＭＭＡ樹脂は射出前に帯
電防止剤として第一工業製薬（株）製の「レジスタット
２１２」を重量比で２％を混練したものを使用した。
明する。 （実施例１）「三菱瓦斯化学（株）」製の光学グレード
のＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する厚み０．
９mm、直径１３０mmのディスクをコア層として射出成形
し、その後、金型を０．３mm開放して、当該ＰＣ樹脂よ
り射出温度の低い三菱瓦斯化学（株）製の光学グレード
のＰＭＭＡ樹脂を射出した。ＰＭＭＡ樹脂は射出前に帯
電防止剤として第一工業製薬（株）製の「レジスタット
２１２」を重量比で２％を混練したものを使用した。
【００１９】（実施例２）ＰＣ樹脂より射出温度の高い
ユニチカ（株）製のポリアリレート樹脂「Ｕポリマー」
に前もって第一工業製薬（株）製の「レジスタット２１
２」を重量比で２％混練し、次に厚み０．３mm、直径１
３０mmのスキン層となるように射出成形し、その後金型
を０．９mm開放して三菱瓦斯化学（株）製の光学グレー
ドのＰＣ樹脂を射出してトラックパターンを有するコア
層とした。
ユニチカ（株）製のポリアリレート樹脂「Ｕポリマー」
に前もって第一工業製薬（株）製の「レジスタット２１
２」を重量比で２％混練し、次に厚み０．３mm、直径１
３０mmのスキン層となるように射出成形し、その後金型
を０．９mm開放して三菱瓦斯化学（株）製の光学グレー
ドのＰＣ樹脂を射出してトラックパターンを有するコア
層とした。
【００２０】（比較例１）三菱瓦斯化学（株）製の光学
グレードのＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する
厚み１．２mm、直径１３０mmのディスクを射出成形し
た。
グレードのＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する
厚み１．２mm、直径１３０mmのディスクを射出成形し
た。
【００２１】（比較例２）三菱瓦斯化学（株）製の光学
グレードのＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する
厚み１．２mm、直径１３０mmのディスクを射出成形し
た。その後、大八化学工業所（株）製の「ＤＨ−５０
８」を塗膜厚が４μｍとなるようにスピンコートした
後、ＵＶ硬化させてハードコート層を得た。
グレードのＰＣ樹脂を用いてトラックパターンを有する
厚み１．２mm、直径１３０mmのディスクを射出成形し
た。その後、大八化学工業所（株）製の「ＤＨ−５０
８」を塗膜厚が４μｍとなるようにスピンコートした
後、ＵＶ硬化させてハードコート層を得た。
【００２２】各実施例及び比較例で得た光ディスク用基
板について、鉛筆硬度試験及び表面抵抗の測定を行な
い、その結果を表１に示した。
板について、鉛筆硬度試験及び表面抵抗の測定を行な
い、その結果を表１に示した。
【００２３】なお、鉛筆硬度試験には三菱鉛筆製の「ユ
ニ」を使用し、表面抵抗の測定には三菱油化（株）製の
高抵抗率計「ＭＣＰ−ＨＰ２５０」を使用した。
ニ」を使用し、表面抵抗の測定には三菱油化（株）製の
高抵抗率計「ＭＣＰ−ＨＰ２５０」を使用した。
【００２４】
【表１】
【００２５】注*） 測定不能とは１×１０14Ω／□以上
を言う。
を言う。
【００２６】
【発明の効果】本発明の光ディスクは、帯電防止性能と
表面硬度を兼ね備えたハードコートを有するので、塵埃
の付着の防止及び取扱い上の擦傷を防止し得、光ディス
クの記録動作エラーを防ぐことが可能となった。
表面硬度を兼ね備えたハードコートを有するので、塵埃
の付着の防止及び取扱い上の擦傷を防止し得、光ディス
クの記録動作エラーを防ぐことが可能となった。
【図１】スキン層より溶融温度の高い樹脂を用いてコア
層を射出成形する方法を示した概念図である。
層を射出成形する方法を示した概念図である。
【図２】コア層より溶融温度の低い樹脂を用いてスキン
層を射出成形する方法を示した概念図である。
層を射出成形する方法を示した概念図である。
【図３】図１及び図２に示した方法により得られた光デ
ィスク用基板の模式断面図である。
ィスク用基板の模式断面図である。
【図４】コア層より溶融温度の高い樹脂を用いてスキン
層を射出成形する方法を示した概念図である。
層を射出成形する方法を示した概念図である。
【図５】スキン層より溶融温度の低い樹脂を用いてコア
層を射出成形する方法を示した概念図である。
層を射出成形する方法を示した概念図である。
【図６】図４及び図５に示した方法によって得られた光
ディスク用基板の模式断面図である。
ディスク用基板の模式断面図である。
１ スタンパ ２ スタンパ固定用台座 ３ 鏡面ブロック ４ コア層形成樹脂用ノズル ５ コア層形成用樹脂 ６ コア層 ７ スキン層形成樹脂用ノズル ８ スキン層形成用樹脂 ９ スキン層 １０ 鏡面ブロック １１ スキン層形成樹脂用ノズル １２ 鏡面ブロック １３ スキン層形成用樹脂 １４ スキン層 １５ コア層形成用樹脂 １６ コア層形成樹脂用ノズル １７ スタンパ固定用台座 １８ コア層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚田 雅一 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 小野 賢 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 伊藤 広宣 千葉県佐倉市六崎23−１ (72)発明者 鳫林 秀樹 千葉県佐倉市六崎1549−１
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一方の面にトラックパターンを有
する層を有し、基板の他面に帯電防止機能及び耐擦過機
能を有する層を有する光ディスク用基板において、帯電
防止機能及び耐擦過機能を有する層が射出成形により得
られる層であることを特徴とする光ディスク用基板。 - 【請求項２】 トラックパターンを有する層が帯電防止
機能及び耐擦過機能を有する層を形成する樹脂よりも射
出温度が低い樹脂からなることを特徴とする請求項１記
載の光ディスク用基板。 - 【請求項３】 トラックパターンを有する層が帯電防止
機能及び耐擦過機能を有する層を形成する樹脂よりも射
出温度が高い樹脂からなることを特徴とする光ディスク
用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206849A JPH0547037A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206849A JPH0547037A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 光デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547037A true JPH0547037A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16530073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206849A Pending JPH0547037A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547037A (ja) |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP3206849A patent/JPH0547037A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0375298B1 (en) | Optical information recording media | |
| DE3751348T2 (de) | Aufzeichnungsmedium vom draw-typ. | |
| US7979875B2 (en) | Optical disk having protective coating | |
| WO1998038036A1 (en) | Coating for optical discs | |
| US4716063A (en) | Information recording disk | |
| KR20090039727A (ko) | 방사선-경화성 아크릴레이트 조성물 | |
| JPH0547037A (ja) | 光デイスク基板 | |
| EP1923881B1 (en) | Optical information recording medium | |
| JPH07109657B2 (ja) | 光デイスク | |
| JPH0474688A (ja) | 光記録媒体 | |
| JP3096129B2 (ja) | 光磁気記録媒体 | |
| JPH02128337A (ja) | 光学情報記録媒体用基板の製造方法 | |
| JPH0673306A (ja) | 保護コート剤 | |
| JPH06195763A (ja) | 裏打部材付スタンパ及びその製造方法 | |
| CN100595832C (zh) | 光信息记录介质及其制造方法 | |
| JP2003272243A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JPH06282877A (ja) | 光ディスク | |
| JPH06111396A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH03272891A (ja) | 光記録媒体 | |
| JPH0512713A (ja) | 光デイスク | |
| JPH04122689A (ja) | 光記録媒体 | |
| JPH0729204A (ja) | 光記録媒体 | |
| JPH02118930A (ja) | 光学的記録媒体 | |
| JPH04141838A (ja) | 光記録媒体 | |
| JPS61144737A (ja) | 光学的情報記録媒体 |