JPH0547445Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は確実な接続端子をもつた電子式センサ
に関するものである。

従来の技術 電子式センサにおいて電気的取出は、端部にキ
ヤツプ端子を挿入またはカシメにより機械的な密
着接触をとるもの、端子部にボンデイングをする
等いくつかの方法があつた。第２図にキヤツプ端
子をカシメにより圧入する場合の従来例を示して
おり、図において１１はアルミナ碍子、１３は機
能膜、１４はキヤツプ端子、１５は取出リード線
である。

考案が解決しようとする問題点 電子式センサにおいて、機能膜１３に直接接続
端子を取付けようとする場合、例えば端部にキヤ
ツプ端子１４を挿入あるいはカシメようとして
も、充分な厚みのない機能膜１３では機能膜１３
に破損部１６等が生じてセンサとしての役割をな
さなくなつたり、キヤツプ端子１４のはめ合わせ
強度が充分得られない場合があつた。またボンデ
イングにより接続する場合でも、機能膜１３が貫
通して破壊してしまうなど、接続部の役割をなさ
なくなつていた。

また、機能膜１３上に印刷によりグレーズ導電
インクで端子取出部分（パツド）を作る場合があ
るが、印刷後の焼成温度、雰囲気が機能膜１３に
影響を及ぼすことがあり、様々な制約条件があつ
た。

また、機能膜１３の作成前に印刷によりグレー
ズ導電インクでパツドを作り、この上に機能膜１
３を形成する場合では、パツドの中に含まれるガ
ラス質により機能膜が影響を受けるので、機能膜
１３の材料、作成条件に制限が生じ、性能のよい
電子式センサが得られなかつた。

問題点を解決するための手段 この問題を解決するため本考案は、碍子と、こ
の碍子の両端部に貴金属メツキにより形成した端
子取出部と、この端子取出部と電気的に接続され
るように端子取出部間に設けた機能膜と、前記碍
子の端子取出部に挿入あるいはカシメることによ
り結合したキヤツプ端子とからなるものである。

作 用 この構成により、機能膜より厚みをもつた端子
取出部分が形成されるため、挿入あるいはカシメ
ることによりキヤツプ端子を設ける場合、端子部
の破壊が生じにくく、またボンデイング等におい
ても貫通破壊等がおこりにくい。また貴金属膜で
予め端子取出に相当する部分を形成しているた
め、次に機能膜を作成する場合も機能膜を形成す
る条件は、例えばドライ方式の着膜の場合は真空
度、加熱温度等全く制限条件がなく、またウエツ
ト方式の着膜の場合も貴金属膜を使用しているた
めかなり広い着膜条件の設定が可能である。

またその端子取出部の表面は印刷方式に比べ非
常に平滑となるため、キヤツプ端子あるいはボン
デイング材料との密着性が良くなり、端子として
の機能向上が図れる。

実施例 以下、本考案の実施例について説明する。

（端子形成） 直径1.5mm、長さ2.5mmのアルミナ碍子の両端0.3
mmずつを残してアルミナ碍子にフオトレジストを
塗布して固着する。次に白金アンミン錯塩溶液に
浸漬し、PH12の水素化ホウ素ナトリウム溶液で
還元して下地活性膜を作成する。次いで以下の組
成から成る化学メツキ浴に浸漬する。

(1) テトラニトロ白金酸カリウム 0.6g (2) アンモニア水（28％） 20ml (3) 水 100ml (4) ヒドロキシルアミン塩酸塩 0.2g (5) ヒドラジン−水和物（ヒドラジン80％） ３ml (6) 水 200ml (7) PH 11.8 溶液作成については(1)，(2)，(3)を加温溶解して
水溶液を得た後、(4)，(5)，(6)を加えて調整した。
メツキは40〜50℃で４時間行ない、得られた白金
のメツキ厚は約1μｍであつた。溶液中での析出
は起らず、原液での白金の利用率は98％であつ
た。次にフオトレジストをリムーバーで除去し、
アルミナ碍子の両端の白金メツキ膜を端子取出部
として残す。

（機能膜作成） 次にEB（電子ビーム）蒸着装置にて、碍子を
350℃に加熱して白金をアルミナ碍子全体に約
1000Å着膜する。そして700℃（空気中）で２時
間の熱処理を行なう。次にニツケルメツキを施し
た鉄製のキヤツプ端子をアルミナ碍子の両端部に
挿入し固定した。キヤツプ間の抵抗値（初抵抗
値）は約10Ω（25℃）であつた。このあとレーザ
ービームにより白金膜上にラセン状に線条を作成
するように溝切りし、完成抵抗値を初期抵抗値の
約50倍の503Ω（25℃）とした。

（完成） さらに、ニツケルメツキを施した鉄線（直径
0.3mm）をキヤツプ端子に溶接することにより取
出しリード線を形成し、白金薄膜温度センサとし
て完成させる。

以上のように本実施例によれば、端子取出部を
白金のメツキ膜により作成するとともに、アルミ
ナ碍子全体に蒸着により機能膜となる白金を付着
させて抵抗値を約500Ω（25℃）、TCR3500ppm／
℃（25／125℃）となる白金薄膜温度センサを作
ることができた。ここで、第１図にその白金薄膜
温度センサの構造を示しており、１はアルミナ碍
子、２は端子取出部、３は機能膜、４はキヤツプ
端子、５は取出しリード線である。

なお、本実施例ではメツキ膜からなる端子取出
部２として白金を用いたがこれに限るものではな
く、パラジウム、ルテニウム等他の貴金属でもよ
い。また機能膜３は他の種類の材料でもよく、ま
た膜作成方法はドライ方式でもウエツト方式でも
よい。

考案の効果 以上のように本考案によれば、予め貴金属メツ
キ法により端子取出部を作成し、この上に機能膜
を形成することにより次の特長をもつた電子式の
センサが得られる。

端子取出部がメツキ法により厚みをもつて形
成されるため、キヤツプ端子を挿入あるいはカ
シメた場合に端子部に破壊が生じにくい。

同上の理由により、ボンデイング時に端子取
出部の破壊が生じにくい。

端子取出部をメツキ法により形成するため、
表面粗さが小さく滑らかになり、キヤツプ端子
を滑らかに碍子に挿入することができ、また碍
子とキヤツプ端子との接触面積が十分とれるた
め電気的接続も良好となる。

機能膜作成時の膜生成条件が広く制約が少な
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による薄膜温度セン
サの断面図、第２図は従来のセンサの断面図であ
る。 １……アルミナ碍子、２……端子取出部、３…
…機能膜、４……キヤツプ端子、５……取出しリ
ード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 碍子と、この碍子の両端部に貴金属メツキによ
   り形成した端子取出部と、この端子取出部と電気
   的に接続されるように端子取出部間に設けた機能
   膜と、前記碍子の端子取出部に挿入あるいはカシ
   メることにより結合したキヤツプ端子とからなる
   電子式センサ。