JPH0547252A - 電気接点材料とその製造方法 - Google Patents
電気接点材料とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0547252A JPH0547252A JP20508091A JP20508091A JPH0547252A JP H0547252 A JPH0547252 A JP H0547252A JP 20508091 A JP20508091 A JP 20508091A JP 20508091 A JP20508091 A JP 20508091A JP H0547252 A JPH0547252 A JP H0547252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating layer
- alloy
- plating
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面層がＡｇ合金から成り、耐摩耗性，耐食
性，加工性がクラッド法で製造した場合と同等である電
気接点材料を提供する。 【構成】 接点基材と、前記接点基材の表面に形成され
たＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金から成る下地層
と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合
金層とを備える電気接点材料で、このＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ
合金層は、下地層の上に、めっき法で、Ａｇめっき層と
Ｓｎめっき層とＩｎめっき層を成膜したのち、これに拡
散熱処理を施して形成される。 【効果】 各めっき層の厚みが薄いので使用Ａｇ量を節
約でき、まためっき法は低廉かつ連続化できるので、全
体としての製造コストは大幅に低減する。表面は、Ａｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金層なので、耐摩耗性，耐食性，加工性
が優れ、従来のクラッド法で製造した材料に比べても、
略同等である。
性，加工性がクラッド法で製造した場合と同等である電
気接点材料を提供する。 【構成】 接点基材と、前記接点基材の表面に形成され
たＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金から成る下地層
と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合
金層とを備える電気接点材料で、このＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ
合金層は、下地層の上に、めっき法で、Ａｇめっき層と
Ｓｎめっき層とＩｎめっき層を成膜したのち、これに拡
散熱処理を施して形成される。 【効果】 各めっき層の厚みが薄いので使用Ａｇ量を節
約でき、まためっき法は低廉かつ連続化できるので、全
体としての製造コストは大幅に低減する。表面は、Ａｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金層なので、耐摩耗性，耐食性，加工性
が優れ、従来のクラッド法で製造した材料に比べても、
略同等である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気接点材料とその製造
方法に関し、更に詳しくは、クラッド法で製造した従来
の電気接点材料に比べても、耐摩耗性，耐食性，加工性
などの特性が略同等である電気接点材料とそれを極めて
安価に製造する方法に関する。
方法に関し、更に詳しくは、クラッド法で製造した従来
の電気接点材料に比べても、耐摩耗性，耐食性，加工性
などの特性が略同等である電気接点材料とそれを極めて
安価に製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種金属線条の表面をＡｇまたはＡｇ合
金で被覆して成る材料は、その基材である金属線条が具
備する特性に加えて、ＡｇまたはＡｇ合金が備えている
耐食性，半田付け性，電気接続性などの特性も発現する
ので、従来から各種の用途に用いられている。
金で被覆して成る材料は、その基材である金属線条が具
備する特性に加えて、ＡｇまたはＡｇ合金が備えている
耐食性，半田付け性，電気接続性などの特性も発現する
ので、従来から各種の用途に用いられている。
【０００３】例えば、Ｃｕ合金条の表面を厚み0.５〜２
０μｍのＡｇ層で被覆して成る材料は、Ｃｕ合金の優れ
た機械的特性に加えて、Ａｇが有する優れた耐食性，半
田付け性，電気接続性等も同時に発現する経済的な高性
能導体として知られており、電気・電子機器分野におけ
る接触部品やリードの材料として広く用いられている。
０μｍのＡｇ層で被覆して成る材料は、Ｃｕ合金の優れ
た機械的特性に加えて、Ａｇが有する優れた耐食性，半
田付け性，電気接続性等も同時に発現する経済的な高性
能導体として知られており、電気・電子機器分野におけ
る接触部品やリードの材料として広く用いられている。
【０００４】ところで、これら材料のうち、例えばスイ
ッチは固定接点と可動接点を組合せて構成されている
が、これら両接点の材料には、いずれも、上記したＡｇ
またはＡｇ合金で基材を被覆した材料が通常用いられて
いる。この場合、Ａｇ層の厚みが0.２〜5.０μｍのとき
は、通常、基材にＡｇを電気めっきしたものが用いら
れ、またＡｇ層の厚みが５μｍ以上の厚みのときは、基
材とＡｇ箔をクラッドしたものが用いられている。そし
て、Ａｇ合金層で表面層が構成されている接点の場合
は、通常、Ａｇ合金箔と基材とをクラッドして製造した
材料が用いられている。
ッチは固定接点と可動接点を組合せて構成されている
が、これら両接点の材料には、いずれも、上記したＡｇ
またはＡｇ合金で基材を被覆した材料が通常用いられて
いる。この場合、Ａｇ層の厚みが0.２〜5.０μｍのとき
は、通常、基材にＡｇを電気めっきしたものが用いら
れ、またＡｇ層の厚みが５μｍ以上の厚みのときは、基
材とＡｇ箔をクラッドしたものが用いられている。そし
て、Ａｇ合金層で表面層が構成されている接点の場合
は、通常、Ａｇ合金箔と基材とをクラッドして製造した
材料が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した接
点材料のうち、表面層がＡｇ合金層のものは、Ａｇ層の
ものに比べて、耐摩耗性と耐アーク性に優れている。し
かし、層の厚みは５μｍ以上であるため高価なＡｇ合金
の使用量は多くなり、しかもめっき法で層を成膜するこ
とが困難であるためクラッド法を適用せざるを得ず、結
果として製造コストが大幅に上昇するという欠点があ
る。
点材料のうち、表面層がＡｇ合金層のものは、Ａｇ層の
ものに比べて、耐摩耗性と耐アーク性に優れている。し
かし、層の厚みは５μｍ以上であるため高価なＡｇ合金
の使用量は多くなり、しかもめっき法で層を成膜するこ
とが困難であるためクラッド法を適用せざるを得ず、結
果として製造コストが大幅に上昇するという欠点があ
る。
【０００６】本発明は、表面がＡｇ合金で構成されてい
る電気接点材料における上記問題を解決し、クラッド法
で製造した従来のＡｇ合金表面の電気接点材料に比べて
も、その接点特性は略同等である電気接点材料と、それ
を極めて安価に製造する方法の提供を目的とする。
る電気接点材料における上記問題を解決し、クラッド法
で製造した従来のＡｇ合金表面の電気接点材料に比べて
も、その接点特性は略同等である電気接点材料と、それ
を極めて安価に製造する方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、接点基材と、前記接点基材
の表面に形成されたＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金
から成る下地層と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金から成る表面層とを備えていることを
特徴とする電気接点材料が提供され、また、接点基材の
表面に、めっき法で、ＮｉもしくはＣｏまたは両者の合
金から成る下地めっき層を成膜する工程（以下、第１工
程という）；前記下地めっき層の表面に、めっき法で、
Ａｇめっき層を成膜する工程（以下、第２工程とい
う）；前記Ａｇめっき層の表面に、めっき法で、Ｓｎめ
っき層とＩｎめっき層を順不同に成膜する工程（以下、
第３工程という）；および、非酸化性雰囲気中で加熱し
て、前記Ａｇめっき層とＳｎめっき層とＩｎめっき層と
に拡散処理を施してこれら３層をＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金
層に転化する工程（以下、第４工程という）；を備えて
いることを特徴とする電気接点材料の製造方法が提供さ
れる。
ために、本発明においては、接点基材と、前記接点基材
の表面に形成されたＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金
から成る下地層と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金から成る表面層とを備えていることを
特徴とする電気接点材料が提供され、また、接点基材の
表面に、めっき法で、ＮｉもしくはＣｏまたは両者の合
金から成る下地めっき層を成膜する工程（以下、第１工
程という）；前記下地めっき層の表面に、めっき法で、
Ａｇめっき層を成膜する工程（以下、第２工程とい
う）；前記Ａｇめっき層の表面に、めっき法で、Ｓｎめ
っき層とＩｎめっき層を順不同に成膜する工程（以下、
第３工程という）；および、非酸化性雰囲気中で加熱し
て、前記Ａｇめっき層とＳｎめっき層とＩｎめっき層と
に拡散処理を施してこれら３層をＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金
層に転化する工程（以下、第４工程という）；を備えて
いることを特徴とする電気接点材料の製造方法が提供さ
れる。
【０００８】まず、本発明における接点基材の材料とし
ては、例えば、Ｃｕや各種のＣｕ合金；鋼材，アルミニ
ウム材のような材料の表面をＣｕまたはＣｕ合金で被覆
して成る複合材料；またはＮｉやＦｅ，もしくはこれら
の合金；などをあげることができる。接点基材の形状
は、格別限定されるものではなく、例えば、線材，条
材，棒材，管材などをあげることができる。
ては、例えば、Ｃｕや各種のＣｕ合金；鋼材，アルミニ
ウム材のような材料の表面をＣｕまたはＣｕ合金で被覆
して成る複合材料；またはＮｉやＦｅ，もしくはこれら
の合金；などをあげることができる。接点基材の形状
は、格別限定されるものではなく、例えば、線材，条
材，棒材，管材などをあげることができる。
【０００９】本発明の電気接点材料の製造方法におい
て、まず、第１工程は、接点基材の表面にめっき法でＮ
ｉ，Ｃｏまたは両者の合金から成る下地めっき層を成膜
する工程である。この下地めっき層は、後述する第４工
程の拡散処理時に、下地めっき層の下に位置する接点基
材の構成元素が、この下地めっき層の上に成膜されてい
るＡｇめっき層，Ｓｎめっき層およびＩｎめっき層に拡
散することを防止するためのバリア層として機能する。
て、まず、第１工程は、接点基材の表面にめっき法でＮ
ｉ，Ｃｏまたは両者の合金から成る下地めっき層を成膜
する工程である。この下地めっき層は、後述する第４工
程の拡散処理時に、下地めっき層の下に位置する接点基
材の構成元素が、この下地めっき層の上に成膜されてい
るＡｇめっき層，Ｓｎめっき層およびＩｎめっき層に拡
散することを防止するためのバリア層として機能する。
【００１０】この下地層は、電気めっき法や無電解めっ
き法などによって形成される。コストの点からすると、
電気めっき法が好適である。下地層は、後述する第４工
程において接点基材の構成元素のＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金
層への拡散を防止するための拡散バリアとして機能す
る。したがって、その厚みは、この機能を達成できる程
度の厚みであればよく、具体的には0.１μｍ以上、好ま
しくは0.５μｍ以上であればよい。しかし、あまり厚く
しても無意味であり、しかも材料コストを高めるので、
とくに好ましくは0.５〜2.０μｍ程度である。
き法などによって形成される。コストの点からすると、
電気めっき法が好適である。下地層は、後述する第４工
程において接点基材の構成元素のＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金
層への拡散を防止するための拡散バリアとして機能す
る。したがって、その厚みは、この機能を達成できる程
度の厚みであればよく、具体的には0.１μｍ以上、好ま
しくは0.５μｍ以上であればよい。しかし、あまり厚く
しても無意味であり、しかも材料コストを高めるので、
とくに好ましくは0.５〜2.０μｍ程度である。
【００１１】第２工程は、第１工程と同じくめっき法に
よって、上記下地めっき層の表面にＡｇめっき層を形成
する工程である。その厚みは格別限定されないが、0.２
μｍ以上であることが好ましい。また、接点としての特
性低下を招かず、また、材料コストとの関係からすると
0.５〜3.０μｍ程度であることがとくに好ましい。第３
工程は、第２工程で成膜したＡｇめっき層の表面に同じ
くめっき法で、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層を形成する
工程である。
よって、上記下地めっき層の表面にＡｇめっき層を形成
する工程である。その厚みは格別限定されないが、0.２
μｍ以上であることが好ましい。また、接点としての特
性低下を招かず、また、材料コストとの関係からすると
0.５〜3.０μｍ程度であることがとくに好ましい。第３
工程は、第２工程で成膜したＡｇめっき層の表面に同じ
くめっき法で、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層を形成する
工程である。
【００１２】このＳｎめっき層とＩｎめっき層は、前記
したＡｇめっき層と一緒に、後述する第４工程における
拡散処理を受けることにより、Ｓｎ，Ｉｎ，Ａｇが相互
に拡散して合金化してなるＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層に転
化する。したがって、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層の成
膜順序は格別限定されず順不同であればよい。この場
合、拡散処理時の温度や時間によっても変動するが、通
常、得られたＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層においては、Ａｇ
濃度，Ｓｎ濃度，Ｉｎ濃度はこの層の中の全ての個所で
一定値になっているわけではなく、下地層側に接近する
ほどＡｇ濃度が高くなる（Ｓｎ濃度やＩｎ濃度は低くな
る）。すなわち、各合金成分はこの合金層の厚み方向で
濃度勾配をもって拡散している。
したＡｇめっき層と一緒に、後述する第４工程における
拡散処理を受けることにより、Ｓｎ，Ｉｎ，Ａｇが相互
に拡散して合金化してなるＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層に転
化する。したがって、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層の成
膜順序は格別限定されず順不同であればよい。この場
合、拡散処理時の温度や時間によっても変動するが、通
常、得られたＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層においては、Ａｇ
濃度，Ｓｎ濃度，Ｉｎ濃度はこの層の中の全ての個所で
一定値になっているわけではなく、下地層側に接近する
ほどＡｇ濃度が高くなる（Ｓｎ濃度やＩｎ濃度は低くな
る）。すなわち、各合金成分はこの合金層の厚み方向で
濃度勾配をもって拡散している。
【００１３】そして、Ｓｎ濃度の平均値が２〜２０重量
％，Ｉｎ濃度の平均値が１〜１０重量％、したがって、
Ａｇ濃度の平均値が７０〜９７重量％になっているよう
なＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層のときに、その耐摩耗性や耐
アーク性は良好である。したがって、第３工程における
Ｓｎめっき層の厚み，Ｉｎめっき層の厚みは、上記した
問題を勘案してそれぞれ選択される。
％，Ｉｎ濃度の平均値が１〜１０重量％、したがって、
Ａｇ濃度の平均値が７０〜９７重量％になっているよう
なＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層のときに、その耐摩耗性や耐
アーク性は良好である。したがって、第３工程における
Ｓｎめっき層の厚み，Ｉｎめっき層の厚みは、上記した
問題を勘案してそれぞれ選択される。
【００１４】具体的には、Ａｇめっき層の厚みに対し、
Ｓｎめっき層は、0.０３〜0.３６倍の厚みに成膜するこ
とが好ましく、またＩｎめっき層は0.０１５〜0.１６倍
の厚みに成膜することが好ましい。Ｓｎめっき層，Ｉｎ
めっき層の厚みがそれぞれＡｇめっき層の厚みに対し、
0.０３倍値未満，0.０１５倍値未満の場合は、形成され
たＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層における平均Ｓｎ濃度，平均
Ｉｎ濃度が２重量％未満，１重量％未満になってしま
い、その結果、Ａｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層の耐摩耗性や耐
アーク性が充分に発揮されなくなる。また、Ｓｎめっき
層，Ｉｎめっき層の厚みがＡｇめっき層の厚みに対し、
それぞれ、0.３６倍値，0.１６倍値を超えると、Ｓｎ，
Ｉｎが下地層のＮｉやＣｏとも合金化してしまい、得ら
れる材料は、著しくその加工性が低下する。
Ｓｎめっき層は、0.０３〜0.３６倍の厚みに成膜するこ
とが好ましく、またＩｎめっき層は0.０１５〜0.１６倍
の厚みに成膜することが好ましい。Ｓｎめっき層，Ｉｎ
めっき層の厚みがそれぞれＡｇめっき層の厚みに対し、
0.０３倍値未満，0.０１５倍値未満の場合は、形成され
たＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層における平均Ｓｎ濃度，平均
Ｉｎ濃度が２重量％未満，１重量％未満になってしま
い、その結果、Ａｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層の耐摩耗性や耐
アーク性が充分に発揮されなくなる。また、Ｓｎめっき
層，Ｉｎめっき層の厚みがＡｇめっき層の厚みに対し、
それぞれ、0.３６倍値，0.１６倍値を超えると、Ｓｎ，
Ｉｎが下地層のＮｉやＣｏとも合金化してしまい、得ら
れる材料は、著しくその加工性が低下する。
【００１５】第４工程は前記したＳｎめっき層とＩｎめ
っき層とＡｇめっき層に拡散処理を施して、三者をＡｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金層に転化する工程である。拡散処理
は、接点材料の酸化を防止するために、窒素，アルゴ
ン，水素のような非酸化性雰囲気中で行われる。この拡
散処理時の温度と時間は、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層
とＡｇめっき層のそれぞれの厚み、基材の材質、断面積
によって適宜に選定されるが、概ね、処理温度は３００
℃以上，処理時間は１０秒以上であればよい。
っき層とＡｇめっき層に拡散処理を施して、三者をＡｇ
−Ｓｎ−Ｉｎ合金層に転化する工程である。拡散処理
は、接点材料の酸化を防止するために、窒素，アルゴ
ン，水素のような非酸化性雰囲気中で行われる。この拡
散処理時の温度と時間は、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層
とＡｇめっき層のそれぞれの厚み、基材の材質、断面積
によって適宜に選定されるが、概ね、処理温度は３００
℃以上，処理時間は１０秒以上であればよい。
【００１６】本発明の製造方法においては、下地層用の
めっき槽，Ａｇめっき層用のめっき槽，Ｓｎめっき層用
のめっき槽，Ｉｎめっき層用のめっき槽をシリーズに配
列し、ここに接点基材の条や線を連続的に走行させるこ
とにより、接点基材の表面に、下地めっき層，Ａｇめっ
き層，Ｓｎめっき層，Ｉｎめっき層を順次連続的に成膜
し、更にＩｎめっき層用のめっき槽につづけて熱処理ラ
インをシリーズに接続して、ここにめっき処理が終了し
た接点基材を連続的に走行させることによって拡散処理
を行えば、一貫した生産ラインの下での連続生産が可能
になる。
めっき槽，Ａｇめっき層用のめっき槽，Ｓｎめっき層用
のめっき槽，Ｉｎめっき層用のめっき槽をシリーズに配
列し、ここに接点基材の条や線を連続的に走行させるこ
とにより、接点基材の表面に、下地めっき層，Ａｇめっ
き層，Ｓｎめっき層，Ｉｎめっき層を順次連続的に成膜
し、更にＩｎめっき層用のめっき槽につづけて熱処理ラ
インをシリーズに接続して、ここにめっき処理が終了し
た接点基材を連続的に走行させることによって拡散処理
を行えば、一貫した生産ラインの下での連続生産が可能
になる。
【００１７】このようにして得られた電気接点材料は、
接点基材の表面にＮｉ，Ｃｏまたはその合金から成る層
が配置され、この層の上に、Ａｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層か
ら成る表面層が形成されている。
接点基材の表面にＮｉ，Ｃｏまたはその合金から成る層
が配置され、この層の上に、Ａｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層か
ら成る表面層が形成されている。
【００１８】
【実施例】下地めっき層用のめっき槽，Ａｇめっき層用
のめっき槽，Ｓｎめっき層用のめっき槽，Ｉｎめっき層
用のめっき槽および窒素ガス雰囲気焼鈍炉を直列に配置
した生産ラインに、表面に前処理を施した純銅条（幅３
０mm，厚み0.３mm）を連続的に走行させて、表１で示し
たような各めっき層を成膜したのち、表１の条件で拡散
処理を行った。
のめっき槽，Ｓｎめっき層用のめっき槽，Ｉｎめっき層
用のめっき槽および窒素ガス雰囲気焼鈍炉を直列に配置
した生産ラインに、表面に前処理を施した純銅条（幅３
０mm，厚み0.３mm）を連続的に走行させて、表１で示し
たような各めっき層を成膜したのち、表１の条件で拡散
処理を行った。
【００１９】拡散処理後の合金層におけるＡｇ，Ｓｎ，
Ｉｎの平均濃度（重量％）を測定し、その結果を表１に
示した。また、これらの各接点材料につき、下記の仕様
で耐摩耗性，曲げ加工性，耐食性の評価を行なった。そ
の結果も表１に併記した。 耐摩耗性（動摩擦係数）：ヘッド頭部半径５mmのＡｇ
棒、荷重１０ｇ、摺動距離１０mm、摺動回数２００回。
Ｉｎの平均濃度（重量％）を測定し、その結果を表１に
示した。また、これらの各接点材料につき、下記の仕様
で耐摩耗性，曲げ加工性，耐食性の評価を行なった。そ
の結果も表１に併記した。 耐摩耗性（動摩擦係数）：ヘッド頭部半径５mmのＡｇ
棒、荷重１０ｇ、摺動距離１０mm、摺動回数２００回。
【００２０】曲げ加工性：Ｖブロック法、内側半径0.３
Ｒ、倍率１００倍の実体顕微鏡で割れの状態を観察。 耐食性（硫化試験）：Ｈ2 Ｓ ３ｐｐｍ、温度４０℃の
雰囲気に２時間放置したのち、１０ｇ，１０ｍＡで接触
抵抗（ｍΩ）を測定。 比較のために、厚み0.３mmの銅条に、Ａｇ：９0.０重量
％，Ｓｎ：5.０重量％，Ｉｎ：5.０重量％から成り、厚
みが５μｍのＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金箔をクラッドして比
較例接点を製造した。この接点についても、実施例と同
様にして、耐摩耗性，曲げ加工性，耐食性を測定し、そ
の結果も表１に示した。
Ｒ、倍率１００倍の実体顕微鏡で割れの状態を観察。 耐食性（硫化試験）：Ｈ2 Ｓ ３ｐｐｍ、温度４０℃の
雰囲気に２時間放置したのち、１０ｇ，１０ｍＡで接触
抵抗（ｍΩ）を測定。 比較のために、厚み0.３mmの銅条に、Ａｇ：９0.０重量
％，Ｓｎ：5.０重量％，Ｉｎ：5.０重量％から成り、厚
みが５μｍのＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金箔をクラッドして比
較例接点を製造した。この接点についても、実施例と同
様にして、耐摩耗性，曲げ加工性，耐食性を測定し、そ
の結果も表１に示した。
【００２１】また、この比較例接点の製造コストを１０
０としたときに、各実施例接点の製造コストを相対値と
して算出し、それを表１に示した。
０としたときに、各実施例接点の製造コストを相対値と
して算出し、それを表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
電気接点材料は、従来のクラッド法で製造した材料に比
べても、耐摩耗性，耐食性（耐硫化性），加工性が略同
等である。そして、本発明の電気接点材料は、接点表面
のＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層が低廉なコストで行なえるめ
っき法で成膜した薄い各めっき層を拡散熱処理すること
によって製造することができるので、Ａｇの使用量を節
約でき、また工程数が少ない一貫した生産ラインで製造
することができるので、その製造コストの大幅な低下が
可能になり、その工業的価値は大である。
電気接点材料は、従来のクラッド法で製造した材料に比
べても、耐摩耗性，耐食性（耐硫化性），加工性が略同
等である。そして、本発明の電気接点材料は、接点表面
のＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層が低廉なコストで行なえるめ
っき法で成膜した薄い各めっき層を拡散熱処理すること
によって製造することができるので、Ａｇの使用量を節
約でき、また工程数が少ない一貫した生産ラインで製造
することができるので、その製造コストの大幅な低下が
可能になり、その工業的価値は大である。
Claims (2)
- 【請求項１】 接点基材と、前記接点基材の表面に形成
されたＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金から成る下地
層と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ
合金から成る表面層とを備えていることを特徴とする電
気接点材料。 - 【請求項２】 接点基材の表面に、めっき法で、Ｎｉも
しくはＣｏまたは両者の合金から成る下地めっき層を成
膜する工程；前記下地めっき層の表面に、めっき法で、
Ａｇめっき層を成膜する工程；前記Ａｇめっき層の表面
に、めっき法で、Ｓｎめっき層とＩｎめっき層を順不同
に成膜する工程；および、非酸化性雰囲気中で加熱し
て、前記Ａｇめっき層とＳｎめっき層とＩｎめっき層と
に拡散処理を施してこれら３層をＡｇ−Ｓｎ−Ｉｎ合金
層に転化する工程；を備えていることを特徴とする電気
接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508091A JPH0547252A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 電気接点材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508091A JPH0547252A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 電気接点材料とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547252A true JPH0547252A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16501095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20508091A Pending JPH0547252A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 電気接点材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547252A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007907A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 電気接点及びそれを用いた電気機器 |
| KR100729722B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-06-18 | 희성금속 주식회사 | 은산화주석산화인듐 계 플레이트 접점의 용접부에서의 은접합 방법 |
| WO2013077286A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 温度ヒューズおよび当該温度ヒューズに用いられる摺動電極 |
| WO2013141273A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 田中貴金属工業株式会社 | クラッド構造を有する電極材料 |
| WO2013168620A1 (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-14 | 田中貴金属工業株式会社 | 温度ヒューズ可動電極用の電極材料 |
| WO2014091634A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| WO2014091632A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| WO2014091633A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-15 JP JP20508091A patent/JPH0547252A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007907A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 電気接点及びそれを用いた電気機器 |
| KR100729722B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-06-18 | 희성금속 주식회사 | 은산화주석산화인듐 계 플레이트 접점의 용접부에서의 은접합 방법 |
| CN103946946A (zh) * | 2011-11-22 | 2014-07-23 | 恩益禧肖特电子零件有限公司 | 温度熔断器及该温度熔断器所使用的滑动电极 |
| WO2013077286A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 温度ヒューズおよび当該温度ヒューズに用いられる摺動電極 |
| US9460883B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-10-04 | Nec Schott Components Corporation | Temperature fuse and sliding electrode used for temperature fuse |
| JPWO2013077286A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2015-04-27 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 温度ヒューズおよび当該温度ヒューズに用いられる摺動電極 |
| JP2013196984A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | クラッド構造を有する電極材料 |
| WO2013141273A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 田中貴金属工業株式会社 | クラッド構造を有する電極材料 |
| JP2013235674A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 温度ヒューズ可動電極用の電極材料 |
| WO2013168620A1 (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-14 | 田中貴金属工業株式会社 | 温度ヒューズ可動電極用の電極材料 |
| US10176958B2 (en) | 2012-05-07 | 2019-01-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Electrode material for thermal-fuse movable electrode |
| WO2014091634A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| WO2014091632A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| WO2014091633A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| JP6021284B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2016-11-09 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| JPWO2014091632A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2017-01-05 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5780172A (en) | Tin coated electrical connector | |
| JP3880877B2 (ja) | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 | |
| US5916695A (en) | Tin coated electrical connector | |
| JP2959872B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP5776630B2 (ja) | 銅系材料及びその製造方法 | |
| JP7281971B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
| JP7773020B2 (ja) | コネクタ用端子材 | |
| WO2007126010A1 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ－Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP2915623B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP4814552B2 (ja) | 表面処理法 | |
| JPH0547252A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP4986499B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金すずめっき条の製造方法 | |
| JP7353928B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
| JP3303594B2 (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| JP2015105409A (ja) | 銅箔及びその製造方法 | |
| JP3734961B2 (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| CN106414811A (zh) | 电触点材料、电触点材料的制造方法和端子 | |
| JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JPH0547251A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JPH0562555A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JPH0520949A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JPH058276B2 (ja) | ||
| HK1042869A1 (en) | Tinned electrical connectors | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 |