JPH0547075Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0547075Y2 JPH0547075Y2 JP1988006798U JP679888U JPH0547075Y2 JP H0547075 Y2 JPH0547075 Y2 JP H0547075Y2 JP 1988006798 U JP1988006798 U JP 1988006798U JP 679888 U JP679888 U JP 679888U JP H0547075 Y2 JPH0547075 Y2 JP H0547075Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sheet
- partition material
- conductive
- partition
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cartons (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術の分野〕
本考案はIC，LSI等の半導体を組込んだ機械部
品、あるいは電子機器類等の電子部品を保管、整
理、移動、輸送するための容器の中仕切材に関
し、更に詳しくは静電気による半導体製品あるい
は半導体機器類等の電子部品の機能不良やトラブ
ルの発生を抑制し得る中仕切材に関する。
品、あるいは電子機器類等の電子部品を保管、整
理、移動、輸送するための容器の中仕切材に関
し、更に詳しくは静電気による半導体製品あるい
は半導体機器類等の電子部品の機能不良やトラブ
ルの発生を抑制し得る中仕切材に関する。
近年、エレクトロニクス産業の発展は目ざまし
く、IC，LSI等の半導体集積回路を組み込んだ機
械部品あるいは電子機器類が数多く生産されてい
る。ところで、このような半導体製品の回路は繊
細で微小な間隔で配列されているため、許容電流
を超える電流、たとえば強力な電流を有する静電
気が半導体内部に通電されるIC，LSI等の集積回
路の機能不良やトラブルが発生する。
く、IC，LSI等の半導体集積回路を組み込んだ機
械部品あるいは電子機器類が数多く生産されてい
る。ところで、このような半導体製品の回路は繊
細で微小な間隔で配列されているため、許容電流
を超える電流、たとえば強力な電流を有する静電
気が半導体内部に通電されるIC，LSI等の集積回
路の機能不良やトラブルが発生する。
このような問題に対処するため、従来より電子
部品、たとえば半導体を組込んだ機械部品や電子
機器類を保管、整理、移動するための容器や包装
材料の中仕切材として導電性シートが使用されて
いる。
部品、たとえば半導体を組込んだ機械部品や電子
機器類を保管、整理、移動するための容器や包装
材料の中仕切材として導電性シートが使用されて
いる。
このような中仕切材の例としては、(1)ポリエチ
レン系樹脂発泡体の上に導電層を設けたもの、(2)
ポリスチレン発泡体の上に導電層を設けたもの、
(3)紙を芯材としてその両面にポリエチレン樹脂発
泡体を設け、更に該発泡体の上にアルミ箔等の導
電層を設けたものなどが挙げられるが、(1)のポリ
エチレン系樹脂発泡体を主体とするものは保形性
に劣り、(2)のポリスチレン発泡体を主体とするも
のは破断し易く、また抜き粉が発生し、この粉が
商品に付着してその商品価値が低下するという難
点がある。また(3)の中仕切材は芯材が紙のため、
耐久性が低く、また汚れた場合に洗浄することが
できないという欠点がある。
レン系樹脂発泡体の上に導電層を設けたもの、(2)
ポリスチレン発泡体の上に導電層を設けたもの、
(3)紙を芯材としてその両面にポリエチレン樹脂発
泡体を設け、更に該発泡体の上にアルミ箔等の導
電層を設けたものなどが挙げられるが、(1)のポリ
エチレン系樹脂発泡体を主体とするものは保形性
に劣り、(2)のポリスチレン発泡体を主体とするも
のは破断し易く、また抜き粉が発生し、この粉が
商品に付着してその商品価値が低下するという難
点がある。また(3)の中仕切材は芯材が紙のため、
耐久性が低く、また汚れた場合に洗浄することが
できないという欠点がある。
本考案は、上記従来の中仕切材とは異なり、破
断強度に優れるとともに抜き粉の発生がなく、し
かも良好な保形性を呈し、更には汚れた際には簡
単に洗浄できて繰返しの使用に耐え得る耐久性を
備えた中仕切材を提供することを目的とする。
断強度に優れるとともに抜き粉の発生がなく、し
かも良好な保形性を呈し、更には汚れた際には簡
単に洗浄できて繰返しの使用に耐え得る耐久性を
備えた中仕切材を提供することを目的とする。
本考案によれば、発泡倍率が５〜40倍の発泡ポ
リスチレン系樹脂シートの少なくとも片面に導電
性材料を含有する熱可塑性樹脂シートを設けた導
電性シートからなる中仕切材において、上記発泡
ポリスチレン系樹脂シートの曲げ弾性率が３〜50
Kg／cm2であることを特徴とする中仕切材が提供さ
れる。
リスチレン系樹脂シートの少なくとも片面に導電
性材料を含有する熱可塑性樹脂シートを設けた導
電性シートからなる中仕切材において、上記発泡
ポリスチレン系樹脂シートの曲げ弾性率が３〜50
Kg／cm2であることを特徴とする中仕切材が提供さ
れる。
本考案の中仕切材Ａを添付図面に沿つて説明す
ると、その正面形状は第１図に示されるように適
宜の寸法厚さを有する導電性シート３の下端に設
定寸法幅の嵌合溝４が所望位置に設けられてい
る。この嵌合溝４は片刃の木型刃抜型か雌雄両刃
の抜金型で抜き加工等によつて成形される。
ると、その正面形状は第１図に示されるように適
宜の寸法厚さを有する導電性シート３の下端に設
定寸法幅の嵌合溝４が所望位置に設けられてい
る。この嵌合溝４は片刃の木型刃抜型か雌雄両刃
の抜金型で抜き加工等によつて成形される。
中仕切材Ａを構成する導電性シート３の構造は
第２図及び第３図に示されるように曲げ弾性率
（JIS K9511による測定）が３〜50Kg／cm2、好ま
しくは５〜30Kg／cm2である発泡倍率が５〜40倍の
発泡ポリスチレン系樹脂シート１の片面もしくは
両面に導電性材料を含有する熱可塑性樹脂シート
２が積層された構成からなる。
第２図及び第３図に示されるように曲げ弾性率
（JIS K9511による測定）が３〜50Kg／cm2、好ま
しくは５〜30Kg／cm2である発泡倍率が５〜40倍の
発泡ポリスチレン系樹脂シート１の片面もしくは
両面に導電性材料を含有する熱可塑性樹脂シート
２が積層された構成からなる。
すなわち、本考案に用いる発泡ポリスチレン系
樹脂シート１は、発泡倍率が５〜40倍でJIS
K9511によつて測定される曲げ弾性率が３〜50
Kg／cm2、好ましくは３〜30Kg／cm2であることを必
要とする。
樹脂シート１は、発泡倍率が５〜40倍でJIS
K9511によつて測定される曲げ弾性率が３〜50
Kg／cm2、好ましくは３〜30Kg／cm2であることを必
要とする。
このような特定の物性を有する発泡ポリスチレ
ン系樹脂シート１は従来公知の発泡ポリスチレン
系樹脂シートとは異なり、抜き粉の発生がなく、
保形性に優れ、また復元弾力性にも優れているの
で、耐久性が極めて高く長時間の繰返し使用に耐
え得るものである。また、耐水性及び耐洗浄剤性
にも優れているため汚れた際に洗浄し得ても再使
用に充分耐え得るものである。
ン系樹脂シート１は従来公知の発泡ポリスチレン
系樹脂シートとは異なり、抜き粉の発生がなく、
保形性に優れ、また復元弾力性にも優れているの
で、耐久性が極めて高く長時間の繰返し使用に耐
え得るものである。また、耐水性及び耐洗浄剤性
にも優れているため汚れた際に洗浄し得ても再使
用に充分耐え得るものである。
かかる特定の曲げ弾性率を有する発泡倍率５〜
40倍の発泡ポリスチレン系樹脂シート１は、スチ
レン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、ク
ロルスチレン、ブロムスチレン、ビニルトルエン
等の重合体又はこれらビニル系芳香族ビニルモノ
マーを50重量％以上含有する共重合体樹脂にスチ
レン系エラストマー、例えば、硬質層がポリスチ
レンからなり、軟質層がポリブタジエン、ポリイ
ソプレン、あるいは水素化ポリブタジエンの内少
なくとも１種以上からなるもの、具体的にタフプ
レン （旭化成工業(株)）、カリフレツクスTR
（シエル化学(株)）、ソルプレン−Ｔ （日本エラス
トマー(株)）、クレイトンＧ （シエル化学(株)）、ラ
バロン （三菱油化(株)）等を添加した樹脂組成物
を従来公知の発泡成形法、たとえば押出発泡法等
によつて得られる。
40倍の発泡ポリスチレン系樹脂シート１は、スチ
レン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、ク
ロルスチレン、ブロムスチレン、ビニルトルエン
等の重合体又はこれらビニル系芳香族ビニルモノ
マーを50重量％以上含有する共重合体樹脂にスチ
レン系エラストマー、例えば、硬質層がポリスチ
レンからなり、軟質層がポリブタジエン、ポリイ
ソプレン、あるいは水素化ポリブタジエンの内少
なくとも１種以上からなるもの、具体的にタフプ
レン （旭化成工業(株)）、カリフレツクスTR
（シエル化学(株)）、ソルプレン−Ｔ （日本エラス
トマー(株)）、クレイトンＧ （シエル化学(株)）、ラ
バロン （三菱油化(株)）等を添加した樹脂組成物
を従来公知の発泡成形法、たとえば押出発泡法等
によつて得られる。
なお、スチレン系エラストマーの使用量は使用
する原料樹脂の種類等によつても異なるが、通常
ポリスチレン系樹脂シート中に1.5〜20重量％含
有させるのがよい。
する原料樹脂の種類等によつても異なるが、通常
ポリスチレン系樹脂シート中に1.5〜20重量％含
有させるのがよい。
本発明において用いられる発泡ポリスチレン系
樹脂シート１は、スチレン系樹脂としてポリスチ
レンを、スチレン系エラストマーとしてタフプレ
ンｙ（旭化成工業(株)製）を用い、これらの樹脂組
成物を発泡剤、例えば、プロパン、ブタン、ペン
タン、ジクロロジフロロメタン、トリクロロフロ
ロメタン、ジクロロテトラフロロエタン、あるい
はクロロジフロロメタン等と必要に応じ各種添加
剤と共に押出機中で高温高圧下にて混練した後、
Ｔ型ダイスあるいは環状ダイスより大気下に押出
すことによつて発泡成形した発泡倍率５〜40倍及
び曲げ弾性率３〜50Kg／cm2のものである。
樹脂シート１は、スチレン系樹脂としてポリスチ
レンを、スチレン系エラストマーとしてタフプレ
ンｙ（旭化成工業(株)製）を用い、これらの樹脂組
成物を発泡剤、例えば、プロパン、ブタン、ペン
タン、ジクロロジフロロメタン、トリクロロフロ
ロメタン、ジクロロテトラフロロエタン、あるい
はクロロジフロロメタン等と必要に応じ各種添加
剤と共に押出機中で高温高圧下にて混練した後、
Ｔ型ダイスあるいは環状ダイスより大気下に押出
すことによつて発泡成形した発泡倍率５〜40倍及
び曲げ弾性率３〜50Kg／cm2のものである。
発泡ポリスチレン系樹脂シート１の曲げ弾性率
が３Kg／cm2未満であると、保形性に劣るものとな
り、また曲げ弾性率が50Kg／cm2を超えると衝撃を
受けた場合中仕切材Ａが破断し易くなり、長期の
使用を実現できなくなるばかりか、ポリスチレン
発泡体特有の抜き加工時に粉体が発生するといつ
た問題が生じ、本考案の目的を達成することがで
きない。
が３Kg／cm2未満であると、保形性に劣るものとな
り、また曲げ弾性率が50Kg／cm2を超えると衝撃を
受けた場合中仕切材Ａが破断し易くなり、長期の
使用を実現できなくなるばかりか、ポリスチレン
発泡体特有の抜き加工時に粉体が発生するといつ
た問題が生じ、本考案の目的を達成することがで
きない。
また、本考案において、熱可塑性樹脂シート２
で用いる導電性材料としては、カーボンブラツ
ク、グラフアイト、アルミニウム、銅、ニツケル
等の粉末が挙げられる。電子部品等を静電気から
保護するためには、熱可塑性樹脂シート２の電気
抵抗値を104〜106Ω／cmとするのが好ましい。そ
のための導電性材料の使用量は、通常熱可塑性樹
脂100重量部に対して、10〜60重量部である。
で用いる導電性材料としては、カーボンブラツ
ク、グラフアイト、アルミニウム、銅、ニツケル
等の粉末が挙げられる。電子部品等を静電気から
保護するためには、熱可塑性樹脂シート２の電気
抵抗値を104〜106Ω／cmとするのが好ましい。そ
のための導電性材料の使用量は、通常熱可塑性樹
脂100重量部に対して、10〜60重量部である。
また本考案で用いる熱可塑性樹脂としては、任
意のものが使用されるが、例えば、ポリスチレ
ン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリプロピレン、ナイロン６、ナイロ
ン６，６、ポリメタキシレンアジパミド、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等が挙げ
られる。
意のものが使用されるが、例えば、ポリスチレ
ン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリプロピレン、ナイロン６、ナイロ
ン６，６、ポリメタキシレンアジパミド、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等が挙げ
られる。
本考案で用いる熱可塑性樹脂シート２は、例え
ば前記熱可塑性樹脂に前記導電性材料を混練し、
押出成形等の成形手段を施すことによつて得られ
る。
ば前記熱可塑性樹脂に前記導電性材料を混練し、
押出成形等の成形手段を施すことによつて得られ
る。
本考案においては、発泡ポリスチレン系樹脂シ
ート１の厚みは導電性シートが所望の強度を有す
る範囲内であれば如何なる厚みにしてもよいが、
通常は0.5〜30mm、好ましくは１〜10mmである。
ート１の厚みは導電性シートが所望の強度を有す
る範囲内であれば如何なる厚みにしてもよいが、
通常は0.5〜30mm、好ましくは１〜10mmである。
また、熱可塑性樹脂シート２の厚みは、電子部
品等の帯電を防止できる程度の厚みであれば、如
何なる厚みでもよいが、導電性材料の使用量をで
きるだけ減少し且つ帯電防止を達成し得るために
は、通常、10〜500μm、好ましくは20〜100μmで
ある。
品等の帯電を防止できる程度の厚みであれば、如
何なる厚みでもよいが、導電性材料の使用量をで
きるだけ減少し且つ帯電防止を達成し得るために
は、通常、10〜500μm、好ましくは20〜100μmで
ある。
本考案の中仕切材は、接着剤等による固着又は
熱融着等により、発泡スチレン系樹脂シート１と
熱可塑性樹脂シート２とを積層加工することによ
つて製造される。この場合は両者の間に接着剤層
を設けることもできる。接着剤層としては従来公
知のものたとえばエチレン−酢酸ビニル共重合
体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−
ブタジン−アクリルニトリル共重合体等が任意に
使用される。
熱融着等により、発泡スチレン系樹脂シート１と
熱可塑性樹脂シート２とを積層加工することによ
つて製造される。この場合は両者の間に接着剤層
を設けることもできる。接着剤層としては従来公
知のものたとえばエチレン−酢酸ビニル共重合
体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−
ブタジン−アクリルニトリル共重合体等が任意に
使用される。
本考案の中仕切材は、たとえば第４図に示され
るようにその嵌合溝４を利用して適宜組み立てら
れ、容器の中仕切材として好適に使用されるが、
この場合その導電性効果により中仕切内に収容さ
れる半導体部品等の電子部品が保管や輸送中に振
動しても静電気が発生せず、また何らかの理由で
発生したとしても電子部品の接触する中仕切材に
流出することにより電子部品の帯電が防止され
る。
るようにその嵌合溝４を利用して適宜組み立てら
れ、容器の中仕切材として好適に使用されるが、
この場合その導電性効果により中仕切内に収容さ
れる半導体部品等の電子部品が保管や輸送中に振
動しても静電気が発生せず、また何らかの理由で
発生したとしても電子部品の接触する中仕切材に
流出することにより電子部品の帯電が防止され
る。
本考案の中仕切材は、前記の構成からなるの
で、充分な導電性能を有すると同時に破断強度に
優れ、かつ抜き粉の発生が少いので、電子部分等
の静電気トラブル防止用中仕切材として有効に利
用される。
で、充分な導電性能を有すると同時に破断強度に
優れ、かつ抜き粉の発生が少いので、電子部分等
の静電気トラブル防止用中仕切材として有効に利
用される。
また、一般にこのような中仕切材は同一工場
内、発注工場と受注工場間等の部品の収納移動に
際して利用されるため、繰返し使用することがで
き、また汚れた場合には洗浄できる等の性能を有
することが求められるが、本考案の中仕切材は耐
久性及び耐洗浄剤性に優れているので、上記のよ
うな要求を全て満足するものであつて、その実用
的価値が極めて高いものである。
内、発注工場と受注工場間等の部品の収納移動に
際して利用されるため、繰返し使用することがで
き、また汚れた場合には洗浄できる等の性能を有
することが求められるが、本考案の中仕切材は耐
久性及び耐洗浄剤性に優れているので、上記のよ
うな要求を全て満足するものであつて、その実用
的価値が極めて高いものである。
第１図は本考案の中仕切材の正面図、第２図及
び第３図は本考案の中仕切材の模式断面図であ
り、第４図は本考案の中仕切材を組立てた状態を
示す斜視図である。 Ａ……中仕切材、１……発泡ポリスチレン系樹
脂シート、２……熱可塑性樹脂シート、３……導
電性シート、４……嵌合溝。
び第３図は本考案の中仕切材の模式断面図であ
り、第４図は本考案の中仕切材を組立てた状態を
示す斜視図である。 Ａ……中仕切材、１……発泡ポリスチレン系樹
脂シート、２……熱可塑性樹脂シート、３……導
電性シート、４……嵌合溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発泡倍率が５〜40倍の発泡ポリスチレン系樹
脂シートの少なくとも片面に導電性材料を含有
する熱可塑性樹脂シートを設けた導電性シート
からなる中仕切材において、上記発泡ポリスチ
レン系樹脂シートの曲げ弾性率が３〜50Kg／cm2
であることを特徴とする中仕切材。 (2) 所望位置に所定寸法溝幅の嵌合溝が形成され
た実用新案登録請求の範囲第１項記載の中仕切
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U JPH0547075Y2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U JPH0547075Y2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110136U JPH01110136U (ja) | 1989-07-25 |
| JPH0547075Y2 true JPH0547075Y2 (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=31211268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988006798U Expired - Lifetime JPH0547075Y2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547075Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852048A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | 株式会社東芝 | 包装ケ−スとその製造方法 |
| JPS6111583U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-23 | ト−エイ工業株式会社 | 電子部品の収納ボツクス |
| JPH0454907Y2 (ja) * | 1986-05-09 | 1992-12-24 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP1988006798U patent/JPH0547075Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01110136U (ja) | 1989-07-25 |
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