JPH0547075Y2 - - Google Patents
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- JPH0547075Y2 JPH0547075Y2 JP1988006798U JP679888U JPH0547075Y2 JP H0547075 Y2 JPH0547075 Y2 JP H0547075Y2 JP 1988006798 U JP1988006798 U JP 1988006798U JP 679888 U JP679888 U JP 679888U JP H0547075 Y2 JPH0547075 Y2 JP H0547075Y2
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- resin sheet
- partition material
- conductive
- partition
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- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術の分野〕
本考案はIC,LSI等の半導体を組込んだ機械部
品、あるいは電子機器類等の電子部品を保管、整
理、移動、輸送するための容器の中仕切材に関
し、更に詳しくは静電気による半導体製品あるい
は半導体機器類等の電子部品の機能不良やトラブ
ルの発生を抑制し得る中仕切材に関する。[Detailed description of the invention] [Field of technology] This invention is a container for storing, organizing, moving, and transporting mechanical parts incorporating semiconductors such as ICs and LSIs, or electronic parts such as electronic devices. The present invention relates to partitioning materials, and more particularly to partitioning materials that can suppress malfunctions and troubles in electronic components such as semiconductor products and semiconductor equipment caused by static electricity.
近年、エレクトロニクス産業の発展は目ざまし
く、IC,LSI等の半導体集積回路を組み込んだ機
械部品あるいは電子機器類が数多く生産されてい
る。ところで、このような半導体製品の回路は繊
細で微小な間隔で配列されているため、許容電流
を超える電流、たとえば強力な電流を有する静電
気が半導体内部に通電されるIC,LSI等の集積回
路の機能不良やトラブルが発生する。
In recent years, the electronics industry has developed rapidly, and many mechanical parts and electronic devices incorporating semiconductor integrated circuits such as ICs and LSIs are being produced. By the way, the circuits of such semiconductor products are delicate and arranged at minute intervals, so a current that exceeds the allowable current, such as static electricity with a strong current, may be applied to integrated circuits such as ICs and LSIs that are energized inside the semiconductor. Malfunctions or troubles occur.
このような問題に対処するため、従来より電子
部品、たとえば半導体を組込んだ機械部品や電子
機器類を保管、整理、移動するための容器や包装
材料の中仕切材として導電性シートが使用されて
いる。 To deal with these problems, conductive sheets have traditionally been used as partitions in containers and packaging materials for storing, organizing, and transporting electronic parts, such as mechanical parts and electronic devices that incorporate semiconductors. ing.
このような中仕切材の例としては、(1)ポリエチ
レン系樹脂発泡体の上に導電層を設けたもの、(2)
ポリスチレン発泡体の上に導電層を設けたもの、
(3)紙を芯材としてその両面にポリエチレン樹脂発
泡体を設け、更に該発泡体の上にアルミ箔等の導
電層を設けたものなどが挙げられるが、(1)のポリ
エチレン系樹脂発泡体を主体とするものは保形性
に劣り、(2)のポリスチレン発泡体を主体とするも
のは破断し易く、また抜き粉が発生し、この粉が
商品に付着してその商品価値が低下するという難
点がある。また(3)の中仕切材は芯材が紙のため、
耐久性が低く、また汚れた場合に洗浄することが
できないという欠点がある。 Examples of such partition materials include (1) polyethylene resin foam with a conductive layer on top; (2)
A conductive layer on top of polystyrene foam,
(3) Examples include paper core material with polyethylene resin foam on both sides, and a conductive layer such as aluminum foil on the foam, but the polyethylene resin foam of (1) Those mainly composed of polystyrene foam have poor shape retention, and those mainly composed of (2) polystyrene foam break easily and generate powder, which adheres to the product and reduces its commercial value. There is a drawback. In addition, since the core material of the partition material (3) is paper,
It has the disadvantage that it has low durability and cannot be cleaned if it becomes dirty.
本考案は、上記従来の中仕切材とは異なり、破
断強度に優れるとともに抜き粉の発生がなく、し
かも良好な保形性を呈し、更には汚れた際には簡
単に洗浄できて繰返しの使用に耐え得る耐久性を
備えた中仕切材を提供することを目的とする。
Unlike the conventional partition materials mentioned above, the present invention has excellent breaking strength, does not generate powder, has good shape retention, and can be easily cleaned when soiled, allowing for repeated use. The purpose of the present invention is to provide a partition material that is durable enough to withstand.
本考案によれば、発泡倍率が5〜40倍の発泡ポ
リスチレン系樹脂シートの少なくとも片面に導電
性材料を含有する熱可塑性樹脂シートを設けた導
電性シートからなる中仕切材において、上記発泡
ポリスチレン系樹脂シートの曲げ弾性率が3〜50
Kg/cm2であることを特徴とする中仕切材が提供さ
れる。
According to the present invention, in the partition material made of an electrically conductive sheet in which a thermoplastic resin sheet containing a conductive material is provided on at least one side of a foamed polystyrene resin sheet having an expansion ratio of 5 to 40 times, the foamed polystyrene The bending elastic modulus of the resin sheet is 3 to 50.
Kg/cm 2 is provided.
本考案の中仕切材Aを添付図面に沿つて説明す
ると、その正面形状は第1図に示されるように適
宜の寸法厚さを有する導電性シート3の下端に設
定寸法幅の嵌合溝4が所望位置に設けられてい
る。この嵌合溝4は片刃の木型刃抜型か雌雄両刃
の抜金型で抜き加工等によつて成形される。 The partition material A of the present invention will be described with reference to the attached drawings.As shown in FIG. 1, its front shape is as shown in FIG. is provided at the desired position. The fitting groove 4 is formed by punching using a single-edged wooden cutting die or a male and female double-edged cutting die.
中仕切材Aを構成する導電性シート3の構造は
第2図及び第3図に示されるように曲げ弾性率
(JIS K9511による測定)が3〜50Kg/cm2、好ま
しくは5〜30Kg/cm2である発泡倍率が5〜40倍の
発泡ポリスチレン系樹脂シート1の片面もしくは
両面に導電性材料を含有する熱可塑性樹脂シート
2が積層された構成からなる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the structure of the conductive sheet 3 constituting the partition material A has a bending elastic modulus (measured according to JIS K9511) of 3 to 50 kg/cm 2 , preferably 5 to 30 kg/cm 2 The thermoplastic resin sheet 2 containing a conductive material is laminated on one or both sides of a foamed polystyrene resin sheet 1 having an expansion ratio of 2 to 40 times.
すなわち、本考案に用いる発泡ポリスチレン系
樹脂シート1は、発泡倍率が5〜40倍でJIS
K9511によつて測定される曲げ弾性率が3〜50
Kg/cm2、好ましくは3〜30Kg/cm2であることを必
要とする。 That is, the expanded polystyrene resin sheet 1 used in the present invention has an expansion ratio of 5 to 40 times and is JIS
Flexural modulus measured by K9511 is 3-50
Kg/cm 2 , preferably 3 to 30 Kg/cm 2 .
このような特定の物性を有する発泡ポリスチレ
ン系樹脂シート1は従来公知の発泡ポリスチレン
系樹脂シートとは異なり、抜き粉の発生がなく、
保形性に優れ、また復元弾力性にも優れているの
で、耐久性が極めて高く長時間の繰返し使用に耐
え得るものである。また、耐水性及び耐洗浄剤性
にも優れているため汚れた際に洗浄し得ても再使
用に充分耐え得るものである。 The expanded polystyrene resin sheet 1 having such specific physical properties does not generate powder, unlike conventionally known expanded polystyrene resin sheets.
It has excellent shape retention and restoration elasticity, so it is extremely durable and can withstand repeated use over a long period of time. In addition, it has excellent water resistance and detergent resistance, so even if it can be washed when soiled, it can withstand reuse.
かかる特定の曲げ弾性率を有する発泡倍率5〜
40倍の発泡ポリスチレン系樹脂シート1は、スチ
レン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、ク
ロルスチレン、ブロムスチレン、ビニルトルエン
等の重合体又はこれらビニル系芳香族ビニルモノ
マーを50重量%以上含有する共重合体樹脂にスチ
レン系エラストマー、例えば、硬質層がポリスチ
レンからなり、軟質層がポリブタジエン、ポリイ
ソプレン、あるいは水素化ポリブタジエンの内少
なくとも1種以上からなるもの、具体的にタフプ
レン
(旭化成工業(株))、カリフレツクスTR
(シエル化学(株))、ソルプレン−T
(日本エラス
トマー(株))、クレイトンG
(シエル化学(株))、ラ
バロン
(三菱油化(株))等を添加した樹脂組成物
を従来公知の発泡成形法、たとえば押出発泡法等
によつて得られる。 A foaming ratio of 5 to 5 with such a specific flexural modulus
The 40 times expanded polystyrene resin sheet 1 is made of a polymer such as styrene, α-methylstyrene, ethylstyrene, chlorostyrene, bromustyrene, vinyltoluene, or a copolymer containing 50% by weight or more of these vinyl aromatic vinyl monomers. The combined resin is a styrene-based elastomer, for example, a hard layer made of polystyrene and a soft layer made of at least one of polybutadiene, polyisoprene, or hydrogenated polybutadiene, specifically Tuffprene (Asahi Kasei Corporation), Califrex TR
(Ciel Chemical Co., Ltd.), Solprene-T (Nippon Elastomer Co., Ltd.), Clayton G (Ciel Chemical Co., Ltd.), Lavalon (Mitsubishi Yuka Co., Ltd.), etc. It can be obtained by a molding method such as an extrusion foaming method.
なお、スチレン系エラストマーの使用量は使用
する原料樹脂の種類等によつても異なるが、通常
ポリスチレン系樹脂シート中に1.5〜20重量%含
有させるのがよい。 The amount of the styrene elastomer used varies depending on the type of raw material resin used, but it is usually good to include it in the polystyrene resin sheet in an amount of 1.5 to 20% by weight.
本発明において用いられる発泡ポリスチレン系
樹脂シート1は、スチレン系樹脂としてポリスチ
レンを、スチレン系エラストマーとしてタフプレ
ンy(旭化成工業(株)製)を用い、これらの樹脂組
成物を発泡剤、例えば、プロパン、ブタン、ペン
タン、ジクロロジフロロメタン、トリクロロフロ
ロメタン、ジクロロテトラフロロエタン、あるい
はクロロジフロロメタン等と必要に応じ各種添加
剤と共に押出機中で高温高圧下にて混練した後、
T型ダイスあるいは環状ダイスより大気下に押出
すことによつて発泡成形した発泡倍率5〜40倍及
び曲げ弾性率3〜50Kg/cm2のものである。 The expanded polystyrene resin sheet 1 used in the present invention uses polystyrene as the styrene resin and Tuffprene Y (manufactured by Asahi Kasei Industries, Ltd.) as the styrene elastomer, and these resin compositions are mixed with a blowing agent such as propane, After kneading butane, pentane, dichlorodifluoromethane, trichlorofluoromethane, dichlorotetrafluoroethane, or chlorodifluoromethane with various additives as necessary in an extruder under high temperature and high pressure,
It is foam-molded by extruding into the atmosphere from a T-shaped die or an annular die and has a foaming ratio of 5 to 40 times and a bending elastic modulus of 3 to 50 kg/cm 2 .
発泡ポリスチレン系樹脂シート1の曲げ弾性率
が3Kg/cm2未満であると、保形性に劣るものとな
り、また曲げ弾性率が50Kg/cm2を超えると衝撃を
受けた場合中仕切材Aが破断し易くなり、長期の
使用を実現できなくなるばかりか、ポリスチレン
発泡体特有の抜き加工時に粉体が発生するといつ
た問題が生じ、本考案の目的を達成することがで
きない。 If the flexural modulus of the expanded polystyrene resin sheet 1 is less than 3 kg/cm 2 , the shape retention will be poor, and if the flexural modulus exceeds 50 kg/cm 2 , the partition material A will be damaged when subjected to impact. Not only does it become easy to break, making it impossible to use it for a long period of time, but it also causes problems such as the generation of powder during punching, which is unique to polystyrene foam, making it impossible to achieve the object of the present invention.
また、本考案において、熱可塑性樹脂シート2
で用いる導電性材料としては、カーボンブラツ
ク、グラフアイト、アルミニウム、銅、ニツケル
等の粉末が挙げられる。電子部品等を静電気から
保護するためには、熱可塑性樹脂シート2の電気
抵抗値を104〜106Ω/cmとするのが好ましい。そ
のための導電性材料の使用量は、通常熱可塑性樹
脂100重量部に対して、10〜60重量部である。 In addition, in the present invention, the thermoplastic resin sheet 2
Examples of the conductive material used include powders of carbon black, graphite, aluminum, copper, nickel, and the like. In order to protect electronic components and the like from static electricity, it is preferable that the electrical resistance value of the thermoplastic resin sheet 2 is 10 4 to 10 6 Ω/cm. The amount of conductive material used for this purpose is usually 10 to 60 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
また本考案で用いる熱可塑性樹脂としては、任
意のものが使用されるが、例えば、ポリスチレ
ン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリプロピレン、ナイロン6、ナイロ
ン6,6、ポリメタキシレンアジパミド、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等が挙げ
られる。 Any thermoplastic resin can be used in the present invention, including polystyrene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polypropylene, and nylon 6. , nylon 6,6, polymethaxylene adipamide, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, and the like.
本考案で用いる熱可塑性樹脂シート2は、例え
ば前記熱可塑性樹脂に前記導電性材料を混練し、
押出成形等の成形手段を施すことによつて得られ
る。 The thermoplastic resin sheet 2 used in the present invention is made by kneading the conductive material with the thermoplastic resin, for example,
It can be obtained by applying a molding method such as extrusion molding.
本考案においては、発泡ポリスチレン系樹脂シ
ート1の厚みは導電性シートが所望の強度を有す
る範囲内であれば如何なる厚みにしてもよいが、
通常は0.5〜30mm、好ましくは1〜10mmである。 In the present invention, the thickness of the expanded polystyrene resin sheet 1 may be any thickness as long as the conductive sheet has the desired strength.
It is usually 0.5 to 30 mm, preferably 1 to 10 mm.
また、熱可塑性樹脂シート2の厚みは、電子部
品等の帯電を防止できる程度の厚みであれば、如
何なる厚みでもよいが、導電性材料の使用量をで
きるだけ減少し且つ帯電防止を達成し得るために
は、通常、10〜500μm、好ましくは20〜100μmで
ある。 Further, the thickness of the thermoplastic resin sheet 2 may be any thickness as long as it is thick enough to prevent electrical charging of electronic parts, etc., but in order to reduce the amount of conductive material used and to achieve electrical charging prevention. The diameter is usually 10 to 500 μm, preferably 20 to 100 μm.
本考案の中仕切材は、接着剤等による固着又は
熱融着等により、発泡スチレン系樹脂シート1と
熱可塑性樹脂シート2とを積層加工することによ
つて製造される。この場合は両者の間に接着剤層
を設けることもできる。接着剤層としては従来公
知のものたとえばエチレン−酢酸ビニル共重合
体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−
ブタジン−アクリルニトリル共重合体等が任意に
使用される。 The partition material of the present invention is manufactured by laminating a foamed styrene resin sheet 1 and a thermoplastic resin sheet 2 by adhesion with an adhesive or heat fusion. In this case, an adhesive layer may be provided between the two. As the adhesive layer, conventionally known adhesives such as ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-vinyl acetate copolymer, etc.
Butazine-acrylonitrile copolymer and the like are optionally used.
本考案の中仕切材は、たとえば第4図に示され
るようにその嵌合溝4を利用して適宜組み立てら
れ、容器の中仕切材として好適に使用されるが、
この場合その導電性効果により中仕切内に収容さ
れる半導体部品等の電子部品が保管や輸送中に振
動しても静電気が発生せず、また何らかの理由で
発生したとしても電子部品の接触する中仕切材に
流出することにより電子部品の帯電が防止され
る。 The partition material of the present invention is suitably assembled using the fitting groove 4 as shown in FIG. 4, and is suitably used as a partition material for a container.
In this case, due to its conductive effect, even if electronic parts such as semiconductor parts housed in the inner partition vibrate during storage or transportation, static electricity will not be generated, and even if static electricity is generated for some reason, it will not occur when electronic parts come in contact with each other. By flowing into the partition material, electronic components are prevented from being charged.
本考案の中仕切材は、前記の構成からなるの
で、充分な導電性能を有すると同時に破断強度に
優れ、かつ抜き粉の発生が少いので、電子部分等
の静電気トラブル防止用中仕切材として有効に利
用される。
Since the partition material of the present invention has the above-mentioned structure, it has sufficient electrical conductivity, has excellent breaking strength, and generates little powder, so it can be used as a partition material for preventing static electricity problems in electronic parts, etc. be used effectively.
また、一般にこのような中仕切材は同一工場
内、発注工場と受注工場間等の部品の収納移動に
際して利用されるため、繰返し使用することがで
き、また汚れた場合には洗浄できる等の性能を有
することが求められるが、本考案の中仕切材は耐
久性及び耐洗浄剤性に優れているので、上記のよ
うな要求を全て満足するものであつて、その実用
的価値が極めて高いものである。 In addition, since such partition materials are generally used when storing and moving parts within the same factory or between the ordering factory and the ordering factory, they can be used repeatedly and can be washed if they become dirty. However, the partition material of the present invention has excellent durability and resistance to detergents, so it satisfies all of the above requirements and has extremely high practical value. It is.
第1図は本考案の中仕切材の正面図、第2図及
び第3図は本考案の中仕切材の模式断面図であ
り、第4図は本考案の中仕切材を組立てた状態を
示す斜視図である。
A……中仕切材、1……発泡ポリスチレン系樹
脂シート、2……熱可塑性樹脂シート、3……導
電性シート、4……嵌合溝。
Fig. 1 is a front view of the partition material of the present invention, Figs. 2 and 3 are schematic sectional views of the partition material of the invention, and Fig. 4 shows the assembled state of the partition material of the invention. FIG. A: Partition material, 1: Expanded polystyrene resin sheet, 2: Thermoplastic resin sheet, 3: Conductive sheet, 4: Fitting groove.
Claims (1)
脂シートの少なくとも片面に導電性材料を含有
する熱可塑性樹脂シートを設けた導電性シート
からなる中仕切材において、上記発泡ポリスチ
レン系樹脂シートの曲げ弾性率が3〜50Kg/cm2
であることを特徴とする中仕切材。 (2) 所望位置に所定寸法溝幅の嵌合溝が形成され
た実用新案登録請求の範囲第1項記載の中仕切
材。[Scope of Claim for Utility Model Registration] (1) In a partition material made of a conductive sheet in which a thermoplastic resin sheet containing a conductive material is provided on at least one side of a foamed polystyrene resin sheet with an expansion ratio of 5 to 40 times. , the bending elastic modulus of the foamed polystyrene resin sheet is 3 to 50 kg/cm 2
A partition material characterized by: (2) The partition material according to claim 1 of the utility model registration claim, in which a fitting groove of a predetermined groove width is formed at a desired position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U JPH0547075Y2 (en) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U JPH0547075Y2 (en) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110136U JPH01110136U (en) | 1989-07-25 |
| JPH0547075Y2 true JPH0547075Y2 (en) | 1993-12-10 |
Family
ID=31211268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U Expired - Lifetime JPH0547075Y2 (en) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547075Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852048A (en) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | 株式会社東芝 | Packing case and its manufacture |
| JPS6111583U (en) * | 1984-06-28 | 1986-01-23 | ト−エイ工業株式会社 | Electronic parts storage box |
| JPH0454907Y2 (en) * | 1986-05-09 | 1992-12-24 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP1988006798U patent/JPH0547075Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01110136U (en) | 1989-07-25 |
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